一種可變功分器及實現(xiàn)方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可變功分器及實現(xiàn)方法，用于天線饋電網(wǎng)絡中。
【背景技術(shù)】
[0002]在天線陣中，饋電網(wǎng)絡是必不可少的。由于頻率帶寬的限制，饋電網(wǎng)絡不能在整個頻率帶寬內(nèi)實現(xiàn)相同的功分比。對于嚴格限制在單頻工作的天線，目前采用的方法基本是通過修正電纜來實現(xiàn)在整個頻率帶寬內(nèi)實現(xiàn)相同的功分比。因為修正電纜會引起其它指標比如駐波比、相位等變差，因此此方法很難在使用現(xiàn)場進行，多數(shù)要返回廠家由專業(yè)人員進行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明提供一種能夠連續(xù)可調(diào)并且可實現(xiàn)任意功分比、操作簡單、調(diào)節(jié)變化時對其它指標影響較小的可變功分器及實現(xiàn)方法。
[0004]本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，所采取的技術(shù)方案是:一種可變功分器，包括介質(zhì)基板，其特征在于:還包括可變電容器1、可變電容器I1、電橋1、電橋I1、電橋II1、電阻R，所述介質(zhì)基板為矩形，在介質(zhì)基板的正面分別設有條狀微帶線1、L狀微帶線I1、L狀微帶線III，所述條狀微帶線I的一端為輸入端焊盤，另一端為輸出端I焊盤，
所述L狀微帶線II 一端為電阻R焊盤孔，另一端為可變電容器I焊盤孔，所述L狀微帶線III 一端為輸出端II焊盤，另一端為可變電容器II焊盤孔，在輸出端I焊盤和輸出端II焊盤左側(cè)與條狀微帶線I和L狀微帶線III之間設有電橋III孔，在輸入端焊盤和電阻R焊盤孔右側(cè)與條狀微帶線I和L狀微帶線II之間設有電橋II孔，在可變電容器I焊盤孔和可變電容器II焊盤孔下端與L狀微帶線II和L狀微帶線III之間設有電橋I孔；在介質(zhì)基板的反面設有一層金屬層；
具體電路連接為:所述電橋1、電橋II和電橋III分別安裝在電橋I孔、電橋II孔、電橋III孔中，電橋I的1 口與輸入端焊盤連接，2 口通過電阻R焊盤孔連接電阻R的一端，3口通過L狀微帶線II連接電橋III的2 口，4 口通過條狀微帶線I連接電橋II的1 口，電橋II的2 口通過L狀微帶線III連接電橋III的1 口，3 口連接輸出端I焊盤，4 口連接輸出端II焊盤，電橋III的3 口通過可變電容器I焊盤孔連接變電容器I的一端，4 口通過可變電容器II焊盤孔連接可變電容器II的一端，電阻R、可變電容器I和可變電容器II的另一端分別連接金屬層接地；條狀微帶線1、L狀微帶線I1、L狀微帶線III和金屬層構(gòu)成微帶電路。
[0005]—種可變功分器的實現(xiàn)方法，其特征在于，步驟如下:
可變功分器是一個三端口器件，即輸入端和輸出端1、輸出端II，可變功分器巧妙的利用了反射移相器的原理；由于可變電容器I和可變電容器II是純電抗元件，當其接在電橋III的輸出端3 口、4 口時，由于純電抗的作用，信號被全部反射回去，因此通過電橋III的信號幅度不會發(fā)生變化；但是，信號被反射時會附加一個反射相位，并且這個反射相位會附加在通過電橋III的信號上，引起通過電橋III的信號相位發(fā)生變化，因此可采取調(diào)節(jié)可變電容器I和可變電容器II的容值的方法，使得附加的反射相位發(fā)生變化，從而引起通過電橋III的信號相位相應發(fā)生相應的變化；當信號由可變功分器輸入端輸入時，經(jīng)過電橋I后分為兩路，其中經(jīng)過電橋III的信號相位發(fā)生變化，兩路信號再經(jīng)過電橋II的合成后，由可變功分器輸出端1、輸出端II輸出的信號的功率就會發(fā)生變化；連續(xù)調(diào)節(jié)可變電容器I和可變電容器II時，可變功分器輸出端1、輸出端II的功分比就會連續(xù)發(fā)生變化；合理的選擇可變電容器I和可變電容器II的容值，就會得到我們期望的功分比。
[0006]本發(fā)明的特點及有益效果是:
(1)本發(fā)明采用電橋?qū)崿F(xiàn)功率分配功能，利用可變電容器實現(xiàn)功率分配比的變化。本發(fā)明連續(xù)可調(diào)并且可實現(xiàn)任意功分比。
[0007](2)本發(fā)明操作簡單，并且在調(diào)節(jié)時，不影響其它指標。
[0008](3)本發(fā)明體積小、結(jié)構(gòu)簡單，加工和裝配容易，操作方便。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的電路原理圖；
圖2是本發(fā)明介質(zhì)基板的正面示意圖；
圖3是本發(fā)明介質(zhì)基板的反面示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細說明:
如圖1、2、3所示，一種可變功分器，包括介質(zhì)基板1，還包括可變電容器1、可變電容器I1、電橋1、電橋I1、電橋II1、電阻R。
[0011]介質(zhì)基板1為矩形，在介質(zhì)基板1的正面分別設有條狀微帶線11-1、L狀微帶線111-2、L 狀微帶線 1111-3。
[0012]條狀微帶線11-1的一端為輸入端焊盤1-1-1，另一端為輸出端I焊盤1-1_2，L狀微帶線II1-2 —端為電阻R焊盤孔1-2-1，另一端為可變電容器I焊盤孔1-2-2，L狀微帶線III1-3 —端為輸出端II焊盤1-3-1，另一端為可變電容器II焊盤孔1_3_2，在輸出端I焊盤1-1-2和輸出端II焊盤1-3-1左側(cè)與條狀微帶線11-1和L狀微帶線III1-3之間設有電橋III孔2，在輸入端焊盤1-1-1和電阻R焊盤孔1-2-1右側(cè)與條狀微帶線11_1和L狀微帶線II1-2之間設有電橋II孔3，在可變電容器I焊盤孔1-2-2和可變電容器II焊盤孔1-3-2下端與L狀微帶線II1-2和L狀微帶線III1-3之間設有電橋I孔4 ;在介質(zhì)基板1的反面設有一層金屬層1-4。
[0013]具體電路連接為:所述電橋1、電橋II和電橋III分別安裝在電橋I孔2、電橋II孔3、電橋III孔4中，電橋I的1 口與輸入端焊盤1-1-1連接，2 口通過電阻R焊盤孔1_2_1連接電阻R的一端，3 口通過L狀微帶線II1-2連接電橋III的2 口，4 口通過條狀微帶線11-1連接電橋II的1 口，電橋II的2 口通過L狀微帶線III1-3連接電橋III的1 口，3口連接輸出端I焊盤1-1-2，4 口連接輸出端II焊盤1-3-1，電橋III的3 口通過可變電容器I焊盤孔1-2-2連接變電容器I的一端，4 口通過可變電容器II焊盤孔1-3-2連接可變電容器II的一端，電阻R、可變電容器I和可變電容器II的另一端分別連接金屬層1-4接地；條狀微帶線11-1) L狀微帶線111-2、L狀微帶線III1-3和金屬層1_4構(gòu)成微帶電路。
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