導電材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種導電材料，尤其是指一種用于連接電子元件的導電材料。背 景技術(shù)
[0002] 目前業(yè)界實現(xiàn)兩個電子元件之間的電性連接通常依靠的是金屬的導電端子，為了 滿足輕薄化的需求，電子產(chǎn)品高度越來越薄、體積越來越小，同時就需求電子元件上的導電 端子的排布也越來越密集，為了符合該種密集的排布，導電端子勢必需要降低高度，減小長 度及寬度，而該種做法會導致端子產(chǎn)生彈性不足、易折斷、加工不易等不良情況，都將影響 電子兀件的信號傳輸。
[0003] 因此，有必要設(shè)計一種用于連接電子元件的新的導電材料，W克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對【背景技術(shù)】所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種能降低電子元件的 連接厚度，加工容易，導電性能良好的導電材料。
[0005] 為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：
[0006] -種導電材料，其特征在于，包括：一液態(tài)嫁合金混合若干固態(tài)顆粒狀物體，形成 固態(tài)液態(tài)共存的導電材料，設(shè)于一第一導體W及一第二導體之間，用于電性連接。
[0007] 進一步，所述固態(tài)顆粒狀物體能降低液態(tài)嫁合金的表面張力。
[0008] 進一步，所述固態(tài)顆粒狀物體是金屬體。
[0009] 進一步，所述固態(tài)顆粒狀物體是非金屬體。
[0010] 進一步，所述非金屬體為高分子材料。
[0011] 進一步，所述高分子材料為硅膠、樹脂或橡膠。
[0012] 進一步，所述金屬體外表設(shè)有一抗氧化層。
[0013] 進一步，所述抗氧化層能與所述液態(tài)嫁合金反應。
[0014] 進一步，所述抗氧化層為銀、金或把。
[0015] 進一步，所述金屬體為鐵、銅、媒或銀的一種或多種的混合。
[0016] 進一步，所述金屬體為鐵。
[0017] 進一步，所述固態(tài)顆粒狀物體的顆粒尺寸大于lum。
[001引進一步，所述固態(tài)顆粒狀物體的顆粒尺寸在1一lOOum之間。
[0019] 進一步，所述導電材料中所述固態(tài)顆粒狀物體的體積比大于50%。
[0020] 進一步，所述導電材料中所述固態(tài)顆粒狀物體的質(zhì)量比大于50%。
[0021] 進一步，所述嫁合金烙點低于40°C。
[0022] 進一步，所述第一導體為錫球，所述錫球至少部分嵌入所述導電材料。
[0023] 進一步，所述第一導體是插針或彈片，所述插針或所述彈片至少部分接觸所述導 電材料。
[0024] 進一步，還包括一第一電子元件，所述第一導體設(shè)于所述第一電子元件上。
[00巧]進一步，還包括一第二電子元件，所述第二導體設(shè)于所述第二電子元件上。
[0026] 進一步，所述第一電子元件設(shè)有多個第一導體，對應于所述第一導體的所述第二 電子元件設(shè)有數(shù)量相同的所述第二導體，通過所述導電材料電性連接。
[0027] 進一步，所述第一電子元件和所述第二電子元件之間設(shè)有至少一隔離塊，所述隔 離塊上下表面分別抵持所述第一電子元件和所述第二電子元件。
[0028] 進一步，相鄰所述導電材料之間設(shè)置有至少一隔欄。
[0029] 進一步，還設(shè)有一定位裝置，所述定位裝置防止所述第一電子元件與所述第二電 子元件在所述第二電子元件的平面方向相對移動。
[0030] 進一步，還包括第H導體，所述第H導體位于所述第二電子元件相對于所述第二 導體的相反側(cè)，設(shè)有一導接部連接所述第二導體與所述第H導體。
[0031] 進一步，還包括第H電子元件，所述第H電子元件位于所述第二電子元件一側(cè)，且 與所述第H導體電性連接。
[0032] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述導電材料能直接將所述第一電子元件與所述第 二電子元件電性連接，大大降低了所述第一電子元件和第二電子元件之間的連接厚度同時 不影響所述第一電子元件和所述第二電子元件的信號傳輸；所述隔離塊和所述定位裝置能 很好地防止所述第一電子元件和所述第二電子元件之間在連接平面和垂直平面的相對移 動，導引和定位所述第一電子元件和所述第二電子元件的壓合；所述隔欄能有效地阻隔相 鄰的所述導電材料減少短路現(xiàn)象的發(fā)生，使電子元件之間的信號準確傳導；在所述液態(tài)嫁 合金中加入若干所述固態(tài)顆粒狀物體，既可W降低所述液態(tài)嫁合金的表面張力，使所述導 電材料容易經(jīng)過網(wǎng)板的網(wǎng)孔，附著在所述第一導體表面，用于電性連接；又能減少所述液態(tài) 嫁合金的用量，降低生產(chǎn)成本。 【【附圖說明】】
[0033]圖1為本實用新型第一實施例的剖視圖；
[0034] 圖2為本實用新型第二實施例的剖視圖；
[0035]圖3為本實用新型第H實施例的剖視圖；
[0036] 圖4為本實用新型第四實施例的剖視圖；
[0037]圖5為本實用新型第五實施例的剖視圖；
[0038] 圖6為本實用新型第六實施例的剖視圖。
[0039] 附圖標號說明
【主權(quán)項】
1. 一種導電材料，其特征在于，包括： 一液態(tài)鎵合金混合若干固態(tài)顆粒狀物體，形成固態(tài)液態(tài)共存的導電材料，設(shè)于一第一 導體以及一第二導體之間，用于電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述固態(tài)顆粒狀物體能降低液態(tài)鎵合 金的表面張力。
3. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述固態(tài)顆粒狀物體是金屬體。
4. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述固態(tài)顆粒狀物體是非金屬體。
5. 如權(quán)利要求4所述的導電材料，其特征在于：所述非金屬體為高分子材料。
6. 如權(quán)利要求5所述的導電材料，其特征在于：所述高分子材料為硅膠、樹脂或橡膠。
7. 如權(quán)利要求3所述的導電材料，其特征在于：所述金屬體外表設(shè)有一抗氧化層。
8. 如權(quán)利要求7所述的導電材料，其特征在于：所述抗氧化層能與所述液態(tài)鎵合金反 應。
9. 如權(quán)利要求7所述的導電材料，其特征在于：所述抗氧化層為銀、金或鈀。
10. 如權(quán)利要求3所述的導電材料，其特征在于：所述金屬體為鐵、銅、鎳或銀的一種或 多種的混合。
11. 如權(quán)利要求3所述的導電材料，其特征在于：所述金屬體為鐵。
12. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述固態(tài)顆粒狀物體的顆粒尺寸大于 Ium0
13. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述固態(tài)顆粒狀物體的顆粒尺寸在 1-IOOum之間。
14. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述導電材料中所述固態(tài)顆粒狀物體 的體積比大于50%。
15. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述導電材料中所述固態(tài)顆粒狀物體 的質(zhì)量比大于50%。
16. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述鎵合金熔點低于40°C。
17. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述第一導體為錫球，所述錫球至少 部分嵌入所述導電材料。
18. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：所述第一導體是插針或彈片，所述插 針或所述彈片至少部分接觸所述導電材料。
19. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：還包括一第一電子兀件，所述第一導 體設(shè)于所述第一電子元件上。
20. 如權(quán)利要求1所述的導電材料，其特征在于：還包括一第二電子元件，所述第二導 體設(shè)于所述第二電子元件上。
21. 如權(quán)利要求19或20所述的導電材料，其特征在于：所述第一電子元件設(shè)有多個第 一導體，對應于所述第一導體的所述第二電子元件設(shè)有數(shù)量相同的所述第二導體，通過所 述導電材料電性連接。
22. 如權(quán)利要求21所述的導電材料，其特征在于：所述第一電子元件和所述第二電子 元件之間設(shè)有至少一隔離塊，所述隔離塊上下表面分別抵持所述第一電子元件和所述第二 電子元件。
23. 如權(quán)利要求21所述的導電材料，其特征在于：相鄰所述導電材料之間設(shè)置有至少 一隔欄。
24. 如權(quán)利要求21所述的導電材料，其特征在于：還設(shè)有一定位裝置，所述定位裝置防 止所述第一電子元件與所述第二電子元件在所述第二電子元件的平面方向相對移動。
25. 如權(quán)利要求21所述的導電材料，其特征在于：還包括第三導體，所述第三導體位于 所述第二電子元件相對于所述第二導體的相反側(cè)，設(shè)有一導接部連接所述第二導體與所述 第三導體。
26. 如權(quán)利要求25所述的導電材料，其特征在于：進一步包括第三電子元件，所述第三 電子元件位于所述第二電子元件一側(cè)，且與所述第三導體電性連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種導電材料，包括：一液態(tài)鎵合金混合若干固態(tài)顆粒狀物體，形成固態(tài)液態(tài)共存的導電材料，設(shè)于一第一導體以及一第二導體之間，用于電性連接。其中，所述第一導體設(shè)于第一電子元件上，所述第二導體設(shè)于第二電子元件上。本實用新型的導電材料加工容易，導電性能良好，同時能大大降低所述第一電子元件和所述第二電子元件的連接厚度。
【IPC分類】H01B1-00, H01R12-50, H01B1-02
【公開號】CN204390755
【申請?zhí)枴緾N201420667941
【發(fā)明人】朱德祥, 黃凱澤, 何建志, 余天植, 林慶其
【申請人】番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年11月11日
【公告號】CN103906358A, US20150146395, US20150147896