Aio封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及IC封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種A1封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著整個(gè)系統(tǒng)功耗、面積、便攜性以及功能的要求越來越高，怎樣將多個(gè)不同功能的電路整合在一起，對芯片的設(shè)計(jì)、制造以及封裝都提出了新的要求。
[0003]系統(tǒng)級封裝(SIP，System In Package)是指將多個(gè)具有不同功能的有源與無源元件，以及諸如微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)(Optics)元件等其他元件組合在同一封裝中，成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝的組件，形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品內(nèi)大多集成多個(gè)芯片、無源元件等，通過引線鍵合或倒裝芯片的方式將芯片的焊盤與基板上的焊盤連接起來，再通過基板上的電路線連接實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的電氣連接，最后利用塑封料工藝將其塑封成一個(gè)整體密封產(chǎn)品。
[0004]隨著小型化的發(fā)展，現(xiàn)有的SIP封裝結(jié)構(gòu)已經(jīng)無法滿足小型化芯片封裝的要求，SIP封裝結(jié)構(gòu)中各芯片和元件只能封裝于一層SIP基板上，只能從減少芯片和元件個(gè)數(shù)或減小芯片和元件面積來實(shí)現(xiàn)芯片的小型化需求，在芯片和元件個(gè)數(shù)和元件面積無法縮減時(shí)則無法進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片的小型化。
[0005]因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種新的A1封裝結(jié)構(gòu)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種A1封裝結(jié)構(gòu)。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下:
[0008]一種A1封裝結(jié)構(gòu)，所述A1封裝結(jié)構(gòu)包括:
[0009]第一封裝結(jié)構(gòu)，包括第一基板、安裝于第一基板上的若干電子元器件、以及位于第一基板上方且塑封第一基板上若干電子元器件的第一塑封體；
[0010]第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第二封裝結(jié)構(gòu)位于第一封裝結(jié)構(gòu)上方，第二封裝結(jié)構(gòu)與第一基板通過第一塑封體無縫塑封，第二封裝結(jié)構(gòu)包括第二基板、安裝于第二基板上的若干電子元器件，所述第二基板與第一基板電性導(dǎo)通。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二基板上方形成有塑封第二基板上若干電子元器件的第二塑封體。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二封裝結(jié)構(gòu)為堆疊式結(jié)構(gòu)，由多個(gè)第二基板和多個(gè)第二塑封體相互堆疊形成，每個(gè)第二基板上分別安裝有電子元器件，相鄰第二基板通過第二塑封體無縫塑封。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二封裝結(jié)構(gòu)中每個(gè)第二基板直接或間接與第一基板電性導(dǎo)通。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二基板和第一基板或不同的第二基板之間通過金屬導(dǎo)電柱電性導(dǎo)通。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述A1封裝結(jié)構(gòu)中在第二封裝結(jié)構(gòu)的頂部設(shè)有蓋板。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述A1封裝結(jié)構(gòu)中在第二封裝結(jié)構(gòu)的頂部設(shè)有散熱層。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述A1封裝結(jié)構(gòu)的頂部及側(cè)面全部或部分設(shè)有金屬屏蔽層。
[0018]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電子元器件包括電容、電阻、電感、正裝芯片、倒裝芯片。
[0019]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0020]通過在第一基板上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)第二基板，相鄰的基板通過塑封工藝進(jìn)行塑封，并電性導(dǎo)通所有基板，由于每個(gè)基板上均能夠安裝電容、電阻、芯片等電子元器件，通過堆疊式安裝能夠減小基板所占的面積，滿足了小型化芯片封裝的要求；
[0021]金屬導(dǎo)電柱能夠電性導(dǎo)通不同的基板，信號在通過金屬導(dǎo)電柱在不同基板上進(jìn)行傳輸，相較于傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明能夠縮短信號的傳輸距離，提高器件的運(yùn)行速度；
[0022]該A1封裝結(jié)構(gòu)可以與其他相同或不同的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行模塊化組合安裝，形成模塊化器件，當(dāng)器件某一封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)問題時(shí)可以進(jìn)行更換，避免了傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行整體更換的問題，大大降低了維護(hù)成本。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一中A1封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0025]圖2a~21為本實(shí)用新型實(shí)施例一中A1封裝結(jié)構(gòu)的封裝流程圖。
[0026]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二中A1封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0027]圖4a_4c為本實(shí)用新型實(shí)施例二中A1封裝結(jié)構(gòu)的封裝流程圖。
[0028]圖5a~5d為本實(shí)用新型實(shí)施例四中A1封裝結(jié)構(gòu)的封裝流程圖。
[0029]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例五中A1封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0030]圖7a、7b為本實(shí)用新型實(shí)施例六中A1封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0031]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例七中A1封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0032]圖9a、9b為本實(shí)用新型實(shí)施例八中A1封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0033]圖10a、10b為本實(shí)用新型實(shí)施例九中A1封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0035]本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空間相對位置的術(shù)語是出于便于說明的目的來描述如附圖中所示的一個(gè)單元或特征相對于另一個(gè)單元或特征的關(guān)系?？臻g相對位置的術(shù)語可以旨在包括設(shè)備在使用或工作中除了圖中所示方位以外的不同方位。例如，如果將圖中的結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)，則被描述為位于其他單元或特征“下方”或“之下”的單元將位于其他單元或特征“上方”。因此，示例性術(shù)語“下方”可以囊括上方和下方這兩種方位。設(shè)備可以以其他方式被定向(旋轉(zhuǎn)90度或其他朝向)，并相應(yīng)地解釋本文使用的與空間相關(guān)的描述語。
[0036]并且，應(yīng)當(dāng)理解的是盡管術(shù)語第一、第二等在本文中可以被用于描述各種元件或結(jié)構(gòu)，但是這些被描述對象不應(yīng)受到這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅用于將這些描述對象彼此區(qū)分開。例如，第一基板可以被稱為第二基板，并且類似地第二基板也可以被稱為第一基板，這并不背離本申請的保護(hù)范圍。
[0037]本實(shí)用新型公開了一種A1 (All In One)封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0038]第一封裝結(jié)構(gòu)，包括第一基板、安裝于第一基板上的若干電子元器件、以及位于第一基板上方且塑封第一基板上若干電子元器件的第一塑封體；
[0039]第二封裝結(jié)構(gòu)，第二封裝結(jié)構(gòu)位于第一封裝結(jié)構(gòu)上方，第二封裝結(jié)構(gòu)與第一基板通過第一塑封體無縫塑封，第二封裝結(jié)構(gòu)包括第二基板、安裝于第二基板上的若干電子元器件，第二基板與第一基板電性導(dǎo)通。
[0040]優(yōu)選地，第二封裝結(jié)構(gòu)為堆疊式結(jié)構(gòu)，由多個(gè)第二基板和多個(gè)第二塑封體相互堆疊形成，每個(gè)第二基板上分別安裝有電子元器件，相鄰第二基板通過第二塑封體無縫塑封。
[0041]本實(shí)用新型中的第二封裝結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第二基板，當(dāng)然，第二封裝結(jié)構(gòu)也可以采用其他術(shù)語進(jìn)行描述，如第二封裝結(jié)構(gòu)中包括堆疊設(shè)置的第二基板、第三基板…，同時(shí)本實(shí)用新型中的第二塑封體也可以采用依次設(shè)置的第二塑封體、第三塑封體…的方式進(jìn)行描述。
[0042]本實(shí)用新型還一種A1封裝方法，包括:
[0043]提供第一基板，在第一基板上安裝若干電子元器件；
[0044]提供第二基板，將第二基板和安裝有若干電子元器件的第一基板進(jìn)行無縫塑封，在第一基板上方和第二基板之間形成第一塑封體；
[0045]電性導(dǎo)通第二基板和第一基板；
[0046]在第二基板上安裝若干電子元器件；
[0047]切割上述封裝結(jié)構(gòu)，得到若干A1封裝結(jié)構(gòu)。
[0048]以下結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。此外，在不同的實(shí)施例中可能使用重復(fù)的標(biāo)號或標(biāo)示。這些重復(fù)僅為了簡單清楚地?cái)⑹霰緦?shí)用新型，不代表所討論的不同實(shí)施例及/或結(jié)構(gòu)之間具有任何關(guān)聯(lián)性。
[0049]實(shí)施例一:
[0050]參圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例一中的A1封裝結(jié)構(gòu)包括:
[0051]第一封裝結(jié)構(gòu)10，其包括第一基板101、安裝于第一基板101上的若干電子元器件103、以及封裝于第一基板101上的第一塑封體102 ;
[0052]第二封裝結(jié)構(gòu)20，第二封裝結(jié)構(gòu)20為堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)第二基板，分別為第二基板211和第二基板221，第二基板211和第二基板221上分別安裝有若干電子元器件213和223，在第二基板211和第二基板221上分別塑封形成有第二塑封體212和222