一種寬頻4g外置pcb板天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于無線通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種寬頻4G外置PCB板天線，可同時覆蓋2G、3G、4G頻段。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾年，全球移動數(shù)據(jù)消費量呈現(xiàn)戲劇化增長的趨勢，導(dǎo)致這種局面的關(guān)鍵因素是移動終端設(shè)備如智能手機(jī)和平板電腦的快速普及。全球移動數(shù)據(jù)用戶希望他們的設(shè)備在全球任何地方都能高速聯(lián)網(wǎng)，并且能在各種頻段和協(xié)議下順暢工作，這種期望給網(wǎng)絡(luò)和移動終端設(shè)備帶來巨大的負(fù)擔(dān)，在移動終端設(shè)備中，天線是連接網(wǎng)絡(luò)的唯一部件，優(yōu)化天線性能變得越來越重要。天線是作無線電波的發(fā)射或接收用的一種可以和信號諧振的金屬裝置，天線的長短和波長成正比，頻率越高，波長越短，天線也就可以做的越短?，F(xiàn)在的移動終端設(shè)備頻率很高，天線變的很小，因此就可以將天線蝕刻在PCB(英文全稱為=PrintedCircuit Board,中文名稱為:印制電路板)板上，以滿足移動終端小型化的需求。目前移動網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)從2G、3G開始向4G方向發(fā)展，同時傳統(tǒng)的2G、3G仍未退出使用，因此隨著4G移動智能終端的普及，人們對4G移動智能終端設(shè)備提出了更高的用戶體驗需求，要求現(xiàn)有的移動終端設(shè)備能夠同時覆蓋2G、3G、4G多個頻段，對應(yīng)的設(shè)備天線的帶寬也要非常寬。但由于移動終端設(shè)備的PCB主板尺寸有限，使得天線可用空間也受到限制，傳統(tǒng)PCB板天線已無法滿足寬頻覆蓋的需求，尤其難以實現(xiàn)在保證4G頻段的情況下兼容2G、3G頻段。
[0003]鑒于上述已有技術(shù)，如何在有限的天線環(huán)境下實現(xiàn)2G、3G、4G頻寬的相互兼容以緩解日益緊張的頻帶資源，本申請人作了有益的設(shè)計，下面將要介紹的技術(shù)方案便是在這種背景下產(chǎn)生的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種寬頻4G外置PCB板天線，體積小、帶寬特性優(yōu)，能同時覆蓋2G、3G、4G頻段，在實現(xiàn)優(yōu)良電氣性能的同時降低生產(chǎn)成本。
[0005]本發(fā)明的目的是這樣來達(dá)到的，一種寬頻4G外置PCB板天線，其特征在于:包括PCB基材，所述的PCB基材在一側(cè)表面并且位于高度方向的上部印刷有第一輻射振子，而在同側(cè)表面的高度方向的中下部印刷有凹型環(huán)路振子，所述的第一輻射振子朝著凹型環(huán)路振子的方向以線寬漸變方式形成一中心饋線，所述的凹型環(huán)路振子上且圍繞凹型環(huán)路振子的中間型腔構(gòu)成有環(huán)路縫隙，所述的中心饋線延伸至凹型環(huán)路振子的中間型腔內(nèi)，與環(huán)路縫隙同步漸變，構(gòu)成漸變功分網(wǎng)絡(luò)，PCB基材在該側(cè)表面還設(shè)有饋電接口和微帶巴倫，所述的饋電接口通過中心饋線與第一福射振子電連接，所述的微帶巴倫與凹型環(huán)路振子電連接，PCB基材在另一側(cè)表面并且位于高度方向的上部印刷有第二輻射振子，而在同側(cè)表面的高度方向的下部印刷有第三輻射振子，PCB基材在高度方向的上部開設(shè)第一導(dǎo)通孔，所述的第一導(dǎo)通孔使第一福射振子和第二福射振子電連接，PCB基材在高度方向的下部開設(shè)第二導(dǎo)通孔和第三導(dǎo)通孔，所述的第二導(dǎo)通孔和第三導(dǎo)通孔呈軸對稱分布，并使凹型環(huán)路振子和第三福射振子電連接。
[0006]在本發(fā)明的一個具體的實施例中，所述的微帶巴倫的形狀大體呈正方形，包括電纜線編制焊盤。
[0007]在本發(fā)明的另一個具體的實施例中，所述的第一輻射振子和凹型環(huán)路振子呈共軸排列；所述的第二福射振子和第三福射振子呈共軸排列。
[0008]在本發(fā)明的又一個具體的實施例中，所述的漸變功分網(wǎng)絡(luò)為平衡雙線結(jié)構(gòu)的漸變功分網(wǎng)絡(luò)。
[0009]在本發(fā)明的再一個具體的實施例中，所述的饋電接口為饋電焊盤。
[0010]在本發(fā)明的還有一個具體的實施例中，所述的第一輻射振子的長度為0.7GHZ?0.9GHZ諧振頻率的四分之一工作波長。
[0011]在本發(fā)明的更而一個具體的實施例中，所述的第三輻射振子采用U字形結(jié)構(gòu)。
[0012]在本發(fā)明的進(jìn)而一個具體的實施例中，所述的中心饋線的漸變線寬尺寸在2.5mm ?0.6mm0
[0013]在本發(fā)明的又更而一個具體的實施例中，所述的環(huán)路縫隙的漸變尺寸在0.3mm?0.8mmο
[0014]在本發(fā)明的又進(jìn)而一個具體的實施例中，所述的PCB基材采用FR4級的耐燃基板。
[0015]本發(fā)明由于采用了上述結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有的有益效果是:第一輻射振子和凹型環(huán)路振子構(gòu)成漸變功分網(wǎng)絡(luò)，由此能拓展天線帶寬以同時覆蓋2G、3G、4G頻段；第一輻射振子與凹型環(huán)路振子呈共軸排列，可以使天線滿足全向輻射特性；利用微帶巴倫的不平衡饋電可以使天線具備優(yōu)良的寬帶工作特性；采用具有耐燃性的PCB基材作為天線載體，可滿足批量生產(chǎn)的一致性和安全性，同時還能降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明一實施例的正視圖。
[0017]圖2為本發(fā)明一實施例的后視圖。
[0018]圖3為本發(fā)明一實施例的電壓駐波比特性圖。
[0019]圖中:1.PCB基材、11.第一導(dǎo)通孔、12.第二導(dǎo)通孔、13.第三導(dǎo)通孔；2.第一輻射振子、21.中心饋線；3.凹型環(huán)路振子、31.環(huán)路縫隙；4.饋電接口 ；5.微帶巴倫；6.第二輻射振子；7.第三福射振子。
【具體實施方式】
[0020]為了使公眾能充分了解本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)和有益效果，申請人將在下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】詳細(xì)描述，但申請人對實施例的描述不是對技術(shù)方案的限制，任何依據(jù)本發(fā)明構(gòu)思作形式而非實質(zhì)的變化都應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語““上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示位置關(guān)系，便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示具有特定的方位，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。
[0021]請參閱圖1和圖2，一種寬頻4G外置PCB板天線，包括PCB基材1，為了滿足批量生產(chǎn)的一致性和安全性，所述的PCB基材1采用FR4級的耐燃基板，在本實施例中，PCB基材1的尺寸為102mm*17mm*lmm。所述的PCB基材1在一側(cè)表面并且位于高度方向的上部印刷有第一輻射振子2，而在同側(cè)表面的高度方向的中下部印刷有凹型環(huán)路振子3。所述的第一輻射振子2和凹型環(huán)路振子3相