插座電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)介面是3C產(chǎn)品上被普遍使用的規(guī)格。隨著產(chǎn)品在應(yīng)用上的多元，對于傳輸速率的需求也逐漸提高。以常見的USB2.0的結(jié)構(gòu)規(guī)格，目前所面臨的問題在于，高頻傳輸時端子間有嚴(yán)重的信號串?dāng)_(crosstalk)，此外，容易受到來自外部的射頻干擾(Rad1 Frequency Interference，RFI)及電磁干擾(Electromagnetic Interference, EU)影口向。
[0003]USB3.0的傳輸規(guī)格高達(dá)5Gbs以上，若結(jié)構(gòu)設(shè)計上沒有變化，則信號串?dāng)_、射頻干擾及電磁干擾的問題將會更嚴(yán)重。目前解決問題的方式是在上下排端子之間，放入接地片，以金屬屏蔽的特性來抑制信號串?dāng)_，而對于外部射頻干擾及電磁干擾，則采用包覆外部金屬殼體方式。但是，金屬殼體通常設(shè)計有后蓋，造成在后續(xù)封裝時在將端子的焊接部焊接到電路板的困難度。
[0004]此外，目前常見的焊接腳有雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)及表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)兩種。為了讓電路板的焊接標(biāo)準(zhǔn)化，有時會多設(shè)計出一些插孔或插槽。在焊接時有虛焊或空焊。隨著插座電連接器中的元件復(fù)雜化以及金屬殼體的設(shè)計，造成檢驗時不易確認(rèn)腳位，以及后續(xù)上難以維修的問題。若是有任何的損毀，則需將整個插座與元件的電路板分離后檢修，整體維修的費用相當(dāng)昂貴。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于上述問題，本發(fā)明提供一種插座電連接器；插座電連接器包含一插接模組、一轉(zhuǎn)接電路板、以及一轉(zhuǎn)接端子模組；插接模組包含復(fù)數(shù)個第一端子、復(fù)數(shù)個第二端子、一接地片、以及一絕緣本體。第一端子、第二端子及接地片系固定于絕緣本體。第一端子位于絕緣本體的一側(cè)，且第一端子包含一第一焊接段，第一焊接段突出于絕緣本體。第二端子位于絕緣本體相對于第一端子的另一側(cè)，且第二端子包含一第二焊接段，第二焊接段突出于絕緣本體。接地片系位于第一端子及第二端子之間。轉(zhuǎn)接電路板包含復(fù)數(shù)個第一焊接部、復(fù)數(shù)個第二焊接部及復(fù)數(shù)個第三焊接部。轉(zhuǎn)接電路板的第一側(cè)朝向插接模組、第二側(cè)朝向轉(zhuǎn)接端子模組。第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部。轉(zhuǎn)接端子模組包含一轉(zhuǎn)接絕緣本體及復(fù)數(shù)個第三端子，第三端子包含一第三焊接段及一第四焊接段，分別突出于轉(zhuǎn)接絕緣本體的兩側(cè)，第三焊接段焊接于第三焊接部。
[0006]在一實施例中，第一焊接部及第二焊接部系一插接孔，也就是，是采雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)技術(shù)將第一焊接段及第二焊接段由第一側(cè)插接于轉(zhuǎn)接電路板中。在一實施例中，第三焊接部是插接孔，也就是第三焊接段也采用雙列直插封裝(dualin-line packlage，DIP)焊接于轉(zhuǎn)接電路板的第二側(cè)。
[0007]在另一實施例中，第三焊接部是插接焊接槽，也就是，系將第三焊接段采表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)焊接于轉(zhuǎn)接電路板的第二側(cè)。進(jìn)一步地，第三焊接部的開設(shè)方向與第一焊接部、第二焊接部的開設(shè)方向成一夾角，如此，在第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部、第三焊接段焊接于第三焊接部后，第三焊接段系與第一焊接段、第二焊接段呈一夾角。以上僅為實施例的態(tài)樣，但是實際上可以依據(jù)需求而改變。
[0008]在一實施例中，轉(zhuǎn)接端子模組還包含復(fù)數(shù)個固定柱，固定柱由轉(zhuǎn)接絕緣本體延伸，并插接于轉(zhuǎn)接電路板的復(fù)數(shù)個固定孔中。藉此以將轉(zhuǎn)接端子模組固定并定位在轉(zhuǎn)接電路板。
[0009]在一實施例中，接地片還包含復(fù)數(shù)個插接腳、轉(zhuǎn)接電路板更包含復(fù)數(shù)個接地接插孔，焊接腳對應(yīng)于接地插接孔并焊接于接地插接孔中，以形成接地回路。
[0010]在一實施例中，插座電連接器更包含一第一導(dǎo)電片及一第二導(dǎo)電片。第一導(dǎo)電片設(shè)置于插接模組的一第一表面、第二導(dǎo)電片設(shè)置于插接模組的一第二表面，其中第一表面相對于第二表面。第一導(dǎo)電片及第二導(dǎo)電片分別遮蔽部分的第一端子及第二端子，抑制電磁干擾或射頻干擾。進(jìn)一步地，第一導(dǎo)電片卡接于絕緣本體，并與第一端子中的第一接地端子接觸，第二導(dǎo)電片卡接于絕緣本體，并與第二端子中的第二接地端子接觸。以進(jìn)一步地形成接地回路，更有效地達(dá)到抑制電磁干擾或射頻干擾的功效。
[0011 ] 在一實施例中，插座電連接器更包含一金屬殼體，金屬殼體圍設(shè)固定于插接模組、轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組的外部，且金屬殼體遮蔽第一端子、第二端子，而曝露出第四焊接段。更進(jìn)一步地，金屬殼體包含二保護(hù)腳，保護(hù)腳位于第四焊接段的兩側(cè)。
[0012]在一實施例中，插接模組包含一第一端子模組、一第二端子模組及一接地片模組。第一端子模組包含第一端子及一第一絕緣定位件，第一絕緣定位件將第一端子?；潭ㄇ叶ㄎ弧５诙俗幽＝M包含等第二端子及一第二絕緣定位件，第二絕緣定位件將第二端子?；潭ㄇ叶ㄎ弧＝拥仄＝M包含接地片及一接地絕緣組裝件，接地絕緣組裝件系設(shè)置于接地片的外表面，并與第一絕緣定位件及第二絕緣定位件組接。更進(jìn)一步地，第一端子模組、第二端子模組及接地片模組組接之后，再使第一端子模組、第二端子模組及接地片模組?；潭?。
[0013]本發(fā)明插座電連接器上述實施例的特征在于通過轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組的轉(zhuǎn)接，可以將插接模組上第一端子或第二端子傳輸信號透過轉(zhuǎn)接端子模組轉(zhuǎn)接傳輸。如此，插接模組可以以標(biāo)準(zhǔn)件的方式設(shè)計，不同的接腳規(guī)格可透過轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組的轉(zhuǎn)接。外部的電路板僅需與轉(zhuǎn)接端子模組連接，從而能夠達(dá)到簡約、易于維修的設(shè)計。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明插座電連接器一實施例之立體圖。
[0015]圖2為本發(fā)明插座電連接器一實施例之立體后視圖。
[0016]圖3為本發(fā)明插座電連接器一實施例之局部立體分解圖。
[0017]圖4為本發(fā)明轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組一實施例之局部剖視圖。
[0018]圖5為本發(fā)明插座模組一實施例之立體分解圖。
[0019]圖6為本發(fā)明插座模組一實施例之局部立體剖視圖。
[0020]圖7為本發(fā)明插座電連接器另一實施例之立體后視圖。
[0021]圖8為本發(fā)明插座電連接器另一實施例之局部立體分解圖。
[0022]圖9為本發(fā)明轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組另一實施例之局部剖視圖。
[0023]符號說明
I插座電連接器 2插座電連接器 10插接模組 11第一端子 IlG第一接地端子 111第一接觸段 113第一焊接段 13第二端子 13G第二接地端子 131第二接觸段 133第二焊接段 15接地片
151焊接腳 17絕緣本體 171舌板 173座體 175第一卡接孔 177第二卡接孔 21第一端子模組 210第一絕緣定位件 23第二端子模組 230第二絕緣定位件 25接地片模組 250接地絕緣組裝件 30轉(zhuǎn)接電路板 30A第一側(cè) 30B第二側(cè) 31第一焊接部 3IA開設(shè)方向 33第二焊接部 33A開設(shè)方向 35第三焊接部 35A開設(shè)方向 37接地插孔 39固定孔 41第一導(dǎo)電片 411第一卡接塊 43第二導(dǎo)電片 431第二卡接塊 50轉(zhuǎn)接電路板 51轉(zhuǎn)接絕緣本體 51s側(cè)表面 53第三端子 531第三焊接段 533第四焊接段 535第三連接段 55固定柱 70金屬殼體 71保護(hù)腳 73焊接腳 Θ夾角。
【具體實施方式】
[0024]參閱圖1-圖4，分別為本發(fā)明插座電連接器一實施例之立體圖、本發(fā)明插座電連接器一實施例之立體后視圖、本發(fā)明插座電連接器一實施例之局部立體分解圖、以及本發(fā)明轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組一實施例之局部剖視圖。如圖1-圖4所示，插座電連接器I包含插接模組10、轉(zhuǎn)接電路板30以及轉(zhuǎn)接端子模組50。
[0025]如圖2及圖3所示，插接模組10及轉(zhuǎn)接端子模組50分別位于轉(zhuǎn)接電路板30的第一側(cè)30A及第二側(cè)30B。插接模組10包含復(fù)數(shù)個第一端子11、復(fù)數(shù)個第二端子13、一接地片15、以及一絕緣本體17。第一端子11位于插接模組10的一側(cè)，例如上側(cè)。第一端子11的第一接觸段111系固定于絕緣本體17的舌板171、而第一端子11的第一焊接段113系突出于絕緣本體17的座體173。第二端子13位于絕緣本體17相對于第一端子11的另一偵牝例如下側(cè)。第二端子13的第二接觸段131系固定于絕緣本體17的舌板171、而第二端子13的第二焊接段133系突出于絕緣本體17的座體173。
[0026]轉(zhuǎn)接電路板30包含復(fù)數(shù)個第一焊接部31、復(fù)數(shù)個第二焊接部33及復(fù)數(shù)個第三焊接部35。第一焊接段113系焊接于第一焊接部31、而第二焊接段133焊接于第二焊接部33。在此實施例中，第一焊接部31、第二焊接部33系為插接孔，也就是采用雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)技術(shù)將第一焊接段113及第二焊接段133從第一側(cè)30A插接于轉(zhuǎn)接電路30板中。此外，第一焊接部31、第二焊接部33的數(shù)目可以等于或多于第一焊接段113、第二焊接段133的數(shù)目。
[0027]轉(zhuǎn)接端子模組50包含一轉(zhuǎn)接絕緣本體51及復(fù)數(shù)個第三端子53。第三端子53?；潭ㄓ谵D(zhuǎn)接絕緣本體51中。第三端子53包含一第三焊接段531及一第四焊接段533，第三焊接段531及第四焊接段533分別突出于轉(zhuǎn)接絕緣本體51的兩側(cè)。第三焊接段531焊接于第三焊接部35中。在此，第三焊接部35亦為插接孔，第三焊接段531可采用雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)方式從第二側(cè)30B焊接于第三焊接部35。
[0028]第四焊接段533用以焊接到外部的電路板(未顯示)，可以采雙列直插封裝(dualin-line package，DIP)，也可以米表面組裝