一種led封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是一種半導(dǎo)體光源，LED與其它光源諸如白熾燈相比具有很多優(yōu)點(diǎn)，LED通常具有較長(zhǎng)的壽命、較好的穩(wěn)定性、較快的開(kāi)關(guān)特性以及較低的能耗。隨著LED作為新一代光源日益深入人們的生活，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。在合成白光方面，最常用的方式是在發(fā)藍(lán)光的LED晶片上放置波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，例如黃色熒光粉，在LED晶片上的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料層會(huì)吸收一些LED發(fā)出的光子，并將它們向下轉(zhuǎn)換(down-convert)為可見(jiàn)光波長(zhǎng)的光，從而產(chǎn)生具有藍(lán)色和黃色波長(zhǎng)光的雙色光源。如果產(chǎn)生的黃光和藍(lán)光有正確的比例，那么人眼會(huì)感受到白光。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，LED的封裝工藝一般包括固晶、焊線、涂膠、烘烤等步驟，其中涂膠步驟通常將熒光粉按照一定比例混合在硅膠中，用過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備將熒光粉與膠的混合物涂覆在LED晶片上，然而，大粒徑熒光粉在點(diǎn)膠過(guò)程中容易出現(xiàn)熒光粉沉降的問(wèn)題，使得熒光粉在膠體中的分布不均勻，由此導(dǎo)致封裝出的白光LED出現(xiàn)顏色偏差，就是通常所說(shuō)的黃圈現(xiàn)象。在其它技術(shù)方案中，涂膠也可以通過(guò)保型涂覆技術(shù)LED晶片表面涂覆非常均勻的熒光粉層，但是，由于藍(lán)光LED晶片本身的發(fā)光強(qiáng)度在空間的分布具有不等值的特點(diǎn)對(duì)于保型涂覆而言，強(qiáng)度值較大的藍(lán)光通過(guò)中心區(qū)域熒光粉層的距離比通過(guò)邊緣區(qū)域熒光粉層的距離短，由此導(dǎo)致中心區(qū)域色溫值高而邊緣區(qū)域色溫值低，同樣會(huì)出現(xiàn)顏色偏差的問(wèn)題。而熒光粉物質(zhì)大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長(zhǎng)期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，影響LED壽命。
[0004]如圖1所示，常規(guī)白光LED由第一 LED芯片11安裝在第一支架12的碗杯內(nèi)，通過(guò)第一金線13與支架引腳實(shí)現(xiàn)電路連接，然后在芯片表面覆蓋上封裝膠體14，封裝膠體一般由激發(fā)黃色波長(zhǎng)熒光粉和封裝膠混合而成，有時(shí)會(huì)添加激發(fā)橙紅色或綠色波長(zhǎng)熒光粉。熒光粉吸收部分藍(lán)光后，釋放出波長(zhǎng)較長(zhǎng)的黃光，然后未被吸收的藍(lán)光和黃光混合成白光。現(xiàn)有技術(shù)中，白光LED混光不夠均勻，亮度也比較低，熒光粉物質(zhì)大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長(zhǎng)期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，影響LED壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)能夠解決LED白光黃圈問(wèn)題，同解決LED白光亮度衰減的問(wèn)題。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)以下方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架，支架為四方形，所述支架碗杯中心處設(shè)置有LED芯片，LED芯片的電極與支架的正負(fù)極通過(guò)金線連接，在支架的碗杯壁上設(shè)置有臺(tái)階，該臺(tái)階的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)注膠孔，每個(gè)注膠孔連通到碗杯底部，在臺(tái)階上安裝玻璃片，所述玻璃片的一面涂覆有熒光粉，玻璃片涂有熒光粉的一面朝下。
[0007]進(jìn)一步的，所述注膠孔上部，即在臺(tái)階平面之上的注膠孔直徑要大于在臺(tái)階平面之下的注膠孔直徑，上部的注膠孔設(shè)置有缺口，該缺口與臺(tái)階連通。
[0008]進(jìn)一步的，所述臺(tái)階為直角形臺(tái)階，其高度大于玻璃片的厚度。
[0009]—種LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，該封裝方法包括以下步驟:
1)、在支架的碗杯底部，進(jìn)行固晶焊線，即將LED芯片安裝在支架碗杯底部中心位置，再將LED芯片的電極與支架的正負(fù)極通過(guò)金線連接；
2)、玻璃片的一面涂上熒光粉；
3)、玻璃片安裝在支架碗杯上的臺(tái)階處，有熒光粉的一面朝下；
4)、通過(guò)注膠孔注硅膠液，使支架碗杯內(nèi)部的空腔填充滿；
5)、對(duì)支架碗口邊緣進(jìn)行壓邊，使玻璃片固定；
6 )、待硅膠液固化后，完成封裝。
[0010]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法不僅解決LED白光黃圈問(wèn)題，同時(shí)也解決LED白光亮度衰減的問(wèn)題，通過(guò)注膠孔將封裝硅膠注入支架碗杯內(nèi)，操作方便，熒光粉先涂覆玻璃片上，安裝好玻璃片后，再進(jìn)行注膠，熒光粉就不會(huì)集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了 LED芯片長(zhǎng)期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，從另一方面提高了 LED壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0011]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明支架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明支架結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0015]圖4為本發(fā)明LED封裝步驟1示意圖。
[0016]圖5為本發(fā)明LED封裝步驟2、步驟3示意圖。
[0017]圖6為本發(fā)明LED封裝步驟4示意I圖。
[0018]圖7為本發(fā)明LED封裝步驟4示意II圖。
[0019]圖8為本發(fā)明LED封裝步驟5示意圖。
[0020]附圖中標(biāo)記:第一 LED芯片11、第一支架12、第一金線13、封裝膠體14、支架1_1、臺(tái)階1-2、注膠孔1-3、金線2-2、LED芯片2_3、玻璃片2_4。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0022]請(qǐng)參照附圖2~3，本發(fā)明的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架1_1，支架1-1為四方形，所述支架1-1碗杯中心處設(shè)置有LED芯片2-3，LED芯片2_3的電極與支架1-1的正負(fù)極通過(guò)金線2-2連接，在支架1-1的碗杯壁上設(shè)置有臺(tái)階1-2，該臺(tái)階1-2的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)注膠孔1-3，每個(gè)注膠孔1-3連通到碗杯底部，在臺(tái)階1-2上安裝玻璃片2-4，所述玻璃片2-4的一面涂覆有熒光粉，玻璃片2-4涂有熒光粉的一面朝下。所述注膠孔1-3上部，即在臺(tái)階1-2平面之上的注膠孔直徑要大于在臺(tái)階1-2平面之下的注膠孔直徑，上部的注膠孔設(shè)置有缺口，該缺口與臺(tái)階1-2連通。述臺(tái)階1-2為直角形臺(tái)階，其高度大于玻璃片2-4的厚度，這個(gè)厚度至少要能夠放置玻璃片2-4。
[0023]實(shí)施例1:
本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，該封裝方法包括以下步驟:
步驟1、如圖4所示，在支架1-1的碗杯底部，進(jìn)行固晶焊線，即將LED芯片2-3安裝在支架碗杯底部中心位置，再將LED芯片2-3的電極與支架的正負(fù)極通過(guò)金線2-2連接；步驟2、如圖5所示，玻璃片2-4的一面涂上熒光粉；
步驟3、如圖5所示，玻璃片2-4安裝在支架1-1碗杯上的臺(tái)階2-3處，有熒光粉的一面朝下；
步驟4、如圖6、7所示，通過(guò)注膠孔1-3注硅膠液，使支架1-1碗杯內(nèi)部的空腔填充滿； 步驟5、如圖8所示，對(duì)支架1-1碗口邊緣進(jìn)行壓邊，使玻璃片2-4固定；
步驟6、待硅膠液固化后，完成封裝。
[0024]本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法不僅解決LED白光黃圈問(wèn)題，同時(shí)也解決LED白光亮度衰減的問(wèn)題，通過(guò)注膠孔將封裝硅膠注入支架碗杯內(nèi)，操作方便，熒光粉先涂覆玻璃片上，安裝好玻璃片后，再進(jìn)行注膠，熒光粉就不會(huì)集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了 LED芯片長(zhǎng)期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，從另一方面提高了 LED壽命。
[0025]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架(1-1 )，支架(1-1)為四方形，所述支架(1-1)碗杯中心處設(shè)置有LED芯片(2-3)，LED芯片(2_3)的電極與支架(1_1)的正負(fù)極通過(guò)金線(2-2)連接，其特征在于:在支架(1-1)的碗杯壁上設(shè)置有臺(tái)階(1-2)，該臺(tái)階(1-2)的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)注膠孔(1-3)，每個(gè)注膠孔(1-3)連通到碗杯底部，在臺(tái)階(1-2)上安裝玻璃片(2-4)，所述玻璃片(2-4)的一面涂覆有熒光粉，玻璃片(2-4)涂有熒光粉的一面朝下。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述注膠孔(1-3)上部，即在臺(tái)階(1-2)平面之上的注膠孔直徑要大于在臺(tái)階(1-2)平面之下的注膠孔直徑，上部的注膠孔設(shè)置有缺口，該缺口與臺(tái)階(1-2 )連通。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述臺(tái)階(1-2)為直角形臺(tái)階，其高度大于玻璃片(2-4)的厚度。4.一種LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，該封裝方法包括以下步驟: .1)、在支架(1-1)的碗杯底部，進(jìn)行固晶焊線，即將LED芯片(2-3)安裝在支架碗杯底部中心位置，再將LED芯片(2-3)的電極與支架的正負(fù)極通過(guò)金線(2-2)連接； .2)、玻璃片(2-4)的一面涂上熒光粉； .3)、玻璃片(2-4)安裝在支架(1-1)碗杯上的臺(tái)階(2-3)處，有熒光粉的一面朝下； .4)、通過(guò)注膠孔(1-3)注硅膠液，使支架(1-1)碗杯內(nèi)部的空腔填充滿； .5)、對(duì)支架(1-1)碗口邊緣進(jìn)行壓邊，使玻璃片(2-4)固定； .6 )、待硅膠液固化后，完成封裝。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架，支架為四方形，所述支架碗杯中心處設(shè)置有LED芯片，LED芯片的電極與支架的正負(fù)極通過(guò)金線連接，在支架的碗杯壁上設(shè)置有臺(tái)階，該臺(tái)階的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)注膠孔，每個(gè)注膠孔連通到碗杯底部，在臺(tái)階上安裝玻璃片，所述玻璃片的一面涂覆有熒光粉，玻璃片涂有熒光粉的一面朝下。本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法不僅解決LED白光黃圈問(wèn)題，同時(shí)也解決LED白光亮度衰減的問(wèn)題，通過(guò)注膠孔將封裝硅膠注入支架碗杯內(nèi)，操作方便，熒光粉不會(huì)集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了LED芯片長(zhǎng)期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，從另一方面提高了LED壽命。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/48, H01L33/52
【公開(kāi)號(hào)】CN105336835
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510839817
【發(fā)明人】洪漢忠, 羅順安, 許長(zhǎng)征
【申請(qǐng)人】宏齊光電子(深圳)有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年11月27日