Oled面板及其封裝方法、顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種OLED面板及其封裝方法、顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)電致發(fā)光顯示(Organic Light-Emitting D1de ;0LED)器件作為一種新型的平板顯示，由于具有主動(dòng)發(fā)光、發(fā)光亮度高、寬視角、響應(yīng)速度快、低能耗以及可柔性化等特點(diǎn)，受到了越來(lái)越多的關(guān)注，成為可能取代液晶顯示的下一代顯示技術(shù)。
[0003]目前，OLED面板的密封方法為:將包括多個(gè)顯示區(qū)的OLED基板放置在貼合機(jī)的機(jī)臺(tái)上；將與該OLED基板進(jìn)行貼合的封裝蓋板上的周邊區(qū)域涂布一或二圈UV膠，在封裝蓋板上位于各個(gè)顯示區(qū)周邊的封裝區(qū)上涂布玻璃料；此時(shí)將貼合機(jī)所處的環(huán)境抽真空，將封裝蓋板與OLED基板相貼合形成OLED顯示母板，貼合完畢后，將該環(huán)境通入氮?dú)饨獬婵諣顟B(tài)，并將貼合后的封裝蓋板與OLED基板置于大氣環(huán)境中。此時(shí)，對(duì)封裝蓋板的周邊區(qū)域采用UV燈照射，使得封裝蓋板封裝區(qū)位置的UV膠固化；然后再對(duì)玻璃料所在位置打激光，以使玻璃料熔融固化，完成對(duì)OLED顯示母板的封裝。最后，采用機(jī)械刀沿OLED顯示母板的各個(gè)封裝區(qū)進(jìn)行切割，以形成多個(gè)OLED面板。
[0004]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:由于玻璃料的主要成分是玻璃粉、陶瓷粉等，被打激光熔融固化后，玻璃料變得易碎，因此當(dāng)對(duì)OLED母板進(jìn)行切割時(shí)，機(jī)械刀的按壓和磨邊易引起玻璃料內(nèi)部應(yīng)力釋放，最終導(dǎo)致玻璃料開裂，甚至導(dǎo)致封裝蓋板與OLED基板剝離，水氧經(jīng)開裂通道侵入OLED器件，導(dǎo)致OLED器件的發(fā)光層出現(xiàn)黑點(diǎn)和氣泡，最終導(dǎo)致器件失效，壽命縮短。因此，通常會(huì)將切割線位置與玻璃料所在位置保持一定距離，但因磨邊量有限，不利于實(shí)現(xiàn)窄邊框。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題包括，針對(duì)現(xiàn)有的OLED母板在切割時(shí)存在的上述問(wèn)題，提供一種防止玻璃膠開裂的OLED面板及其封裝方法、顯示裝置。
[0006]解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是具有顯示區(qū)和圍繞所述顯示區(qū)的封裝區(qū)，所述OLED面板包括對(duì)盒設(shè)置的封裝蓋板和OLED基板，以及設(shè)置在與所述封裝區(qū)對(duì)應(yīng)的所述封裝蓋板與所述OLED基板之間的玻璃膠，所述OLED面板還包括:位于所述玻璃膠遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)的一側(cè)的支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)用于在對(duì)顯示母板進(jìn)行切割形成所述OLED面板時(shí)，支撐所述封裝蓋板和所述OLED基板。
[0007]優(yōu)選的是，所述支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述OLED基板上。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述OLED基板上還設(shè)置有隔墊物；所述隔墊物與所述支撐結(jié)構(gòu)同層設(shè)置且材料相同。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述支撐結(jié)構(gòu)的高度比所述隔墊物的高度低0.3?0.7 μm。
[0010]優(yōu)選的是，所述支撐結(jié)構(gòu)包括圍繞所述顯示區(qū)設(shè)置的多個(gè)間隔設(shè)置的支撐柱。
[0011 ] 進(jìn)一步優(yōu)選的是，各個(gè)所述支撐柱之間的間隙被密封膠填充。
[0012]解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種OLED面板的封裝方法，所述OLED面板包括對(duì)盒設(shè)置的封裝蓋板和OLED基板，其具有顯示區(qū)和圍繞顯示區(qū)的封裝區(qū)，所述封裝方法包括:
[0013]在與所述封裝區(qū)對(duì)應(yīng)的所述封裝蓋板與所述OLED基板之間形成玻璃膠，以及在所述玻璃膠遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)的一側(cè)形成支撐結(jié)構(gòu)的步驟。
[0014]優(yōu)選的是，所述支撐結(jié)構(gòu)形成在所述OLED基板上。
[0015]進(jìn)一步優(yōu)選的是，在OLED基板上形成支撐結(jié)構(gòu)的同時(shí)還形成有隔墊物的圖形。
[0016]進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述支撐結(jié)構(gòu)的高度比所述隔墊物的高度低0.3?0.7 μm。
[0017]優(yōu)選的是，所述支撐結(jié)構(gòu)包括圍繞所述顯示區(qū)設(shè)置的多個(gè)間隔設(shè)置的支撐柱。
[0018]進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述封裝方法還包括:
[0019]在OLED基板上兩相鄰的所述支撐柱之間點(diǎn)密封膠的步驟。
[0020]解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種顯示裝置，其包括上述OLED面板。
[0021]本發(fā)明具有如下有益效果:
[0022]在本發(fā)明的OLED面板中的玻璃膠遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)的一側(cè)的支撐結(jié)構(gòu)，也就是說(shuō)支撐結(jié)構(gòu)是設(shè)置在玻璃膠與切割線之間的，故當(dāng)對(duì)顯示母板沿切割線進(jìn)行切割時(shí)，支撐結(jié)構(gòu)對(duì)封裝蓋板和OLED基板的封裝區(qū)位置起到一定的支撐作用，從而防止在封裝蓋板和OLED基板在切割過(guò)程中發(fā)生變形，導(dǎo)致玻璃膠開裂，以使水汽、氧氣、雜質(zhì)等污染物沿開裂的通道進(jìn)入OLED面板的顯示區(qū)內(nèi)，進(jìn)而保護(hù)OLED面板中的有機(jī)電致發(fā)光器件的發(fā)光材料不會(huì)收到污染。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為實(shí)施例1的顯示母板上OLED面板的分布示意圖；
[0024]圖2為圖1的A-A '的剖視圖；
[0025]圖3為本發(fā)明的實(shí)施例1的OLED顯示母板的示意圖；
[0026]圖4為圖3的A-A '的剖視圖；
[0027]圖5為形成OLED基板時(shí)的示意圖。
[0028]其中附圖標(biāo)記為:1、顯示母板；100、OLED面板；10、OLED基板；20、封裝蓋板；11、玻璃膠；12、支撐結(jié)構(gòu)；121、支撐柱；13、密封膠；14、有機(jī)電致發(fā)光器件；Q1、顯示區(qū)；Q2、封裝區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0030]實(shí)施例1:
[0031 ] 結(jié)合圖1和2所示，本實(shí)施例提供一種OLED面板100，所述OLED面板100包括對(duì)盒設(shè)置的封裝蓋板20和OLED基板10，其具有顯示區(qū)Ql和圍繞顯示區(qū)Ql的封裝區(qū)Q2，所述OLED面板100還包括設(shè)置在與所述封裝區(qū)Q2對(duì)應(yīng)的所述封裝蓋板20與所述OLED基板10之間的玻璃膠11，以及位于所述玻璃膠11遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)Ql的一側(cè)的支撐結(jié)構(gòu)12，所述支撐結(jié)構(gòu)12用于在對(duì)顯示母板I進(jìn)行切割形成所述OLED面板100時(shí)，支撐所述封裝蓋板20和OLED基板10。
[0032]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，OLED面板100是由顯示母板I采用切割刀沿切割線切割得到的。而在本實(shí)施例的OLED面板100中，在玻璃膠11遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)Ql的一側(cè)設(shè)置有支撐結(jié)構(gòu)12，即支撐結(jié)構(gòu)12是設(shè)置在玻璃膠11與切割線之間的，故當(dāng)對(duì)顯示母板I沿切割線進(jìn)行切割時(shí)，支撐結(jié)構(gòu)對(duì)封裝蓋板20和OLED基板10的封裝區(qū)Q2位置起到一定的支撐作用，從而防止在封裝蓋板20和OLED基板10在切割過(guò)程中發(fā)生變形，導(dǎo)致玻璃膠11開裂，以使水汽、氧氣、雜質(zhì)等污染物沿開裂的通道進(jìn)入OLED面板100的顯示區(qū)Ql內(nèi)，進(jìn)而保護(hù)OLED面板100中的有機(jī)電致發(fā)光器件14的發(fā)光材料不會(huì)收到污染。
[0033]其中，本實(shí)施例的支撐結(jié)構(gòu)12是設(shè)置在OLED基板10上的，OLED基板10上還設(shè)置有隔墊物，用于保持OLED基板10和封裝蓋板20之間的距離，以維持盒厚。優(yōu)選的，本實(shí)施例中支撐結(jié)構(gòu)12是與隔墊物同層設(shè)置，且材料相同。這樣可以采用同一次構(gòu)圖工藝形成隔墊物和支撐結(jié)構(gòu)12圖形，從而無(wú)需增加工藝步驟。進(jìn)一步的，支撐結(jié)構(gòu)12的高度比隔墊物的高度低0.3?0.7 μ m。也就是說(shuō)，支撐結(jié)構(gòu)12設(shè)置在OLED基板10上，而支撐結(jié)構(gòu)12的另一端并未與封裝蓋板20接觸，支撐結(jié)構(gòu)12的高度與隔墊物的高度關(guān)系也不局限于上述數(shù)值范圍，只要保證支撐結(jié)構(gòu)12與封裝蓋板20之間的距離小于OLED基板10和封裝蓋板20在切割過(guò)程中所能承受的最大形變量，此