一種白光led光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種白光LED光源，尤其涉及一種熒光粉膠層及環(huán)氧樹脂膠體層覆蓋在LED發(fā)光芯片層上面的白光LED光源。
【背景技術】
[0002]隨著LED技術的迅猛發(fā)展，發(fā)光效率逐步提高，LED的市場應用將更加廣泛，特別在全球能源短缺危機再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受矚目。面對巨大的市場機遇，世界各大公司紛紛加快研發(fā)創(chuàng)新的步伐。LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和半導體技術以及照明光源技術的發(fā)展緊密相關。
[0003]目前，普遍公認的LED光源結構是把各種LED芯片組通過固定在一基座上面，再通過涂覆熒光粉膠使得發(fā)出的光變成白光。一般我們常用的膠為硅膠或者環(huán)氧樹脂。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種白光LED光源。
[0005]本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下:一種白光LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設置在金和錫膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片、LED芯片電連接的金線、兩條端部導線、環(huán)氧樹脂膠體層、熒光粉膠層，兩條端部導線分別與所述LED芯片電連接，所述環(huán)氧樹脂膠體層涂覆在所述LED芯片的頂面及側壁，所述熒光粉膠層涂覆在環(huán)氧樹脂膠體層的四周，該兩條端部導線分別穿過所述環(huán)氧樹脂膠體層、熒光粉膠層伸出所述LED封裝結構之外。
[0006]本實用新型的有益效果是:LED封裝方法及封裝結構利用環(huán)氧樹脂膠體層涂覆所述LED芯片的頂面及側壁，利用熒光粉膠層涂覆在所述第一封裝膠層的四周，從而實現(xiàn)對所述LED因反射而產(chǎn)生的光損失被有效減少，從而使得該LED封裝方法、封裝結構及使用該封裝結構的LED燈具有出光效率較高的優(yōu)點。
[0007]在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。
[0008]本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，所述熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米?200微米。
[0009]本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，所述環(huán)氧樹脂膠體層的厚度為20微米?50微米。
[0010]本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，兩條端部導線之下均設有絕緣墊片，絕緣墊片位于該環(huán)氧樹脂膠體層之內。
[0011]本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，所述LED發(fā)光芯片串聯(lián)。
[0012]本實用新型如上所述白光LED光源，進一步，所述基座為高導熱的金屬或陶瓷，石墨、金剛石。所述基座為一散熱基座，由高導熱的金屬如銅、鋁、鐵、銀等，也可以是陶瓷，石墨、金剛石、熱管等各種高導熱材料和結構制成。形狀可以是方形、圓形、長方形、菱形以及各種不規(guī)則的形狀，依據(jù)不同的應用場合而定。在基座的內側部分上，鍍上一層反光層，可以通過鍍銀，拋光等方式實現(xiàn)。
[0013]在所述基座的內側部分上涂布一層金和錫膠層，可以通過金和錫份混合在有機硅膠中涂布，在金和錫膠層鍍上一層所述反光層，可以通過鍍銀，拋光等方式實現(xiàn)。
[0014]所述反光層的作用是可以使得LED芯片所發(fā)出的向側面以及背面的光線反射為正面出射，從而會提高光線的利用率，提高LED的出光效率。光效提高5%左右，熒光粉使用壽命有所延長。
[0015]本實用新型一種白光LED光源的封裝方法，可以通過以下方法制備得到:在基座的頂面涂覆一層金和錫膠層，再在金和錫膠層上涂覆一層反光層，LED發(fā)光芯片通過粘結劑固定反光層上；在LED芯片上焊接金線；利用環(huán)氧樹脂膠體層涂覆在LED芯片及金線上；待環(huán)氧樹脂膠體層固化后，在該第一封裝膠層的四周包覆熒光粉膠層。所述兩條端部導線，通過金線與所述LED芯片電連接，兩條端部導線的一端分別被封裝在環(huán)氧樹脂膠體層之內。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型白光LED光源的示意圖；
[0017]附圖中，各標號所代表的部件列表如下:
[0018]11、基座，12、金和錫膠層，13、反光層，14、發(fā)光芯片，15、環(huán)氧樹脂膠體層，16、熒光粉膠層，17、LED芯片電連接的金線，18、兩條端部導線，19、絕緣墊片。
【具體實施方式】
[0019]以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。
[0020]如圖1所示，本實用新型一種白光LED光源1，包括基座11、涂布在所述基座上的金和錫膠層12，設置在金和錫膠層上的反光層13、安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片14、LED芯片電連接的金線17、兩條端部導線18、環(huán)氧樹脂膠體層15、熒光粉膠層16，兩條端部導線分別與所述LED芯片電連接，所述環(huán)氧樹脂膠體層涂覆在所述LED芯片的頂面及側壁，所述熒光粉膠層涂覆在環(huán)氧樹脂膠體層的四周，該兩條端部導線分別穿過所述環(huán)氧樹脂膠體層、熒光粉膠層伸出所述LED封裝結構之外，兩條端部導線之下均設有絕緣墊片，絕緣墊片19位于該環(huán)氧樹脂膠體層之內。
[0021]所述熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米?200微米。所述環(huán)氧樹脂膠體層的厚度為20微米?50微米。
[0022]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種白光LED光源，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設置在金和錫膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片、LED芯片電連接的金線、兩條端部導線、環(huán)氧樹脂膠體層、熒光粉膠層，兩條端部導線分別與所述LED芯片電連接，所述環(huán)氧樹脂膠體層涂覆在所述LED芯片的頂面及側壁，所述熒光粉膠層涂覆在環(huán)氧樹脂膠體層的四周，該兩條端部導線分別穿過所述環(huán)氧樹脂膠體層、熒光粉膠層伸出所述LED封裝結構之外。
2.根據(jù)權利要求1所述白光LED光源，其特征在于，所述熒光粉膠層為乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和熒光粉混合層其厚度為100微米?200微米。
3.根據(jù)權利要求1所述白光LED光源，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂膠體層的厚度為20微米?50微米。
4.根據(jù)權利要求1或2或3所述白光LED光源，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片串聯(lián)。
5.根據(jù)權利要求4所述所述白光LED光源，其特征在于，所述基座為高導熱的金屬或陶瓷，石墨、金剛石。
【專利摘要】本實用新型涉及一種白光LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和錫膠層，設置在金和錫膠層上的反光層、安裝在反光層上面的LED發(fā)光芯片、LED芯片電連接的金線、兩條端部導線、環(huán)氧樹脂膠體層、熒光粉膠層，兩條端部導線分別與所述LED芯片電連接，所述環(huán)氧樹脂膠體層涂覆在所述LED芯片的頂面及側壁，所述熒光粉膠層涂覆在環(huán)氧樹脂膠體層的四周，該兩條端部導線分別穿過所述環(huán)氧樹脂膠體層、熒光粉膠層伸出所述LED封裝結構之外。LED封裝結構利用環(huán)氧樹脂膠體層涂覆所述LED芯片的頂面及側壁，利用熒光粉膠層涂覆在所述第一封裝膠層的四周，從而實現(xiàn)對所述LED因反射而產(chǎn)生的光損失被有效減少，從而使得該LED封裝方法、封裝結構及使用該封裝結構的LED燈具有出光效率較高的優(yōu)點。
【IPC分類】H01L33-60, H01L33-64, H01L33-50, H01L33-62
【公開號】CN204441336
【申請?zhí)枴緾N201420636219
【發(fā)明人】韋用超
【申請人】重慶市大足區(qū)容億機械配件有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2014年10月26日