電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種內置有具備環(huán)形線圈和磁性片的天線模塊的電子設備。本申請以2013年8月28日在日本申請的日本專利申請?zhí)柼卦?013-176812為基礎主張優(yōu)先權，并通過參照該申請來引用于本申請。
【背景技術】
[0002]在近年的無線通信設備中，搭載有電話通信用天線、GPS用天線、無線LAN/BLUETOOTH(注冊商標)用天線、還有RFID(Rad1 Frequency Identificat1n:射頻識別)這樣的多個RF天線。另外，伴隨著非接觸充電的導入，也開始搭載電力傳輸用的環(huán)形線圈。在非接觸充電方式中使用的電力傳輸方式可列舉:電磁感應方式、無線電傳輸方式、磁共振方式等。它們都是利用初級側線圈與次級側線圈間的電磁感應或磁共振來實現(xiàn)的，例如，在非接觸充電的Qi標準和/或RFID的NFC(Near Field Communicat1n:近場通信)標準中利用電磁感應。
[0003]這些天線被設計為以天線單體能夠在目標頻率上獲得最大的特性，盡管如此，若實際安裝于電子設備則難以得到目標特性。這是由于天線周圍的磁場成分與位于周圍的金屬等干擾(耦合)，天線線圈的電感實質上減小，從而導致諧振頻率偏移。此外，由于電感實質上減少，導致接收信號靈敏度下降。作為對此的對策，通過在天線線圈與在其周圍存在的金屬之間設置由鐵氧體等磁性材料構成的磁屏蔽材料，使從天線線圈產(chǎn)生的磁通量集中于磁屏蔽材料，由此能夠降低由金屬產(chǎn)生的干擾。
[0004]現(xiàn)有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2005-303541號公報

【發(fā)明內容】

[0007]技術問題
[0008]伴隨著由移動終端設備等的電子設備的小型化、高功能化引起的部件數(shù)量增多，由消耗電力的增加引起的電池容量的增加等，在電子設備殼體內為搭載上述那樣的天線模塊分配的空間逐漸變得非常小。因此，為了將RFID用的天線模塊和/或非接觸充電用的充電模塊搭載于被縮小了的空間，對于模塊的小型化和薄型化的要求增強。
[0009]專利文獻I所記載的環(huán)形天線具有如下問題:由于將天線配置于移動電話等通信裝置的殼體內的縫隙，所以難以將其形狀設置為一定，電感的變化量變大，因此諧振頻率的變動大。特別地，在利用撓性電纜形成天線的情況下，難以調整布線間的分布電容，因此，具有為了調整諧振頻率而需要花費大量的工時的問題。
[0010]所以，本發(fā)明的目的在于提供一種電子設備，該電子設備使用了實現(xiàn)小型化、薄型化而不損害天線模塊的特性，且能夠搭載于被縮小了的空間的天線模塊。
[0011]技術方案
[0012]為了解決上述課題，本發(fā)明的電子設備，具備天線裝置，其安裝于電子設備，并通過電磁場信號與外部設備進行通信，天線裝置具有:平面狀地卷繞的環(huán)形線圈和由磁性材料形成且與該環(huán)形線圈的至少一部分重疊的片狀的磁性片。并且，環(huán)形線圈被彎曲，從其彎曲的位置開始，包括在該環(huán)形線圈中流動的電流為相同方向的一側在內的面以沿著殼體的內部構造物的側面鄰近的方式配置，并且，包括與在一側中流動的電流的方向為反方向的電流流動的另一側在內的面以與磁性片重疊的方式配置，磁性片配置在與環(huán)形線圈的另一側相比距離外部設備較遠的位置。
[0013]優(yōu)選地，電子設備的殼體內的內部構造物的一部分或全部為金屬體。
[0014]技術效果
[0015]根據(jù)本發(fā)明，天線線圈在彎曲部彎曲，包括天線線圈的一側在內的面以沿著內部構造物的側面的方式鄰近或接觸地配置，包括天線線圈的另一側在內的面以與磁性片重疊的方式進行配置，因此，實現(xiàn)薄型化而不損害天線模塊的特性，且能夠搭載于被縮小了的空間。
[0016]此外，在本發(fā)明中，通過將磁性片配置于包含金屬的內部構造物的側面附近，能夠有效地引入強磁場區(qū)域的大部分磁通量，維持并提高天線模塊的特性。
【附圖說明】
[0017]圖1是示出使用了應用本發(fā)明的一個實施方式的電子設備的無線通信系統(tǒng)的概略構成的立體圖。
[0018]圖2是示出在本發(fā)明的一個實施方式的電子設備的殼體的內部的天線模塊的配置例的圖，圖2A是立體圖，圖2B是圖2A的在A-A’線的剖視圖。
[0019]圖3是示出在本發(fā)明的一個實施方式的電子設備的殼體的內部的天線模塊的配置的變形例的圖，圖3A是立體圖，圖3B是圖3A的在B-B’線的剖視圖。
[0020]圖4是用于根據(jù)在電子設備的殼體內天線模塊與內部構造物的位置關系說明本發(fā)明的工作原理的剖視圖。
[0021]圖5是示出在本發(fā)明的一個實施方式的電子設備的殼體的內部的天線模塊的配置的另一變形例的剖視圖。
[0022]圖6是示出參考例的構成的立體圖。
[0023]圖7是示出實施例的構成的立體圖。
[0024]圖8是示出實施例和參考例的耦合系數(shù)與距離讀寫器的中心的移動距離之間的關系的曲線圖。
[0025]符號說明
[0026]1、la、lb、Ic:天線模塊，10:內部構造物，1a:側面，1b:主表面，1c:端部，11:天線基板，Ila:彎曲部，12:天線線圈，12a: —側，12b:另一側，13:磁性片，13a:端部，14:粘結層，120:讀寫器，121:天線，130:移動電話，131:殼體
【具體實施方式】
[0027]以下，參照附圖對應用了本發(fā)明的電子設備進行詳細說明。應予說明，本發(fā)明不僅限于以下的實施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內可以進行各種變更。此外，附圖為示意性的，各個尺寸的比例等有時會與實際的尺寸等不同。具體的尺寸等應參酌以下的說明進行判斷。此外，附圖之間也會含有相互的尺寸關系和/或比例不同的部分。
[0028][近距離無線通信系統(tǒng)]
[0029]應用了本發(fā)明的天線模塊I被安裝于移動電話等電子設備中，實現(xiàn)近距離無線通信功能。具體說來，應用了本發(fā)明的天線模塊I，如圖1所示，被安裝于例如移動電話130的殼體131的內部，天線模塊I作為構成RFID用的無線通信系統(tǒng)100的元件而使用。
[°03°] 就無線通信系統(tǒng)100而言，讀寫器(reader writer) 120對與天線模塊I一同安裝在移動電話130的通信處理部進行存取(access)。這里，天線模塊I與讀寫器120在三維垂直坐標系xyz的xy平面中以彼此相向的方式配置。
[0031 ]讀寫器120作為相對于在xy平面中彼此相向的天線模塊I的天線線圈12在z軸方向發(fā)射磁場的發(fā)射器而發(fā)揮功能，具體說來，具備向天線線圈12發(fā)射磁場的天線121和與包含存儲器等電路元件的通信處理部進行通信的控制基板122。
[0032]即，讀寫器120配置有與天線121電連接的控制基板122。在該控制基板122安裝有由一個或多個集成電路芯片等電子元件構成的控制電路。該控制電路基于經(jīng)由天線線圈12從存儲器模塊接收的數(shù)據(jù)而執(zhí)行各種處理。例如，在相對于存儲器模塊發(fā)送數(shù)據(jù)的情況下，控制電路將數(shù)據(jù)進行編碼，并基于編碼了的數(shù)據(jù)，調制預定頻率(例如，13.56MHz)的載波，再對調制了的調制信號進行放大，利用放大了的調制信號驅動天線121。此外，在經(jīng)由通信處理部讀取數(shù)據(jù)的情況下，控制電路將利用天線121接收的數(shù)據(jù)的調制信號放大，并將放大了的數(shù)據(jù)的調制信號進行解調，對解調了的數(shù)據(jù)進行解碼。應予說明，在控制電路中，使用通常的讀寫器所使用的編碼方式和調