正反插usb3.1連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種正反插USB 3.1連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]USB 3.1是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由英特爾等大公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度lOGbps。與現(xiàn)有的USB技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。USB 3.1包括三種類型Type-A、Type-B及Type-C。較早前USB IF組織公布了 USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范后，令USB的速度進(jìn)一步提升至1Gbps外，并且進(jìn)一步把USB供電能力提升至最高100W，為了迎合主要面向更輕薄、更纖細(xì)的設(shè)備，USB IF決定研發(fā)全新USB 3.1Type C接口。
[0003]現(xiàn)有USB 3.1Type C連接器中插入組件中間屏蔽殼體不是一個(gè)整體，外觀不美觀，強(qiáng)度不夠。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種正反插USB 3.1連接器，其中間屏蔽殼體外觀美觀，強(qiáng)度高。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0006]一種正反插USB 3.1連接器，其包括插入組件，所述插入組件具有設(shè)有上表面和下表面的電路板、收容電路板的中間塑膠、安裝于電路板上表面的上對(duì)接端子、安裝于電路板下側(cè)面的下對(duì)接端子、以及包圍上對(duì)接端子和下對(duì)接端子的中間屏蔽殼體，所述上對(duì)接端子包括12根導(dǎo)電端子，所述下對(duì)接端子包括10根導(dǎo)電端子，其中所述中間屏蔽殼體的表面無任何結(jié)合縫，所述中間屏蔽殼體通過抽引方式制造而成。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有益效果如下:中間屏蔽殼體采用抽引方式制造，表面無任何結(jié)合縫，外觀美觀，強(qiáng)度高。
[0008]本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)如下:
[0009]進(jìn)一步地，所述中間塑膠的前端部分外露于中間屏蔽殼體的外側(cè)。中間塑膠外露于中間屏蔽殼體，美觀且在使用過程中不易對(duì)連接器母端造成物理損傷，增加母端的壽命。
[0010]進(jìn)一步地，所述正反插USB 3.1連接器還包括上金屬屏蔽殼體、下金屬屏蔽殼體，所述上金屬屏蔽殼體和下金屬屏蔽殼體相互扣合在一起且形成一中間收容腔，所述插入組件部分收容于收容腔內(nèi)，上金屬屏蔽殼體和下金屬屏蔽殼體均設(shè)有通孔，所述中間屏蔽殼體設(shè)有穿設(shè)在通孔內(nèi)用以防止插入組件在收容腔內(nèi)竄動(dòng)的卡片。
[0011]進(jìn)一步地，所述上金屬屏蔽殼體的前端設(shè)有兩個(gè)沿上下方向貫穿上金屬屏蔽殼體的上孔，所述中間屏蔽殼體的后端頂邊緣設(shè)有先向后水平延伸后向上豎直延伸的兩個(gè)上卡片，每一上卡片的豎直延伸部插入至對(duì)應(yīng)上孔中，用于將上金屬屏蔽殼體和中間屏蔽殼體卡扣在一起。
[0012]進(jìn)一步地，所述下金屬屏蔽殼體的前端設(shè)有兩個(gè)沿上下方向貫穿下金屬屏蔽殼體的下孔，所述中間屏蔽殼體的后端底邊緣設(shè)有先向后水平延伸后向下豎直延伸的兩個(gè)下卡片，每一下卡片的豎直延伸部插入至對(duì)應(yīng)下孔中，用于將下金屬屏蔽殼體和中間屏蔽殼體卡扣在一起。
[0013]進(jìn)一步地，所述正反插USB 3.1連接器還包括與上對(duì)接端子嵌入成型為一體的上塑膠，所述上對(duì)接端子沿前后方向延伸，且八根上對(duì)接端子的形狀相同。
[0014]進(jìn)一步地，所述正反插USB 3.1連接器還包括與下對(duì)接端子嵌入成型為一體的下塑膠，所述下對(duì)接端子沿前后方向延伸，且八根下對(duì)接端子的形狀相同。
[0015]進(jìn)一步地，所述上對(duì)接端子連同上塑膠安裝在中間塑膠的上側(cè)，所述下對(duì)接端子連同下塑膠安裝在中間塑膠的下側(cè)。
[0016]進(jìn)一步地，所述正反插USB 3.1連接器還包括位于上對(duì)接端子和下對(duì)接端子之間的中間屏蔽片，所述中間屏蔽片安裝在中間塑膠上。
[0017]進(jìn)一步地，所述上對(duì)接端子焊接在電路板的頂側(cè)前端，所述下對(duì)接端子焊接在電路板的底側(cè)前端。
【附圖說明】
[0018]圖1是符合本實(shí)用新型正反插USB 3.1連接器的立體圖。
[0019]圖2是圖1所示正反插USB 3.1連接器另一視角的立體圖。
[0020]圖3是圖1所示正反插USB 3.1連接器部分分解圖。
[0021]圖4是圖3所示正反插USB 3.1連接器中下對(duì)接端子和下塑膠立體圖。
[0022]圖5是圖2所示正反插USB 3.1連接器中插入組件的立體圖。
[0023]圖6是圖1所示正反插USB 3.1連接器的立體分解圖。
[0024]圖7是圖1所示圓圈部分的放大圖。
[0025]圖8是圖2所示圓圈部分的放大圖。
[0026]圖9是圖6所示中間屏蔽殼體和中間塑膠的組裝圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0028]如圖1至圖9所示，為符合本實(shí)用新型的一種正反插USB 3.1連接器100，其傳輸數(shù)據(jù)速率能達(dá)到lOGbps。正反插USB 3.1連接器100為符合USB協(xié)會(huì)的USB 3.1之TypeC規(guī)格。
[0029]正反插USB 3.1連接器100，其包括上金屬屏蔽殼體1、下金屬屏蔽殼體3、以及插入組件2。所述上金屬屏蔽殼體I和下金屬屏蔽殼體3相互扣合在一起且形成一中間收容腔(未標(biāo)號(hào))，所述插入組件2部分收容于收容腔內(nèi)。下金屬屏蔽殼體3的側(cè)壁設(shè)有扣孔32，上金屬屏蔽殼體I的側(cè)壁還設(shè)有扣入至扣孔32內(nèi)的凸出鉤12。
[0030]所述插入組件2具有設(shè)有上表面和下表面的電路板21、收容電路板21的中間塑膠50、安裝于電路板21上表面的上對(duì)接端子22、安裝于電路板21下側(cè)面的下對(duì)接端子23、以及包圍上對(duì)接端子22和下對(duì)接端子23的中間屏蔽殼體24。所述上對(duì)接端子22包括12根導(dǎo)電端子，所述下對(duì)接端子23包括10根導(dǎo)電端子，所述上金屬屏蔽殼體I和下金屬屏蔽殼體3均設(shè)有通孔，所述中間屏蔽殼體24設(shè)有穿設(shè)在通孔內(nèi)用以防止插入組件2在收容腔內(nèi)竄動(dòng)的卡片。如圖9所