一種帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，具體涉及一種帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]申請(qǐng)?zhí)枮?00710031666.3的中國(guó)發(fā)明專利公開了一種底部注膠透鏡成型的功率LED及其制造方法，其技術(shù)方案包括以下工藝步驟:在基板上設(shè)置注膠孔和排氣孔，在基板上安裝LED芯片并完成電氣連接后，將用于透鏡成像的模具壓在基板上，從基板底部注膠孔注入封裝膠體，帶注膠完成膠體硬化后取下模具，即完成LED芯片的封裝透鏡的成型。
[0003]上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題是:模具與基板組合的空腔即封裝透鏡的成型腔體內(nèi)存在空氣，在封裝膠壓制的過程中，封裝膠會(huì)產(chǎn)生較多的氣泡，造成封裝產(chǎn)品不合格，在透鏡內(nèi)如果存在氣泡，會(huì)使光線產(chǎn)生折射，使透鏡的配光曲線變形，影響LED的出光效果，進(jìn)而降低LED的光效。
[0004]因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，亟需提供一種LED封裝裝置尤為重要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)【背景技術(shù)】中的不足，提供一種合格率高、封裝效果好的帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]本實(shí)用新型所述的帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備，主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通過第一抽真空裝置固定有蓋片，所述下模上固定有基片，所述蓋片與所述基片位于所述模腔內(nèi)，所述模腔上連通第二抽真空裝置，所述上模的側(cè)邊設(shè)有定位柱，所述下模的側(cè)邊設(shè)有定位孔，所述定位柱設(shè)于所述定位孔內(nèi)。
[0008]作為優(yōu)選地，所述上模包括第一基座，所述第一基座由相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面通過側(cè)邊圍設(shè)而成，所述定位孔貫穿所述第一面和第二面。
[0009]作為優(yōu)選地，所述上模上設(shè)有框體，所述下模上設(shè)有凸臺(tái)，所述框體圍設(shè)于所述凸臺(tái)的外側(cè)。
[0010]作為優(yōu)選地，所述定位孔位于所述框體外側(cè)。
[0011]作為優(yōu)選地，所述定位柱由金屬材質(zhì)制成。
[0012]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，存在以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型提供的真空封裝裝置是在原有的基板和成型模上進(jìn)行改裝，加設(shè)了上模、下膜和真空抽氣裝置，為基板壓制封裝膠，提供了真空的環(huán)境，使壓制封裝膠時(shí)，沒有氣體殘余，因此也就避免了封裝完成后，封裝膠里產(chǎn)生氣泡。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型配合時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型上模的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型下模的機(jī)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]如附圖1至3所示，本實(shí)用新型揭示的帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備，主要包括，相互扣合形成模腔6的上模I和下模2，所述上模I上固定有蓋片3，所述下模2上固定有基片4，所述上模I上連通有第一抽真空裝置5，所述模腔6上連通第二抽真空裝置7。
[0019]所述上模I包括第一基座11,所述第一基座11由相對(duì)設(shè)置的第一面111和第二面112通過側(cè)邊113圍設(shè)而成。所述第一基座11由其側(cè)邊113向其內(nèi)部開設(shè)有橫向設(shè)置的真空管路114，所述真空管路114連通第一抽真空裝置5和吸孔115，所述吸孔115豎向設(shè)置，朝著所述第二面112開口，將所述模腔6與所述真空管路114連通起來。所述第二面112上設(shè)有框體12，為了便于所述第一基座11上開設(shè)定位孔116，所述框體12的面積小于所述第一基座11的面積，所述第二抽真空裝置7穿過所述框體12的一側(cè)邊并連通所述模腔6，用以對(duì)模腔6抽真空。
[0020]所述下模2包括第二基座21，所述第二基座21包括相對(duì)設(shè)置的頂面211和底面212，所述底面212上設(shè)有凸臺(tái)22，為了方便所述第二基座21上安裝由金屬材質(zhì)制成的定位柱23，所述凸臺(tái)22的面積小于所述第二基座21的面積。所述下模2的定位柱23安裝于所述上模I的定位孔116內(nèi)，從而將上模I與下模2固定起來。所述凸臺(tái)22靠近側(cè)邊的位置設(shè)有由金屬制成的四個(gè)頂柱24，四個(gè)頂柱24兩兩相對(duì)設(shè)置，當(dāng)所述上模I扣合于所述下模2時(shí)，所述頂柱24可以阻止所述第一基座11的第二面112直接貼合于凸臺(tái)22的表面，確保所述上模I與下模2之間模腔6的形成。
[0021]封裝時(shí)，將蓋片3放置于第一基座11上，使蓋片3對(duì)應(yīng)吸孔115設(shè)置；放置好以后，打開第一抽真空裝置5，通過第一抽真空裝置5抽真空將所述蓋片3吸附于所述第一基座11的第二面112上；將所述基片4放置于所述下模2的凸臺(tái)22上，并在所述基片4上點(diǎn)膠；然后將放置好蓋片3的上模I扣合于所述下模2上，使所述蓋片3與所述基片4均位于所述模腔6內(nèi)，此打開第二抽真空裝置7對(duì)模腔6抽真空，當(dāng)模腔6的真空環(huán)境達(dá)到需要后，調(diào)節(jié)第一抽真空裝置5進(jìn)行泄壓，泄壓的過程中，蓋片3脫離上模1，扣合于下模2上的基片4上，在這個(gè)過程中，由于模腔6內(nèi)為真空環(huán)境，沒有氣體殘余，因此可以避免了封裝完成后，封裝膠里產(chǎn)生氣泡。
[0022]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備，其特征在于:主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通過第一抽真空裝置固定有蓋片，所述下模上固定有基片，所述蓋片與所述基片位于所述模腔內(nèi)，所述模腔上連通第二抽真空裝置，所述上模的側(cè)邊設(shè)有定位柱，所述下模的側(cè)邊設(shè)有定位孔，所述定位柱設(shè)于所述定位孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備，其特征在于:所述上模包括第一基座，所述第一基座由相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面通過側(cè)邊圍設(shè)而成，所述定位孔貫穿所述第一面和第二面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備，其特征在于:所述上模上設(shè)有框體，所述下模上設(shè)有凸臺(tái)，所述框體圍設(shè)于所述凸臺(tái)的外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備，其特征在于:所述定位孔位于所述框體外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備，其特征在于:所述定位柱位于所述凸臺(tái)的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備，其特征在于:所述定位柱由金屬材質(zhì)制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，具體涉及一種帶有定位柱的簡(jiǎn)易封裝設(shè)備，主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通過第一抽真空裝置固定有蓋片，所述下模上固定有基片，所述蓋片與所述基片位于所述模腔內(nèi)，所述模腔上連通第二抽真空裝置，所述上模的側(cè)邊設(shè)有定位柱，所述下模的側(cè)邊設(shè)有定位孔，所述定位柱設(shè)于所述定位孔內(nèi)。本實(shí)用新型提供的真空封裝裝置是在原有的基板和成型模上進(jìn)行改裝，加設(shè)了上模、下膜和真空抽氣裝置，為基板壓制封裝膠，提供了真空的環(huán)境，使壓制封裝膠時(shí)，沒有氣體殘余，因此也就避免了封裝完成后，封裝膠里產(chǎn)生氣泡。
【IPC分類】H01L33-48
【公開號(hào)】CN204333004
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420781942
【發(fā)明人】趙少華, 張志勇, 趙鎖義, 趙煒
【申請(qǐng)人】西安寶萊特光電科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年12月13日