Lds天線的防水結構及其生產工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LDS天線的防水結構及其生產工藝，該結構包括機殼和鋪設在機殼上的LDS天線層，LDS天線層貼合在機殼的導通位置上，且導通位置的機殼壁厚為0.4mm左右，通過激光將該導通位置擊穿后形成微型導通孔；微型導通孔的出口處鍍有銅層后，該銅層將微型導通孔堵住后該微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體。本發(fā)明通過激光鐳雕將該導通位置擊穿后形成微型導通孔，在微型導通孔的出口處進行化鍍銅層工藝，且采用改變鍍銅時間的方式改變銅層的厚度，將銅層的厚度變?yōu)?3?15μm，由此可確保銅層能夠將微型導通孔堵住，這樣堵住后微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體，進而保證了LDS天線的防水性。
【專利說明】
LDS天線的防水結構及其生產工藝
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及天線技術領域，尤其涉及一種LDS天線的防水結構及其生產工藝。
【背景技術】
[0002]在日常生活中經常出現電子產品進水的問題，而一旦水進入電子產品中，該電子產品就容易出現里面元器件受損需要維修或電子產品壽命出現終止的現象。目前LDS天線的工藝如果需要做到機殼內外壁導通就需要做導通孔，但是一旦做導通孔的話就無法做到防水的效果。

【發(fā)明內容】

[0003]針對上述技術中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種密封防水效果好、生產工藝簡單及生產設備簡單的LDS天線的防水結構及其生產工藝。
[0004]為實現上述目的，本發(fā)明提供一種LDS天線的防水結構，包括機殼和鋪設在機殼上的LDS天線層，所述LDS天線層貼合在機殼的導通位置上，且導通位置的機殼壁厚為0.4mm左右，通過激光將該導通位置擊穿后形成微型導通孔;所述微型導通孔的出口處鍍有銅層后，該銅層將微型導通孔堵住后該微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體。
[0005]其中，所述銅層的外表面上鍍有鎳層，且所述鎳層的外表面上鍍有金層。
[000?]其中，所述銅層的厚度在13-15μηι之間，所述鎳層的厚度在2-6μηι之間，所述金層的厚度為0.05μπι。
[0007]其中，所述LDS天線層包括第一走線、第二走線和走線塊;所述走線塊貼合在微型導通孔上后，銅層、微型導通孔和走線塊三者之間圍合成該完全密封的腔體;且所述走線塊、第一走線和第二走線三者依次相連后圍合形成第一鏤空區(qū)。
[0008]其中，所述LDS天線層還包括第三走線，所述第三走線貼合在機殼的邊緣處且與走線塊之間形成第二鏤空區(qū)。
[0009]其中，所述導通位置的機殼壁厚在0.35_到0.45之間。
[0010]為實現上述目的，本發(fā)明還提供一種LDS天線的防水結構的生產工藝，包括以下步驟:
步驟I，將機殼上導通位置的機殼壁厚加厚到0.4_左右；
步驟2，通過激光鐳雕將該導通位置擊穿后形成微型導通孔，該激光鐳雕穿孔的功率參數為10-12W，并需要在穿孔位置重復打標150次；
步驟3，在微型導通孔的出口處進行化鍍銅層工藝，鍍銅時間為3.5-4小時后銅層的厚度變?yōu)?3-15μπι;這樣厚度的銅層能夠將微型導通孔堵住;且堵住后微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體；
步驟4，在銅層的外表面上進行化鍍鎳層工藝；
步驟5，在鎳層的外表面上進行化鍍金層工藝。
[0011]其中，所述鎳層的厚度在2-6μηι之間，所述金層的厚度為0.05μηι。
[0012]與現有技術相比，本發(fā)明提供的LDS天線的防水結構及其生產工藝，具有如下有益效果是:
1)將機殼上導通位置的機殼壁厚加厚到0.4_左右，通過激光鐳雕將該導通位置擊穿后形成微型導通孔，該微型導通孔不僅能實現機殼內外壁的導通，而且微型導通孔的直徑遠小于原有導通孔的直徑，進而避免了水從該孔中進入；
2)在微型導通孔的出口處進行化鍍銅層工藝，且采用改變鍍銅時間的方式改變銅層的厚度，將銅層的厚度變?yōu)?3-15μπι，由此可確保銅層能夠將微型導通孔堵住，這樣堵住后微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體，這樣水、油污等雜質就無法進入機殼內，進而保證了 LDS天線的防水性。
[0013]3)本發(fā)明結構設計合理、工藝簡單、工藝設備成本低及可適合大批量生產。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明的LDS天線的防水結構的主視圖；
圖2為圖1的A-A向剖視圖；
圖3為圖2的B處放大圖；
圖4為圖3化鍍工藝后的結構圖；
圖5為發(fā)明的生產工藝流程圖。
[0015]主要元件符號說明如下:
10、機殼11、LDS天線層
12、銅層13、鎳層
14、金層15、第一鏤空區(qū)
16、第二鏤空區(qū) 101、導通位置 102、微型導通孔111、第一走線 112、第二走線 113、走線塊 114、第三走線。
【具體實施方式】
[0016]為了更清楚地表述本發(fā)明，下面結合附圖對本發(fā)明作進一步地描述。
[0017]請參閱圖1-4，本發(fā)明提供的LDS天線的防水結構，包括機殼10和鋪設在機殼10上的LDS天線層11，LDS天線層11貼合在機殼的導通位置101上，且導通位置101的機殼壁厚hi為0.4mm左右，通過激光將該導通位置101擊穿后形成微型導通孔102;微型導通孔102的出口處鍍有銅層12后，該銅層12將微型導通孔102堵住后該微型導通孔102與LDS天線層11之間圍合成一完全密封的腔體。銅層12的外表面上鍍有鎳層13，且鎳層13的外表面上鍍有金層14。
[0018]相較于現有技術，本發(fā)明提供的LDS天線的防水結構，將機殼上導通位置的機殼壁厚加厚到0.4mm左右，通過激光鐳雕將該導通位置擊穿后形成微型導通孔，該微型導通孔不僅能實現機殼內外壁的導通，而且微型導通孔的直徑遠小于原有導通孔的直徑，進而避免了水從該孔中進入;在微型導通孔的出口處進行化鍍銅層工藝，銅層能夠將微型導通孔堵住，這樣堵住后微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體，這樣水、油污等雜質就無法進入機殼內，進而保證了 LDS天線的防水性。
[0019]在本實施例中，銅層12的厚度h2在13-15μπι之間，鎳層h3的厚度在2-6μπι之間，金層h4的厚度為0.05μπι。正常鐳雕采用的功率參數為8-10W，且只需在同一個位置打標一次;本發(fā)明的微型導通孔的鐳雕穿孔采用的功率參數為10-12W，并需要在穿孔位置重復打標150次。在化鍍工藝上，需要通過改變鍍銅時間來改變鍍銅的厚度，確保銅層能夠將鐳雕穿孔形成的小孔堵住。正常鍍銅時間為2-2.5小時，厚度為8-12μπι，現在需要變更鍍銅時間為3.5-4小時，厚度為13_15μπι。
[0020]在本實施例中，LDS天線層11包括第一走線111、第二走線112和走線塊113;走線塊113貼合在微型導通孔102上后，銅層12、微型導通孔101和走線塊113三者之間圍合成該完全密封的腔體;且走線塊113、第一走線111和第二走線112三者依次相連后圍合形成第一鏤空區(qū)151DS天線層11還包括第三走線114，第三走線114貼合在機殼10的邊緣處且與走線塊之間形成第二鏤空區(qū)16。第一鏤空區(qū)15和第二鏤空區(qū)16是指LDS天線層走線范圍內機殼與LDS天線層之間未貼合的位置，第一鏤空區(qū)15和第二鏤空區(qū)16的設計，不僅提高了信號強度，而且能對機殼內電子元器件或天線的工作進行散熱。
[0021]在本實施例中，導通位置的機殼壁厚hi在0.35mm到0.45之間。正常情況下，采用導通孔的形式實現機殼內外壁的導通，導通孔的直徑為0.4mm.無法做到防水。該工藝在需要導通的位置將機殼壁厚做到0.4mm，通過激光將這個位置擊穿，形成非常微小的孔，由此達到防水的效果。
[0022]請參閱圖5，本發(fā)明還提供一種LDS天線的防水結構的生產工藝，包括以下步驟: 步驟SI，將機殼上導通位置的機殼壁厚加厚到0.4_左右；
步驟S2，通過激光鐳雕將該導通位置擊穿后形成微型導通孔，該激光鐳雕穿孔的功率參數為10-12W，并需要在穿孔位置重復打標150次；
步驟S3，在微型導通孔的出口處進行化鍍銅層工藝，鍍銅時間為3.5-4小時后銅層的厚度變?yōu)?3-15μπι;這樣厚度的銅層能夠將微型導通孔堵住;且堵住后微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體；
步驟S4，在銅層的外表面上進行化鍍鎳層工藝;鎳層的厚度在2-6μπι之間；
步驟S5，在鎳層的外表面上進行化鍍金層工藝;金層的厚度為0.05μπι。當然，也可以是在0.05μπι左右。
[0023]相較于現有技術的情況，本發(fā)明提供的LDS天線的防水結構的生產工藝，具有如下優(yōu)勢:
1)將機殼上導通位置的機殼壁厚加厚到0.4_左右，通過激光鐳雕將該導通位置擊穿后形成微型導通孔，該微型導通孔不僅能實現機殼內外壁的導通，而且微型導通孔的直徑遠小于原有導通孔的直徑，進而避免了水從該孔中進入；
2)在微型導通孔的出口處進行化鍍銅層工藝，且采用改變鍍銅時間的方式改變銅層的厚度，將銅層的厚度變?yōu)?3-15μπι，由此可確保銅層能夠將微型導通孔堵住，這樣堵住后微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體，這樣水、油污等雜質就無法進入機殼內，進而保證了 LDS天線的防水性。
[0024]3)本發(fā)明結構設計合理、工藝簡單、工藝設備成本低及可適合大批量生產。
[0025]以上公開的僅為本發(fā)明的幾個具體實施例，但是本發(fā)明并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種LDS天線的防水結構，其特征在于，包括機殼和鋪設在機殼上的LDS天線層，所述LDS天線層貼合在機殼的導通位置上，且導通位置的機殼壁厚為0.4mm左右，通過激光將該導通位置擊穿后形成微型導通孔;所述微型導通孔的出口處鍍有銅層后，該銅層將微型導通孔堵住后該微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體。2.根據權利要求1所述的LDS天線的防水結構，其特征在于，所述銅層的外表面上鍍有鎳層，且所述鎳層的外表面上鍍有金層。3.根據權利要求2所述的LDS天線的防水結構及其生產工藝，其特征在于，所述銅層的厚度在13-15μηι之間，所述鎳層的厚度在2-6μηι之間，所述金層的厚度為0.05μηι。4.根據權利要求1所述的LDS天線的防水結構，其特征在于，所述LDS天線層包括第一走線、第二走線和走線塊;所述走線塊貼合在微型導通孔上后，銅層、微型導通孔和走線塊三者之間圍合成該完全密封的腔體;且所述走線塊、第一走線和第二走線三者依次相連后圍合形成第一鏤空區(qū)。5.根據權利要求4所述的LDS天線的防水結構，其特征在于，所述LDS天線層還包括第三走線，所述第三走線貼合在機殼的邊緣處且與走線塊之間形成第二鏤空區(qū)。6.根據權利要求1所述的LDS天線的防水結構，其特征在于，所述導通位置的機殼壁厚在0.35mm到0.45之間。7.一種LDS天線的防水結構的生產工藝，其特征在于，包括以下步驟:步驟I，將機殼上導通位置的機殼壁厚加厚到0.4mm左右;步驟2，通過激光鐳雕將該導通位置擊穿后形成微型導通孔，該激光鐳雕穿孔的功率參數為10-12W，并需要在穿孔位置重復打標150次;步驟3，在微型導通孔的出口處進行化鍍銅層工藝，鍍銅時間為3.5-4小時后銅層的厚度變?yōu)?3-15μπι;這樣厚度的銅層能夠將微型導通孔堵住;且堵住后微型導通孔與LDS天線層之間圍合成一完全密封的腔體;步驟4，在銅層的外表面上進行化鍍鎳層工藝;步驟5，在鎳層的外表面上進行化鍍金層工藝。8.根據權利要求7所述的LDS天線的防水結構的生產工藝，其特征在于，所述鎳層的厚度在2-6μηι之間，所述金層的厚度為0.05μηι。
【文檔編號】H01Q1/24GK105896024SQ201610254104
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月23日
【發(fā)明人】鄭軍, 夏希
【申請人】深圳市威爾創(chuàng)通訊科技有限公司