一種360°發(fā)光led光源的制備方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及LED燈具領域，尤其涉及一種360°發(fā)光LED光源的制備方法。
【背景技術】
[0002]LED是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體。LED照明是最近幾年發(fā)展起來的新興產業(yè)近些年來，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術瓶頸的突破，我國的LED照明產業(yè)進入了迅速發(fā)展階段，應用市場快速增長。
[0003]現有的LED燈根據光照要求，需要進行360°照射，而現有的具備360°照射的LED燈具均采用的是六面發(fā)光的LED芯片將其封裝于透明基板上使之六面發(fā)光。參考附圖1，現有燈具中，需要芯片I六面均勻發(fā)射白光時，需將固定芯片I的透明基板(底部未制熒光粉)2和芯片I本身四周同時涂布熒光粉膠3(配有熒光粉的膠水)。這樣制備由兩大缺陷:一是四周發(fā)光不均，芯片底部的熒光粉與芯片隔有基板，激發(fā)效果不同；二是膠體導熱系數極低，芯片熱量很難導出，所以只能小電流、小功率使用，燈具成本高。
[0004]現有技術中還存在采用如下方式實施:用膠水配熒光粉烤制在透明基板上，但由于芯片在上面焊線時需加熱150°C以上，膠水無法耐受。即使選用冷焊方法焊線成功，也由于芯片發(fā)光時產生的熱量，使底部膠水容易老化發(fā)黑，無法上市銷售。
【發(fā)明內容】
[0005]本發(fā)明要解決的技術問題是針對現有技術中的缺陷提供一種360°發(fā)光LED光源的制備方法，采用該方法制備的基板或光源使LED芯片360°均勻發(fā)光，杜絕藍光泄漏，并且導熱效果好，可提高電流使用，增加光通量，降低整燈成本。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明采用的技術方案如下:一種360°發(fā)光LED光源的制備方法，該LED光源包括透明基板和固定在該透明基板上的若干LED芯片，其具體包括以下步驟:
步驟A:透明基板制備，選用玻璃、陶瓷及藍寶石之一作為基板材料，對其上表面進行清洗；
步驟B:焊盤制備，在烘干后的透明基板上預設若干焊盤位，在與焊盤位相匹配的位置上印刷導體漿料，再進行烘干、燒結，制備成所述焊盤；
步驟C:熒光粉層制備，選用熒光粉和玻璃漿料按質量配比調配熒光粉層原料，采用絲網印刷的方式將該熒光粉層原料印刷在透明基板上表面上，并烘干；
步驟D:熒光粉層的燒結，將印刷的了熒光粉層原料的透明基板置于高溫爐中高溫燒制若干長時間；
步驟E:在完成熒光粉層燒制的透明基板上固定LED芯片，并將各LED芯片通過金線與焊盤連接；
步驟F:固定部制備，在LED芯片除底面的其他五面上涂布熒光粉膠、制備成熒光膠罩，分布于基板上的所有熒光膠罩構成固定部；
步驟G:檢驗，檢測固定部與透明基板粘結是否牢固及LED燈發(fā)光效果。
[0007]作為對上述技術方案的進一步闡釋:
在上述技術方案中，步驟C中熒光粉和玻璃漿料的質量配比范圍為0.2:1-3:1。
[0008]在上述技術方案中，步驟D中高溫爐中高溫燒結的溫度范圍為400°C~900°C，高溫燒制時間為10min_20min。
[0009]本發(fā)明的有益效果在于:
一是，本發(fā)明的方法制備的LED光源將LED芯片直接固定在熒光粉上，固晶焊線后只需在芯片上方和其他四面布上熒光粉膠，無需在透明基板的下端涂布熒光粉膠，即實現360°發(fā)光的LED光源，省時、省料且省成本；
二是，由于透明基板底部沒被熒光粉膠體包裹，散熱效果好、光源光衰低、使用壽命長；三是，本發(fā)明方法制備的360°發(fā)光的LED光源其燒制的熒光粉層分布均勻，與基板的粘結力牢固，與固晶膠和封裝膠結合力好；
四是，本發(fā)明燒制的熒光粉層可耐高溫，焊線時加溫150°C以上無影響，耐老化，比熒光膠體更好。
【附圖說明】
[0010]圖1是現有技術中六面反光的LED封裝結構示意圖；
圖2是本發(fā)明LED光源制備的流程示意圖；
圖3是利用本發(fā)明制備方法制備的單體LED封裝結構示意圖。
[0011]圖中，1.LED芯片，2.透明基板，3.熒光膠罩，4.焊盤，5.金線，6.熒光粉層。
[0012]
[0013]
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0015]實施例1，附圖2實例了本發(fā)明的具體實施例，本發(fā)明的360°發(fā)光LED光源的制備方法包括如下步驟:
步驟A:透明基板制備，選用玻璃、陶瓷及藍寶石之一作為基板材料，對其上表面進行清洗；
步驟B:光源將LED芯片直接固定在熒光粉上，固晶焊線后只需在芯片上方和其他四面布上熒光粉膠，無需在透明基板的下端涂布熒光粉膠，即實現360°發(fā)光的LED光源，省時、省料且省成本；
二是，由于透明基板底部沒被熒光粉膠體包裹，散熱效果好、光源光衰低、使用壽命長；三是，本發(fā)明方法制備的360°發(fā)光的LED光源其燒制的熒光粉層分布均勻，與基板的粘結力牢固，與固晶膠和封裝膠結合力好；
四是，本發(fā)明燒制的熒光粉層可耐高溫，焊線時加溫150°C以上無影響，耐老化，比熒光膠體更好。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0017]實施例1，附圖2實例了本發(fā)明的具體實施例，本發(fā)明的360°發(fā)光LED光源的制備方法包括如下步驟:
步驟A:透明基板制備，選用玻璃、陶瓷及藍寶石之一作為基板材料，對其上表面進行清洗；
步驟B:上對應LED芯片I的區(qū)間上還布置有一熒光粉層6，LED芯片I固定于該熒光粉層6上;而一塊透明基板2上會設置多個焊盤4，每一顆LED芯片I通過金線5與焊盤4電連接，使LED芯片I焊接于透明基板2并形成一發(fā)光電路。而固定部及熒光膠罩3為由熒光粉與膠混合物澆注而成的固定部，且固定部由多個熒光膠罩3單體連接或一體成型構成，而熒光粉層6則是通過燒結的方式固接于透明基板2上的。需要說明的是，附圖3給出的是單體立體光源，而實際使用中，可采用的方式有多個單體立體光源組合連接形成360°發(fā)光的LED光源、透明基板上固晶多片LED芯片再一體成型固定部而形成360°發(fā)光的LED光源。
[0018]本發(fā)明的方法制備的LED光源將LED芯片直接固定在熒光粉上，固晶焊線后只需在芯片上方和其他四面布上熒光粉膠，無需在透明基板的下端涂布熒光粉膠，即實現360°發(fā)光的LED光源，省時、省料且省成本；由于透明基板底部沒被熒光粉膠體包裹，散熱效果好、光源光衰低、使用壽命長;本發(fā)明的制備封裝結構其燒制的熒光粉層分布均勻，與基板的粘結力牢固，與固晶膠和封裝膠結合力好;本發(fā)明燒制的熒光粉層可耐高溫，焊線時加溫1500C以上無影響，耐老化，比熒光膠體更好。
[0019]以上所述并非對本發(fā)明的技術范圍作任何限制，凡依據本發(fā)明技術實質對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種360°發(fā)光LED光源的制備方法，該LED光源包括透明基板和固定在該透明基板上的若干LED芯片，其特征在于，具體包括以下步驟: 步驟A:透明基板制備，選用玻璃、陶瓷及藍寶石之一作為基板材料，對其上表面進行清洗； 步驟B:焊盤制備，在烘干后的透明基板上預設若干焊盤位，在與焊盤位相匹配的位置上印刷導體漿料，再進行烘干、燒結，制備成所述焊盤； 步驟C:熒光粉層制備，選用熒光粉和玻璃漿料按質量配比調配熒光粉層原料，采用絲網印刷的方式將該熒光粉層原料印刷在透明基板上表面上，并烘干； 步驟D:熒光粉層的燒結，將印刷的了熒光粉層原料的透明基板置于高溫爐中高溫燒制若干長時間； 步驟E:在完成熒光粉層燒制的透明基板上固定LED芯片，并將各LED芯片通過金線與焊盤連接； 步驟F:固定部制備，在LED芯片除底面的其他五面上涂布熒光粉膠、制備成熒光膠罩，分布于基板上的所有熒光膠罩構成固定部； 步驟G:檢驗，檢測固定部與透明基板粘結是否牢固及LED燈發(fā)光效果。2.根據權利要求1所述的一種360°發(fā)光LED光源的制備方法，其特征在于:步驟C中熒光粉和玻璃漿料的質量配比范圍為0.2:1-3:1。3.根據權利要求1所述的一種360°發(fā)光LED光源的制備方法，其特征在于:步驟D中高溫爐中高溫燒結的溫度范圍為400°C~900°C，高溫燒制時間為10min-20min。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種360°發(fā)光LED光源的制備方法，包括在透明基板上燒結一層熒光粉層，然后將LED芯片直接固定在熒光粉上，固晶焊線后只需在芯片上方和其他四面布上熒光粉膠，無需在透明基板的下端涂布熒光粉膠，即實現360°發(fā)光的LED光源，省時、省料且省成本；透明基板底部沒被熒光粉膠體包裹,散熱效果好、光源光衰低、使用壽命長;熒光粉層分布均勻,可耐高溫,與基板的粘結力牢固,與固晶膠和封裝膠結合力好,耐老化。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/48
【公開號】CN105449082
【申請?zhí)枴緾N201510792103
【發(fā)明人】譚少偉
【申請人】深圳市鴻兆實業(yè)發(fā)展有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月18日