可控硅全自動鉚接設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種機(jī)械自動化技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可控硅全自動鉚接設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]可控硅在工作過程中會散發(fā)大量的熱量，為此，可控硅需要與散熱片連接配合使用，通過散熱片將可控硅工作熱量散發(fā)和傳導(dǎo)出去，從而保證可控硅的正常工作，提高工作壽命。目前可控硅與散熱片的連接方式大多是通過人工完成的，其鉚接流程主要包括:要求人工先將可供硅進(jìn)行整形剪腳；人工手動在散熱片上點(diǎn)上硅脂；人工將可供硅放在點(diǎn)好硅脂的散熱片上用鉚釘槍將二者進(jìn)行鉚接，這種方式人工成本較高，且此鉚接流程涉及步驟較多，工序復(fù)雜，人工在鉚接時(shí)效率較低，也容易發(fā)生誤差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供了一種可控硅全自動鉚接設(shè)備，通過設(shè)計(jì)一種全自動的機(jī)械結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對可控硅的自動供料、對散熱片自動點(diǎn)膠、對可控硅自動進(jìn)行自動沖壓整形剪腳，以及對可控硅和散熱片進(jìn)行自動鉚接。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種可控硅全自動鉚接設(shè)備，包括底座，以及設(shè)置在底座上旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，設(shè)置在底座上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第一工位的可控硅散熱片定位工裝，設(shè)置在底座上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第二工位的散熱片自動點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第三工位的可控硅送料機(jī)構(gòu)和可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第四工位的可控硅向前送料機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第五工位的可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)。
[0005]進(jìn)一步的，所述可控硅送料機(jī)構(gòu)包括可控硅振動送料機(jī)構(gòu)和可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)，所述可控硅振動送料機(jī)構(gòu)靠設(shè)在底座右側(cè)設(shè)置，其送料口正對第一可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)進(jìn)料口，所述可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)送料口對應(yīng)可控硅向前送料機(jī)構(gòu)進(jìn)料口，從可控硅振動送料機(jī)構(gòu)送出的可控硅經(jīng)第一可控硅直振送料帶傳輸至可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)進(jìn)料口，所述可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)設(shè)置在可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)上，用于對可控硅進(jìn)行沖壓整形，在可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)進(jìn)料口的推動下從右至左經(jīng)第二可控硅直振送料帶傳送至可控硅向前送料機(jī)構(gòu)，在可控硅向前送料機(jī)構(gòu)的向前推動下，推入旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的相應(yīng)卡位，旋轉(zhuǎn)至下一個工位。
[0006]進(jìn)一步的，所述可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)包括依次連接的第一氣缸、上沖壓模、導(dǎo)正柱、下沖壓模、第二氣缸和下料槽，可控硅放置于下沖壓模中，第一氣缸帶著上沖壓模具向下運(yùn)動將可控硅固定，第二氣缸帶著下沖壓模具向上對可控硅進(jìn)行整形剪腳，多余的可供硅引腳廢料經(jīng)由下料槽排出。
[0007]進(jìn)一步的，所述的可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)包括依次裝配連接的氣缸一、拉丁槍、油壓缸、鉚釘送料槍、氣缸二和氣缸三，鉚釘送料槍將鉚釘送于拉釘槍中；氣缸三向前動作將拉丁槍整組機(jī)構(gòu)送于可供硅散熱片定位工裝正下方，氣缸一向下動作動作將裝好可供硅的散熱片固定在可控硅散熱片定位工裝上，氣缸二向上動作將鉚釘插入散熱片的孔中，油壓缸動作將可供硅與散熱片進(jìn)行鉚接，所有的動作復(fù)位后旋轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動下一工位散熱片與可供硅的鉚接。
[0008]本實(shí)用新型通過采用上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0009]本實(shí)用新型通過采用旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，并在旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤周圍設(shè)置工位，旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤僅相對工位間隔轉(zhuǎn)動，并且相應(yīng)位置上設(shè)有卡設(shè)位置，在相應(yīng)工位上分別設(shè)有可控硅散熱片定位工裝，散熱片自動點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，可控硅送料機(jī)構(gòu)和可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)，可控硅向前送料機(jī)構(gòu)和可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)，從而通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤輸送半成品工件至相應(yīng)的工位上實(shí)現(xiàn)可控硅與散熱片自動鉚接的全部流程。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例的俯視圖。
[0011]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例的可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例的可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例的可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)另一角度示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0015]作為一個具體的實(shí)施例，如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型的一種可控硅全自動鉚接設(shè)備，包括底座1，以及設(shè)置在底座I上旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2，設(shè)置在底座I上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2第一工位的可控硅散熱片定位工裝3，設(shè)置在底座I上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2第二工位的散熱片自動點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)4，設(shè)置在底座I上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2第三工位的可控硅送料機(jī)構(gòu)5和可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)6，設(shè)置在底座I并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2第四工位的可控硅向前送料機(jī)構(gòu)7，設(shè)置在底座I并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2第五工位的可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)8。所述可控硅送料機(jī)構(gòu)5包括可控硅振動送料機(jī)構(gòu)51和可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)52，所述可控硅振動送料機(jī)構(gòu)51靠設(shè)在底座I右側(cè)設(shè)置，其送料口正對第一可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)52進(jìn)料口，所述可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)52送料口對應(yīng)可控硅向前送料機(jī)構(gòu)7進(jìn)料口，從可控硅振動送料機(jī)構(gòu)51送出的可控硅經(jīng)第一可控硅直振送料帶傳輸至可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)52進(jìn)料口，所述可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)6設(shè)置在可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)52上，用于對可控硅進(jìn)行沖壓整形，在可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)52進(jìn)料口的推動下從右至左經(jīng)第二可控硅直振送料帶傳送至可控硅向前送料機(jī)構(gòu)7，在可控硅向前送料機(jī)構(gòu)7的向前推動下，推入旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2的相應(yīng)卡位，旋轉(zhuǎn)至下一個工位。
[0016]參考圖2所示，所述可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)6包括依次裝配連接的第一氣缸61、上沖壓模62、導(dǎo)正柱63、下沖壓模64、第二氣缸65和下料槽66，可控娃放置于下沖壓模64中，第一氣缸61帶著上沖壓模62具向下運(yùn)動將可控硅固定，第二氣缸65帶著下沖壓模64具向上對可控硅進(jìn)行整形剪腳，多余的可供硅引腳廢料經(jīng)由下料槽66排出。
[0017]參考圖3和圖4所示，所述的可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)8包括依次裝配連接的氣缸一 81、拉丁槍82、油壓缸83、鉚釘送料槍84、氣缸二 85和氣缸三86，鉚釘送料槍84將鉚釘送于拉釘槍中；氣缸三86向前動作將拉丁槍82整組機(jī)構(gòu)送于可供硅散熱片定位工裝3正下方，81向下動作動作將裝好可供硅的散熱片固定在可控硅散熱片定位工裝3上，氣缸二 85向上動作將鉚釘插入散熱片的孔中，油壓缸83動作將可供硅與散熱片進(jìn)行鉚接，所有的動作復(fù)位后旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2轉(zhuǎn)動下一工位散熱片與可供硅的鉚接。
[0018]本實(shí)施例的工作流程為:
[0019]步驟1:人工在可控硅散熱片定位工裝3位置放置指定型號散熱片，
[0020]步驟2:人工按啟動旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2轉(zhuǎn)動到散熱片自動點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)4位置，散熱片自動點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)4位置開始自動點(diǎn)膠，
[0021]步驟3:人工在重復(fù)I的動作后旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2轉(zhuǎn)到下一工位可供硅向前送料機(jī)構(gòu)7將可供硅送置已點(diǎn)好膠的散熱片中；
[0022]步驟4:旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2繼續(xù)旋轉(zhuǎn)將至下一工位進(jìn)行可供硅與散熱片的鉚壓，
[0023]步驟5:鉚接結(jié)束后旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤2旋轉(zhuǎn)至初始位置人工取料。
[0024]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可控硅全自動鉚接設(shè)備，其特征在于:包括底座，以及設(shè)置在底座上旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，設(shè)置在底座上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第一工位的可控硅散熱片定位工裝，設(shè)置在底座上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第二工位的散熱片自動點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第三工位的可控硅送料機(jī)構(gòu)和可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第四工位的可控硅向前送料機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第五工位的可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅全自動鉚接設(shè)備，其特征在于:所述可控硅送料機(jī)構(gòu)包括可控硅振動送料機(jī)構(gòu)和可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)，所述可控硅振動送料機(jī)構(gòu)靠設(shè)在底座右側(cè)設(shè)置，其送料口正對第一可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)進(jìn)料口，所述可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)送料口對應(yīng)可控硅向前送料機(jī)構(gòu)進(jìn)料口，從可控硅振動送料機(jī)構(gòu)送出的可控硅經(jīng)第一可控硅直振送料帶傳輸至可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)進(jìn)料口，所述可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)設(shè)置在可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)上，用于對可控硅進(jìn)行沖壓整形，在可控硅左右送料移載機(jī)構(gòu)進(jìn)料口的推動下從右至左經(jīng)第二可控娃直振送料帶傳送至可控娃向前送料機(jī)構(gòu)，在可控硅向前送料機(jī)構(gòu)的向前推動下，推入旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的相應(yīng)卡位，旋轉(zhuǎn)至下一個工位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅全自動鉚接設(shè)備，其特征在于:所述可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)包括依次裝配連接的第一氣缸、上沖壓模、導(dǎo)正柱、下沖壓模、第二氣缸和下料槽，可控硅放置于下沖壓模中，第一氣缸帶著上沖壓模具向下運(yùn)動將可控硅固定，第二氣缸帶著下沖壓模具向上對可控硅進(jìn)行整形剪腳，多余的可供硅引腳廢料經(jīng)由下料槽排出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可控硅全自動鉚接設(shè)備，其特征在于:所述的可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)包括依次裝配連接的氣缸一、拉丁槍、油壓缸、鉚釘送料槍、氣缸二、氣缸三和旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，鉚釘送料槍將鉚釘送于拉釘槍中；氣缸三向前動作將拉丁槍整組機(jī)構(gòu)送于可供硅散熱片定位工裝正下方，氣缸一向下動作動作將裝好可供硅的散熱片固定在可控硅散熱片定位工裝上，氣缸二向上動作將鉚釘插入散熱片的孔中，油壓缸動作將可供硅與散熱片進(jìn)行鉚接，所有的動作復(fù)位后旋轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動下一工位散熱片與可供硅的鉚接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種機(jī)械自動化技術(shù)領(lǐng)域，一種可控硅全自動鉚接設(shè)備，包括底座，以及設(shè)置在底座上旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，設(shè)置在底座上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第一工位的可控硅散熱片定位工裝，設(shè)置在底座上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第二工位的散熱片自動點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座上并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第三工位的可控硅送料機(jī)構(gòu)和可控硅沖壓整形機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第四工位的可控硅向前送料機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座并相對旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤第五工位的可控硅與散熱片鉚接機(jī)構(gòu)。實(shí)現(xiàn)對可控硅的自動供料、對散熱片自動點(diǎn)膠、對可控硅自動進(jìn)行自動沖壓整形剪腳，以及對可控硅和散熱片進(jìn)行自動鉚接。
【IPC分類】H01L21-67
【公開號】CN204391064
【申請?zhí)枴緾N201520138561
【發(fā)明人】張煒, 林松華, 陳豪杰
【申請人】廈門盈趣科技股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年3月12日