芯片卡托盤及移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片卡托盤及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]在手機(jī)等通信終端產(chǎn)品中都需要用到SM(HM)卡、micro SIM/SD卡等，如圖1與圖2所示，SIM卡I裝于托盤2表面的容置槽3內(nèi)，所述SIM卡I的接點(diǎn)7露出所述容置槽底壁上的開口區(qū)8與手機(jī)連接器連接。此結(jié)構(gòu)中，要在容置槽3槽底壁上設(shè)置露出接點(diǎn)的開口區(qū)8，位于開口區(qū)8周圍涂有絕緣層，當(dāng)SM卡I裝入托盤2時所述絕緣層可避免接點(diǎn)發(fā)生短路，因此需要增加制作絕緣層工藝及測試步驟，增加了托盤的生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種簡化設(shè)計，降低成本的的芯片卡托盤以及移動終端。
[0004]第一方面，提供一種芯片卡托盤，用于承載一芯片卡，所述芯片卡托盤包括托盤主體及位于托盤主體一端的托盤面板，所述托盤主體包括正面，所述正面上凹設(shè)有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于與所述芯片卡的無金屬接點(diǎn)的一面接觸。
[0005]在第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述托盤主體一側(cè)還設(shè)有限位凹槽。
[0006]在第一方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述托盤主體的容置槽底壁開設(shè)有開口區(qū)。
[0007]第二方面，提供一種移動終端，所述移動終端包括本體、設(shè)于本體的屏幕、電路板及用于承載芯片卡的芯片卡托盤，所述本體側(cè)面設(shè)有托盤插槽，所述電路板上設(shè)有連接器，并且所述連接器位于托盤插槽內(nèi)，所述芯片卡托盤包括托盤主體及位于托盤主體一端的托盤面板，所述托盤主體包括正面，所述正面上凹設(shè)有容置槽，所述容置槽用于收容所述芯片卡，并且容置槽的槽底壁用于與所述芯片卡的無金屬接點(diǎn)的一面接觸，所述托盤正面朝上插入所述托盤插槽內(nèi)，所述金屬接點(diǎn)與所述連接器連接。
[0008]在第二方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接器于所述托盤插槽內(nèi)且所述連接器的導(dǎo)電端子朝向與所述屏幕朝向相同，翻轉(zhuǎn)本體使屏幕朝下后所述托盤正面朝上插入所述托盤插槽內(nèi)。
[0009]在第二方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接器于所述托盤插槽內(nèi)且所述連接器的導(dǎo)電端子朝向與所述屏幕朝向相反，所述托盤正面朝上插入所述托盤插槽內(nèi)。
[0010]結(jié)合第二方面的第一或第二種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述托盤主體一側(cè)還設(shè)有限位凹槽，所述托盤插槽內(nèi)一側(cè)相對應(yīng)所述限位凹槽設(shè)有限位凸起。
[0011]結(jié)合第二方面的第一或第二種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在第二方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接器為數(shù)個與電路板電連接的導(dǎo)電端子組成，所述金屬接點(diǎn)與所述導(dǎo)電端子接觸。
[0012]結(jié)合第二方面的第一或第二種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述連接器為具有頂蓋及底座的連接器組件，所述底座與電路板焊接固定，底座上設(shè)有與金屬接點(diǎn)連接的導(dǎo)電端子。
[0013]結(jié)合第二方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述托盤插入所述托盤插槽內(nèi)，所述托盤面板蓋于所述托盤插槽上。
[0014]本實(shí)用新型的芯片卡托盤不與芯片卡的金屬接點(diǎn)接觸，不會產(chǎn)生短路現(xiàn)象，而且容置槽的槽底壁上無需設(shè)置絕緣層，只需將芯片卡的金屬接點(diǎn)露出所述托盤，在將托盤插入手機(jī)時將手機(jī)翻轉(zhuǎn)及可，即保證了芯片卡不會脫落，而且減少制造工藝及測試步驟的同時節(jié)省制造成本。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1與圖2是現(xiàn)有技術(shù)的芯片卡托盤結(jié)構(gòu)示意圖以及剖面視圖。
[0017]圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的芯片卡托盤結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4是圖3所示的芯片卡托盤裝入芯片卡的部分剖視圖。
[0019]圖5是本實(shí)用新型的移動終端示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021]請參閱圖3與圖4，本實(shí)用新型提供一種芯片卡托盤20，用于承載一芯片卡30。所述芯片卡托盤20包括托盤主體21及位于托盤主體21 —端的托盤面板22。所述托盤主體21包括正面23，所述正面23上凹設(shè)有容置槽24。所述容置槽24用于收容所述芯片卡30，并且容置槽24的槽底壁與所述芯片卡30的無金屬接點(diǎn)的一面接觸。
[0022]具體的，所述芯片卡30為SM(nM)、micro SM/SD卡中的一種，所述芯片卡30的一表面設(shè)有金屬接點(diǎn)31。本實(shí)施例中，所述托盤主體21為長方形板體，所述正面23即為所述托盤主體21承載芯片卡的表面。所述芯片卡30的金屬接點(diǎn)31露出所述容置槽24與所述正面23朝向相同。所述托盤主體21 —側(cè)邊上還設(shè)有限位凹槽25，用于卡持所述托盤20到手機(jī)等移動終端上。
[0023]進(jìn)一步的，圖3中SIM卡30具有導(dǎo)電面和非導(dǎo)電面，從圖中可以看到的那一面是導(dǎo)電面，從圖中看不到的那一面是非導(dǎo)電面，導(dǎo)電面是指SIM卡I上設(shè)置有金屬接點(diǎn)31的一面。
[0024]在圖3中，示出了一種抽屜式托盤結(jié)構(gòu)，該托盤結(jié)構(gòu)包括托盤主體21、容置槽24等。所述托盤主體21是一個具有四邊，并具有一定厚度的框架結(jié)構(gòu)，四邊的寬度根據(jù)需要設(shè)置，在各邊上根據(jù)需要設(shè)置轉(zhuǎn)角，凹入部，突出部等，所述托盤主體21具有從圖中可以看到的正面，和圖中看不到的反面。在所述托盤主體21四邊圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)置容置槽24，所述容置槽24可以視作從所述托盤主體21的正面，沿所述托盤主體的厚度方向，向所述托盤主體21的反面開槽，從而形成與所述托盤主體21的正面23垂直的容置槽24的側(cè)面，和與所述托盤主體21正面平行的容置槽24的槽底壁，所述側(cè)面的高度與SIM卡的厚度相同或者近似；所述槽底壁的形狀與SIM卡的第二輪廓的形狀相同或者近似，所述槽底壁的大小略大于SIM卡第二輪廓的大小，使得SIM卡正好可以安裝到容置槽3中。所述第二輪廓是指，當(dāng)所述SM卡