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      插針式管殼的制作方法

      文檔序號(hào):8732459閱讀:361來(lái)源:國(guó)知局
      插針式管殼的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電子元器件封裝殼,具體為插針式管殼。
      【背景技術(shù)】
      [0002]常用的閑資元器件封裝殼子為金屬殼體,需要在表面涂覆絕緣材料,并且金屬殼體的耐熱效果不好,縮短了電子元器件的使用壽命。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題本實(shí)用新型提供一種耐熱性能搞的封裝殼體,具體技術(shù)方案為:
      [0004]插針式管殼,包括陶瓷基體和引線(xiàn),陶瓷基體包括頂蓋,頂蓋一對(duì)側(cè)邊為引線(xiàn)安裝區(qū),所述的引線(xiàn)有平行的兩排,分別垂直的插入在頂蓋的引線(xiàn)安裝區(qū);所述的陶瓷基體還包括一對(duì)側(cè)壁和一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁,與頂蓋組成空腔的盒體,盒體開(kāi)口朝下,所述的一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁位于頂蓋引線(xiàn)安裝區(qū)的側(cè)壁上;所述的頂蓋和一對(duì)側(cè)壁表面中間部分覆有金屬漿料層,所述的金屬漿料層中心有空白條;所述的一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁上附有側(cè)金屬漿料層,所述的頂蓋的引線(xiàn)安裝區(qū)內(nèi)分別有連接金屬漿料層,所述的連接金屬漿料層將金屬漿料層兩側(cè)分別與側(cè)金屬漿料層連接。
      [0005]所述的陶瓷基體形成的空腔盒體,盒體的開(kāi)口安裝有封接環(huán)。
      [0006]本實(shí)用新型提供的插針式管殼,使用陶瓷為殼體材料,不需要再使用絕緣材料,只需要在殼體上印刷上金屬涂層,具有很好的耐熱性能。
      【附圖說(shuō)明】
      [0007]圖1是本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0008]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)壁結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0009]圖3是本實(shí)用新型的引線(xiàn)側(cè)壁局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0010]圖4是本實(shí)用新型的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0011]結(jié)合【附圖說(shuō)明】本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】,如圖1、圖2、圖3和圖4所示,插針式管殼,包括陶瓷基體和引線(xiàn)2,陶瓷基體包括頂蓋1,頂蓋I 一對(duì)側(cè)邊為引線(xiàn)安裝區(qū),所述的引線(xiàn)2有平行的兩排,分別垂直的插入在頂蓋I的引線(xiàn)安裝區(qū);所述的陶瓷基體還包括一對(duì)側(cè)壁101和一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁102,與頂蓋I組成空腔的盒體,盒體開(kāi)口朝下,所述的一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁102位于頂蓋I引線(xiàn)安裝區(qū)的側(cè)壁上;所述的頂蓋I和一對(duì)側(cè)壁101表面中間部分覆有金屬漿料層3,所述的金屬漿料層3中心有空白條4 ;所述的一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁102上附有側(cè)金屬漿料層8,所述的頂蓋I的引線(xiàn)安裝區(qū)內(nèi)分別有連接金屬漿料層5,所述的連接金屬漿料層5將金屬漿料層3兩側(cè)分別與側(cè)金屬漿料層8連接。
      [0012] 所述的陶瓷基體形成的空腔盒體,盒體的開(kāi)口安裝有封接環(huán)6。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.插針式管殼,其特征在于:包括陶瓷基體和引線(xiàn),陶瓷基體包括頂蓋,頂蓋一對(duì)側(cè)邊為引線(xiàn)安裝區(qū),所述的引線(xiàn)有平行的兩排,分別垂直的插入在頂蓋的引線(xiàn)安裝區(qū);所述的陶瓷基體還包括一對(duì)側(cè)壁和一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁,與頂蓋組成空腔的盒體,盒體開(kāi)口朝下,所述的一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁位于頂蓋引線(xiàn)安裝區(qū)的側(cè)壁上;所述的頂蓋和一對(duì)側(cè)壁表面中間部分覆有金屬漿料層,所述的金屬漿料層中心有空白條;所述的一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁上附有側(cè)金屬漿料層,所述的頂蓋的引線(xiàn)安裝區(qū)內(nèi)分別有連接金屬漿料層,所述的連接金屬漿料層將金屬漿料層兩側(cè)分別與側(cè)金屬漿料層連接。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插針式管殼,其特征在于:所述的陶瓷基體形成的空腔盒體,盒體的開(kāi)口安裝有封接環(huán)。
      【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電子元器件封裝殼,具體為插針式管殼,包括陶瓷基體和引線(xiàn),陶瓷基體包括頂蓋,頂蓋一對(duì)側(cè)邊為引線(xiàn)安裝區(qū),引線(xiàn)有平行的兩排,分別垂直的插入在頂蓋的引線(xiàn)安裝區(qū);陶瓷基體還包括一對(duì)側(cè)壁和一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁,與頂蓋組成空腔的盒體,盒體開(kāi)口朝下,一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁位于頂蓋引線(xiàn)安裝區(qū)的側(cè)壁上;頂蓋和一對(duì)側(cè)壁表面中間部分覆有金屬漿料層,金屬漿料層中心有空白條;一對(duì)引線(xiàn)側(cè)壁上附有側(cè)金屬漿料層,頂蓋的引線(xiàn)安裝區(qū)內(nèi)分別有連接金屬漿料層,連接金屬漿料層將金屬漿料層兩側(cè)分別與側(cè)金屬漿料層連接。本實(shí)用新型提供的插針式管殼,使用陶瓷為殼體材料,只需要在殼體上印刷上金屬涂層,具有很好的耐熱性能。
      【IPC分類(lèi)】H01B17-58
      【公開(kāi)號(hào)】CN204441010
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520134190
      【發(fā)明人】鮑俠, 楊力
      【申請(qǐng)人】浙江長(zhǎng)興電子廠(chǎng)有限公司
      【公開(kāi)日】2015年7月1日
      【申請(qǐng)日】2015年3月10日
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