基板結(jié)構(gòu)及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)一種基板結(jié)構(gòu)及其制法，尤指一種可減少基板翹曲及厚度的基板結(jié)構(gòu)及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)業(yè)近年來的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸要求薄型化。為滿足此一薄型化的需求，減少基板厚度成為薄型化其中一個重要的發(fā)展方向。然而，目前基板結(jié)構(gòu)的制法仍無法有效降低基板厚度。請參閱圖1A至圖1D所示的現(xiàn)有基板結(jié)構(gòu)I的制法。
[0003]如圖1A所不，提供一承載板10,接著,于該承載板10的表面形成種子層11后,于該種子層11上形成第一線路層12。
[0004]如圖1B所示，于第一線路層12上形成介電層13，于該介電層13中形成多個開孔14以外露部分該第一線路層12后，濺渡第二種子層15于該介電層13、多個開孔14及外露的部分第一線路層12上。接著，形成圖案化光阻層18于部分該第二種子層15上，以外露部分該第二種子層15，電鍍第二線路層16于外露的部分該第二種子層15上，該第二線路層16電性連接該第一線路層12。
[0005]如圖1C所示，移除承載板10及種子層11，以外露該第一線路層12。
[0006]最后,如圖1D所7K,移除圖案化光阻層18,并于該介電層13的相對二表面形成如綠漆(solder mask)的絕緣保護(hù)層19,以得到基板結(jié)構(gòu)I。
[0007]然而，現(xiàn)有基板結(jié)構(gòu)I的制法在移除承載板10及種子層11后，介電層13必須維持一定厚度，或是在基板結(jié)構(gòu)I的二面設(shè)置一定厚度的絕緣保護(hù)層19，方能產(chǎn)生足夠的材料強(qiáng)度，防止在運送、封裝或其他制程中發(fā)生變形。而此介電層13或絕緣保護(hù)層19有最低厚度的限制，導(dǎo)致無法符合電子產(chǎn)品薄型化的需求。
[0008]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種基板結(jié)構(gòu)及其制法，使得該基板結(jié)構(gòu)可朝薄型化設(shè)計，且不會發(fā)生碎裂或翹曲的情況。
[0010]本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的制法，包括:形成具有相對的第一表面與第二表面的第一線路層于第一承載板上，其中，該第一線路層藉其第一表面結(jié)合至該第一承載板；形成介電層于該第一線路層的第二表面上，其中，該介電層具有至少一外露部分該第一線路層的開孔；于該介電層上形成第二線路層，并于該外露部分該第一線路層的開孔中形成電性連接該第二線路層與第一線路層的導(dǎo)電盲孔；形成絕緣保護(hù)層于該介電層及第二線路層表面上，且該絕緣保護(hù)層形成有至少一外露部分該第二線路層的開口 ；形成第二承載板于該絕緣保護(hù)層上；以及移除該第一承載板。
[0011]本發(fā)明還提供一種基板結(jié)構(gòu)，包括:介電層，其具有相對的頂面和底面及形成于該介電層中并連通至該底面的至少一開孔；第一線路層，其嵌埋于該介電層中，且外露于該介電層的頂面；第二線路層，其形成于該介電層的底面上；導(dǎo)電盲孔，其形成于該開孔中，以電性連接該第一線路層和第二線路層；絕緣保護(hù)層，其形成于該介電層的底面及第二線路層上，且該絕緣保護(hù)層具有至少一開口，以外露部分該第二線路層；以及承載板，其接觸承載于該絕緣保護(hù)層。
[0012]由上可知，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)及其制法，其將承載板形成在絕緣保護(hù)層及第二線路層上之后，藉由該承載板提供所需的剛性，使本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)在后續(xù)運送、封裝或其他制程中有效抑制基板變形、碎裂、翹曲的現(xiàn)象，進(jìn)而減少介電層厚度或綠漆的設(shè)置，達(dá)到電子產(chǎn)品薄型化的需求。
【附圖說明】
[0013]圖1A至圖1D為現(xiàn)有基板結(jié)構(gòu)的制法示意圖；
[0014]圖2A至圖21為本發(fā)明基板結(jié)構(gòu)的制法示意圖；以及
[0015]圖3A至圖31為本發(fā)明基板結(jié)構(gòu)的另一制法示意圖。
[0016]符號說明
[0017]1、2、3a、3b基板結(jié)構(gòu)
[0018]10承載板
[0019]11種子層
[0020]21、31第一承載板
[0021]211、311本體
[0022]212、312a、312b第一種子層
[0023]12、22、32a、32b第一線路層
[0024]221,321a,321b第一表面
[0025]222,322a,322b第二表面
[0026]13、23、33a、33b介電層
[0027]14、231、331a、331b開孔
[0028]232頂面
[0029]233底面
[0030]24、34a、34b導(dǎo)電盲孔[0031 ]15、25、35a、35b第二種子層
[0032]16、26、36a、36b第二線路層
[0033]261、361a、361b第一表面
[0034]262,362a,362b第二表面
[0035]19、27、37a、37b絕緣保護(hù)層
[0036]271、371a、371b開口
[0037]28、38a、38b第二承載板
[0038]18、29、29’、39a、39b、39a’、39b’ 圖案化光阻層。
【具體實施方式】
[0039]以下藉由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。
[0040]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如「上」、「第一」、「第二」、「頂」及「底」等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0041]請參閱圖2A至圖21，其為本發(fā)明基板結(jié)構(gòu)的制法示意圖。
[0042]如圖2A所示，提供一第一承載板21，該第一承載板21包括本體211及形成于該本體211上的第一種子層212。接著設(shè)置圖案化光阻層29于部分第一種子層212上，以部分外露該第一種子層212。
[0043]如圖2B所示，于該第一種子層212的外露部分上以電鍍方式形成第一線路層22。
[0044]如圖2C所7K,第一線路層22具有相對的第一表面221及第二表面222,第一表面221與該第一種子層212結(jié)合。于一實施例中，第一線路層22可直接形成于第一承載板21的本體211上，以使第一線路層22的第一表面221與該第一承載板21的本體211結(jié)合。
[0045]接著，移除該圖案化光阻層29后，形成介電層23于該第一線路層22的第二表面222以及第一種子層212上，并于該介電層23上形成第二種子層25。
[0046]于本實施例中，以無電鍍(Electro-less)法或濺鍍法，以形成第一種子層212或第二種子層25，且該第一種子層212或第二種子層25的材料可為銅。
[0047]如圖2D所示，介電層23中具有至少一外露部分該第一線路層22的第二表面222的開孔231。于本實施例中，開孔231自該第二種子層25向該介電層23以激光鉆孔或機(jī)械鉆孔所形成。
[0048]如圖2E所不,形成開孔231后，設(shè)置圖案化光阻層29’于部分第二種子層25上，且該圖案化光阻層29’不可遮蔽該開孔231，并部分外露該第二種子層25。于該第二種子層25的外露部分與該開孔231上以電鍍方式形成第二線路層26以及導(dǎo)電盲孔24，該第二線路層26具有第一表面261及第二表面262。該導(dǎo)電盲孔24電性連接該第一線路層22的第二表面222及該第二線路層26的第一表面261。于一實施例中,第二線路層26可直接形成于介電層23上，以使該第二線路層26的第一表面261與該介電層23結(jié)合。
[0049]如圖2F所示，移除該圖案化光阻層29’及其下的部份第二種子層25。
[0050]如圖2G所示，形成絕緣保護(hù)層27于該介電層23及該第二線路層26的部分第二表面262上。該絕緣保護(hù)層27上形成至少一開口 271，以外露該第二線路層26的部分第二表面262。
[0051]于本實施例中，該絕緣保護(hù)層27的材質(zhì)為綠漆(solder mask)。
[0052]如圖2H所示，形成第二承載板28于該絕緣保護(hù)層27以及因開口 271而外露的第二線路層26的部分第二表面262上，即第二承載板28的部份填入該開口 271中，并接觸承載該絕緣保護(hù)層27。
[0053]最后，如圖21所7K,移除該第一承載板21,即移除本體211及第一種子層212,以取得本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)2。
[0054]于本實施例中，第一承載板21的本體211的材質(zhì)可為玻璃或金屬。第二承載板28的材質(zhì)可為膠材或離型材，或其他容易剝除或移除的材質(zhì)，而第二承載板28可在晶片接合及模壓(molding)后便可移除，以進(jìn)行后續(xù)制程(如植球ball placement)。
[0055]請參閱圖3A至圖31，其為本發(fā)明基板結(jié)構(gòu)的另一制法示意圖。
[0056]如圖3A所示，提供一第一承載板31，該第一承載板31具有相對的兩側(cè)，于本實施例中的制法皆于該兩側(cè)對應(yīng)形成第一線路層、介電層、第二線路層、絕緣保護(hù)層及第二承載板。以下詳細(xì)說明本實施例的制法。
[0057]于第一承載板31的本體311的兩側(cè)上分別形成第一種子層312a、312b。接著于部分第一種子層312a、312b上分別設(shè)置圖案化光阻層39a、39b，以部份外露該第一種子層312a、312b。
[0058]如圖3B所示，于第一種子層312a、312b的外露部分上分別以電鍍方式形成第一線路層 32a、32b。