電連接器及其制造方法
【專利摘要】一種電連接器，其包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、鑲埋于絕緣本體內(nèi)的金屬殼體及組裝于絕緣本體的金屬蓋體，所述絕緣本體包括基部及位于所述基部上方的插槽，所述導(dǎo)電端子埋設(shè)在基部內(nèi)包括向上凸伸入所述插槽內(nèi)的接觸部及向下彎折延伸的焊接部，其中，所述金屬殼體包括鑲埋成型于所述基部內(nèi)的基板以及自基板至少一側(cè)一體向上彎折并沿前后方向延伸的縱長側(cè)板，所述基部及金屬蓋體限定出上述插槽，并且所述側(cè)板位于所述插槽的一側(cè)。簡化了制造工藝，并增強了信號屏蔽效果。
【專利說明】
電連接器及其制造方法
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法，尤其涉及一種插接電子記憶卡的電連接器及其制造方法。
[0002]【【背景技術(shù)】】
請參閱中國實用新型專利公告第201797084號所公開的一種安裝于印刷電路板的電連接器，其包括絕緣本體、端子模組及組裝于絕緣本體上的金屬蓋體，所述絕緣本體包括基部及自基部延伸形成的側(cè)壁，所述金屬蓋體包括主體部及自主體部兩側(cè)向下彎折延伸形成的焊接片，其中所述焊接片上設(shè)有開孔以與絕緣本體側(cè)壁上形成的凸塊配合固定金屬蓋體。但是，該電連接器的側(cè)壁為塑膠結(jié)構(gòu)，需通過埋設(shè)分開設(shè)置的金屬片來增強信號屏蔽效果和側(cè)壁強度，不僅屏蔽效果不佳，而且制造工藝繁瑣。
[0003]因此，有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的電連接器，以克服上述缺陷。
[0004]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明的目的在于提供一種新型電連接器及其制造方法。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明電連接器采用如下技術(shù)方案:一種電連接器，其包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、鑲埋于絕緣本體內(nèi)的金屬殼體及組裝于絕緣本體的金屬蓋體，所述絕緣本體包括基部及位于所述基部上方的插槽，所述導(dǎo)電端子埋設(shè)在基部內(nèi)包括向上凸伸入所述插槽內(nèi)的接觸部及向下彎折延伸的焊接部，其中，所述金屬殼體包括鑲埋成型于所述基部內(nèi)的基板以及自基板至少一側(cè)一體向上彎折并沿前后方向延伸的縱長側(cè)板，所述基部及金屬蓋體限定出上述插槽，并且所述側(cè)板位于所述插槽的一側(cè)。
[0006]進一步，所述絕緣本體的基部設(shè)有一體向上凸伸的鎖扣凸部，所述鎖扣凸部與所述側(cè)板彼此鑲埋成型，金屬蓋體具有與該鎖扣凸部相卡扣的扣合部。
[0007]進一步，所述側(cè)板自其與基部的交接處形成若干缺口，所述鎖扣凸部成型于上述缺口內(nèi)。
[0008]進一步，所述基板具有面向所述插槽的上表面，所述上表面不高于所述絕緣本體的基部的上表面。
[0009]進一步，所述基部設(shè)有上下貫穿并位于所述插槽一側(cè)的導(dǎo)槽，所述基板包括對應(yīng)設(shè)于所述導(dǎo)槽內(nèi)的金屬板，所述金屬板自所述基板的一側(cè)向下彎折并沿前后方向延伸形成，并且所述金屬板設(shè)有沿前后方向鏤空的導(dǎo)軌。
[0010]進一步，所述導(dǎo)電端子鑲埋成型于所述基部上，并且所述導(dǎo)電端子設(shè)有一平行于所述接觸部及焊接部的固持部。
[0011]進一步，所述固持部呈縱長狀并沿前后方向延伸設(shè)置，所述絕緣本體的基部對應(yīng)所述固持部縱長方向上的兩個末端處均設(shè)有開口部。
[0012]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明電連接器制造方法采用如下技術(shù)方案:步驟一，在金屬片上一體沖壓成型有金屬殼體及一組導(dǎo)電端子，所述金屬殼體包括基板及自基板一側(cè)一體向上彎折并沿前后方向延伸的縱長側(cè)板，所述每個導(dǎo)電端子均包括與金屬殼體相連的固持部；步驟二，在所述基板及所述導(dǎo)電端子上注射成型出絕緣本體，所述絕緣本體包括成型于基板及導(dǎo)電端子上的基部及位于所述基部上方的插槽，所述側(cè)板位于所述插槽的一側(cè)，所述絕緣本體在導(dǎo)電端子的固持部與基板連接處預(yù)留有開口部；步驟三，在開口部處將導(dǎo)電端子與金屬殼體沖斷分離；步驟四，提供一金屬蓋體，并組裝于所述絕緣本體上。
[0013]進一步，步驟一中的側(cè)板自其底部向上預(yù)設(shè)有若干缺口，步驟二中，所述絕緣本體自基部一體向上凸伸設(shè)置若干鎖扣凸部，所述鎖扣凸部成型于上述缺口中。
[0014]進一步，步驟二中的所述基板面向所述插槽的上表面不高于所述絕緣本體基部的上表面。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器具有如下有益效果:一方面，本發(fā)明電連接器采用側(cè)板，并通過側(cè)板使得環(huán)繞導(dǎo)電端子設(shè)置的金屬殼體及金屬蓋體電性連接，獲得了更佳的屏蔽效果，另一方面，在側(cè)板上設(shè)置缺口，并在缺口內(nèi)配上自絕緣本體一體延伸出的鎖扣部，在加強絕緣本體與側(cè)板的結(jié)合力的同時，也為側(cè)板在與金屬蓋體組裝過程中提供緩沖。另外，金屬殼體及導(dǎo)電端子一體制成，進一步簡化了制造工藝。
[0016]【【附圖說明】】
圖1為本發(fā)明電連接器的整體示意圖；
圖2為圖1所示電連接器的立體分解圖；
圖3為圖2所示電連接器的進一步立體分解圖；
圖4為圖1所示電連接器的另一角度的立體分解圖。
[0017]【【具體實施方式】】
參照圖1及圖2所示，一種可用來裝配電子卡(未圖示)的電連接器100包括絕緣本體
1、設(shè)于絕緣本體I內(nèi)的若干導(dǎo)電端子5、固持于絕緣本體I上的金屬殼體4以及組裝與絕緣本體I上的金屬蓋體3。金屬蓋體3由金屬薄板沖裁彎折成型而形成，金屬蓋體3扣合于絕緣本體I上，并由絕緣本體I與金屬蓋體3圍成一插槽6，插槽6具有一開口，用以提供電子卡插入。
[0018]請結(jié)合圖3所示，絕緣本體I設(shè)有一基部10，前述插槽6位于所述基部10的上方。金屬殼體4包括鑲埋成型于所述基部10內(nèi)的基板41以及自基板41至少一側(cè)一體向上彎折并沿前后方向延伸的縱長側(cè)板40，并且側(cè)板40位于所述插槽6的一側(cè)。
[0019]側(cè)板40自絕緣本體I的側(cè)邊垂直于絕緣本體I設(shè)置，并且側(cè)板40部分埋設(shè)于前述絕緣本體I內(nèi)，以穩(wěn)定所述側(cè)板40。側(cè)板40自其與基部10的交接處形成至少一個缺口21。絕緣本體I的基部10設(shè)有一體向上凸伸的鎖扣凸部19，所述鎖扣凸部19與所述側(cè)板40彼此鑲埋成型，并且所述鎖扣凸部19填埋在上述缺口 21內(nèi)，對應(yīng)地，金屬蓋體3在前述鎖扣凸部19位置設(shè)有與之配合的扣合部32。在金屬蓋體3裝配到絕緣本體I上時，鎖扣凸部19完全穿出扣合部32，并且所述扣合部32的底緣扣持所述鎖扣凸部19的下表面，以固持金屬蓋體3，與此同時，金屬蓋體3與側(cè)板40貼合。
[0020]所述基板41具有面向所述插槽6的上表面410，所述上表面410不高于所述絕緣本體的基部10的上表面101。
[0021]導(dǎo)電端子5鑲埋成型于所述基部10上，所述導(dǎo)電端子5包括向上凸伸入插槽6內(nèi)的接觸部51及向下彎折延伸與配接電路板(未圖示)焊接的焊接部52，從而使電路板與插接入插槽6內(nèi)的配接電子卡之間形成導(dǎo)電回路。所述導(dǎo)電端子5還設(shè)有一平行于接觸部51及焊接部52的固持部53。所述固持部53呈縱長狀并沿前后方向延伸設(shè)置，所述絕緣本體I的基部10對應(yīng)所述固持部53縱長方向上的兩個末端處均設(shè)有開口部102。
[0022]請進一步結(jié)合圖4所示，所述基部10設(shè)有上下貫穿并位于所述插槽6 —側(cè)的導(dǎo)槽60，所述基板41包括對應(yīng)設(shè)于所述導(dǎo)槽60內(nèi)的金屬板412，所述金屬板412自所述基板41的一側(cè)向下彎折并沿前后方向延伸形成，并且所述金屬板412設(shè)有沿前后方向鏤空的導(dǎo)軌413。
[0023]所述絕緣本體I設(shè)有一與插槽6開口相對的止擋壁18，所述止擋壁18中埋設(shè)一加強片42。該加強片42具有一延伸出止擋壁18的對接部420，在金屬蓋體3裝配到絕緣本體I上時，請結(jié)合圖1所示，對接部420與金屬蓋體3的彈片31電性連接。由于前述金屬殼體4與金屬蓋體3可電性連接，即加強片42、金屬殼體4及金屬蓋體3圍設(shè)于導(dǎo)電端子5周圍，使得電連接器100的獲得更好的信號屏蔽效果；同時，由于基板41鑲埋成型于所述基部10上，增強了絕緣本體I的物理強度。
[0024]在本實施例中，采用如下技術(shù)手段制造上述電連接器100:
步驟一，在金屬片上一體沖壓成型有金屬殼體4及一組導(dǎo)電端子5，所述金屬殼體4包括基板41及自基板41 一側(cè)一體向上彎折并沿前后方向延伸的縱長側(cè)板40，所述側(cè)板40自其底部向上預(yù)設(shè)有缺口 21。所述每個導(dǎo)電端子5均包括與金屬殼體4相連的固持部53。
[0025]步驟二，在所述基板41及所述一組導(dǎo)電端子5上注射成型出絕緣本體I，所述絕緣本體I包括成型于基板41及導(dǎo)電端子5上的基部10及位于所述基部10上方的插槽6，所述基板41面向所述插槽6的上表面410不高于所述絕緣本體I基部10的上表面101。上述側(cè)板40位于所述插槽6的一側(cè)。所述絕緣本體I在導(dǎo)電端子5的固持部53與基板41連接處預(yù)留有開口部102，同時，絕緣本體I自基部10—體向上凸伸設(shè)置鎖扣凸部19，該等鎖扣凸部19成型于上述缺口 21中。
[0026]步驟三，在開口部102處將導(dǎo)電端子5與金屬殼體4沖斷分離，同時，金屬殼體4分離出一埋設(shè)于絕緣本體I上且相對于插槽6的開口的止擋壁18中的加強片42，以增強止擋壁18的強度。
[0027]步驟四，提供一金屬蓋體3，并組裝于所述絕緣本體I上。金屬蓋體3與金屬殼體4及加強片42電性接觸，以使電連接器100具有更好的信號屏蔽效果。
[0028]另外，請結(jié)合圖2至圖4所示，本發(fā)明所述電連接器100還包括一退卡機構(gòu)11，該退卡機構(gòu)11采用業(yè)界稱為推一推的退卡機構(gòu)，由收容于前述導(dǎo)槽60內(nèi)的壓簧12、推桿14及滑塊16，并與絕緣本體I及金屬蓋體3之對應(yīng)部分組成。其中，滑塊16設(shè)有從一側(cè)伸入插槽6的推頂部及處于其另一側(cè)的心形導(dǎo)軌161 ;推桿14的一端固定在絕緣本體I上，另一端與心形導(dǎo)軌161配合；壓簧12 —端被限制在絕緣本體I設(shè)置之抵擋部61上，另一端向滑塊16施加與插入電子卡的相反方向的作用力；滑塊16底部設(shè)有一凸出部162，該凸出部162與上述金屬板412上的導(dǎo)軌413配合，以限制滑塊16沿前后方向滑動。另外，滑塊16相對于其與壓簧12作用的另一端設(shè)有一限位彈片17，限位彈片17的一端固定于滑塊16上，另一端凸伸入插槽6內(nèi)形成一壓迫部，并且限位彈片17跟隨滑塊16作動時，壓迫部由于導(dǎo)槽60內(nèi)之擋塊止擋，會在垂直于滑塊16作動方向上運動。
[0029]在配接電子卡未插入插槽6中時，滑塊16在壓簧12作用下處于靠近插槽6開口處的第一位置，此時，限位彈片17的壓迫部處于自由狀態(tài)。配接電子卡插入插槽6中時，抵壓滑塊16的推頂部，從而推動滑塊16，并最終達到第二位置，此時推桿14的一端進入心形導(dǎo)軌161的卡合位置，從而將滑塊16限位于此，同時，前述壓迫部進一步沿著垂直于插接方向向插槽6內(nèi)部運動，并壓迫固定配接電子卡，防止配接電子卡意外脫離插槽6。當再次推動配接電子卡并松開時，前述推桿14滑過卡合位置，滑塊16在壓簧12作用下退回到第一位置，推頂部將電子卡部分頂出插槽6，此時壓迫部也回到自由狀態(tài)，不對配接電子卡產(chǎn)生壓迫，從而可方便取出配接電子卡。
[0030]相對于傳統(tǒng)的電連接器，一方面，本發(fā)明電連接器采用側(cè)板，并通過側(cè)板使得環(huán)繞導(dǎo)電端子設(shè)置的金屬殼體及金屬蓋體電性連接，獲得了更佳的屏蔽效果；另一方面，在側(cè)板上設(shè)置缺口，并在缺口內(nèi)配上自絕緣本體一體延伸出的鎖扣凸部，在加強絕緣本體與側(cè)板的結(jié)合力的同時，也為側(cè)板在與金屬蓋體組裝過程中提供緩沖。另外，金屬殼體、導(dǎo)電端子及加強片一體制成，進一步簡化了制造工藝。
[0031]綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電連接器，其包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、鑲埋于絕緣本體內(nèi)的金屬殼體及組裝于絕緣本體的金屬蓋體，所述絕緣本體包括基部及位于所述基部上方的插槽，所述導(dǎo)電端子埋設(shè)在基部內(nèi)包括向上凸伸入所述插槽內(nèi)的接觸部及向下彎折延伸的焊接部，其特征在于:所述金屬殼體包括鑲埋成型于所述基部內(nèi)的基板以及自基板至少一側(cè)一體向上彎折并沿前后方向延伸的縱長側(cè)板，所述基部及金屬蓋體限定出上述插槽，并且所述側(cè)板位于所述插槽的一側(cè)。2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體的基部設(shè)有一體向上凸伸的鎖扣凸部，所述鎖扣凸部與所述側(cè)板彼此鑲埋成型，金屬蓋體具有與該鎖扣凸部相卡扣的扣合部。3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述側(cè)板自其與基部的交接處形成若干缺口，所述鎖扣凸部成型于上述缺口內(nèi)。4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述基板具有面向所述插槽的上表面，所述上表面不高于所述絕緣本體的基部的上表面。5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述基部設(shè)有上下貫穿并位于所述插槽一側(cè)的導(dǎo)槽，所述基板包括對應(yīng)設(shè)于所述導(dǎo)槽內(nèi)的金屬板，所述金屬板自所述基板的一側(cè)向下彎折并沿前后方向延伸形成，并且所述金屬板設(shè)有沿前后方向鏤空的導(dǎo)軌。6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子鑲埋成型于所述基部上，并且所述導(dǎo)電端子設(shè)有一平行于所述接觸部及焊接部的固持部。7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述固持部呈縱長狀并沿前后方向延伸設(shè)置，所述絕緣本體的基部對應(yīng)所述固持部縱長方向上的兩個末端處均設(shè)有開口部。8.一種電連接器制造方法，其包括: 步驟一，在金屬片上一體沖壓成型有金屬殼體及一組導(dǎo)電端子，所述金屬殼體包括基板及自基板一側(cè)一體向上彎折并沿前后方向延伸的縱長側(cè)板，所述每個導(dǎo)電端子均包括與金屬殼體相連的固持部； 步驟二，在所述基板及所述導(dǎo)電端子上注射成型出絕緣本體，所述絕緣本體包括成型于基板及導(dǎo)電端子上的基部及位于所述基部上方的插槽，所述側(cè)板位于所述插槽的一側(cè)，所述絕緣本體在導(dǎo)電端子的固持部與基板連接處預(yù)留有開口部； 步驟三，在開口部處將導(dǎo)電端子與金屬殼體沖斷分離； 步驟四，提供一金屬蓋體，并組裝于所述絕緣本體上。9.如權(quán)利要求8所述的電連接器制造方法，其特征在于:步驟一中的側(cè)板自其底部向上預(yù)設(shè)有若干缺口，步驟二中所述絕緣本體自基部一體向上凸伸設(shè)置若干鎖扣凸部，所述鎖扣凸部成型于上述缺口中。10.如權(quán)利要求8所述的電連接器制造方法，其特征在于:步驟二中的所述基板面向所述插槽的上表面不高于所述絕緣本體基部的上表面。
【文檔編號】H01R13/50GK105990762SQ201510076920
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月13日
【發(fā)明人】張杰峰, 彭付金
【申請人】富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司