一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種室內(nèi)裝飾照明領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED的基本結(jié)構(gòu)是形成有PN結(jié)或電致發(fā)光半導(dǎo)體材料置于引線框架上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，所以LED的抗震性好。同時，LED光源非常節(jié)能，它比自熾燈節(jié)能80%，目前大部分led都是應(yīng)用到室外裝飾照明，例如交通指示燈以及樓宇的墻體裝飾照明和景觀照明。這些照明燈發(fā)出來的光非常明亮給人們一個比較真實(shí)的感覺，雖然五顏六色，但是人眼感覺是一種眩光，眩光的產(chǎn)生是led將點(diǎn)光源照射到面罩而折射出來的光，由于發(fā)光點(diǎn)離面罩距離近起不到漫射光均勻的效果再加上面罩形成的弧面，所以折射出來的光是向著不同方向。
[0003]因此，目前將LED光源運(yùn)用到室內(nèi)環(huán)境的裝飾照明還不是很多，為了擴(kuò)大LED照明的運(yùn)用領(lǐng)域，本實(shí)用新型針對上述問題提出一種能夠發(fā)出柔和光線的LED封裝結(jié)構(gòu)，以期能夠適應(yīng)室內(nèi)的裝飾照明。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，其特征在于:所述LED封裝還包括位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹脂膠以及分散于所述樹脂膠內(nèi)的若干半透明微球，所述微球以單層、平鋪的方式排列。
[0005]進(jìn)一步的，所述LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹脂層，以及位于所述樹脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。
[0006]本實(shí)用新型還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹脂膠以及分散于所述樹脂膠內(nèi)的若干半透明微球，其特征在于:所述半透明微球的靠近出光面一側(cè)被除去一部分以形成半球形凹面，從而在微球上形成一圈出光亮點(diǎn)，所述微球的透光率在60-70%之間，所述微球整體粒徑在1.5-2.5毫米之間。
[0007]進(jìn)一步的，所述LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹脂層，以及位于所述樹脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。
[0008]進(jìn)一步的，所述微球的半球形凹面的最低點(diǎn)與所述直徑為所述微球的球心重合。
[0009]進(jìn)一步的，上述LED發(fā)光芯片可以為藍(lán)光芯片、紅光芯片或者綠光芯片。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型一個實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型一個實(shí)施例所用的半透明微球結(jié)構(gòu)及其透射光光強(qiáng)分布。
【具體實(shí)施方式】
[0012]參考附圖1-2，為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型一個實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的截面圖，基板2是具有高導(dǎo)熱和散熱性能的碳化硅基板，LED芯片產(chǎn)生的熱量主要由此基板傳到和散發(fā)?；?上形成有封裝LED芯片必備的線路層，該線路層的設(shè)計(jì)可根據(jù)需要封裝的芯片連接結(jié)構(gòu)而確定，由于這種線路層的設(shè)計(jì)都為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，所以在此省略說明。碳化硅散熱基板2上設(shè)置一體化的反光杯3，反光杯3的內(nèi)表面為斜面。碳化硅散熱基板2上，反光杯內(nèi)貼裝有LED芯片1，該LED芯片的類型可由使用環(huán)境確定，例如在海洋世界中，可以選擇藍(lán)色發(fā)光芯片以烘托海洋氣氛。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)在LED芯片上方直接封裝摻雜有熒光粉6的封裝膠不同的是，在LED芯片上方覆蓋不含有熒光粉6的絕緣樹脂層10，并在絕緣樹脂層10上覆蓋摻雜有熒光粉6的封裝膠4，不含有熒光粉6的絕緣樹脂層10與摻雜有熒光粉6的封裝膠4可選用相同的膠體材料。由于選用了高導(dǎo)熱、高散熱的碳化硅基板2，芯片的熱量主要從基板一側(cè)散失，所以覆蓋LED芯片的絕緣樹脂層10可采用導(dǎo)熱不高的普通樹脂材料，絕緣樹脂層10隔開了LED芯片與摻雜有熒光粉6的封裝膠層4，使得在LED芯片工作的時候，摻雜有熒光粉6的封裝膠4不會過熱，這樣就不會影響熒光粉6的熒光特性。
[0015]在摻雜有熒光粉6的封裝膠4上形成霧光層9，該霧光層9是由半透明微球7分散于樹脂膠8中形成，該半透明微球7以單層、平鋪的方式排列，各個半透明微球7之間可留有細(xì)小的間隔。
[0016]該半透明微球7靠近出光面的一側(cè)被除去了一部分以形成半球形凹面，由于從LED芯片射出的光一部分進(jìn)入半透明微球7內(nèi)，由于半透明微球中的半球形凹面的邊緣具有最小的曲率半徑，形成一圈凸端，因此光線會集中從半球形凹面的邊緣射出，這樣就形成了一圈比起周圍來說比較明亮的光圈。若干的半透明微球7形成絢麗又不刺眼的光圈組合，使得照明環(huán)境更加浪漫，同時，半球形凹面使得光圈內(nèi)部的光強(qiáng)度以中心對稱緩變分布，這進(jìn)一步增加了光圈的柔和度，符合人眼的舒服度。所述半透明微球7由具有單一材質(zhì)的材料制成，其透光率在60-70%之間，透光率的測量標(biāo)準(zhǔn)是1.1毫米厚度的材料透過的光強(qiáng)度與入射的光強(qiáng)度之比。應(yīng)該注意，半透明微球7的直徑應(yīng)當(dāng)足夠大，如果半透明微球7的直徑太小例如在納米級別，微米級別，百微米級別，由于粒徑太小與光的波長相近，就會出現(xiàn)光線繞過的現(xiàn)象，使得光線透過率太高，就不會出現(xiàn)朦朧的效果，反過來半透明微球7的直徑太大例如超過厘米級別，則光線就會太昏暗，因此經(jīng)過設(shè)計(jì)，光學(xué)微球7的直徑在1.5-2.5毫米的范圍內(nèi)效果最好，優(yōu)選為2毫米。
[0017]接下來將討論一下半透明微球7中半球形凹面的參數(shù)。顯然的，該半球形凹面圍成的半球形的直徑不可能大于半透明微球7的直徑R，但如果過小也不會出現(xiàn)比較明顯的光圈效果，因此，最優(yōu)化的情況是半透明微球7的半球形凹面的最低點(diǎn)與半透明微球7的球心重合，如此的設(shè)計(jì)能夠得到最優(yōu)的光圈的光強(qiáng)分布。霧光層9的上表面與反光杯3的上表面齊平，并且在霧光層9以及反光杯3的上表面設(shè)置平面透鏡5，與一般的凸透鏡相比，平面透鏡5不具備光束集中的特點(diǎn)，這有利于本實(shí)用新型的效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，其特征在于:所述LED封裝還包括位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹脂膠以及分散于所述樹脂膠內(nèi)的若干半透明微球，所述微球以單層、平鋪的方式排列。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹脂層，以及位于所述樹脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。
3.—種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹脂膠以及分散于所述樹脂膠內(nèi)的若干半透明微球，其特征在于:所述半透明微球的靠近出光面一側(cè)被除去一部分以形成半球形凹面，從而在微球上形成一圈出光亮點(diǎn)，所述微球的透光率在60-70%之間，所述微球整體粒徑在1.5-2.5毫米之間。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹脂層，以及位于所述樹脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。
5.如權(quán)利要求3或4任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述微球的半球形凹面的最低點(diǎn)與所述微球的球心重合。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED發(fā)光芯片可以為藍(lán)光芯片、紅光芯片或者綠光芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，LED發(fā)光芯片，摻雜有熒光材料的封裝膠層，以及霧光層；所述霧光層包括樹脂膠以及分散于所述樹脂膠內(nèi)的若干以單層、平鋪的方式排列的半透明微球，該半透明微球的靠近出光面一側(cè)被除去了一部分，以形成半球形凹面。本實(shí)用新型能夠使光線變得柔和，并且具有圓圈狀的亮點(diǎn)，本實(shí)用新型LED封裝適合用于室內(nèi)裝飾照明。
【IPC分類】H01L33-60, H01L33-50
【公開號】CN204391153
【申請?zhí)枴緾N201420677768
【發(fā)明人】司紅康
【申請人】司紅康
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年11月14日