晶圓盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓盒。
【背景技術(shù)】
[0002]目前集成電路逐漸被應(yīng)用到很多領(lǐng)域中，比如計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)控制和消費(fèi)性電子等。集成電路的制造業(yè)，已經(jīng)成為和鋼鐵一樣的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。伴隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，集成電路成為人們研宄的焦點(diǎn)，于是使得IC設(shè)計(jì)、芯片制造等技術(shù)格局也得到快速發(fā)展。在這種技術(shù)方向的引導(dǎo)下，中國對(duì)芯片的生產(chǎn)提出很高的要求，進(jìn)一步減弱了對(duì)高科技芯片進(jìn)口的需求，實(shí)際生產(chǎn)中，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，對(duì)經(jīng)過提煉得到的合格的晶圓成品進(jìn)行打標(biāo)確認(rèn)。
[0003]晶圓需要經(jīng)過例如進(jìn)料檢查(materialinbound inspect1n)、研磨(grinding)、粘合(glueing)、切割(sawing)、分離(seperat1n)、洗凈(cleaning)、測(cè)試(testing)等制造工序，這種晶圓制造工序由于是在使晶圓移動(dòng)的同時(shí)進(jìn)行，因此需要保障面對(duì)外部環(huán)境的物理、化學(xué)穩(wěn)定性，所以在被收納于通常稱為晶圓盒(Solar wafer cassette)的收納裝置的狀態(tài)下，經(jīng)過上述多個(gè)工序。
[0004]在操作人員取用晶圓時(shí)，需要通過晶圓的批號(hào)和刻號(hào)對(duì)晶圓進(jìn)行辨識(shí)。但是晶圓刻號(hào)的大小只有左右，肉眼很難迅速辨別。因此，操作人員通常需要在晶圓盒的盒蓋上貼標(biāo)簽或者用記號(hào)筆標(biāo)示晶圓的刻號(hào)和批號(hào)，導(dǎo)致晶圓盒盒蓋上的標(biāo)示痕跡清洗困難，從而導(dǎo)致晶圓的批號(hào)和刻號(hào)難于辨別及讀取，容易造成操作人員的困惑和誤操作。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓盒，以解決無法準(zhǔn)確識(shí)別晶圓盒內(nèi)晶圓批號(hào)和刻號(hào)的問題。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種晶圓盒，包括:盒體，蓋合于所述盒體上的盒蓋，所述盒蓋上設(shè)置有透明凸透鏡。
[0007]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，所述盒體內(nèi)及所述盒蓋頂壁均設(shè)置有多個(gè)晶圓墊。
[0008]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，所述晶圓墊的個(gè)數(shù)為4?8個(gè)。
[0009]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，所述盒蓋的側(cè)壁外表面設(shè)置有多個(gè)耳部。
[0010]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，每個(gè)耳部與所述盒蓋側(cè)壁外表面的連接處設(shè)置有槽孔。
[0011]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，所述耳部及槽孔的個(gè)數(shù)均為2個(gè)。
[0012]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，所述盒體的側(cè)壁外表面上設(shè)置有多個(gè)卡槽，所述卡槽與所述槽孔相匹配。
[0013]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，每個(gè)卡槽內(nèi)放置有一卡桿，所述卡桿上設(shè)置有卡齒，所述卡齒與所述槽孔相匹配。
[0014]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，所述卡槽的個(gè)數(shù)為2個(gè)。
[0015]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，所述盒體與盒蓋的材質(zhì)均為塑料。
[0016]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，所述透明凸透鏡為透明塑料凸透鏡。
[0017]優(yōu)選的，在上述晶圓盒中，所述盒蓋的外表面設(shè)置有突出區(qū)，所述盒體的外表面設(shè)置有嵌入?yún)^(qū)。
[0018]在本實(shí)用新型提供的晶圓盒中，設(shè)置于晶圓盒盒蓋上的透明凸透鏡具有放大作用，可將晶圓的批號(hào)和刻號(hào)放大，使晶圓的批號(hào)和刻號(hào)可以清晰辨別，不需要打開晶圓盒的盒蓋就可以輕松讀取晶圓的批號(hào)和刻號(hào)，避免了手寫晶圓的批號(hào)和刻號(hào)，且無需貼標(biāo)簽，方便晶圓盒的清洗。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中盒蓋的俯視示意圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中盒體的俯視示意圖；
[0022]圖中:101-盒蓋；102_盒體；103_透明凸透鏡；104_晶圓；105_卡槽；106_卡桿；107-槽孔;108_晶圓墊；109-耳部；110-嵌入?yún)^(qū);111_突出區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)的描述。根據(jù)下列描述并結(jié)合權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0024]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種晶圓盒，包括:盒體102，蓋合于所述盒體102上的盒蓋101，所述盒蓋101上設(shè)置有透明凸透鏡103。
[0025]—般情況下，操作人員在放置晶圓104時(shí)，會(huì)將晶圓104的刻號(hào)和批號(hào)處于所述盒體的一定范圍內(nèi)。在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，在晶圓104刻號(hào)上方的所述盒蓋101的對(duì)應(yīng)區(qū)域，設(shè)置有透明凸透鏡103。所述透明凸透鏡103具有放大作用，可將晶圓104的批號(hào)和刻號(hào)放大，使晶圓104的批號(hào)和刻號(hào)可以清晰辨別，不需要打開晶圓盒的盒蓋101就可以輕松讀取晶圓104的批號(hào)和刻號(hào)。
[0026]更優(yōu)的，可以將盒蓋101的整個(gè)頂壁設(shè)置成透明凸透鏡103，這樣盒蓋101的整個(gè)頂壁都具有放大作用，操作人員在放置晶圓104時(shí)，就不用特意將晶圓104的刻號(hào)和批號(hào)固定在一定的范圍內(nèi)，可以隨意放置，降低了放置晶圓104的時(shí)間，提高了工作效率。
[0027]優(yōu)選的，如圖3所示，所述盒體102內(nèi)設(shè)置有多個(gè)(4?8個(gè))晶圓墊108，在本實(shí)施例中為8個(gè)，均勻分布在所述盒體內(nèi)。如圖2所示，在所述盒蓋101頂壁內(nèi)表面的相應(yīng)位置上也設(shè)置有多個(gè)晶圓墊108，所述盒蓋101上的晶圓墊108的數(shù)目與所述盒體102上晶圓墊108的數(shù)目相等，在本實(shí)施例中，均為8個(gè)。
[0028]將晶圓104放置于晶圓盒中時(shí)，所述晶圓104位于所述盒體102內(nèi)的8個(gè)晶圓墊108上，避免了與盒體102的底部接觸。
[0029]將盒蓋101蓋上時(shí)，晶圓104與所述盒蓋101上的8個(gè)晶圓墊108接觸，避免了與所述盒蓋101的頂壁接觸。晶圓104被盒體102及盒蓋101上的晶圓墊固定住，防止晶圓在晶圓盒內(nèi)滑動(dòng)。
[0030]進(jìn)一步的，所述晶圓墊長度為I厘米左右，寬度在3?4毫米直徑，這樣晶圓墊108僅與晶圓104的邊緣線接觸，從而有限的接觸來保證存儲(chǔ)與運(yùn)輸中晶圓104的安全。
[0031]進(jìn)一步的，如圖2所示，所述盒蓋101的側(cè)壁底端外表面上設(shè)置有多個(gè)耳部(在本申請(qǐng)實(shí)施例中為2個(gè))，每個(gè)耳部與所述盒蓋101的連接處設(shè)置有一槽孔107。
[0032]如圖3所示，在所述盒體102的側(cè)壁外部的相應(yīng)位置上設(shè)置有多個(gè)卡槽105 (在本申請(qǐng)實(shí)施例中為2個(gè))，所述卡槽105與所述槽孔107相匹配。
[0033]進(jìn)一步的，在每個(gè)卡槽105內(nèi)放置有--^桿106，所述卡桿106上設(shè)置有卡齒，所述卡齒位于所述槽孔107內(nèi)，從而將所述盒蓋101與所述盒體102連接。使得晶圓盒更安全可靠的關(guān)閉，防止在存儲(chǔ)與運(yùn)輸過程中晶圓盒打開而使晶圓104掉落。
[0034]所述盒體102與所述盒蓋101可采用金屬材質(zhì)、塑料、合成樹脂等材質(zhì)。在本實(shí)施例的晶圓盒中，所述盒體102與所述盒蓋101的材質(zhì)均采用塑料。采用塑料可以使得晶圓盒較輕，使用方便。
[0035]優(yōu)選的，所述盒體102與所述盒蓋101的材質(zhì)均可采用透明塑料，在使用過程中可以很方便的觀察到晶圓104是否完好無損。
[0036]進(jìn)一步的，所述透明凸透鏡103為透明塑料凸透鏡。
[0037]更優(yōu)的，盒蓋101的整個(gè)頂壁均為透明塑料凸透鏡?？梢允沟镁A盒較輕，使用方便，并且操作人員在放置晶圓104時(shí)，可以隨意放置，提高了效率。
[0038]所述盒蓋101的外表面設(shè)置有突出區(qū)111，所述盒體102的外表面設(shè)置有嵌入?yún)^(qū)IlOo可以便于多個(gè)晶圓盒的堆疊，使運(yùn)輸更加方便。
[0039]綜上，在本實(shí)用新型實(shí)施例提供的晶圓盒中，設(shè)置于晶圓盒盒蓋上的透明凸透鏡103具有放大作用，可將晶圓的批號(hào)和刻號(hào)放大，使晶圓的批號(hào)和刻號(hào)可以清晰辨別，不需要打開晶圓盒的盒蓋就可以輕松讀取晶圓的批號(hào)和刻號(hào)，避免了手寫晶圓的批號(hào)和刻號(hào)，且無需貼標(biāo)簽，方便晶圓盒的清洗。
[0040]上述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對(duì)本實(shí)用新型起到任何限制作用。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對(duì)本實(shí)用新型揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動(dòng)，均屬未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓盒，其特征在于，包括:盒體，蓋合于所述盒體上的盒蓋，所述盒蓋上設(shè)置有透明凸透鏡；所述盒體內(nèi)及所述盒蓋頂壁均設(shè)置有多個(gè)晶圓墊。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓盒，其特征在于，所述晶圓墊的個(gè)數(shù)為4?8個(gè)。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓盒，其特征在于，所述盒蓋的側(cè)壁外表面設(shè)置有多個(gè)耳部。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓盒，其特征在于，每個(gè)耳部與所述盒蓋側(cè)壁外表面的連接處設(shè)置有槽孔。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓盒，其特征在于，所述耳部及槽孔的個(gè)數(shù)均為2個(gè)。
6.如權(quán)利要求5所述的晶圓盒，其特征在于，所述盒體的側(cè)壁外表面上設(shè)置有多個(gè)卡槽，所述卡槽與所述槽孔相匹配。
7.如權(quán)利要求6所述的晶圓盒，其特征在于，每個(gè)卡槽內(nèi)放置有一卡桿，所述卡桿上設(shè)置有卡齒，所述卡齒與所述槽孔相匹配。
8.如權(quán)利要求6所述的晶圓盒，其特征在于，所述卡槽的個(gè)數(shù)為2個(gè)。
9.如權(quán)利要求1所述的晶圓盒，其特征在于，所述盒體與盒蓋的材質(zhì)均為塑料。
10.如權(quán)利要求8所述的晶圓盒，其特征在于，所述透明凸透鏡為透明塑料凸透鏡。
11.如權(quán)利要求1所述的晶圓盒，其特征在于，所述盒蓋的外表面設(shè)置有突出區(qū)，所述盒體的外表面設(shè)置有嵌入?yún)^(qū)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種晶圓盒，包括：盒體，蓋合于所述盒體上的盒蓋，所述盒蓋上設(shè)置有透明凸透鏡。設(shè)置于晶圓盒盒蓋上的透明凸透鏡具有放大作用，可將晶圓的批號(hào)和刻號(hào)放大，使晶圓的批號(hào)和刻號(hào)可以清晰辨別，不需要打開晶圓盒的盒蓋就可以輕松讀取晶圓的批號(hào)和刻號(hào)，避免了手寫晶圓的批號(hào)和刻號(hào)，且無需貼標(biāo)簽，方便晶圓盒的清洗。
【IPC分類】H01L21-673
【公開號(hào)】CN204361063
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420820237
【發(fā)明人】申杉杉, 杜亞, 錢洪濤, 孫彬
【申請(qǐng)人】中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2014年12月19日