一種終端、led閃光燈及其支架、模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED (發(fā)光二級管)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種終端、LED閃光燈及其支架、模組。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED閃光燈基于其耗能更小、成本更低、發(fā)光顏色更豐富(顯色性高)、可持續(xù)性點(diǎn)亮等優(yōu)勢。因此，逐漸取代了傳統(tǒng)的氙氣閃光燈。
[0003]現(xiàn)有的LED閃光燈制作過程為:在導(dǎo)熱較好的陶瓷基板上通過共晶焊(或者銀膠)工藝固晶，具體地，將正裝LED芯片的正負(fù)電極通過金線與陶瓷基板連接；最后模壓成型，成為現(xiàn)有普遍使用的陶瓷基板LED閃光燈；如圖1所示，現(xiàn)有的LED閃光燈包括:陶瓷基板101、固定在陶瓷基板上的LED芯片102、和通過模壓技術(shù)覆蓋在LED芯片上的膠體圖中未示出。但是，由于現(xiàn)有LED閃光燈采用正裝封裝(即有金線封裝)和模壓工藝(LED膠體外觀沒有反射杯)。有金線分裝的LED在某些情況下會出現(xiàn)金線斷線，導(dǎo)致LED閃光燈無法使用，可靠性低；例如金線在震動、高電流情況下出現(xiàn)斷線，出現(xiàn)死燈不良，致使閃光燈無法使用；如圖1所示，LED芯片102通過金線103與陶瓷基板101連接，如果金線103在某些情況下斷裂的話，會出現(xiàn)閃光燈無法使用的情況。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種終端、LED閃光燈及其支架、模組，能夠解決現(xiàn)有LED閃光燈由于金線斷裂導(dǎo)致可靠性低的技術(shù)問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種LED閃光燈支架，包括基座，所述基座底部中心區(qū)域設(shè)有相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)；所述第一金屬區(qū)在LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的正電極覆晶焊接，所述第二金屬區(qū)在所述LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的負(fù)電極覆晶焊接。
[0006]進(jìn)一步地，所述第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)對稱。
[0007]進(jìn)一步地，所述基座設(shè)有反射腔，所述反射腔為所述基座向下凹陷形成的凹槽，所述凹槽的正內(nèi)側(cè)面與后內(nèi)側(cè)面平行，左右內(nèi)側(cè)面為斜面，底面為平面；
[0008]所述凹槽底面中心區(qū)域設(shè)有相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)。
[0009]進(jìn)一步地，所述反射腔底部還設(shè)有外露的正極引腳和負(fù)極引腳；所述正極引腳與所述第一金屬區(qū)電性連接，且延伸出所述反射腔底部；所述負(fù)極引腳與所述第二金屬區(qū)電性連接，且延伸出所述反射腔底部。
[0010]進(jìn)一步地，所述正極引腳與所述第一金屬區(qū)一體成型，所述負(fù)極引腳與所述第二金屬區(qū)一體成型。
[0011]進(jìn)一步地，所述第一金屬區(qū)和所述第二金屬區(qū)表面均設(shè)有銀層；所述第一金屬區(qū)在LED閃光燈封裝時所述第一金屬區(qū)上的銀層與所述倒裝LED芯片的正電極覆晶焊接；所述第二金屬區(qū)在LED閃光燈封裝時所述第二金屬區(qū)上的銀層與所述倒裝LED芯片的負(fù)電極覆晶焊接。
[0012]同樣為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型還提供了一種LED閃光燈，包括:LED支架和LED芯片和如上任一項所述的LED閃光燈支架；所述倒裝LED芯片的正電極與所述LED閃光燈支架中的第一金屬區(qū)覆晶焊接，所述倒裝LED芯片的負(fù)電極與所述LED閃光燈支架中的第二金屬區(qū)覆晶焊接。
[0013]進(jìn)一步地，在所述LED閃光燈支架的基座設(shè)有反射腔時，所述反射腔通過點(diǎn)膠工藝填充有膠體，所述膠體為透明膠或者熒光膠。
[0014]進(jìn)一步地，所述LED閃光燈的高度在0.42mm至0.62mm之間。
[0015]同樣為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型還提供了一種LED閃光燈模組，包括:透鏡和如上任一項所述的LED閃光燈；所述透鏡設(shè)置在所述LED閃光燈的出光面上。
[0016]同樣為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型還提供了一種終端，包括:攝像頭和如上所述的LED閃光燈模組。
[0017]本實用新型的有益效果是:
[0018]本實用新型提供了一種終端、LED閃光燈及其支架、模組；本實用新型的LED閃光燈支架，包括基座，所述基座底部中心區(qū)域設(shè)有相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)；所述第一金屬區(qū)在LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的正電極覆晶焊接，所述第二金屬區(qū)在所述LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的負(fù)電極覆晶焊接；應(yīng)用本實用新型的LED閃光燈支架，在LED閃光燈封裝時可以采用覆晶焊接技術(shù)焊接倒裝LED芯片的正負(fù)電極，由于采用倒裝LED芯片和覆晶焊接技術(shù)，無需采用金線將芯片與支架連接，避免了金線斷裂導(dǎo)致的LED閃光燈無法使用等問題，提高了 LED閃光燈的可靠性。
[0019]進(jìn)一步地，本實用新型提高的LED閃光燈支架還設(shè)有反射腔，采用該支架制成的LED閃光燈，與現(xiàn)有模壓工藝成型的LED閃光燈相比，可以減小LED閃光燈的發(fā)光角度，從而產(chǎn)生以下技術(shù)效果:
[0020]1.提高LED閃光燈中心光強(qiáng)，進(jìn)而高LED閃光燈光線均勻度
[0021]2.提高閃光燈光通量，增加閃光燈在夜間的照相效果；
[0022]3.減小LED閃光燈的發(fā)光面積，減小與LED閃光匹配的透鏡的設(shè)計難度
【附圖說明】
[0023]圖1為現(xiàn)有的LED閃光燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本實用新型實施例一提供的一種LED閃光燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3為圖2所示LED閃光燈沿中心線剖切的剖視圖；
[0026]圖4為本實用新型實施例二提供的一種LED閃光燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0028]實施例一:
[0029]考慮到現(xiàn)有LED閃光燈由于金線斷裂導(dǎo)致可靠性低的技術(shù)問題，本實施例提供一種LED閃光燈支架，主要思想是:采用倒裝芯片，并通過覆晶技術(shù)將倒裝芯片與支架結(jié)合，避免采用金線封裝，提升LED閃光燈的可靠性。具體地，本實施例的LED閃光燈支架，包括:包括基座，所述基座底部中心區(qū)域設(shè)有相互絕緣的第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)；所述第一金屬區(qū)在LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的正電極覆晶焊接，所述第二金屬區(qū)在所述LED閃光燈封裝時與倒裝LED芯片的負(fù)電極覆晶焊接。
[0030]本實施例中基座可以基板，例如陶瓷基板等，也可以為帶有反射腔體的基座，或者其他形式的基座。
[0031]優(yōu)先地，本實施例中第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)對稱設(shè)置在基座底部中心區(qū)域。本實施例中金屬區(qū)的可以選取銅，由于銅材的導(dǎo)熱系數(shù)平均為400W/m.k，而陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)只有20W/m.k，在相同電流驅(qū)動下，單位時間內(nèi)本實施例LED閃光燈支架導(dǎo)出的熱量比現(xiàn)有陶瓷基板導(dǎo)出的熱量更多，延長LED閃光燈的壽命。
[0032]應(yīng)用本實施例的LED閃光燈支架，在LED閃光燈封裝時可以采用覆晶焊接技術(shù)焊接倒裝LED芯片的正負(fù)電極，由于采用倒裝LED芯片和覆晶焊接技術(shù)，無需采用金線將芯片與支架連接，避免了金線斷裂導(dǎo)致的LED閃光燈無法使用等問題，提高了 LED閃光燈的可靠性。另外，由于覆晶工藝LED散熱快，覆晶LED可供更高電流驅(qū)動且壽命更高。
[0033]由于現(xiàn)有LED閃光燈采用基板，發(fā)光角度大(一般為130-135° )，會導(dǎo)致:LED閃光燈中心光強(qiáng)較小，LED閃光燈光線均勻度低；LED閃光燈光通量較低，閃光燈在夜間的照相效果差；LED閃光燈的發(fā)光面積大透鏡設(shè)計的難度較大。針對上述情況，本實施例的LED閃光燈支架中基座可以設(shè)置一設(shè)有反射腔來減小LED閃光燈的發(fā)光角度。如圖2和3所示，本實施例提供了一種LED閃光燈，包括:LED閃光燈支架和LED芯片207，所述LED閃光燈支架包括基座2，所述基座2設(shè)有反射腔201，所述反射腔201為所述基座2向下凹陷形成的凹槽，該凹槽的正內(nèi)側(cè)面與后內(nèi)側(cè)面平行，左右內(nèi)側(cè)面為斜面，底面為平面；在反射腔201底面中心區(qū)域設(shè)有相互絕緣的金屬區(qū)202、203，圖中金屬區(qū)203與金屬區(qū)202通過絕緣區(qū)206 (樹脂)相互絕緣；在固定倒裝LED芯片207時，將倒裝LED芯片207的正電極通過覆晶焊接技術(shù)與金屬區(qū)202焊接，將倒裝LED芯片207的負(fù)電極通過覆晶焊接技術(shù)與金屬區(qū)203焊接。
[0034]本實施例中反射腔201可以由在基座2上表面向下凹陷而成；其形狀可以為長方形、正方形或者其他形狀，反射腔201的底部面積小于開口面積。
[0035]本實施例的LED閃光燈支架進(jìn)一步設(shè)有反射腔201，可以減小LED閃光燈的發(fā)光角度，提高LED閃光燈中心光強(qiáng)，進(jìn)而提高LED閃光燈光線均勻度。
[0036]應(yīng)用本實施例支架制作LED閃光燈時，將LED芯片設(shè)置在反射腔201底部，然后填充膠體即可形成LED閃光燈，制作出的LED閃光燈與現(xiàn)有LED閃光燈相比，具有下優(yōu)點(diǎn):
[