一種色溫可調(diào)的led集成光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，特別是涉及一種色溫可調(diào)且結(jié)構(gòu)緊湊的LED集成光源。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，采用無電解電容的高壓線性驅(qū)動的LED光引擎模組，將整流橋、驅(qū)動電路與LED光源等部件集成在同一塊基板上，可以使燈具結(jié)構(gòu)在設(shè)計上更加靈活，且可降低物料成本，具有較高的性價比。
[0003]目前，光引擎使用的光源可以大致分為兩類:表面貼裝類光源和CoB類光源。貼裝類光源一般用于發(fā)光面較大的光源模組，常用的有5630、2835、3030等型號的燈珠，燈珠封裝時需要采用表面鍍銀的金屬支架將燈珠均勻貼裝在基板上，該金屬支架在長期使用后可能會發(fā)生鍍銀層氧化現(xiàn)象，進(jìn)而降低光通量輸出。
[0004]而CoB類光源一般用于發(fā)光面較小的光源模組，通常由多顆藍(lán)光LED通過基板線路或者金屬鍵組合成發(fā)光陣列，再用熒光膠密封起來，這樣的封裝方式使得此類光源只能是同一色溫，不能實現(xiàn)調(diào)色溫的功能。另外，CoB類光源中的LED都密封在一起，當(dāng)發(fā)生單顆LED損壞時，無法進(jìn)行獨立修復(fù)，可能導(dǎo)致整塊光源板無法工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是要提供一種能夠調(diào)整亮度和色溫的LED集成光源。
[0006]特別地，本發(fā)明公開一種可調(diào)色溫的LED集成光源，包括:
[0007]基板；
[0008]光源，包括由至少兩種涂覆不同熒光材料而實現(xiàn)不同色溫的白光LED構(gòu)成的陣列，各所述白光LED分別涂覆相應(yīng)熒光材料后再封裝在所述基板上；
[0009]控制單元，安裝在所述基板上，用于控制由不同色溫的白光LED構(gòu)成的燈組的發(fā)光效果。
[0010]進(jìn)一步地，所述控制單元包括控制所述光源發(fā)光效果的驅(qū)動1C，和根據(jù)所述驅(qū)動1C的控制信號調(diào)整不同色溫的所述燈組的電流大小的驅(qū)動電路。
[0011]進(jìn)一步地，所述白光LED涂覆的熒光材料是由包括紅色熒光粉、黃色熒光粉或綠色熒光粉與硅膠混合后形成。
[0012]進(jìn)一步地，不同色溫的所述燈組由一顆所述驅(qū)動1C控制，或每一種色溫的所述燈組分別由一顆所述驅(qū)動1C控制。
[0013]進(jìn)一步地，所述驅(qū)動1C為高壓線性驅(qū)動。
[0014]進(jìn)一步地，所述白光LED采用芯片尺寸封裝(CSP)工藝倒裝芯片。
[0015]進(jìn)一步地，所述白光LED封裝后的面積尺寸小于所述LED芯片面積尺寸的2倍。
[0016]進(jìn)一步地，不同色溫的所述燈組在所述基板上交錯地排布。
[0017]進(jìn)一步地，所述光源外接有可控硅體調(diào)光器，所述調(diào)光器通過外部接入的交流電源對所述燈組分別進(jìn)行亮度調(diào)整，從而達(dá)到亮度和/或色溫的調(diào)節(jié)。
[0018]進(jìn)一步地，所述控制單元通過所述驅(qū)動1C的外接端口接收DC或PWM信號，以對所述燈組分別進(jìn)行亮度調(diào)整，從而達(dá)到亮度和/或色溫的調(diào)節(jié)。
[0019]本發(fā)明通過對白光LED分別涂覆熒光材料的方式，實現(xiàn)了在小發(fā)光面得到高光通量輸出且色溫可調(diào)的效果。采用陣列式C0B封裝方式，使得白光LED占用空間減少，可以在基板上預(yù)留更多的空間給外圍電路使用，提高了擴展性。本發(fā)明的LED封裝方式省去了支架后，可以避免因支架材料老化而帶來的光衰，保證了光引擎的長期可靠性。
【附圖說明】
[0020]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的LED集成光源結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是圖1所不白光LED封閉不意圖；
[0022]圖3是圖1中不同色溫的LED燈組排列方式示意圖；
[0023]圖中:10-基板、20-控制單元、30-光源、31-白光LED、40_控制電路、100-LED集成光源。
【具體實施方式】
[0024]如圖1所示，本發(fā)明一個實施例的LED集成光源100 —般性地包括基板10，和安裝基板10上的光源30和控制單元20。該基板可以是PCB板，或環(huán)氧樹脂F(xiàn)R4，金屬基板MCPCB或CEM3板。該光源30為由至少兩種涂覆不同色溫的熒光材料的白光LED31構(gòu)成的陣列，各白光LED31分別涂覆相應(yīng)色溫的熒光材料后封裝在基板10上。該控制單元20用于控制由不同色溫的白光LED31構(gòu)成的燈組相互之間的發(fā)光方式。
[0025]本實施例通過單獨對每一個白光LED31進(jìn)行獨立涂覆熒光材料的方式，來實現(xiàn)同一個光源30中多種色溫共存的效果，各白光LED31采用獨立封裝，同一色溫的白光LED31構(gòu)成一個獨立供電的燈組，即使某個白光LED31出現(xiàn)損壞也方便進(jìn)行獨立更換。在使用時，控制單元20通過對不同色溫的燈組的電流控制，實現(xiàn)兩種或多種色溫?zé)艚M之間的調(diào)和，最終使光源體現(xiàn)出預(yù)定或預(yù)期的色溫和/或亮度，大大豐富了 LED集成光源100的照明效果。
[0026]通過對兩種或多種色溫的調(diào)節(jié)，可以使一個LED集成光源100發(fā)出任意顏色的光，如在冷光和曖光之間變換。熒光膠是加入了不同色溫的熒光材料的硅膠體，想獲得預(yù)定的白光LED色溫，即可在涂覆的熒光膠中加入相應(yīng)的熒光材料即可，如紅色熒光粉、黃色熒光粉或綠色熒光粉。
[0027]如圖2、3所示，具體的白光LED31封裝，采用CSP封裝工藝，該封裝體由倒裝芯片及覆蓋在其表面的熒光膠組成，封裝體底部為芯片電極，該結(jié)構(gòu)可以省去支架結(jié)構(gòu)，使單個白光LE D封裝體的體積減少到最小，從而提高整個陣列的密度。兩種或多種色溫的白光LED31、整流橋、驅(qū)動電路集成在同一塊基板上，基板上有對應(yīng)白光LED31、整流橋、驅(qū)動電路器件的焊盤及連接線，不同色溫的白光LED31封裝時間隔放置，使同一色溫的白光LED31構(gòu)成一個燈組并被同時控制。CSP封裝的其它器件通過表面貼裝工藝一次組裝完成。白光LED31封裝后的尺寸小于白光LED31本身尺寸的2倍，該尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于貼片類光源中燈珠安裝在基板后的安裝尺寸。為使光源調(diào)節(jié)后的光均勻，不同色溫的燈組可以交錯地間隔排布在基板10上。
[0028]本實施例的LE