具有允許檢查直角壓配合插腳的蓋的電子控制模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有允許檢查直角壓配合插腳的蓋的電子控制模塊。一種電子控制模塊，其具有殼體、形成為殼體的一部分的腔以及連接器。控制模塊還包含多個(gè)插腳，并且殼體的一部分圍繞插腳一體式形成，使得每個(gè)插腳的第一端均是連接器的一部分，并且每個(gè)插腳的第二端均位于腔中。控制模塊還具有擁有大部分和小部分的蓋。密封劑安置在蓋的一部分和殼體之間，以在蓋和殼體之間提供密封。蓋的小部分可相對(duì)于大部分彎曲，以允許在當(dāng)蓋連接到殼體時(shí)插腳被壓配合到電路板中之后檢查插腳。
【專利說明】
具有允許檢查直角壓配合插腳的蓋的電子控制模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明總體上涉及一種具有直角壓配合插腳的電子控制模塊，其中，所述模塊包含具有可彎曲部分的蓋，以允許在所述插腳被壓配合到電路板中之后檢查所述插腳?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]電子控制模塊是普遍知曉的，一些類型的電子控制模塊具有一群插腳，這些插腳成形為呈直角(九十度)以允許將所述插腳定位成使得所述插腳的一端向外延伸且是連接器的一部分，而插腳的另一端延伸到電路板中并與之相接觸。這些模塊通常包含殼體，其中除了其它部件外，所述電路板也位于所述殼體中，并且所述殼體帶有插腳的被模制形成，使得所述插腳的一部分延伸到所述殼體中，并且所述插腳的一部分延伸出所述殼體且是所述連接器的一部分。
[0003]這些模塊還通常包含在裝配期間被裝配到所述殼體的的蓋。一些模塊被構(gòu)建成使得在裝配期間，使用緊固件，比如，螺釘，將所述蓋裝配到所述殼體。還存在子組件，其包含層壓到蓋上的電路板，并且然后所述子組件被壓到所述插腳上，使得所述插腳被壓配合到所述電路板中。然后所述螺釘被用來將所述蓋永久地附接到所述殼體。然而，在這個(gè)過程期間，難以直觀地驗(yàn)證在所述電路板和所述插腳之間所得的壓配合接口。已經(jīng)進(jìn)行了一些嘗試來解決這個(gè)問題，即，通過在蓋中并入獨(dú)立的開口以允許在所述蓋附接到所述殼體之后接近所述插腳，其中，在檢查插腳之后接著將一個(gè)或兩個(gè)額外的蓋板附接到所述蓋。但這個(gè)過程是昂貴的，并且要求額外的制造步驟。這些類型的蓋通常由昂貴的壓鑄材料制成，并且由于用來密封壓鑄件中的窗口的螺釘、密封件和所述蓋板，所以還包含額外的部件和制造操作。需要窗口以在安裝所述電路板且將所述插腳壓配合到電路板中之后檢查壓配合接 □ 〇
[0004]已經(jīng)用于裝配這些模塊的另一個(gè)過程包含:將所述電路板放置在所述殼體中使得所述插腳被壓配合到所述電路板中，并且然后將間隙填料放置在所述電路板上，接著放置在密封件上，并且然后放置在所述蓋上。這種裝配方法由于使用了間隙填料而要求所述電路板具有更大的表面積，并且這種裝配方法通常使用延伸穿過所述殼體、所述電路板并進(jìn)入到所述蓋中的螺釘來裝配。
[0005]因此，存在對(duì)于電子控制模塊的需求，所述電子控制模塊在裝配期間促進(jìn)所述電路板和所述插腳之間的連接，允許在與所述電路板連接之后直觀地驗(yàn)證所述壓配合接口， 并且在所述蓋和所述殼體之間提供適當(dāng)?shù)倪B接，同時(shí)最小化成本及最少化在制造過程期間所使用的步驟。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是一種電子控制模塊，其包含具有電路板的蓋，其中，在當(dāng)所述蓋裝配到殼體時(shí)所述插腳被壓配合到電路板中之后，所述蓋便于直觀驗(yàn)證所述壓配合接口。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明是一種電子控制模塊，其具有殼體、形成為所述殼體的一部分的腔和連接器，其中，所述連接器是所述殼體的一部分。所述控制模塊還包含多個(gè)插腳，每個(gè)插腳均包含第一端和第二端。所述殼體的一部分圍繞所述多個(gè)插腳一體式形成，使得所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的第一端均是所述連接器的一部分，并且所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的第二端均位于所述腔中。所述控制模塊還具有擁有大部分和小部分的蓋，所述小部分可相對(duì)于所述大部分彎曲。粘合劑將所述電路板連接到所述蓋的大部分，并且所述蓋的小部分可相對(duì)于所述大部分彎曲以在當(dāng)所述蓋連接到所述殼體時(shí)所述多個(gè)插腳被壓配合到所述電路板中之后，允許檢查所述多個(gè)插腳。密封劑安置在所述蓋的一部分和所述殼體之間，以在所述蓋和所述殼體之間提供密封。
[0008]所述連接器包含與所述殼體一體式形成的護(hù)罩，并且所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的第一端均延伸出所述殼體使得所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的第一端充分地被所述護(hù)罩所包圍。
[0009]存在與所述殼體一體式形成的至少一個(gè)安裝特征，并且所述安裝特征包圍至少一個(gè)套管。緊固件插入穿過所述套管，以將所述電子控制模塊裝配在發(fā)動(dòng)機(jī)艙或交通工具的其它區(qū)域中。
[0010]所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)均配置成使得所述多個(gè)插腳的第一端相對(duì)于所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的第二端呈大約九十度。這促進(jìn)所述插腳是所述連接器的一部分并且被連接到所述印刷電路板。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，通過創(chuàng)建子組件來構(gòu)建所述電子控制模塊，所述子組件包含利用壓敏性粘合劑或?qū)嵝哉澈蟿訅旱缴w的填充電路板，在一些實(shí)施例中，所述填充電路板可以是印刷電路板(PCB)。然后將密封劑分配到殼體的一部分上。
[0012]所述子組件配置成使得把幾何結(jié)構(gòu)壓制(嵌入)到所述蓋中以使所述蓋設(shè)有小部分，所述小部分可彎曲至少兩次且不開裂。所述幾何結(jié)構(gòu)還防止?jié)袷矫芊饴窂矫芊饨K止。由于嵌入在所述蓋中的所述幾何結(jié)構(gòu)，所述蓋的一部分被定位成使得可以為了正確的壓配合接口視覺地檢查所述壓配合插腳。一旦檢查完所述插腳，就平彎所述蓋并使用螺釘將所述蓋緊固到所述殼體。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中，所述蓋由金屬制成，并且可以是鋁片金屬蓋，或者所述蓋可由涂層鋼替代鋁制成。在其它實(shí)施例中，存在集成到所述蓋中的安裝特征，其具有延伸的材料以添加金屬螺母柱。
[0014]因此，本發(fā)明的目標(biāo)是通過利用更具成本效益的蓋代替壓鑄蓋來降低電子控制模塊的成本。
[0015]本發(fā)明的又另一目標(biāo)是通過消除與覆蓋和密封窗口所需的額外部件相關(guān)聯(lián)的過程來降低制造成本。
[0016]本發(fā)明的又另一目標(biāo)是通過消除使用間隙填料以及所需的螺釘和螺母柱而改為使用壓敏性粘合劑或?qū)嵝哉澈蟿┮詫⑺鲭娐钒鍖訅旱剿錾w來減小所述電子控制模塊的大小。
[0017]本發(fā)明的又另一目標(biāo)是消除對(duì)用于執(zhí)行插腳檢查的窗口和用來密封所述窗口的額外部件的需求。
[0018]本發(fā)明的又另一目標(biāo)是消除將所述電路板放置到立柱上，將所述電路板放置到立柱上要求特定的底座位置和高度以壓在PCB上。
[0019]本發(fā)明的適用性的進(jìn)一步領(lǐng)域?qū)⒏鶕?jù)在此之后所提供的【具體實(shí)施方式】變得明顯。 應(yīng)理解的是【具體實(shí)施方式】和具體示例雖然指示了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但其目的僅在于說明目的且并不意欲限制本發(fā)明的范圍?！靖綀D說明】
[0020]根據(jù)【具體實(shí)施方式】和附圖將更加全面地理解本發(fā)明，其中:圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子控制模塊組件的第一透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子控制模塊組件的第二透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的作為電子控制模塊組件的一部分的子組件的側(cè)視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子控制模塊組件的第一剖面?zhèn)纫晥D；圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子控制模塊組件的第二剖面?zhèn)纫晥D；圖6是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子控制模塊組件的第三剖面?zhèn)纫晥D；圖7是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子控制模塊組件的分解圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子控制模塊組件的部分剖視圖；以及圖9是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子控制模塊組件的替代實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D。【具體實(shí)施方式】
[0021]優(yōu)選實(shí)施例的以下描述本質(zhì)上僅是示例性的，且決非意欲限制本發(fā)明、其應(yīng)用或用途。[0〇22 ]在附圖中一般在10處不出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)建的電子控制模塊。模塊10包含殼體12， 殼體12包含一般示于14處的腔。護(hù)罩16與殼體12—體式形成，護(hù)罩16是一般示于18處的連接器的一部分。連接器18還包含多個(gè)插腳20,其中，殼體12圍繞插腳20模制，使得插腳20的第一端20a延伸出殼體12且被護(hù)罩16包圍，并且每個(gè)插腳20的第二端20b均位于殼體12中。 在這個(gè)實(shí)施例中，插腳20是直角插腳20,使得每個(gè)插腳20的第一端20a相對(duì)于每個(gè)插腳20的第二端20b均呈九十度。第二端20b位于腔14中并從腔14指向外，如圖4到圖8中所示。[〇〇23] 腔14還包含一般示于14a處的淺部分和一般示于14b處的深部分，其中，插腳20主要位于深部分14b中。殼體12還包含充分地包圍腔14的周界的外唇部22。鄰近于唇部22的是具有內(nèi)臺(tái)階和外臺(tái)階的臺(tái)階式部分24,并且在裝配期間，密封劑26安置在臺(tái)階式部分24的內(nèi)臺(tái)階上。雖然已描述了密封劑26,但在本發(fā)明的范圍內(nèi)也可以使用墊圈或其它部件。 [〇〇24]同樣沿外唇部22形成為殼體12的一部分的是一系列螺紋孔28,其接收緊固件，比如，螺釘30。還存在與殼體12—體式形成的安裝特征32,所述安裝特征用來將模塊10安裝在交通工具內(nèi)，比如，安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)艙、或類似物內(nèi)。安裝特征32可以選擇性地包含剛性套管 34,其中，緊固件，比如，螺釘，可以插入穿過套管34以在所述交通工具內(nèi)提供更剛性連接。 [〇〇25] 模塊10還包含在圖3和圖7中一般示于36處的子組件，所述子組件包含蓋38和電路板，所述電路板在這個(gè)實(shí)施例中是印刷電路板(PCB)40。蓋38包含兩個(gè)部分:大部分38a和小部分38b。兩個(gè)部分38a、38b均包含孔44,其中，在裝配期間，螺釘30插入穿過蓋38的孔44并進(jìn)入到殼體12的螺紋孔28中。PCB 40使用粘合劑42附接到蓋38的大部分38a，所述粘合劑在這個(gè)實(shí)施例中可以是壓敏性粘合劑(PSA)或?qū)嵝哉澈蟿?TCA)。[〇〇26] 蓋38的小部分38b由于接合處46而相對(duì)于大部分38a移動(dòng)。小部分38b還包含凹陷部分48,在小部分38b連接到殼體12之后，插腳20的第二端20b延伸到凹陷部分48中，從而在插腳20的第二端20b和蓋38之間提供空隙。[〇〇27]在裝配期間，殼體12圍繞插腳20模制，使得插腳20被配置成如附圖中所示。接著將密封劑26分配到臺(tái)階式部分24的內(nèi)臺(tái)階上。然后使用粘合劑42將PCB 40附接到蓋38以創(chuàng)建子組件36。一旦創(chuàng)建了子組件36,蓋38便相對(duì)于殼體12定位成使得蓋38的外邊緣接觸臺(tái)階式部分24的外臺(tái)階，密封劑26的一部分與大部分38a相接觸，蓋38的大部分38a的孔44與對(duì)應(yīng)孔28對(duì)準(zhǔn)，并且螺釘30插入穿過大部分38a的孔44并進(jìn)入到殼體12的對(duì)應(yīng)孔28中，從而將蓋38固定到殼體12。[〇〇28]當(dāng)蓋38的大部分38a連接到殼體12時(shí)，插腳20的第二端20b被壓配合到PCB 40中并進(jìn)入如在圖5到圖6以及圖8中所示的位置中。在裝配過程的這個(gè)部分期間，小部分38b相對(duì)于大部分38a保持呈角度50,如在圖3、圖5以及圖7到圖8中所示。在這個(gè)實(shí)施例中，角度50是約九十度，但在本發(fā)明的范圍內(nèi)也可以使用其它角度。[〇〇29]在蓋38的大部分38a連接到殼體12后，插腳20的第二端20b被壓配合到PCB 40中， 并且檢查插腳20以確保它們相對(duì)于PCB 40被正確定位。通常，檢查插腳20的高度以確定插腳20是否被正確定位。這允許在PCB 40連接到蓋38時(shí)直觀地檢查插腳20,并且消除了對(duì)形成為蓋38的一部分以允許視覺地檢查插腳20的窗的需求，并且消除用來密封所述窗的額外部件。一旦檢查了插腳20并確認(rèn)插腳20處于正確位置中，就樞轉(zhuǎn)蓋38的小部分38b以將小部分38b的外邊緣放置成與臺(tái)階式部分24的外臺(tái)階相接觸，密封劑26的一部分與小部分38b相接觸，并且小部分38b的孔44與殼體12的螺紋孔28對(duì)準(zhǔn)。然后，將螺釘30插入穿過小部分38b 的孔44并進(jìn)入到殼體12的螺紋孔28中，從而將小部分38b固定到殼體12,如在圖2和圖6中所示。一旦小部分38b連接到殼體12,插腳20的第二端20b就至少部分地延伸到凹陷部分48中， 如在圖6中所示。
[0030]蓋38由薄板金屬材料制成，比如，鋁，而不是更加昂貴的壓鑄材料。接合處46通常由下述幾何結(jié)構(gòu)構(gòu)成，所述幾何結(jié)構(gòu)被壓制(嵌入)以允許在裝配期間蓋38的小部分38b相對(duì)于大部分38a彎曲至少兩次，使得小部分38b可以在圖3、圖5及圖7到圖8中所示的位置和在圖2及圖6中所示的位置之間移動(dòng)。[〇〇31]圖9中示出了本發(fā)明的替代實(shí)施例，其中，相似數(shù)字指代相似元件。在這個(gè)實(shí)施例中，存在間隙填料56,其圍繞每個(gè)插腳20的第二端20b安置在電路板40上，這提供了額外的熱耗散。
[0032]本發(fā)明的描述本質(zhì)上僅僅是示例性的，并且因此未脫離本發(fā)明的主旨的變型意欲在本發(fā)明的范圍內(nèi)。這樣的變型不被視為脫離了本發(fā)明的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種裝置，其包括:電子控制模塊，其包括:殼體；蓋，所述蓋具有可移動(dòng)的至少一個(gè)部分；多個(gè)插腳；以及電路板，所述電路板連接到所述蓋的一部分；其中，當(dāng)所述蓋連接到所述殼體時(shí)，所述多個(gè)插腳被壓配合到所述電路板中，為了相對(duì) 于所述電路板正確定位檢查所述多個(gè)插腳，并且然后將可移動(dòng)的所述至少一個(gè)部分附接到 所述殼體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其進(jìn)一步包括連接器，其中，所述多個(gè)插腳中的每一個(gè) 的第一端均是所述連接器的一部分。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，所述連接器進(jìn)一步包括一體式形成為所述殼體的一部 分的護(hù)罩，其中，所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的所述第一端安置在所述護(hù)罩內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述殼體的一部分圍繞所述多個(gè)插腳中的每一個(gè) 的一部分模制。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其進(jìn)一步包括形成為所述殼體的一部分的腔，其中，所 述插腳的一部分位于所述腔中。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其進(jìn)一步包括密封劑，所述密封劑安置在所述蓋和所述 殼體之間，使得當(dāng)所述蓋附接到所述殼體時(shí)所述密封劑提供密封功能。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其進(jìn)一步包括粘合劑，其中，所述粘合劑將所述蓋連接 到所述電路板。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，所述蓋進(jìn)一步包括:大部分，所述大部分利用所述粘合劑連接到所述電路板；以及 小部分，所述小部分連接到所述大部分且可相對(duì)于所述大部分移動(dòng)；其中，當(dāng)將所述蓋裝配到所述殼體時(shí)，所述小部分被定位成與所述大部分呈角度，并且 在所述蓋被裝配到所述殼體之后，所述小部分相對(duì)于所述大部分移動(dòng)并連接到所述殼體。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)均進(jìn)一步包括第二端，其中， 當(dāng)所述蓋被連接到所述殼體時(shí)，所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的所述第二端均被壓配合到所述 電路板中。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其進(jìn)一步包括:至少一個(gè)安裝特征，所述至少一個(gè)安裝特征與所述殼體一體式形成；以及 至少一個(gè)套管，所述至少一個(gè)套管被所述至少一個(gè)安裝特征包圍；其中，緊固件插入穿過所述至少一個(gè)套管以將所述電子控制模塊連接到交通工具。11.一種電子模塊，其包括:殼體；多個(gè)插腳，所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)均具有第一端和第二端，所述殼體的一部分圍繞 所述多個(gè)插腳一體式形成；電路板；蓋，所述蓋具有連接有所述電路板的第一部分和可相對(duì)于所述第一部分移動(dòng)的第二部分；以及密封劑，所述密封劑位于所述蓋的一部分上；其中，當(dāng)所述蓋連接到所述殼體時(shí)，所述第二部分處于第一位置中，從而允許檢查所述 多個(gè)插腳，并且在檢查所述多個(gè)插腳之后，所述第二部分移動(dòng)到第二位置并連接到所述殼 體。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子模塊，其進(jìn)一步包括將所述電路板連接到所述第一部 分的粘合劑。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子控制模塊，所述連接器進(jìn)一步包括:護(hù)罩，所述護(hù)罩與所述殼體一體式形成；其中，所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的所述第一端均延伸出所述殼體并被所述護(hù)罩包圍。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子控制模塊，其進(jìn)一步包括:至少一個(gè)安裝特征，所述至少一個(gè)安裝特征與所述殼體一體式形成；以及 至少一個(gè)套管，所述至少一個(gè)套管被所述至少一個(gè)安裝特征包圍；其中，緊固件插入穿過所述至少一個(gè)套管以將所述電子控制模塊連接到交通工具。15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子模塊，所述蓋的所述第一部分進(jìn)一步包括大部分，其 中，所述電路板附接到所述大部分。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子模塊，所述第二部分進(jìn)一步包括小部分，所述小部分可 彎曲并且在檢查所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的位置之后連接到所述殼體。17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子模塊，其進(jìn)一步包括形成為所述殼體的一部分的腔，其 中，所述插腳的一部分位于所述腔中。18.—種電子控制模塊，其包括:殼體；腔，所述腔形成為所述殼體的一部分；連接器，所述連接器是所述殼體的一部分；多個(gè)插腳，所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)均具有第一端和第二端，所述殼體的一部分圍繞 所述多個(gè)插腳一體式形成使得所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的所述第一端均是所述連接器的 一部分，并且所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的所述第二端均位于所述腔中；密封劑；蓋，所述蓋具有大部分和小部分，所述小部分可相對(duì)于所述大部分彎曲，并且所述密封 劑安置在所述蓋的一部分和所述殼體之間以在所述蓋和所述殼體之間提供密封；電路板；以及粘合劑，所述粘合劑將所述電路板連接到所述蓋的所述大部分；其中，所述蓋的所述小部分可相對(duì)于所述大部分彎曲，以允許在當(dāng)所述大部分連接到 所述殼體時(shí)所述多個(gè)插腳被壓配合到所述電路板中之后檢查所述多個(gè)插腳。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子控制模塊，所述連接器進(jìn)一步包括:護(hù)罩，所述護(hù)罩與所述殼體一體式形成；其中，所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的所述第一端均延伸出所述殼體，使得所述多個(gè)插腳 中的每一個(gè)的所述第一端充分地被所述護(hù)罩包圍。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子控制模塊，其進(jìn)一步包括:至少一個(gè)安裝特征，所述至少一個(gè)安裝特征與所述殼體一體式形成；以及 至少一個(gè)套管，所述至少一個(gè)套管被所述至少一個(gè)安裝特征包圍；其中，緊固件插入穿過所述至少一個(gè)套管以將所述電子控制模塊連接到交通工具。21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子控制模塊，其中，所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)均配置成使 得所述多個(gè)插腳的所述第一端相對(duì)于所述多個(gè)插腳中的每一個(gè)的所述第二端呈大約九十 度。
【文檔編號(hào)】H01R13/502GK105977689SQ201610135212
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年3月10日
【發(fā)明人】L.科茨瓦拉, J.D.貝爾, E.赫里巴, R.列萬多夫斯基
【申請(qǐng)人】大陸汽車系統(tǒng)公司