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      一種防止耦合的集成電路的制作方法

      文檔序號(hào):9565856閱讀:427來(lái)源:國(guó)知局
      一種防止耦合的集成電路的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路結(jié)構(gòu),特別是有關(guān)于防止信號(hào)線間的耦合的集成電路結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著堆疊晶片與系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)廣為使用,由于晶片間距更小,電路分布愈緊密,耦合噪聲已愈明顯,因此在高速電路設(shè)計(jì)上,已成為重要的議題。若無(wú)因應(yīng)補(bǔ)償辦法,該耦合噪聲可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)延遲、邏輯錯(cuò)誤、甚至造成整個(gè)電路機(jī)能失常。
      [0003]通過(guò)隔離結(jié)構(gòu)(特別是接地金屬線或金屬面)可降低串音。傳統(tǒng)的方法具有一些缺點(diǎn),因此其用途受到限制。此外,信號(hào)線一般從元件的基體層穿過(guò)若干層到達(dá)最上面的金屬層。增加接地結(jié)構(gòu)會(huì)因而增加電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜度(例如:需要額外的金屬層)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的較佳實(shí)施例提供一種防止晶片間、晶片中集成電路間所產(chǎn)生耦合噪聲的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。為獲致上述的目的,該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括:一包含多個(gè)金屬線的封環(huán),其中每一金屬線分屬不同金屬層,且該金屬層位于晶片邊緣附近以環(huán)繞其晶片的電路區(qū);電性連接各金屬線的多個(gè)穿孔;以及隔絕各金屬層的多個(gè)介電層。此封環(huán)是耦接于接地信號(hào)。通過(guò)將晶片的信號(hào)線封閉在是耦接于接地信號(hào)的封環(huán)中,以降低晶片間的串音。另外,該封環(huán)延伸入電路區(qū)因而將整個(gè)電路劃分成若干子電路。這些子電路通過(guò)封環(huán)及延伸物有效地隔離開(kāi)來(lái)。子電路間的耦合噪聲便顯著地降低。
      [0005]本發(fā)明提供一種集成電路結(jié)構(gòu),形成于一半導(dǎo)體晶片中,所述集成電路結(jié)構(gòu)包括:一封環(huán),耦接于一信號(hào)接地,包括:多個(gè)金屬線,其中每一金屬線分屬個(gè)別的一金屬層,且環(huán)繞上述半導(dǎo)體晶片的一電路區(qū);多個(gè)穿孔,耦接于一相鄰上層或相鄰下層的每一金屬線;多個(gè)介電層,分別將各金屬層與相鄰下層或相鄰上層的金屬層隔離;以及一封環(huán)延伸物,與上述封環(huán)耦接且將電路分成若干區(qū)間,其中上述封環(huán)延伸物包括:多個(gè)額外金屬線,設(shè)置于在上述電路區(qū)的個(gè)別金屬層;以及多個(gè)額外穿孔,耦接于上述各額外金屬線至相鄰下層或相鄰上層的上述額外金屬線。
      [0006]本發(fā)明所述集成電路結(jié)構(gòu),通過(guò)將信號(hào)線封閉于一類(lèi)圓柱的耦接于接地信號(hào)的封環(huán),介于封環(huán)內(nèi)部與外部間的信號(hào)線,所產(chǎn)生的串音可被有效地降低。通過(guò)提供一電流回歸路徑,上述信號(hào)線的電感被降低。本發(fā)明與標(biāo)準(zhǔn)集電路制造及封裝過(guò)程完全相容且無(wú)須額外成本。
      【具體實(shí)施方式】
      [0007]在較佳實(shí)施例中,形成過(guò)程是一直重復(fù)在其上金屬間介電層形成上金屬層,直至金屬線在最頂金屬層形成為止。通常會(huì)形成一鈍化層(passivat1n layer)且形成穿越鈍化層的凸?fàn)顗|片(bumping pads)(或接合墊片(bond pads))。在其他實(shí)施例中,前述探討的金屬線及穿孔包含其它金屬諸如:鈦或鋁等,且如在該技術(shù)中所周知,可通過(guò)覆蓋式沉積以及定義金屬層來(lái)完成。在形成的結(jié)構(gòu)中,信號(hào)在基體中穿梭于多層金屬線以往來(lái)于各元件之間。因此信號(hào)線遍布于多層金屬層。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種防止耦合的集成電路,形成于一半導(dǎo)體晶片中,所述集成電路結(jié)構(gòu)包括:一封環(huán),耦接于一信號(hào)接地;多個(gè)穿孔,耦接于一相鄰上層或相鄰下層的每一金屬線;多個(gè)介電層,分別將各金屬層與相鄰下層或相鄰上層的金屬層隔離;以及一封環(huán)延伸物,與上述封環(huán)耦接且將電路分成若干區(qū)間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路結(jié)構(gòu),其特征在于,上述電路區(qū)中至少某一部分具有操作于一信號(hào)頻率高于1GHz的元件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路結(jié)構(gòu),其特征在于,更包括形成一激光熔絲及一環(huán)繞著激光熔絲的保護(hù)環(huán),其中上述保護(hù)環(huán)是經(jīng)由一外部墊片而耦接至上述信號(hào)接地。4.一種集成電路結(jié)構(gòu),形成于一半導(dǎo)體晶片中,所述集成電路結(jié)構(gòu)包括:一封環(huán),耦接于一信號(hào)接地,包括:多個(gè)金屬線,其中每一金屬線分屬個(gè)別的一金屬層,且環(huán)繞上述半導(dǎo)體晶片的一電路區(qū);多個(gè)穿孔,耦接于一相鄰上層或相鄰下層的每一金屬線;多個(gè)介電層,分別將各金屬層與相鄰下層或相鄰上層的金屬層隔離;以及與上述封環(huán)相鄰的一額外封環(huán),其中上述額外封環(huán)是耦接于上述接地信號(hào)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路結(jié)構(gòu),其特征在于,更包括一凸?fàn)顗|片,與上述金屬線耦接,其中上述凸?fàn)顗|片是耦接于上述信號(hào)接地。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路結(jié)構(gòu),其特征在于,更包括形成一激光熔絲及一環(huán)繞著激光熔絲的保護(hù)環(huán),其中上述保護(hù)環(huán)是經(jīng)由一外部墊片而耦接至上述信號(hào)接地。
      【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種防止耦合的集成電路結(jié)構(gòu),用以防止集成電路中的耦合噪聲,包括:耦接于接地信號(hào)的封環(huán)包括多個(gè)金屬線,每一金屬線分別對(duì)應(yīng)每一金屬層且環(huán)繞其晶片的電路區(qū);電性連接各金屬線的多個(gè)穿孔;以及隔絕各金屬層于其他金屬層之外的多個(gè)介電層。封環(huán)可能額外包括由封環(huán)內(nèi)部或外部所形成的封環(huán)。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可能包括激光熔絲及保護(hù)環(huán)。保護(hù)環(huán)以耦接于接地信號(hào)為佳。通過(guò)在子電路間形成封環(huán)延伸物可降低在晶片中介于子電路間的串音。
      【IPC分類(lèi)】H01L27/02, H01L23/52
      【公開(kāi)號(hào)】CN105321940
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410284515
      【發(fā)明人】高俊杰
      【申請(qǐng)人】高俊杰
      【公開(kāi)日】2016年2月10日
      【申請(qǐng)日】2014年6月24日
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