中空密封用樹脂片及中空封裝體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及中空密封用樹脂片及中空封裝體的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電子器件封裝體的制作中，代表性的是采用如下順序：將介由凸塊等而固定于 基板等的1個(gè)或多個(gè)電子器件用密封樹脂密封，根據(jù)需要以成為電子器件單元的封裝體的 方式對(duì)密封體進(jìn)行切割。作為這樣的密封樹脂，有時(shí)使用片狀的密封樹脂。
[0003] 近年來，與半導(dǎo)體封裝體一起，SAW (Surface Acoustic Wave)濾波器、 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)傳感器、加速度傳感器等被稱為 MEMS 的微電子器件的開發(fā)持續(xù)進(jìn)行。將這些電子器件密封而得到的封裝體各自通常具有用于確 保表面彈性波的傳播、光學(xué)體系的維持、電子器件的可動(dòng)部件的可動(dòng)性的中空結(jié)構(gòu)。該中空 結(jié)構(gòu)多以基板與元件之間的空隙的形式設(shè)計(jì)。在密封時(shí)，為了確?？蓜?dòng)部件的運(yùn)轉(zhuǎn)可靠性、 元件的連接可靠性，需要維持中空結(jié)構(gòu)地進(jìn)行密封。例如，專利文獻(xiàn)1中記載了使用凝膠狀 的固化性樹脂片對(duì)功能元件進(jìn)行中空鑄型的技術(shù)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2006-19714號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問題
[0008] 關(guān)于提供上述中空結(jié)構(gòu)的凸塊，考慮到其尺寸越小成本越高的情況、用于上述可 動(dòng)部件的復(fù)雜化、復(fù)合化的中空結(jié)構(gòu)的擴(kuò)大的要求，可以預(yù)見今后會(huì)采用增加凸塊直徑來 擴(kuò)大空隙的對(duì)策。在上述專利文獻(xiàn)1記載的技術(shù)中，作為元件與基板之間的中空結(jié)構(gòu)，直至 寬度數(shù)十μπι左右的空隙為止，還能夠邊維持所希望的中空結(jié)構(gòu)邊密封電子器件。但是，邊 確保中空結(jié)構(gòu)為寬度接近100 μπι的空隙邊進(jìn)行密封時(shí)，有時(shí)會(huì)發(fā)生樹脂流入中空結(jié)構(gòu)等 而難以應(yīng)對(duì)、封裝體制作的成品率降低的情況。
[0009] 本發(fā)明的目的在于提供即使中空結(jié)構(gòu)的空隙的寬度為100 μm左右也能以高成品 率制作中空封裝體的中空密封用樹脂片及中空封裝體的制造方法。
[0010] 用于解決問題的方案
[0011] 本發(fā)明人等進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過采用下述方案能夠解決上述問題，從 而完成了本發(fā)明。
[0012] 即，本發(fā)明的中空密封用樹脂片以70體積％以上且90體積％以下的含量含有無 機(jī)填充劑，
[0013] 在利用激光衍射散射法測(cè)定的前述無機(jī)填充劑的粒度分布中，在Iym以上且 10 μ m以下的粒徑范圍存在至少1個(gè)頻率分布的峰，并且，在超過10 μ m且為100 μ m以下的 粒徑范圍存在至少1個(gè)頻率分布的峰，
[0014] 前述無機(jī)填充劑的BET比表面積為2m2/g以上且5m2/g以下。
[0015] 該中空密封用樹脂片由于以高含量含有具有規(guī)定的粒度分布及BET比表面積的 無機(jī)填充劑，因此，能夠抑制無機(jī)填充劑的聚集，并對(duì)中空結(jié)構(gòu)附近的樹脂賦予限制流動(dòng)的 作用（像膨脹那樣的作用），能夠有效地防止樹脂進(jìn)入中空結(jié)構(gòu)。其結(jié)果，即使空隙的寬度 為100μπι左右，也能維持中空結(jié)構(gòu)地以高成品率制作中空封裝體。需要說明的是，無機(jī)填 充劑的含量、粒度分布及BET比表面積的測(cè)定方法記載在實(shí)施例中。
[0016] 在該中空密封用樹脂片中，優(yōu)選固化前的80°C下的動(dòng)力粘度為5000Pa · s以上且 30000Pa · s以下。由此，能夠更良好地兼顧中空結(jié)構(gòu)的確保和中空結(jié)構(gòu)以外的部分（基板 表面、芯片）的凹凸追隨性。需要說明的是，動(dòng)力粘度的測(cè)定方法記載在實(shí)施例中。
[0017] 對(duì)于該中空密封用樹脂片，優(yōu)選前述無機(jī)填充劑為二氧化硅顆粒、氧化鋁顆?；?它們的混合物。由此，能夠降低固化后的線膨脹系數(shù)、得到可靠性高的封裝體。
[0018] 在該中空密封用樹脂片中，優(yōu)選前述無機(jī)填充劑為球狀。由此，能夠以更高的含量 配混無機(jī)填充劑，使無機(jī)填充劑為高填充的狀態(tài)，能夠更高效地發(fā)揮樹脂流動(dòng)限制作用。
[0019] 本發(fā)明還包含一種中空封裝體的制造方法，其包括如下工序：
[0020] 層疊工序，以覆蓋配置在被粘物上的1個(gè)或多個(gè)電子器件的方式邊維持前述被粘 物與前述電子器件之間的中空部邊將該中空密封用樹脂片層疊在前述電子器件上；以及
[0021] 密封體形成工序，使前述中空密封用樹脂片固化而形成密封體。
【附圖說明】
[0022] 圖1是示意性表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的樹脂片的截面圖。
[0023] 圖2A是示意性表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的中空封裝體的制造方法的一個(gè)工序 的圖。
[0024] 圖2B是示意性表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的中空封裝體的制造方法的一個(gè)工序 的圖。
[0025] 圖2C是示意性表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的中空封裝體的制造方法的一個(gè)工序 的圖。
[0026] 圖3是本發(fā)明的實(shí)施例3的中空密封用樹脂片中的無機(jī)填充劑的基于粒度分布測(cè) 定得到的頻率分布曲線。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 以下記載實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施方式。
[0028] 《第1實(shí)施方式》
[0029] [中空密封用樹脂片]
[0030] 圖1是示意性表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的中空密封用樹脂片（以下也簡(jiǎn)稱為 "樹脂片"。）11的截面圖。樹脂片11代表性的是以層疊在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)薄 膜等支撐體Ila上的狀態(tài)提供。需要說明的是，對(duì)于支撐體11a，為了容易進(jìn)行樹脂片11的 剝離，可以實(shí)施脫模處理。
[0031] 樹脂片11優(yōu)選含有環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂。由此，能夠獲得良好的熱固化性。
[0032] 作為環(huán)氧樹脂，沒有特別限定。例如可以使用：三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛 清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、改性雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán) 氧樹脂、改性雙酚F型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、苯氧 基樹脂等各種環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用也可以組合使用2種以上。
[0033] 從確保環(huán)氧樹脂的固化后的韌性及環(huán)氧樹脂的反應(yīng)性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選環(huán)氧當(dāng)量 150~250、軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)為50~130°C的常溫下為固態(tài)的樹脂，其中，從可靠性的觀點(diǎn)考 慮，更優(yōu)選三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。
[0034] 酚醛樹脂只要是能與環(huán)氧樹脂之間發(fā)生固化反應(yīng)的樹脂就沒有特別限定。例如可 以使用：苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、聯(lián)苯芳烷基樹脂、二環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、甲 酚酚醛清漆樹脂、甲階酚醛樹脂等。這些酚醛樹脂可以單獨(dú)使用，也可以組合使用2種以 上。
[0035] 作為酚醛樹脂，從與環(huán)氧樹脂的反應(yīng)性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用羥基當(dāng)量為70~ 250、軟化點(diǎn)為50~IKTC的樹脂，其中，從固化反應(yīng)性高的觀點(diǎn)考慮，可以適宜使用苯酚酚 醛清漆樹脂。此外，從可靠性的觀點(diǎn)考慮，還可以適宜使用苯酚芳烷基樹脂、聯(lián)苯芳烷基樹 脂這樣的低吸濕性的樹脂。
[0036] 關(guān)于環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂的配混比例，從固化反應(yīng)性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選以相對(duì)于 環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基1當(dāng)量、酚醛樹脂中的羥基總共為〇. 7~1. 5當(dāng)量的方式進(jìn)行配混，更 優(yōu)選為0.9~1.2當(dāng)量。
[0037] 樹脂片11中的環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂的總含量的下限優(yōu)選為2. 0重量％以上、更優(yōu) 選為3. 0重量％以上。為2. 0重量％以上時(shí)，能夠良好地獲得對(duì)電子器件、基板等的粘接 力。另一方面，上述總含量的上限優(yōu)選為20重量％以下，更優(yōu)選為10重量％以下。為20 重量％以下時(shí)，能夠減少樹脂片的吸濕性。
[0038] 樹脂片11優(yōu)選含有熱塑性樹脂。由此，能夠提高得到的中空密封用樹脂片的耐熱 性、撓性、強(qiáng)度。
[0039] 作為熱塑性樹脂，可以列舉出：天然橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡 膠、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯樹 月旨、聚碳酸酯樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、6-尼龍、6, 6-尼龍等聚酰胺樹脂、苯氧基樹脂、丙 烯酸系樹脂、PET、PBT等飽和聚酯樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、氟樹脂、苯乙烯-異丁烯-苯乙 烯嵌段共聚物等。這些熱塑性樹脂可以單獨(dú)使用，或者組合使用2種以上。其中，從樹脂片 的低應(yīng)力性、低吸水性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
[0040] 樹脂片11中的熱塑性樹脂的含量優(yōu)選為I. 0重量％以上、更優(yōu)選為1. 5重量％以 上。上述含量為1.0重量％以上時(shí)，能夠得到樹脂片的柔軟性、撓性。樹脂片11中的熱塑 性樹脂的含量優(yōu)選為3. 5重量％以下，更優(yōu)選為3. 0重量％以下。為3. 5重量％以下時(shí)，樹 脂片對(duì)電子器件、基板的粘接性良好。
[0041] 樹脂片11以70體積％以上且90體積％以下的含量含有無機(jī)填充劑。上述含量 的下限優(yōu)選為74體積％以上、更優(yōu)選為78體積％以上。此外，上述含量的上限優(yōu)選為85 體積％以下、更優(yōu)選為83體積％以下。通過使無機(jī)填充劑的含量為上述范圍，