一種高亮度黃色lamp發(fā)光二極管封裝技術(shù)的制作方法
【專利說明】
[0001]技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種高亮度黃色LAMP發(fā)光二極管封裝技術(shù)
[0002]【背景技術(shù)】LAMP發(fā)光二極管是一種較為傳統(tǒng)的發(fā)光二極管封裝形式，使用領(lǐng)域眾多，到目前為止使用量仍非常巨大。高亮度黃色LED目前較多的使用到汽車轉(zhuǎn)向燈、交通信號(hào)燈等方向。隨著使用量的不斷增加，市場(chǎng)對(duì)黃色LED的亮度提出了更高的要求。
[0003]最原始的黃色LED采用四元正極性LED芯片封裝，單顆黃色LED亮度可達(dá)到0.5LM左右，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步出現(xiàn)了反極性四元黃光LED芯片以及藍(lán)寶石襯底的雙焊點(diǎn)四元黃光芯片，采用四元反極性黃光LED芯片及藍(lán)寶石襯底四元黃光芯片封裝的LED亮度已達(dá)到2-3LM,但目前此亮度仍無法完全滿足市場(chǎng)需求。
[0004]
【發(fā)明內(nèi)容】
為了滿足市場(chǎng)對(duì)更高亮度的黃光LED的需求，本發(fā)明提出了一種高亮度黃光LED封裝技術(shù):
[0005]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其中包含LED支架，至少一個(gè)LED芯片，至少兩條金線，和一個(gè)熒光粉涂敷層。采用LED支架正常固晶焊線，采用橙色熒光粉與黃色熒光粉按照一定比例配制，對(duì)焊線后的半成品進(jìn)行熒光粉涂敷，使得熒光粉完全涂敷到藍(lán)光芯片上，通過熒光粉對(duì)藍(lán)光光譜的全吸收，將藍(lán)光光譜轉(zhuǎn)換為黃綠色光譜與橙色光譜，兩種光譜混合后成為主波長(zhǎng)為585-595nm的高亮黃色LED，完成高亮度黃色LAMP發(fā)光二極管的封裝。
[0006]具體操作方法如附圖1，將LED晶片⑤通過固晶機(jī)固定到LED支架③上，固晶后正常烘烤，烘烤條件150°C 2HRS，烘烤后通過焊線機(jī)將金線②鍵合到芯片和支架上，導(dǎo)通芯片和支架間的連接；采用橙色熒光粉與黃色熒光粉按照一定比例配制，并將配制好的熒光粉④涂敷的藍(lán)色LED芯片上⑤，涂敷后進(jìn)行烘烤固化，烘烤后正常封膠、切腳、測(cè)試。完成高亮度黃色LAMP發(fā)光二極管的封裝。
[0007]—種高亮度黃色LAMP發(fā)光二極管封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn):
[0008]1、利用目前GaN藍(lán)光芯片發(fā)光效率高以及黃色、橙色熒光粉激發(fā)效率高等特點(diǎn)，采用多種熒光粉混合涂敷藍(lán)光LED的方法，使得藍(lán)光光譜全吸收，將高效率的藍(lán)光光譜通過高效率的熒光粉激發(fā)轉(zhuǎn)變?yōu)楦吡炼赛S色光。
[0009]2、傳統(tǒng)高亮度黃色LED目前只能做到2-3LM，本發(fā)明的高亮度黃色LED在相同電流下，光通量可達(dá)到7-8LM，大幅提升單顆黃色LED亮度。
[0010]3、隨著藍(lán)光LED芯片及熒光粉的大批量生產(chǎn)，藍(lán)光LED芯片及熒光粉價(jià)格降幅巨大，使用此技術(shù)封裝的高亮度黃色LED比傳統(tǒng)四元芯片封裝的LED成本降低50%以上。
[0011]【具體實(shí)施方式】如圖1所示，將LED晶片⑤通過固晶機(jī)固定到LED支架③上，固晶后正常烘烤，烘烤條件150°C 2HRS，烘烤后通過焊線機(jī)將金線②鍵合到芯片和支架上，導(dǎo)通芯片和支架間的連接；采用橙色熒光粉與黃色熒光粉按照一定比例配制，并將配制好的熒光粉④涂敷的藍(lán)色LED芯片⑤上，涂敷后進(jìn)行烘烤固化，烘烤后正常封膠、切腳、測(cè)試。完成高亮度黃色LAMP發(fā)光二極管的封裝。
【附圖說明】
[0012]圖1是高亮度黃色LAMP發(fā)光二極管示意圖
[0013]對(duì)圖中的標(biāo)注加以說明:
[0014]①LED環(huán)氧樹脂
[0015]②金線
[0016]③LED支架
[0017]④熒光粉涂覆層
[0018]⑤LED 芯片。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其中包含LED支架，至少一個(gè)LED芯片，至少兩條金線，和一個(gè)熒光粉涂敷層。采用橙色熒光粉與黃色熒光粉按照一定比例配制，對(duì)藍(lán)光芯片進(jìn)行熒光粉涂敷，通過熒光粉對(duì)藍(lán)光光譜的全吸收，將藍(lán)光光譜轉(zhuǎn)換為黃綠色光譜與橙色光譜，兩種光譜混合后成為主波長(zhǎng)為585-595nm的高亮黃色LED。2.如權(quán)利要求書1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:使用的藍(lán)光LED芯片波長(zhǎng)445_470nm。3.如權(quán)利要求書1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:橙色熒光粉波長(zhǎng)595-610nm，黃色熒光粉波長(zhǎng)550-580nm。4.如權(quán)利要求書1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:熒光粉涂敷層為橙色熒光粉與黃色熒光粉混合配制，配制比例為:橙:黃=1: 0.1 — 1: 0.5。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高亮度黃色LAMP發(fā)光二極管封裝技術(shù)。一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其中包含LED支架，至少一個(gè)LED芯片，至少兩條金線，和一個(gè)熒光粉涂敷層。采用橙色熒光粉與黃色熒光粉按照一定比例配制，熒光粉涂敷到藍(lán)光芯片上，通過熒光粉對(duì)藍(lán)光光譜的全吸收，將藍(lán)光光譜轉(zhuǎn)換為黃綠色光譜與橙色光譜，兩種光譜混合后成為主波長(zhǎng)為585-595nm的高亮黃色LED，完成高亮度黃色LAMP發(fā)光二極管的封裝。利用目前GaN藍(lán)光芯片發(fā)光效率高以及黃色、橙色熒光粉激發(fā)效率高等特點(diǎn)，采用多種熒光粉混合涂敷藍(lán)光LED的方法，使得藍(lán)光光譜全吸收，將高效率的藍(lán)光光譜通過高效率的熒光粉激發(fā)轉(zhuǎn)變?yōu)楦吡炼赛S色光。傳統(tǒng)高亮度黃色LED目前只能做到2-3LM，本發(fā)明的高亮度黃色LED在相同電流下，光通量可達(dá)到7-8LM，大幅提升單顆黃色LED亮度。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/50
【公開號(hào)】CN105322070
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410333488
【發(fā)明人】嚴(yán)春偉
【申請(qǐng)人】江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2014年7月10日