無碗杯led支架結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及的是LED光源器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] LED光源器件由于具有發(fā)光效率高、高節(jié)能、多變幻、無污染等特點(diǎn)，正被廣泛應(yīng)用 于室內(nèi)裝飾照明、汽車、圖文顯示屏、電視背光等領(lǐng)域，為了減少燈具組裝時(shí)所需的LED光 源器件數(shù)量以及LED光源器件成本，使燈具組裝更加簡(jiǎn)單方便，目前往往采用將多顆LED芯 片放置于單個(gè)LED支架內(nèi)進(jìn)行集成封裝的形式，獲得更大功率的LED光源器件，且為了滿足 集成封裝形式的耐高溫需求，LED支架多采用環(huán)氧樹脂和硅樹脂等耐高溫的材料進(jìn)行封裝。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)的一種LED支架如圖1所示，它包括第一基座5、第二基座6、正電極引線 7和負(fù)電極引線8,且正電極引線7和負(fù)電極引線8設(shè)置在襯底上，然而上述LED支架結(jié)構(gòu) 存在的缺點(diǎn)是，無法放置較多芯片，功率低，同時(shí)芯片的排放比較單一，缺乏靈活性。
[0004] 為了解決上述問題，設(shè)計(jì)一種無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)還是很有必要的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)， 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時(shí)增加了芯 片放置的靈活性，成本低。
[0006] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)， 包括環(huán)氧樹脂、引線框架、溝槽和彎腳，引線框架上設(shè)置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀 層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間設(shè)置有凹陷的溝槽，引線框架的四周設(shè)置有 多個(gè)彎腳，彎腳連接其它引線框架的彎腳，從而形成支架結(jié)構(gòu)，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電 極的背面和四周以及溝槽內(nèi)均填充有環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂為高溫耐熱的材料。
[0007] 作為優(yōu)選，所述的引線框架和被環(huán)氧樹脂填充的溝槽形成平面結(jié)構(gòu)。
[0008] 本發(fā)明的有益效果：間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時(shí)固 晶芯片的擺放無局限性，增加了芯片放置的靈活性，無封裝基座，成本低。
【附圖說明】
[0009] 下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來詳細(xì)說明本發(fā)明； 圖1為【背景技術(shù)】的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明的俯視圖； 圖4為本發(fā)明的側(cè)視圖； 圖5為本發(fā)明封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】 [0010]
[0011] 為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合
【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0012] 參照?qǐng)D1-5,本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案：無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，包括環(huán)氧 樹脂1、引線框架2、溝槽3和彎腳4,引線框架2上設(shè)置有相互絕緣隔離的鍍銀層正電極和 鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間具有間隙，正、負(fù)電極框架上具有與間隙 相通的凹陷溝槽3,溝槽3的槽底面具有沿著槽長(zhǎng)方向延伸且經(jīng)過化學(xué)腐蝕處理的粗糙部 分，間隙和溝槽3內(nèi)均填充有環(huán)氧樹脂1，引線框架2在環(huán)氧樹脂1填充前四周設(shè)置有相連 的彎腳4,彎腳4連接其它引線框架的彎腳，從而形成支架結(jié)構(gòu)，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電 極的背面和四周填充有環(huán)氧樹脂1，環(huán)氧樹脂1為耐高溫物質(zhì)。
[0013] 值得注意的是，所述的引線框架2與被環(huán)氧樹脂1填充的溝槽3處于同一平面。
[0014] 此外，所述的引線框架2和彎腳4采用銅或銅合金。
[0015] 本【具體實(shí)施方式】間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時(shí)固晶 芯片的擺放無局限性，增加了芯片放置的靈活性，無封裝基座，降低了成本，具有廣泛的市 場(chǎng)應(yīng)用前景。
[0016] 以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù) 人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本 發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變 化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其 等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括環(huán)氧樹脂（1)、引線框架（2)、溝槽（3)和彎 腳（4)，引線框架（2)上設(shè)置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和 鍍銀層負(fù)電極之間設(shè)置有凹陷的溝槽（3)，引線框架（2)的四周設(shè)置有多個(gè)彎腳（4)，鍍銀 層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周以及溝槽（3)內(nèi)均填充有環(huán)氧樹脂（1)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的引線框架（2)與被 環(huán)氧樹脂（1)填充的溝槽（3)處于同一平面。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的引線框架（2)和彎 腳（4)采用銅或銅合金材質(zhì)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，它涉及LED光源器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括環(huán)氧樹脂、引線框架、溝槽和彎腳，引線框架上設(shè)置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間設(shè)置有凹陷的溝槽，引線框架的四周設(shè)置有多個(gè)彎腳，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周以及溝槽內(nèi)均填充有環(huán)氧樹脂。本發(fā)明間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時(shí)增加了芯片放置的靈活性，成本低。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48
【公開號(hào)】CN105591005
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410556111
【發(fā)明人】李俊東, 劉文軍, 張建敏, 劉云, 王鵬輝
【申請(qǐng)人】深圳市斯邁得光電子有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2014年10月20日