一種終端外殼、其處理方法及終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種終端外殼、其處理方法及終端。所述終端外殼的處理方法包括：獲取一終端外殼，所述外殼至少包括金屬部；在所述金屬部上形成微隔離結(jié)構(gòu)，所述金屬部被所述微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)；選擇所述至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)作為NFC天線，將所述NFC天線的一端通過匹配電路接地，另一端連接饋源；其中，所述匹配電路用于對所述NFC天線收發(fā)信號進(jìn)行調(diào)諧。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，采用了終端固有的外殼形成NFC天線，降低了NFC天線設(shè)計的復(fù)雜度。
【專利說明】
一種終端外殼、其處理方法及終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及通信技術(shù)，尤其涉及一種終端外殼、其處理方法及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]近距離無線通訊(Near Field Communicat1n，NFC)是一種短距離的高頻無線通信技術(shù)，憑借其識別距離短、能耗低以及高安全性等優(yōu)點(diǎn)，受到通信行業(yè)越來越多的關(guān)注。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中NFC天線一般采用線圈形式，做在柔性印刷電路板上，然后集成于終端的內(nèi)部或外殼上。上述方法中，NFC天線作為一個獨(dú)立的部件設(shè)置于終端內(nèi)部，設(shè)計人員需要從采用材料、占用面積以及在終端內(nèi)部的設(shè)置位置等方面著手設(shè)計出合適的線圈，整個NFC天線的設(shè)計過程復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種終端外殼、其處理方法及終端，以利用終端固有的外殼形成NFC天線，降低NFC天線設(shè)計的復(fù)雜度。
[0005]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種終端外殼的處理方法，所述方法包括:
[0006]獲取一終端外殼，所述外殼至少包括金屬部；
[0007]在所述金屬部上形成微隔離結(jié)構(gòu)，所述金屬部被所述微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)；
[0008]選擇所述至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)作為NFC天線，將所述NFC天線的一端通過匹配電路接地，另一端連接饋源；
[0009]其中，所述匹配電路用于對所述NFC天線收發(fā)信號進(jìn)行調(diào)諧。
[0010]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種終端外殼，所述外殼包括:
[0011]金屬部以及微隔離結(jié)構(gòu)；
[0012]其中，所述金屬部被所述微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)；
[0013]所述至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)作為NFC天線，所述NFC天線一端通過匹配電路接地，另一端連接饋源；
[0014]其中，所述匹配電路用于對所述NFC天線收發(fā)信號進(jìn)行調(diào)諧。
[0015]第三方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種終端，所述終端包括本發(fā)明任意實(shí)施例所述外殼、饋源、匹配電路、主控制模塊、顯示模塊以及電源模塊。
[0016]本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過在至少包括金屬部的終端外殼上形成微隔離結(jié)構(gòu)，并選擇金屬部被微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到的任一滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)作為NFC天線，將NFC天線的一端通過匹配電路接地，另一端連接饋源，利用了終端固有的外殼形成NFC天線，降低了 NFC天線設(shè)計的復(fù)雜度。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種終端外殼的處理方法的流程示意圖；
[0018]圖2a是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種終端外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2b是圖2a中NFC天線的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。在更加詳細(xì)地討論示例性實(shí)施例之前應(yīng)當(dāng)提到的是，一些示例性實(shí)施例被描述成作為流程圖描繪的處理或方法。雖然流程圖將各項(xiàng)操作(或步驟)描述成順序的處理，但是其中的許多操作可以被并行地、并發(fā)地或者同時實(shí)施。此外，各項(xiàng)操作的順序可以被重新安排。當(dāng)其操作完成時所述處理可以被終止，但是還可以具有未包括在附圖中的附加步驟。所述處理可以對應(yīng)于方法、函數(shù)、規(guī)程、子例程、子程序等等。
[0022]實(shí)施例一
[0023]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種終端外殼的處理方法的流程示意圖。本實(shí)施例適用于利用終端外殼形成NFC天線的情況。
[0024]如圖1所示，所述終端外殼的處理方法具體包括:
[0025]步驟110、獲取一終端外殼，所述外殼至少包括金屬部。
[0026]終端外殼可以為包括邊框結(jié)構(gòu)的終端的電池蓋，也可以為邊框與電池蓋一體化的終端的外殼。
[0027]在本實(shí)施例中，終端外殼包括金屬部，還可以包括絕緣部，具體的，絕緣部可以由塑膠材料形成，金屬部與絕緣部接觸連接。本實(shí)施例對金屬部和絕緣部分別包括的子部數(shù)量以及連接方式不做具體限定，設(shè)計人員能夠根據(jù)外觀美感或?qū)嵱眯赃M(jìn)行調(diào)整。示例性的，金屬部可以包括一個子部，絕緣部可以包括兩個子部。
[0028]步驟120、在所述金屬部上形成微隔離結(jié)構(gòu)，所述金屬部被所述微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)。
[0029]電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)指不連接導(dǎo)體的金屬部子部。滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)指根據(jù)后續(xù)形成的NFC天線收發(fā)信號的頻段確定尺寸的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)。
[0030]需要說明的是，設(shè)計中NFC天線收發(fā)信號的頻段確定后，對應(yīng)得到的滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)的尺寸既為定值，而在本實(shí)施例中金屬部的尺寸沒有具體的限定，金屬部包括的金屬子部數(shù)量也沒有具體的限定，因此，金屬部被微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到的滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)數(shù)量可能為一個或多個。
[0031 ] 示例性的，當(dāng)金屬部僅包括一個子部，即金屬部為一個整體，金屬部的尺寸大于上述根據(jù)NFC天線收發(fā)信號的頻段確定的滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)的尺寸且小于或大于該尺寸的兩倍時，金屬部可以被微隔離結(jié)構(gòu)劃分得到一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)；當(dāng)金屬部僅包括一個子部，且金屬部的尺寸為上述根據(jù)NFC天線收發(fā)信號的頻段確定的滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)的尺寸的兩倍時，金屬部可以被微隔離結(jié)構(gòu)劃分得到兩個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)；當(dāng)金屬部包括多個子部，其中一個子部的尺寸為上述根據(jù)NFC天線收發(fā)信號的頻段確定的滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)的尺寸的兩倍時，這個子部可以被微隔離結(jié)構(gòu)劃分得到兩個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)，此時，其他子部的尺寸均不等于上述根據(jù)NFC天線收發(fā)信號的頻段確定的滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)的尺寸時，金屬部可以被微隔離結(jié)構(gòu)劃分得到兩個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)，其他子部中N個子部的尺寸等于上述根據(jù)NFC天線收發(fā)信號的頻段確定的滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)的尺寸時，金屬部可以被微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到2+N個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)，其中，N為正整數(shù)。
[0032]值得注意的是，金屬部包括多個子部時，考慮到金屬為導(dǎo)體，為避免相鄰子部之間的相互影響，各金屬子部一般不接觸連接，可選的，采用絕緣部將相鄰金屬子部隔離開。
[0033]具體的，所述微隔離結(jié)構(gòu)包括至少一個微縫。示例性的，所述至少一個微縫的寬度取值范圍可以為0.1至0.5毫米。至少一個微縫之間以及微縫與相鄰金屬部之間通過灌注塑膠進(jìn)行連接。
[0034]步驟130、選擇所述至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)作為NFC天線，將所述NFC天線的一端通過匹配電路接地，另一端連接饋源，其中，所述匹配電路用于對所述NFC天線收發(fā)信號進(jìn)行調(diào)諧。
[0035]在本實(shí)施例中，NFC天線相當(dāng)于現(xiàn)有技術(shù)中的線圈。饋源用于為NFC天線饋電，使NFC天線能夠收發(fā)信號。具體的，匹配電路由至少一個電子元器件組成。示例性的，可以由一個電感組成，還可以由一個電感和一個電容組成，本實(shí)施例對匹配電路的具體結(jié)構(gòu)不做限定，由設(shè)計者根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。
[0036]本實(shí)施例中的NFC天線一端連接饋源，另一端連接匹配電路，以構(gòu)成LOOP形式的NFC天線。
[0037]本實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過在至少包括金屬部的終端外殼上形成微隔離結(jié)構(gòu)，并選擇金屬部被微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到的任一滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)作為NFC天線，將NFC天線的一端通過匹配電路接地，另一端連接饋源，利用了終端固有的外殼形成NFC天線，降低了 NFC天線設(shè)計的復(fù)雜度。
[0038]實(shí)施例二
[0039]圖2a是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種終端外殼的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2a所示，所述終端外殼20具體包括金屬部21以及微隔離結(jié)構(gòu)22，其中，所述金屬部21被所述微隔離結(jié)構(gòu)22劃分后得到一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)211和一個不滿足預(yù)設(shè)條件的結(jié)構(gòu)212，所述滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)211作為NFC天線。圖2b是圖2a中NFC天線的連接結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2b所示，用于作為NFC天線的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)211—端通過匹配電路23接地，另一端連接饋源24，其中，所述匹配電路23用于對所述NFC天線收發(fā)信號進(jìn)行調(diào)諧。
[0040]需要說明的是，本實(shí)施例以金屬部21被微隔離結(jié)構(gòu)22劃分后得到一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)211和一個不滿足條件的結(jié)構(gòu)212為例進(jìn)行說明，并非對金屬部21尺寸、微隔離結(jié)構(gòu)22位置、劃分方式以及劃分結(jié)果的限定。根據(jù)金屬部21包括子部的數(shù)量以及各子部的尺寸不同，金屬部21被微隔離結(jié)構(gòu)22劃分后得到的滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)211數(shù)量以及不滿足預(yù)設(shè)條件的結(jié)構(gòu)212的數(shù)量可以為一個，也可以為多個。
[0041 ] 在圖2a中，所述終端外殼20還包括包括第一絕緣部251和第二絕緣部252，所述金屬部21設(shè)置于所述第一絕緣部251和第二絕緣部252之間，所述金屬部21、第一絕緣部251以及第二絕緣部252均為矩形，且沿所述外殼20短邊延伸方向X上的長度均等于所述外殼20短邊的長度。
[0042]如圖2a所示，沿所述外殼20短邊延伸方向X，所述微隔離結(jié)構(gòu)22貫通所述金屬部
21ο
[0043]需要說明的是，圖2a外殼20中金屬部21、第一絕緣部251以及第二絕緣部252的結(jié)構(gòu)是較為常用的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)中，第一絕緣部251和第二絕緣部252的位置處還可以利用柔性線路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)等方式設(shè)置其他功能天線，例如主天線、全球定位系統(tǒng)(Global Posit1n System，GPS)天線、無線保真(Wireless Fidelity，WIFI)天線、藍(lán)牙天線等。
[0044]具體的，所述微隔離結(jié)構(gòu)22包括至少一個微縫。示例性的，所述至少一個微縫的寬度取值范圍可以為0.1至0.5毫米。至少一個微縫之間以及微縫與相鄰金屬部之間通過灌注塑膠進(jìn)行連接。
[0045]本實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過采用微隔離結(jié)構(gòu)將終端外殼的金屬部劃分后得到至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)，并將任一滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)作為NFC天線，實(shí)現(xiàn)了利用終端固有的外殼形成NFC天線，降低了 NFC天線設(shè)計的復(fù)雜度。
[0046]實(shí)施例三
[0047]圖3是本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，所述終端30包括本發(fā)明任一實(shí)施例所述外殼31、饋源32、匹配電路33、主控制模塊34、顯示模塊35以及電源模塊36。
[0048]在圖3中，外殼31分別與饋源32和匹配電路33連接，主控制模塊34與饋源32、顯示模塊35以及電源模塊36連接。需要說明的是，所述饋源32通過設(shè)置于所述主控制模塊34內(nèi)部或無線通信的方式與所述主控制模塊34進(jìn)行連接。
[0049]示例性的，所述終端還可以包括邊框。這種情況下，外殼31包括邊框和電池蓋。
[0050]本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，包括饋源、匹配電路、顯示模塊以及電源模塊的終端通過采用本發(fā)明任意實(shí)施例所述的外殼，實(shí)現(xiàn)了利用終端固有的外殼形成NFC天線，降低了 NFC天線設(shè)計的復(fù)雜度。
[0051]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種終端外殼的處理方法，其特征在于，包括: 獲取一終端外殼，所述終端外殼至少包括金屬部； 在所述金屬部上形成微隔離結(jié)構(gòu)，所述金屬部被所述微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)； 選擇所述至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)作為近距離無線通信技術(shù)NFC天線，將所述NFC天線的一端通過匹配電路接地，另一端連接饋源； 其中，所述匹配電路用于對所述NFC天線收發(fā)信號進(jìn)行調(diào)諧。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理方法，其特征在于，所述微隔離結(jié)構(gòu)包括至少一個微縫。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述處理方法，其特征在于，所述至少一個微縫的寬度取值范圍為0.1至0.5暈米。4.一種終端外殼，其特征在于，包括: 金屬部以及微隔離結(jié)構(gòu)； 其中，所述金屬部被所述微隔離結(jié)構(gòu)劃分后得到至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)； 所述至少一個滿足預(yù)設(shè)條件的電性獨(dú)立結(jié)構(gòu)中任一結(jié)構(gòu)作為NFC天線，所述NFC天線一端通過匹配電路接地，另一端連接饋源； 其中，所述匹配電路用于對所述NFC天線收發(fā)信號進(jìn)行調(diào)諧。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外殼，其特征在于，還包括第一絕緣部和第二絕緣部，所述金屬部設(shè)置于所述第一絕緣部和第二絕緣部之間，所述金屬部、第一絕緣部以及第二絕緣部均為矩形，且沿所述外殼短邊延伸方向上的長度均等于所述外殼短邊的長度。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外殼，其特征在于，沿所述外殼短邊延伸方向，所述微隔離結(jié)構(gòu)貫通所述金屬部。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外殼，其特征在于，所述微隔離結(jié)構(gòu)包括至少一個微縫。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的外殼，其特征在于，所述至少一個微縫的寬度取值范圍為0.1至0.5毫米。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外殼，其特征在于，所述匹配電路由至少一個電子元件組成。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的外殼，其特征在于，所述匹配電路由電感組成。11.一種終端，其特征在于，包括權(quán)利要求4-10任一所述外殼、饋源、匹配電路、主控制模塊、顯示模塊以及電源模塊。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的終端，其特征在于: 所述主控制模塊與所述饋源、所述顯示模塊以及所述電源模塊連接。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的終端，其特征在于，還包括邊框。
【文檔編號】H01Q1/22GK106067588SQ201610331698
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年5月18日 公開號201610331698.4, CN 106067588 A, CN 106067588A, CN 201610331698, CN-A-106067588, CN106067588 A, CN106067588A, CN201610331698, CN201610331698.4
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