耳機(jī)插座防水裝置及終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種耳機(jī)插座防水裝置，其中所述裝置包括：由前壁、上壁、兩側(cè)壁以及底壁圍成的用于貼合所述耳機(jī)插座的防水套；所述兩側(cè)壁與所述上壁之間分別設(shè)置有一個(gè)對接槽，所述對接槽用于與安裝有所述耳機(jī)插座的印制電路板對接；所述前壁上設(shè)置有與所述耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔相匹配的孔洞。通過本發(fā)明實(shí)施例提供的耳機(jī)插座防水裝置，能夠?qū)Χ鷻C(jī)插座全方位進(jìn)行包裹，因此可以切斷通過耳機(jī)插座進(jìn)水的全部路徑對耳機(jī)插座進(jìn)行有效防水。
【專利說明】
耳機(jī)插座防水裝置及終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及耳機(jī)插座防水技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種耳機(jī)插座防水裝置及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著終端(如手機(jī))的不斷發(fā)展，手機(jī)的樣式越來越時(shí)尚的同時(shí)其厚度越來越薄，并且消費(fèi)者對手機(jī)品質(zhì)的要求也越來越高。但手機(jī)進(jìn)液導(dǎo)致失效是影響手機(jī)品質(zhì)的一個(gè)重要因素，而手機(jī)進(jìn)液主要是通過手機(jī)插座進(jìn)液。目前耳機(jī)插座一般設(shè)置在手機(jī)頂部，且耳機(jī)插孔的孔徑一般都在3.5mm以上，基于手機(jī)插座設(shè)置的位置以及其具有較大的孔徑，因此，液體極易通過手機(jī)插座進(jìn)入。一旦手機(jī)進(jìn)入液體，那么進(jìn)入的液體將腐蝕損壞手機(jī)的PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件)電子元器件、BTB(即板對板連接器)、LCM(即液晶顯示模組)等，從而導(dǎo)致手機(jī)失效。
[0003]對耳機(jī)插座進(jìn)行防水處理是處理耳機(jī)插座進(jìn)液的問題的一個(gè)有效途徑。附圖1示出了現(xiàn)有的進(jìn)行防水處理后的耳機(jī)插座的結(jié)構(gòu)示意圖，從圖1中可知，耳機(jī)插座101嵌在PCB(Printed circuit board，印刷電路板)102上，在對耳機(jī)插座進(jìn)行防水處理時(shí)，在PCB102的兩面、與耳機(jī)插座接觸的部位貼防水泡棉103(或硅膠)，通過防水泡棉與殼體部分預(yù)壓進(jìn)行防水。
[0004]顯然，現(xiàn)有的耳機(jī)插座防水方案無法切斷通過耳機(jī)插座進(jìn)水的全部路徑，耳機(jī)插座端面與PCB結(jié)合處104依然存在進(jìn)水路徑，耳機(jī)插座防水效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種耳機(jī)插座防水裝置及終端，以便解決現(xiàn)有的耳機(jī)插座防水處理方案中存在耳機(jī)插座防水效果差的問題。
[0006]依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種耳機(jī)插座防水裝置，包括:由前壁、上壁、兩側(cè)壁以及底壁圍成的用于貼合所述耳機(jī)插座的防水套;所述兩側(cè)壁與所述上壁之間分別設(shè)置有一個(gè)對接槽，所述對接槽用于與安裝有所述耳機(jī)插座的印制電路板對接;所述前壁上設(shè)置有與所述耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔相匹配的孔洞。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種終端，包括:嵌入有耳機(jī)插座的印制電路板以及耳機(jī)插座防水裝置;所述耳機(jī)插座防水裝置包括:由前壁、上壁、兩側(cè)壁以及底壁圍成的用于貼合所述耳機(jī)插座的防水套;所述兩側(cè)壁與所述上壁之間分別設(shè)置有一個(gè)對接槽，所述前壁上設(shè)置有與所述耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔相匹配的孔洞;兩個(gè)對接槽分別與安裝有所述耳機(jī)插座的印制電路板緊密對接，使所述耳機(jī)插座貼合在所述防水套中，且所述前壁上設(shè)置的孔洞與所述耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔重合。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0009]本發(fā)明實(shí)施例提供的耳機(jī)插座防水裝置及終端，由前壁、上壁、兩側(cè)壁以及底壁圍成的用于貼合耳機(jī)插座的防水套，該防水套能夠?qū)Χ鷻C(jī)插座全方位進(jìn)行包裹，因此可以切斷通過耳機(jī)插座進(jìn)水的全部路徑對耳機(jī)插座進(jìn)行有效防水。
[0010]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
【附圖說明】
[0011]通過閱讀下文優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述，各種其他的優(yōu)點(diǎn)和益處對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實(shí)施方式的目的，而并不認(rèn)為是對本發(fā)明的限制。而且在整個(gè)附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中:
[0012]圖1是現(xiàn)有進(jìn)行防水處理后的耳機(jī)插座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的一種耳機(jī)插座防水裝置的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4是安裝耳機(jī)插座防水裝置后的終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5是安裝殼體后終端的耳機(jī)插座部位的截面示意圖；
[0017]圖6是安裝殼體后防水凸筋與殼體端面之間的位置示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明實(shí)施例的示例性實(shí)施例。雖然附圖中顯示了本發(fā)明實(shí)施例的示例性實(shí)施例，然而應(yīng)當(dāng)理解，可以以各種形式實(shí)現(xiàn)本公開而不應(yīng)被這里闡述的實(shí)施例所限制。相反，提供這些實(shí)施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠?qū)⒈竟_的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0019]實(shí)施例一
[0020]參照圖2，其示出了本發(fā)明實(shí)施例一的一種耳機(jī)插座防水裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]其中，圖2中包含a、b、c以及d四張圖，圖a為耳機(jī)插座防水裝置的剖視圖；圖b為耳機(jī)插座防水裝置的立體結(jié)構(gòu)圖；圖c為耳機(jī)插座防水裝置的俯視圖；圖d為耳機(jī)插座防水裝置的側(cè)視圖。
[0022]如圖b所示本發(fā)明實(shí)施例的耳機(jī)插座防水裝置包括:由前壁201、上壁202、兩側(cè)壁203以及底壁圍成的用于貼合耳機(jī)插座的防水套。
[0023]需要說明的是，在圖b中僅示出了前壁、上壁以及一個(gè)側(cè)壁，對于另一個(gè)側(cè)壁以及底壁基于耳機(jī)插座防水裝置在附圖中所處的角度從而未示出。由于防水套是一個(gè)收容腔并且耳機(jī)插座防水裝置的上壁處于閉合狀態(tài)，因此，在圖b中未示出防水套，但是從圖a中可以看出，耳機(jī)插座防水裝置的各壁可圍成一個(gè)防水套。
[0024]耳機(jī)插座防水裝置的側(cè)壁203與上壁202之間設(shè)置對接槽204，對接槽204用于與安裝有耳機(jī)插座的印制電路板即PCB對接。相應(yīng)地，由于耳機(jī)插座防水裝置包含兩個(gè)側(cè)壁，因此兩個(gè)側(cè)壁與上壁之間分別設(shè)置有一個(gè)對接槽。
[0025]在具體實(shí)現(xiàn)過程中，對接槽的長度以及寬度需要根據(jù)耳機(jī)插座嵌入在PCB中的深度以及PCB板的厚度進(jìn)行設(shè)置。具體地，對接槽的長度需要與耳機(jī)插座嵌入PCB中的深度相匹配，對接槽的寬度需要與PCB的厚度相匹配。
[0026]如圖b所示，耳機(jī)插座防水裝置的前壁201上設(shè)置有與耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔相匹配的孔洞205，該孔洞用于插入耳機(jī)時(shí)使用。
[0027]對于前壁上設(shè)置的孔洞的具體形狀可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)耳機(jī)插孔的具體進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例中對此不作具體限制。
[0028]當(dāng)將耳機(jī)插座防水裝置與耳機(jī)插座結(jié)合時(shí)，兩個(gè)對接槽分別與嵌有耳機(jī)插座的PCB板緊密對接，耳機(jī)插座防水裝置上壁的內(nèi)表面與PCB板緊密貼合。前壁上設(shè)置的孔洞與耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔重合。這樣，即可實(shí)現(xiàn)對耳機(jī)插座的全方位包裹。
[0029]優(yōu)選地，耳機(jī)插座防水裝置的上壁202與前壁201的外表面上設(shè)置防水凸筋2011，如圖a、b所示。
[0030]對于防水凸筋的具體個(gè)數(shù)、以及形狀在具體實(shí)現(xiàn)過程中可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例中對此不作具體限制。例如:可以設(shè)置3條防水凸筋、也可以設(shè)置兩條防水凸筋，當(dāng)然也可以設(shè)置I條或者4條防水凸筋?？梢詫⒎浪菇钤O(shè)置成矩形條狀，也可以設(shè)置成半圓柱條狀，當(dāng)然不限于此，還可以設(shè)置成任意適當(dāng)?shù)男螤睢?br>[0031]防水凸筋可以使前壁以及上壁外邊面上覆蓋的殼體與耳機(jī)插座防水裝置的上壁以及前壁緊密貼合。
[0032]如圖c所示，耳機(jī)插座防水裝置的上壁即俯視圖中所示的A-A剖面，當(dāng)需要為耳機(jī)插座安裝耳機(jī)插座防水裝置時(shí)，僅需將A-A剖面打開即可。
[0033]優(yōu)選地，前壁與上壁通過鉸接裝置豎直連接，如圖b以及圖d耳機(jī)插座防水裝置的側(cè)視圖所示。由于前壁與上壁通過鉸接裝置豎直連接，因此，當(dāng)需要為耳機(jī)插座安裝耳機(jī)插座防水裝置時(shí)，僅需沿圖d中2.14所指的位置將上壁翻開，將耳機(jī)插座防水裝置的對接槽與耳機(jī)插座所在的PCB緊密對接，然后將上壁與耳機(jī)插座緊密貼合即可，便于安裝。需要說明的是，耳機(jī)插座防水裝置的上壁與前壁并不局限于采用鉸接裝置連接，還可以通過其他連接裝置進(jìn)行連接，例如:螺絲、夾片等。
[0034]優(yōu)選地，耳機(jī)插座防水裝置的材質(zhì)為硅膠材質(zhì)。當(dāng)然，在具體實(shí)現(xiàn)過程中也可以選擇其它的既具有一定形變性又能夠防水的材質(zhì)制作耳機(jī)插座防水裝置，例如橡膠、塑膠等。
[0035]本發(fā)明實(shí)施例提供的耳機(jī)插座防水裝置可以應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等終端上。
[0036]通過本發(fā)明實(shí)施例提供的耳機(jī)插座防水裝置，由前壁、上壁、兩側(cè)壁以及底壁圍成的用于貼合耳機(jī)插座的防水套組成，該防水套能夠?qū)Χ鷻C(jī)插座全方位進(jìn)行包裹，因此可以切斷通過耳機(jī)插座進(jìn)水的全部路徑對耳機(jī)插座進(jìn)行有效防水。
[0037]實(shí)施例二
[0038]參照圖3，示出了本發(fā)明實(shí)施二的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例的終端包括:嵌入有耳機(jī)插座3.12的印制電路板3.13以及耳機(jī)插座防水裝置3.11。
[0040]耳機(jī)插座防水裝置3.11包括:由前壁、上壁、兩側(cè)壁以及底壁圍成的用于貼合耳機(jī)插座的防水套;兩側(cè)壁與上壁之間分別設(shè)置有一個(gè)對接槽，前壁上設(shè)置有與耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔相匹配的孔洞。
[0041]優(yōu)選地，耳機(jī)插座防水裝置的前壁與上壁通過鉸接裝置豎直連接，當(dāng)需要為耳機(jī)插座安裝耳機(jī)插座防水裝置時(shí)，僅需翻開上壁，將耳機(jī)插座防水裝置的對接槽與耳機(jī)插座所在的PCB緊密對接，然后將上壁與耳機(jī)插座緊密貼合即可，便于安裝。需要說明的是，耳機(jī)插座防水裝置的上壁與前壁并不局限于采用鉸接裝置連接，還可以通過其他連接裝置進(jìn)行連接，例如:螺絲、夾片等。
[0042]對于耳機(jī)插座防水裝置的具體結(jié)構(gòu)以及說明，參見實(shí)施例一中的相關(guān)說明即可，本發(fā)明實(shí)施例中對此不再贅述。
[0043]從圖3可以看出，終端的耳機(jī)插座還未安裝耳機(jī)插座防水裝置，在將二者進(jìn)行組裝時(shí)，將耳機(jī)插座防水裝置的上壁翻開，將耳機(jī)插座防水裝置的兩個(gè)對接槽分別與安裝有耳機(jī)插座的PCB緊密對接，使耳機(jī)插座貼合在防水套中，且前壁上設(shè)置的孔洞與耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔重合，安裝后的結(jié)構(gòu)圖如圖4所示，如圖4中可以看出，耳機(jī)插座被耳機(jī)插座防水裝置4.1全方位的進(jìn)行了包裹，且由于對接槽的長度與耳機(jī)插座嵌入PCB中的深度相匹配，對接槽的寬度與PCB的厚度相匹配，因此，安裝完成后的耳機(jī)防水裝置與耳機(jī)插座單邊無間隙的組裝到了 PCB上，耳機(jī)插座防水裝置上壁的內(nèi)表面與PCB板緊密貼合。
[0044]優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例中的耳機(jī)插座防水裝置的上壁與前壁的外表面上設(shè)置有防水凸筋，本發(fā)明實(shí)施例的終端還包括殼體，當(dāng)安裝殼體時(shí)，殼體覆蓋在述前壁與上壁的外表面上，且通過防水凸筋緊密貼合。
[0045]需要說明的是，在耳機(jī)插座防水裝置的上壁與前壁的外表面上設(shè)置防水凸筋是為了增加耳機(jī)插座防水裝置與殼體的密合度。對于防水凸筋的具體個(gè)數(shù)、以及形狀在具體實(shí)現(xiàn)過程中可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例中對此不作具體限制。例如:可以設(shè)置3條防水凸筋、也可以設(shè)置兩條防水凸筋，當(dāng)然也可以設(shè)置I條或者4條防水凸筋。可以將防水凸筋設(shè)置成矩形條狀，也可以設(shè)置成半圓柱條狀，當(dāng)然不限于此，還可以設(shè)置成任意適當(dāng)?shù)男螤睢?br>[0046]圖5為安裝殼體后終端的耳機(jī)插座部位的截面示意圖，圖6為安裝殼體后防水凸筋與殼體端面之間的位置示意圖。如圖5所示，終端組裝殼體后，耳機(jī)插座防水裝置5.12整體包裹耳機(jī)插座5.15及PCB 5.14，并通過防水凸筋與殼體5.11和殼體5.13過盈配合；由于防水凸筋體積小，且殼體與耳機(jī)插座防水裝置過盈配合從而使防水凸筋被殼體擠壓，防水凸筋當(dāng)前的結(jié)構(gòu)相對于殼體、耳機(jī)插座防水裝置非常小，因此在附圖5中未標(biāo)出。但通過附圖6可知，耳機(jī)插座包裹在防水套6.1中，6.11防水凸筋與殼體6.12端面過盈配合，通過過盈配合即可將耳機(jī)插座的進(jìn)水點(diǎn)與殼體內(nèi)部完全隔離，以達(dá)到對耳機(jī)插座徹底防水的目的。
[0047]優(yōu)選地，耳機(jī)插座防水裝置的材質(zhì)為硅膠材質(zhì)。當(dāng)然，在具體實(shí)現(xiàn)過程中也可以選擇其它的既具有一定形變性又能夠防水的材質(zhì)制作耳機(jī)插座防水裝置，例如橡膠、塑膠等。
[0048]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例的終端包括但不限于:手機(jī)、平板電腦、手持智能設(shè)備。
[0049]通過本發(fā)明實(shí)施例提供的終端，終端的耳機(jī)插座設(shè)置有耳機(jī)插座防水裝置，且該耳機(jī)防水裝置包含由前壁、上壁、兩側(cè)壁以及底壁圍成的用于貼合耳機(jī)插座的防水套，該防水套能夠?qū)Χ鷻C(jī)插座全方位進(jìn)行包裹，因此可以切斷通過耳機(jī)插座進(jìn)水的全部路徑對耳機(jī)插座進(jìn)行有效防水?？梢?，本發(fā)明實(shí)施例提供的終端具有良好的耳機(jī)插座防水效果。
[0050]在此處所提供的說明書中，說明了大量具體細(xì)節(jié)。然而，能夠理解，本發(fā)明的實(shí)施例可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對本說明書的理解。
[0051]類似地，應(yīng)當(dāng)理解，為了精簡本公開并幫助理解各個(gè)發(fā)明方面中的一個(gè)或多個(gè)，在上面對本發(fā)明的示例性實(shí)施例的描述中，本發(fā)明的各個(gè)特征有時(shí)被一起分組到單個(gè)實(shí)施例、圖、或者對其的描述中。然而，并不應(yīng)將該公開的方法解釋成反映如下意圖:即所要求保護(hù)的本發(fā)明要求比在每個(gè)權(quán)利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說，如權(quán)利要求書所反映的那樣，發(fā)明方面在于少于前面公開的單個(gè)實(shí)施例的所有特征。因此，遵循【具體實(shí)施方式】的權(quán)利要求書由此明確地并入該【具體實(shí)施方式】，其中每個(gè)權(quán)利要求本身都作為本發(fā)明的單獨(dú)實(shí)施例。
[0052]本領(lǐng)域那些技術(shù)人員可以理解，可以對實(shí)施例中的設(shè)備中的模塊進(jìn)行自適應(yīng)性地改變并且把它們設(shè)置在與該實(shí)施例不同的一個(gè)或多個(gè)設(shè)備中?？梢园褜?shí)施例中的模塊或單元或組件組合成一個(gè)模塊或單元或組件，以及此外可以把它們分成多個(gè)子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特征和/或過程或者單元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何組合對本說明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的所有特征以及如此公開的任何方法或者設(shè)備的所有過程或單元進(jìn)行組合。除非另外明確陳述，本說明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的每個(gè)特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征來代替。
[0053]此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解，盡管在此所述的一些實(shí)施例包括其它實(shí)施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實(shí)施例的特征的組合意味著處于本發(fā)明的范圍之內(nèi)并且形成不同的實(shí)施例。例如，在權(quán)利要求書中，所要求保護(hù)的實(shí)施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。
[0054]本發(fā)明的各個(gè)部件實(shí)施例可以以硬件實(shí)現(xiàn)，或者以在一個(gè)或者多個(gè)處理器上運(yùn)行的軟件模塊實(shí)現(xiàn)，或者以它們的組合實(shí)現(xiàn)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以在實(shí)踐中使用微處理器或者數(shù)字信號處理器(DSP)來實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的耳機(jī)插座防水方案中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本發(fā)明還可以實(shí)現(xiàn)為用于執(zhí)行這里所描述的方法的一部分或者全部的設(shè)備或者裝置程序(例如，計(jì)算機(jī)程序和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品)。這樣的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的程序可以存儲在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上，或者可以具有一個(gè)或者多個(gè)信號的形式。這樣的信號可以從因特網(wǎng)網(wǎng)站上下載得到，或者在載體信號上提供，或者以任何其他形式提供。
[0055]應(yīng)該注意的是上述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行說明而不是對本發(fā)明進(jìn)行限制，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計(jì)出替換實(shí)施例。在權(quán)利要求中，不應(yīng)將位于括號之間的任何參考符號構(gòu)造成對權(quán)利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權(quán)利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個(gè)”不排除存在多個(gè)這樣的元件。本發(fā)明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于適當(dāng)編程的計(jì)算機(jī)來實(shí)現(xiàn)。在列舉了若干裝置的單元權(quán)利要求中，這些裝置中的若干個(gè)可以是通過同一個(gè)硬件項(xiàng)來具體體現(xiàn)。單詞第一、第二、以及第三等的使用不表示任何順序。可將這些單詞解釋為名稱。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耳機(jī)插座防水裝置，其特征在于，包括:由前壁、上壁、兩側(cè)壁以及底壁圍成的用于貼合所述耳機(jī)插座的防水套； 所述兩側(cè)壁與所述上壁之間分別設(shè)置有一個(gè)對接槽，所述對接槽用于與安裝有所述耳機(jī)插座的印制電路板對接； 所述前壁上設(shè)置有與所述耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔相匹配的孔洞。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耳機(jī)插座防水裝置，其特征在于，所述上壁與所述前壁的外表面上設(shè)置有防水凸筋。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耳機(jī)插座防水裝置，其特征在于，所述對接槽的長度與所述耳機(jī)插座嵌入印制電路板中的深度相匹配，所述對接槽的寬度與所述印制電路板的厚度相匹配。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耳機(jī)插座防水裝置，其特征在于，所述前壁與所述上壁通過鉸接裝置、螺釘裝置或夾片裝置豎直連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耳機(jī)插座防水裝置，其特征在于，所述耳機(jī)插座防水裝置為硅膠、橡膠或塑膠材質(zhì)。6.—種終端，其特征在于，包括:嵌入有耳機(jī)插座的印制電路板以及耳機(jī)插座防水裝置； 所述耳機(jī)插座防水裝置包括:由前壁、上壁、兩側(cè)壁以及底壁圍成的用于貼合所述耳機(jī)插座的防水套;所述兩側(cè)壁與所述上壁之間分別設(shè)置有一個(gè)對接槽，所述前壁上設(shè)置有與所述耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔相匹配的孔洞； 兩個(gè)對接槽分別與安裝有所述耳機(jī)插座的印制電路板緊密對接，使所述耳機(jī)插座貼合在所述防水套中，且所述前壁上設(shè)置的孔洞與所述耳機(jī)插座包含的耳機(jī)插孔重合。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端，其特征在于，所述耳機(jī)插座防水裝置的上壁與前壁的外表面上設(shè)置有防水凸筋。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的終端，其特征在于，所述終端還包括:殼體； 所述殼體覆蓋在所述前壁與所述上壁的外表面上，且通過所述防水凸筋緊密貼合。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端，其特征在于，所述對接槽的長度與所述耳機(jī)插座嵌入印制電路板中的深度相匹配，所述對接槽的寬度與所述印制電路板的厚度相匹配。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的耳機(jī)插座防水裝置，其特征在于，所述前壁與所述上壁通過鉸接裝置、螺釘裝置或夾片裝置豎直連接。11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端，其特征在于，所述耳機(jī)插座防水裝置為硅膠、橡膠或塑膠材質(zhì)。12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端，其特征在于，所述終端包括手機(jī)、平板電腦、手持智能設(shè)備中的至少一種。
【文檔編號】H04M1/02GK105932474SQ201610272766
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月27日
【發(fā)明人】鐘致富, 歐陽明華
【申請人】維沃移動(dòng)通信有限公司