.0um。
[0052]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，包含如下方法步驟:(1)按組成原料的重量份稱取各原料，首先將熱塑性樹脂、熱固性樹脂、熱引發(fā)劑、熱固化劑、溶劑攪拌混合均勻，攪拌溫度:5°C，得到有機(jī)載體；(2)在步驟(I)的有機(jī)載體中加入其它組成原料組份，攪拌均勻，攪拌溫度:6°C;然后再在三輥研磨機(jī)上進(jìn)行混合，研磨過程保持溫度4.5°C ο研磨漿料粒度至1.0微米，先后經(jīng)過600目鋼網(wǎng)、500目聚酯網(wǎng)過濾即得成品；(3)印刷測試，包裝入庫。
[0053]產(chǎn)品性能:固化溫度為90°C，固化時間13min完全固化，印刷膜厚4.5微米，固化后附著力5B，硬度>2H，電阻率5.5X10—5Ω.cm，無透孔。
[0054]實施例4
[0055]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹脂10份，熱固性樹脂0.35份，熱引發(fā)劑0.08份，熱固化劑0.45份，溶劑25份，銀粉70份。
[0056]所述的熱塑性樹脂含羥基，羥值4，為丙烯酸樹脂。
[0057]所述的熱固性樹脂為不飽和樹脂低聚物，不飽和度為4，不飽和聚酯樹脂。
[0058]所述的熱引發(fā)劑為過四乙基米蚩酮。
[0059]所述的熱固化劑由雙氰胺.0.1份、異氰酸酯0.22份、氨基樹脂0.13份組成。
[0060]所述的溶劑為二乙二酸丁醚醋酸酯3份、二乙二酸乙醚醋酸酯2.25份、異氟爾酮6.8份、己二酸二甲酯7.2份、己二酸二乙酯5.75份中的一種或幾種。
[0061 ]進(jìn)一步，所述銀粉的形貌為片狀和球狀混合物，粒徑在3um以下。
[0062]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，包含如下方法步驟:(I)按組成原料的重量份稱取各原料，首先將熱塑性樹脂、熱固性樹脂、熱引發(fā)劑、熱固化劑、溶劑攪拌混合均勻，攪拌溫度:10°C，得到有機(jī)載體；(2)在步驟(I)的有機(jī)載體中加入其它組成原料組份，攪拌均勻，攪拌溫度:15°C;然后再在三輥研磨機(jī)上進(jìn)行混合，研磨過程保持溫度13.5°C。研磨漿料粒度至2.5微米，先后經(jīng)過600目鋼網(wǎng)、500目聚酯網(wǎng)過濾即得成品；(3)印刷測試，包裝入庫。
[0063]產(chǎn)品性能:固化溫度為105°C，固化時間8.5min完全固化，印刷膜厚5.0微米，固化后附著力5B，硬度>2H，電阻率4.5Χ10—5Ω.cm，無透孔。
[0064]實施例5
[0065]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹脂9.5份，熱固性樹脂0.25份，熱引發(fā)劑0.015份，熱固化劑0.25份，溶劑18份，銀粉60份。
[0066]所述的熱塑性樹脂含羥基，羥值6，由環(huán)氧樹脂1.5份、聚氨酯丙烯酸樹脂2.3份、聚酯樹脂1.7份、聚氨酯樹脂4.0份組成。
[0067]所述的熱固性樹脂為不飽和樹脂低聚物，不飽和度為4，由不飽和環(huán)氧樹脂0.1份、不飽和丙烯酸樹脂0.1份、不飽和聚酯樹脂0.05份組成。
[0068]所述的熱引發(fā)劑由過氧化二異丙苯0.006份、對二甲氨基苯甲酸異辛酯0.004份、三苯基膦0.0001份、四乙基米蚩酮0.0004份組成。
[0069]所述的熱固化劑由雙氰胺0.1份、異氰酸酯0.15份組成。
[0070]所述的溶劑由二乙二酸丁醚醋酸酯2份、二乙二酸乙醚醋酸酯3份、異氟爾酮7份、己二酸二甲酯6份組成。
[0071 ]所述銀粉的形貌為橢球狀，粒徑在3.5um。
[0072]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，包含如下方法步驟:(1)按組成原料的重量份稱取各原料，首先將熱塑性樹脂、熱固性樹脂、熱引發(fā)劑、熱固化劑、溶劑攪拌混合均勻，攪拌溫度:25°C，得到有機(jī)載體；(2)在步驟(I)的有機(jī)載體中加入其它組成原料組份，攪拌均勻，攪拌溫度:15°C;然后再在三輥研磨機(jī)上進(jìn)行混合，研磨過程保持溫度12.5°C。研磨漿料粒度至2.5微米，先后經(jīng)過600目鋼網(wǎng)、500目聚酯網(wǎng)過濾即得成品；(3)印刷測試，包裝入庫。
[0073]產(chǎn)品性能:固化溫度為125°C，固化時間9.2min完全固化，印刷膜厚5.5微米，固化后附著力5B，硬度>2H，電阻率3.5X10—5Ω.cm，無透孔。
[0074]實施例6
[0075]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹脂8.25份，熱固性樹脂0.265份，熱引發(fā)劑0.075份，熱固化劑0.355份，溶劑22.5份，銀粉68.5份。
[0076]所述的熱塑性樹脂含羥基，羥值7，由環(huán)氧樹脂1.25份、丙烯酸樹脂7份組成。
[0077]所述的熱固性樹脂為不飽和樹脂低聚物，不飽和度為4，由不飽和環(huán)氧樹脂0.105份、不飽和丙烯酸樹脂0.16份組成。
[0078]所述的熱弓I發(fā)劑為過氧化二異丙苯。
[0079]所述的熱固化劑為異氰酸酯0.115份、氨基樹脂0.24份組成。
[0080]所述的溶劑由二乙二酸丁醚醋酸酯15.1份、二乙二酸乙醚醋酸酯0.32份、異氟爾酮7.08份組成。
[0081 ]進(jìn)一步，所述銀粉的形貌為球狀，粒徑在lum。
[0082]低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，包含如下方法步驟:(1)按組成原料的重量份稱取各原料，首先將熱塑性樹脂、熱固性樹脂、熱引發(fā)劑、熱固化劑、溶劑攪拌混合均勻，攪拌溫度:25.5°C，得到有機(jī)載體；(2)在步驟(I)的有機(jī)載體中加入其它組成原料組份，攪拌均勻，攪拌溫度:16.8°C;然后再在三輥研磨機(jī)上進(jìn)行混合，研磨過程保持溫度22.5°C。研磨漿料粒度至1.5微米，先后經(jīng)過600目鋼網(wǎng)、500目聚酯網(wǎng)過濾即得成品；(3)印刷測試，包裝入庫。
[0083]產(chǎn)品性能:固化溫度為145°C，固化時間13.8min完全固化，印刷膜厚4.6微米，固化后附著力5B，硬度>2H，電阻率1.0Χ10—5Ω.cm，無透孔。
【主權(quán)項】
1.低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于:主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹脂5-15份，熱固性樹脂0-0.5份，熱引發(fā)劑0.001-0.1份，熱固化劑0.1-0.5份，溶劑10-30份，銀粉50-75份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于:所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿主要由下述重量份的原料組成:熱塑性樹脂8-10份，熱固性樹脂0.01-0.35份，熱引發(fā)劑0.005-0.08份，熱固化劑0.15-0.45份，溶劑15-25份，銀粉55-70份。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于:所述的熱塑性樹脂含羥基，羥值2-8，可以為環(huán)氧樹脂、聚氨酯丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂中的一種或幾種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于:所述的熱固性樹脂為不飽和樹脂低聚物，不飽和度為2-5，可以為不飽和環(huán)氧樹脂、不飽和丙烯酸樹脂、不飽和聚酯樹脂中的一種或幾種。5.據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于:所述的熱引發(fā)劑為過氧化二異丙苯、對二甲氨基苯甲酸異辛酯、三苯基膦、四乙基米蚩酮其中的一種或幾種。6.據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于:所述的熱固化劑為雙氰胺、異氰酸酯、氨基樹脂中的一種或幾種。7.據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于:所述的溶劑為二乙二酸丁醚醋酸酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、異氟爾酮、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯中的一種或幾種。8.據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，其特征在于:所述銀粉的形貌為片狀或球狀或橢球狀，粒徑在5um以下。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法，包含如下方法步驟:(I)按組成原料的重量份稱取各原料，首先將熱塑性樹脂、熱固性樹脂、熱引發(fā)劑、熱固化劑、溶劑攪拌混合均勻，攪拌溫度:0-30°C，得到有機(jī)載體；(2)在步驟(I)的有機(jī)載體中加入其它組成原料組份，攪拌均勻，攪拌溫度:0-30°C;然后再在三輥研磨機(jī)上進(jìn)行混合，研磨過程保持溫度0-30°C。研磨漿料粒度至0.5-5微米，先后經(jīng)過600目鋼網(wǎng)、500目聚酯網(wǎng)過濾即得成品；(3)印刷測試，包裝入庫，產(chǎn)品性能:印刷膜厚4-6微米，電阻率〈7X10—5Ω.cm，無透孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種低溫快速固化導(dǎo)電銀漿，屬于導(dǎo)電漿料技術(shù)領(lǐng)域，主要由下述重量份的原料組成：熱塑性樹脂5-15份，熱固性樹脂0-0.5份，熱引發(fā)劑0.001-0.1份，熱固化劑0.1-0.5份，溶劑10-30份，銀粉：50-75份。本發(fā)明還在提供一種低溫快速固化導(dǎo)電銀漿的制備方法。本發(fā)明制備的導(dǎo)電銀漿固化時間短，在80-150℃條件下，7-15min完全固化；易激光鐳雕，激光細(xì)線30×30微米良率高，切割線條平直；固化后附著力5B，硬度＞2H，印刷厚度3-5微米，提高激光雕刻效率。
【IPC分類】H01B1/22, H01B13/00
【公開號】CN105551571
【申請?zhí)枴緾N201610070053
【發(fā)明人】趙曦, 田然, 張紅艷, 王沙生, 唐海波
【申請人】深圳市思邁科新材料有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年2月1日