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      功率型可見(jiàn)光通信led器件的制作方法

      文檔序號(hào):9419184閱讀:152來(lái)源:國(guó)知局
      功率型可見(jiàn)光通信led器件的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及可見(jiàn)光通信技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及功率型可見(jiàn)光通信LED器件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]LED應(yīng)用可見(jiàn)光通信技術(shù)是新興技術(shù)領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)外均有相關(guān)研究,但是,目前還沒(méi)有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),許多國(guó)家或者國(guó)際組織已經(jīng)成立聯(lián)盟啟動(dòng)LED可見(jiàn)光通信技術(shù)應(yīng)用研究,現(xiàn)階段可見(jiàn)光通信大多處于應(yīng)用前期,無(wú)論可見(jiàn)光通信,還是應(yīng)用均處于起步階段。利用白光LED技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)響應(yīng)時(shí)間短、高速調(diào)制的特性,一個(gè)明顯應(yīng)用前景是白光LED照明和通信領(lǐng)域,與傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)電通信相比較,可見(jiàn)光通信LED技術(shù)具有響應(yīng)頻率高、發(fā)射功率中等、電磁干擾小、無(wú)電磁福射、節(jié)約能源等特性O(shè)

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明的目的在于提供功率型可見(jiàn)光通信LED器件,同時(shí)滿(mǎn)足照明和可見(jiàn)光通信技術(shù)的應(yīng)用需求。
      [0004]本發(fā)明的具體技術(shù)方案如下。
      [0005]功率型可見(jiàn)光通信LED器件,包括走線(xiàn)均勻的曲線(xiàn)形LED芯片、LED器件負(fù)電極平面、LED器件的正電極,在曲線(xiàn)形LED芯片的面邊緣繞設(shè)有環(huán)形金屬電極,曲線(xiàn)形LED芯片底面分布并連接在LED器件負(fù)電極平面上,負(fù)電極平面伸出曲線(xiàn)形LED芯片的部位上設(shè)有LED器件的正電極且相互絕緣,所述環(huán)形金屬電極的兩端均通過(guò)正電極焊接金線(xiàn)與位于負(fù)電極平面上的LED器件的正電極電連接。
      [0006]進(jìn)一步地,所述曲線(xiàn)形LED芯片為平面擺線(xiàn)形或平面螺旋形。
      [0007]進(jìn)一步地,所述曲線(xiàn)形LED芯片從上至下依次包括透明電極層、產(chǎn)生電子的P型層、電子空穴復(fù)合的量子阱層、產(chǎn)生電子的η型層和緩沖層,其中緩沖層與LED器件負(fù)電極平面結(jié)合且具有相互導(dǎo)電。
      [0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)和技術(shù)效果:
      (I)走線(xiàn)均勻的芯片結(jié)構(gòu),可以保證載流子復(fù)合時(shí)間一致,即提高響應(yīng)時(shí)間;(2)可見(jiàn)光通LED器件的擺線(xiàn)形或者螺旋形芯片形狀,既可以有利芯片中的電子空穴復(fù)合,也有效提高量子阱層中載流子復(fù)合率;(3)采用芯片的面邊緣環(huán)形金屬電極,減小P型電極與η型層之間的電阻,量子阱層的載流子復(fù)合均勻性增加;(3)采用擺線(xiàn)形或者螺旋形芯片形狀,可以制作成較大功率,即可以用于LED可見(jiàn)光通信用途,也可制造成LED燈具產(chǎn)品,拓展功率LED在照明領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
      【附圖說(shuō)明】
      [0009]圖1是實(shí)例I的可見(jiàn)光通信LED擺線(xiàn)形器件結(jié)構(gòu)圖。
      [0010]圖2是實(shí)例I的可見(jiàn)光通信LED擺線(xiàn)形器件頂視圖。
      [0011]圖3是實(shí)例I的擺線(xiàn)形器件Α-Α’截面圖。
      [0012]圖4是實(shí)例2的可見(jiàn)光通信螺旋形發(fā)光器件結(jié)構(gòu)圖。
      [0013]圖5是實(shí)例2的可見(jiàn)光通信螺旋形發(fā)光器件頂視圖。
      [0014]圖6是實(shí)例2的螺旋形器件B-B’截面圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0015]以下結(jié)合后附圖和實(shí)例對(duì)本發(fā)明的實(shí)施作進(jìn)一步說(shuō)明,但本發(fā)明的實(shí)施和保護(hù)不限于此。
      [0016]實(shí)例I的功率型可見(jiàn)光通信LED器件如圖1、圖2和圖3所示,為可見(jiàn)光通信LED擺線(xiàn)形器件1,包括擺線(xiàn)形LED芯片2,擺線(xiàn)形芯片的面邊緣環(huán)形金屬電極3,擺線(xiàn)形器件的負(fù)電極4,擺線(xiàn)形器件的正電極5,正電極焊接金線(xiàn)6。芯片包括透明電極層7,產(chǎn)生電子的P型層8,電子空穴復(fù)合的量子阱層9,產(chǎn)生電子的η型層10,芯片的緩沖層11,其中緩沖層11與器件的負(fù)電極4結(jié)合,具有良好的導(dǎo)電性。
      [0017]本發(fā)明利用金屬有機(jī)化學(xué)汽相外延淀積(MOCVD)系統(tǒng),制造藍(lán)光LED外延片,生長(zhǎng)具有量子阱結(jié)構(gòu)的GaN/InGaN外延片,利用半導(dǎo)體平面工藝線(xiàn)制備實(shí)例I的擺線(xiàn)形或?qū)嵗?的螺旋形芯片。
      [0018]如圖4、圖5和圖6所示,可見(jiàn)光通信螺旋形LED器件20,包括螺旋形芯片21,螺旋形芯片的面邊緣環(huán)形金屬電極22,器件正電極23,焊接金線(xiàn)24,器件負(fù)電極25。螺旋形芯片21包括透明電極層26,產(chǎn)生電子的P型層27,電子空穴復(fù)合的量子阱層28,產(chǎn)生電子的η型層29,芯片的緩沖層30,其中芯片的緩沖層30與器件的負(fù)電極25結(jié)合,具有良好的導(dǎo)電性。
      [0019]制作的擺線(xiàn)形或者螺旋形芯片中,器件η型層提供電子,P型層提供電荷,它們同時(shí)在發(fā)光層(量子阱層)復(fù)合并且發(fā)光,芯片的正電極,芯片襯底是器件負(fù)電極,形成正負(fù)電源。
      [0020]本發(fā)明的走線(xiàn)均勻的芯片結(jié)構(gòu),可以保證載流子復(fù)合時(shí)間一致,即提高響應(yīng)時(shí)間;可見(jiàn)光通LED器件的擺線(xiàn)形或者螺旋形芯片形狀,既可以有利芯片中的電子空穴復(fù)合,也有效提高量子阱層中載流子復(fù)合率;采用芯片的面邊緣環(huán)形金屬電極,減小P型電極與η型層之間的電阻,量子阱層的載流子復(fù)合均勻性增加;采用擺線(xiàn)形或者螺旋形芯片形狀,可以制作成較大功率,即可以用于LED可見(jiàn)光通信用途,也可制造成LED燈具產(chǎn)品,拓展功率LED在照明領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.功率型可見(jiàn)光通信LED器件,其特征在于包括走線(xiàn)均勻的曲線(xiàn)形LED芯片、LED器件負(fù)電極平面、LED器件的正電極,在曲線(xiàn)形LED芯片的面邊緣繞設(shè)有環(huán)形金屬電極,曲線(xiàn)形LED芯片底面分布并連接在LED器件負(fù)電極平面上,負(fù)電極平面伸出曲線(xiàn)形LED芯片的部位上設(shè)有LED器件的正電極且相互絕緣,所述環(huán)形金屬電極的兩端均通過(guò)正電極焊接金線(xiàn)與位于負(fù)電極平面上的LED器件的正電極電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型可見(jiàn)光通信LED器件,其特征在于所述曲線(xiàn)形LED芯片為平面擺線(xiàn)形或平面螺旋形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型可見(jiàn)光通信LED器件,其特征在于所述曲線(xiàn)形LED芯片從上至下依次包括透明電極層、產(chǎn)生電子的P型層、電子空穴復(fù)合的量子阱層、產(chǎn)生電子的η型層和緩沖層,其中緩沖層與LED器件負(fù)電極平面結(jié)合且具有相互導(dǎo)電。
      【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)功率型可見(jiàn)光通信LED器件,包括走線(xiàn)均勻的曲線(xiàn)形LED芯片,在曲線(xiàn)形LED芯片的面邊緣繞設(shè)有環(huán)形金屬電極,負(fù)電極平面上設(shè)有LED器件的正電極且相互絕緣,所述環(huán)形金屬電極的兩端均通過(guò)正電極焊接金線(xiàn)與正電極電連接。本發(fā)明的走線(xiàn)均勻的芯片結(jié)構(gòu),可以保證載流子復(fù)合時(shí)間一致,即提高響應(yīng)時(shí)間;擺線(xiàn)形或者螺旋形芯片形狀,既可以有利芯片中的電子空穴復(fù)合,也有效提高量子阱層中載流子復(fù)合率;采用芯片的面邊緣環(huán)形金屬電極,減小p型電極與n型層之間的電阻,量子阱層的載流子復(fù)合均勻性增加;采用擺線(xiàn)形或者螺旋形芯片形狀,可以制作成較大功率,即可以用于LED可見(jiàn)光通信用途,也可制造成LED燈具產(chǎn)品。
      【IPC分類(lèi)】H01L33/38, H01L33/20
      【公開(kāi)號(hào)】CN105140363
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510492225
      【發(fā)明人】郭志友, 黃涌, 孫慧卿
      【申請(qǐng)人】華南師范大學(xué)
      【公開(kāi)日】2015年12月9日
      【申請(qǐng)日】2015年8月12日
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