一種二極管芯片烘烤裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種二極管芯片烘烤裝置，包括箱體，箱體內(nèi)部均勻分布有加熱管，箱體內(nèi)設(shè)有烘烤架，烘烤架包括支架、多層托盤，支架內(nèi)設(shè)有支撐托盤的支撐架，支架底部設(shè)有與箱體活動連接的底座，箱體底部設(shè)有與底座對應(yīng)的支座。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：托盤內(nèi)可放置需要烘烤的二極管芯片，支架內(nèi)可放置多層托盤，可以提高二極管芯片烘烤的數(shù)量和效率；支架和箱體之間通過底座和支座承接，方便支架的拿取。
【專利說明】
一種二極管芯片烘烤裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種烘烤設(shè)備，尤其涉及一種二極管芯片烘烤裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]二極管是最常用的電子元件之一，它最大的特性是單向?qū)щ姡簿褪请娏髦豢梢詮亩O管的一個(gè)方向流過，二極管的作用有整流電路、檢波電路、穩(wěn)壓電路以及調(diào)制電路。在現(xiàn)有的二極管的加工工藝中，對清洗后的二極管芯片的烘烤時(shí)必不可少的步驟，且二極管芯片烘烤的要求是非常嚴(yán)格的，現(xiàn)有的烘烤方式都是人工手動烘烤，烘烤效率低，勞動強(qiáng)度大。
[0003]因此，需要尋求一種新的技術(shù)方案來解決上述問題

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是:提供一種二極管芯片烘烤裝置。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種二極管芯片烘烤裝置，包括箱體，箱體內(nèi)部均勻分布有加熱管，箱體內(nèi)設(shè)有烘烤架，烘烤架包括支架、多層托盤，支架內(nèi)設(shè)有支撐托盤的支撐架，支架底部設(shè)有與箱體活動連接的底座，箱體底部設(shè)有與底座對應(yīng)的支座。
[0007]底座與支座之間設(shè)有滑輪。
[0008]托盤內(nèi)設(shè)有濾紙。
[0009]支架兩側(cè)對稱的設(shè)有把手。
[0010]箱體頂部設(shè)有散熱區(qū)。
[0011]在上述技術(shù)方案中，跟現(xiàn)有技術(shù)相比所達(dá)到的技術(shù)效果是:托盤內(nèi)可放置需要烘烤的二極管芯片，支架內(nèi)可放置多層托盤，可以提高二極管芯片烘烤的數(shù)量和效率;支架和箱體之間通過底座和支座承接，方便支架的拿取;滑輪的設(shè)置，方便底座和支座的相對移動;濾紙可以避免二極管芯片的二次污染;散熱區(qū)可及時(shí)的進(jìn)行散熱。
【附圖說明】
[0012]附圖1為本發(fā)明實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]以上附圖中:1-箱體，2-加熱管，3-支架，4-托盤，5-支撐架，6_底座，7_支座，8_滑輪，9-濾紙，I O-把手，11 -散熱區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0015]實(shí)施例一:
[0016]如圖1所示，本發(fā)明的一種二極管芯片烘烤裝置，包括箱體I，箱體I內(nèi)部均勻分布有加熱管2，箱體I內(nèi)設(shè)有烘烤架，烘烤架包括支架3、多層托盤4，支架3內(nèi)設(shè)有支撐托盤4的支撐架5，支架3底部設(shè)有與箱體I活動連接的底座6，箱體I底部設(shè)有與底座6對應(yīng)的支座7，底座6與支座7之間設(shè)有滑輪8，托盤4內(nèi)設(shè)有濾紙9，支架3兩側(cè)對稱的設(shè)有把手10，箱體I頂部設(shè)有散熱區(qū)U。托盤4內(nèi)可放置需要烘烤的二極管芯片，支架3內(nèi)可放置多層托盤4，可以提高二極管芯片烘烤的數(shù)量和效率;支架3和箱體I之間通過底座6和支座7承接，方便支架3的拿取;滑輪8的設(shè)置，方便底座6和支座7的相對移動;濾紙9可以避免二極管芯片的二次污染;散熱區(qū)11可及時(shí)的進(jìn)行散熱。
[0017]上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種二極管芯片烘烤裝置，其特征在于:包括箱體，所述箱體內(nèi)部均勻分布有加熱管，所述箱體內(nèi)設(shè)有烘烤架，所述烘烤架包括支架、多層托盤，所述支架內(nèi)設(shè)有支撐托盤的支撐架，所述支架底部設(shè)有與箱體活動連接的底座，所述箱體底部設(shè)有與底座對應(yīng)的支座。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管芯片烘烤裝置，其特征在于:所述底座與支座之間設(shè)有滑輪。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管芯片烘烤裝置，其特征在于:所述托盤內(nèi)設(shè)有濾紙。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管芯片烘烤裝置，其特征在于:所述支架兩側(cè)對稱的設(shè)有把手。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管芯片烘烤裝置，其特征在于:所述箱體頂部設(shè)有散熱區(qū)。
【文檔編號】H01L21/67GK105977189SQ201610446525
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月20日
【發(fā)明人】劉玉忠
【申請人】劉玉忠