Usb3.1插頭連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種USB3.1插頭連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]USB3.1是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由英特爾等大公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度lOGbps。與現(xiàn)有的USB技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。USB3.1包括三種類(lèi)型Type-A、Type-B及Type-C。較早前USB IF組織公布了 USB3.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范后，令USB的速度進(jìn)一步提升至lOGbps外，并且進(jìn)一步把USB供電能力提升至最高100W，為了迎合主要面向更輕薄、更纖細(xì)的設(shè)備，USB IF決定研發(fā)全新USB3.lType C接口。
[0003]USB3.lType-C接口(包括公口和母口)、數(shù)據(jù)線君不兼容現(xiàn)有的任何類(lèi)型，但是官方會(huì)額外設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)接設(shè)備，以兼容現(xiàn)有設(shè)備。USB3.lType-C的最大特點(diǎn)是，雖然開(kāi)口部分的尺寸與安卓智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)標(biāo)配的Micro-B連接器一樣小，但支持最大數(shù)據(jù)傳輸速度為 10G bit/秒。Type-C插孔的開(kāi)口尺寸約為 8.3mmX2.5mm(Micro_B約為 7.5mmX2.5mm)?？沙惺苓_(dá)到連接器產(chǎn)品水平的1萬(wàn)次插拔。另外，Type-C還支持較以往提高了供電能力的“USB Power Delivery Specificat1n (USB PD)，，。USB PD 根據(jù)可供給的電力設(shè)定了 10ff>18W、36W、60W、100W五級(jí)規(guī)格。Type-C連接器支持100W(20V、5A)的供電。
[0004]Type-C還在提高易用性方面采取了很多措施。比如，支持從正反兩面均可插入的“正反插”功能、導(dǎo)入了插入連接器時(shí)用聲音通知用戶(hù)是否已準(zhǔn)確插入的功能。Type-C連接器實(shí)際上是Micro-B連接器的后續(xù)規(guī)格，因此將來(lái)可能會(huì)成為安卓設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)接口。
[0005]現(xiàn)有USB3.lType-C插頭連接器用端子組裝方式，這樣會(huì)使端子與絕緣本體之間存在間隙，而且組裝流程復(fù)雜，零件數(shù)量多。
[0006]鑒于上述缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種改進(jìn)的USB3.1插頭連接器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于:提供一種USB3.1插頭連接器，這種USB3.1插頭連接器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝方便，可有效節(jié)省模治具投資費(fèi)用，和產(chǎn)品成本。
[0008]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0009]一種USB3.1插頭連接器，其傳輸數(shù)據(jù)速率能達(dá)到lOGbps，其包括金屬屏蔽殼體、絕緣本體、上端子模組、及下端子模組，所述金屬屏蔽殼體包覆在絕緣本體的外側(cè)，所述絕緣本體的前端具有橢圓形的對(duì)接端口，所述對(duì)接端口用于對(duì)接連接器的插入配合，所述絕緣本體還具有頂壁、底壁、及位于頂壁和底壁之間的兩側(cè)壁，所述上端子模組安裝在絕緣本體的頂壁上，所述下端子模組安裝在絕緣本體的底壁上，所述上端子模組包括上絕緣載體和與上絕緣本體一體成型的上排導(dǎo)電端子,所述下端子模組包括下絕緣載體和與下絕緣本體一體成型的下排導(dǎo)電端子，所述上排導(dǎo)電端子包括十二根導(dǎo)電端子，所述下排導(dǎo)電端子也包括十二根導(dǎo)電端子，所述中間遮蔽片安裝在上排導(dǎo)電端子和下排導(dǎo)電端子之間。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果如下:絕緣本體和上端子模組、下端子模組扣合固定，組裝方便，可有效節(jié)省模治具投資費(fèi)用和產(chǎn)品成本，同時(shí)比組裝式的結(jié)構(gòu)更有效的提升了導(dǎo)電端子SMT的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的高頻性能。
[0011]本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)如下:
[0012]進(jìn)一步地，所述絕緣本體的頂壁前端設(shè)有向下凹陷的若干第一收容槽、若干第二收容槽以及將若干第一收容槽和若干第二收容槽分隔開(kāi)的若干第一分隔凸點(diǎn)，所述上彈片安裝在第一收容槽，所述上排導(dǎo)電端子安裝在第二收容槽。
[0013]進(jìn)一步地，所述絕緣本體的底壁前端設(shè)有向上凹陷的若干第三收容槽、若干第四收容槽以及將三收容槽和第四收容槽分隔開(kāi)的若干第二分隔凸點(diǎn)，所述下彈片收容在第三收容槽內(nèi)，所述下排導(dǎo)電端子安裝在第四收容槽。
[0014]進(jìn)一步地，所述絕緣本體還設(shè)有自端口向后凹陷的收容腔，所述上排導(dǎo)電端子中的每一導(dǎo)電端子均具有向下凸伸至收容腔內(nèi)的上接觸部，所述上接觸部用于和對(duì)接連接器的對(duì)接端子導(dǎo)電連接。
[0015]進(jìn)一步地，所述下排導(dǎo)電端子中的每一導(dǎo)電端子均具有向上凸伸至收容腔內(nèi)的下接觸部，所述下接觸部用于和對(duì)接連接器的對(duì)接端子導(dǎo)電連接。
[0016]進(jìn)一步地，所述中間遮蔽片的前端還設(shè)有向收容腔內(nèi)凸伸出的抵靠部。
[0017]進(jìn)一步地，所述上排導(dǎo)電端子中的每一導(dǎo)電端子均具有向后延伸超出絕緣本體的上安裝部。
[0018]進(jìn)一步地，所述下排導(dǎo)電端子中的每一導(dǎo)電端子均具有向后延伸超出絕緣本體的下安裝部。
[0019]進(jìn)一步地，所述USB3.1插頭連接器還包括安裝在絕緣本體頂壁上的上彈片和安裝在絕緣本體底壁上的下彈片，所述上彈片位于中間遮蔽片的前端，所述下彈片也位于中間遮蔽片的前端。
[0020]進(jìn)一步地，所述USB3.1插頭連接器還包括設(shè)置在上端子模組和下端子模組之間的中間屏蔽片，所述中間遮蔽片包括中間主體部和連接中間主體部的兩側(cè)臂，兩側(cè)臂分別安裝在絕緣本體的兩側(cè)壁上。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是USB3.1插頭連接器安裝在外部電路板上的立體圖。
[0022]圖2是圖1所示USB3.1插頭連接器的立體圖。
[0023]圖3是圖1所示USB3.1插頭連接器另一視角的立體圖。
[0024]圖4是圖3所示USB3.1插頭連接器的分解圖。
[0025]圖5是圖4所示USB3.1插頭連接器進(jìn)一步分解圖。
[0026]圖6是圖5所示USB3.1插頭連接器的進(jìn)一步分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0028]如圖1至圖6所示，為符合本發(fā)明的一種USB3.1插頭連接器100，其用于連接一外部電路板200，且其傳輸數(shù)據(jù)速率能達(dá)到lOGbps。
[0029]USB3.1插頭連接器100包括絕緣本體1、金屬屏蔽殼體2、上端子模組3、下端子模組4、中間遮蔽片5、上彈片6、及下彈片7。金屬屏蔽殼體2包覆在絕緣本體1的外側(cè)。
[0030]絕緣本體1的前端具有橢圓形的對(duì)接端口 11，所述對(duì)接端口 11用于對(duì)接連接器的插入配合。絕緣本體1還具有頂壁12、底壁13、及位于頂壁12和底壁13之間的兩側(cè)