電連接器組合及電氣設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器組合及電氣設(shè)備，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)簡單、體積較小的電連接器組合及電氣設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]2008年年底，USB協(xié)會發(fā)布了 3.0版本的USB標(biāo)準(zhǔn)，該種USB 3.0連接器是在現(xiàn)有USB 2.0連接器的基礎(chǔ)上增加設(shè)置了兩對差分信號端子及一根接地端子，以用于提高原有USB連接器的傳輸速率。該種USB 3.0連接器的信號傳輸速率可達(dá)到5G每秒，并且可同時插接USB 2.0及USB 3.0第二連接器500。但是，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，即使USB 3.0連接器的傳輸速率也逐漸不能滿足消費(fèi)者的需求。在2014年，USB協(xié)會發(fā)布了 C版本的USB標(biāo)準(zhǔn)，該種USB連接器可進(jìn)行正反插接，并且信號傳輸速率和屏蔽效果均作了相應(yīng)改善。但是，該種USB連接器整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制程及安裝均較為麻煩；另外，該種USB連接器插頭及插座上均設(shè)置有外殼已屏蔽外界信號，使得結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，且成本較高，又占用空間。
[0003]有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的電連接器組合及電氣設(shè)備予以改進(jìn)，以解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單且體積較小、適用廣泛的電連接器組合及電氣設(shè)備。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了一種電連接器組合，包括安裝于母電路板上的第一連接器及與該第一連接器對接的第二連接器，其中:第一連接器具有:第一內(nèi)置電路板，所述第一內(nèi)置電路板的至少一側(cè)面前端形成若干露置于空氣介質(zhì)的第一金手指，并在所述第一內(nèi)置電路板上還形成有與第一金手指對應(yīng)連接的若干第一導(dǎo)電線路；與所述第一內(nèi)置電路板配合使用的信號遮蔽單元，所述信號遮蔽單元包括部分地覆蓋于所述第一內(nèi)置電路板至少一側(cè)面的第一遮蔽部分；以及插腳組合，連接于所述第一內(nèi)置電路板并用于將所述第一內(nèi)置電路板電性地連接至所述母電路板上；第二連接器具有:絕緣本體，具有位于前側(cè)并向前開放設(shè)置的對接空間；導(dǎo)電端子，具有向前伸入對接空間的接觸臂；接地片，固定于絕緣本體上，并具有突伸入對接空間內(nèi)的內(nèi)抵接彈片；其中，所述第一連接器和第二連接器相互對接時，所述第一內(nèi)置電路板的前側(cè)收容并限位于對接空間內(nèi)，所述第一金手指與接觸臂電性連接，所述第一遮蔽部分與第二連接器上接地片的內(nèi)抵接彈片相抵接。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一金手指和第一導(dǎo)電線路對應(yīng)組成第一導(dǎo)電路徑，所述第一導(dǎo)電路徑包括有接地路徑，所述第一內(nèi)置電路板上于第一金手指的后方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分安裝于其上并與所述接地路徑連接。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述信號遮蔽單元還包括與第一遮蔽部分相對設(shè)置的第二遮蔽部分，所述第一內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)均設(shè)置有所述第一金手指和與第一金手指對應(yīng)連接的所述第一導(dǎo)電線路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別覆蓋于所述第一內(nèi)置電路板的部分上側(cè)表面和部分下側(cè)表面；所述第二連接器于對接空間的上下側(cè)對應(yīng)設(shè)置有與所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別抵接的所述內(nèi)抵接彈片。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一金手指和第一導(dǎo)電線路對應(yīng)組成第一導(dǎo)電路徑，所述第一內(nèi)置電路板上下兩側(cè)中的第一導(dǎo)電路徑均包括有接地路徑，所述第一內(nèi)置電路板上于第一金手指的后方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安裝于其上并與所述接地路徑連接。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述接地片固定于所述對接空間的上側(cè)和下偵U，并且還設(shè)有向外突伸的外抵接彈片，所述第二連接器還包括圍設(shè)于絕緣本體外側(cè)的外殼，所述外抵接彈片與外殼相抵接。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一內(nèi)置電路板具有位于上側(cè)的上導(dǎo)電層、位于下側(cè)的下導(dǎo)電層以及成型于上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層之間的接地層，所述第一金手指和第一導(dǎo)電線路分布于上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層上；所述第一內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的第一導(dǎo)電路徑包括位于兩側(cè)的兩條接地路徑和位于兩條接地路徑之間的若干信號路徑；并且所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的信號路徑分別包括有相鄰兩條接地路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩對高頻信號傳輸路徑、相鄰兩對高頻信號傳輸路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩條電源傳輸路徑和位于兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻信號傳輸路徑，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的信號傳輸路徑類型相同且反向排布。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述接地層設(shè)置有位于上導(dǎo)電層中高頻信號傳輸路徑和接地路徑與下導(dǎo)電層中高頻信號傳輸路徑和接地路徑之間的接地銅箔，所述內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將接地路徑和接地層的接地銅箔上下連通。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述接地層設(shè)置有位于上導(dǎo)電層中電源傳輸路徑與下導(dǎo)電層中電源傳輸路徑之間的中間銅箔，所述內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層通過電鍍灌孔將電源傳輸路徑和中間銅箔上下連通。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一內(nèi)置電路板在遠(yuǎn)離第一金手指的另一端緣設(shè)置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔與第一金手指一一對應(yīng)設(shè)置，并通過第一導(dǎo)電線路相連，所述插腳組合具有若干插腳，每一插腳具有與第二金手指或焊孔電性連接設(shè)置的連接部和焊接至母電路板上的焊接部。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一連接器還包括注塑成型于第一內(nèi)置電路板后側(cè)和插腳組合外側(cè)的塑料本體，所述第一遮蔽部分的后側(cè)部分和兩側(cè)緣被塑料本體包覆，覆蓋于第一內(nèi)置電路板側(cè)面的其他部分仍露置于空氣介質(zhì)中，所述塑料本體形成有位于前側(cè)且與第一內(nèi)置電路板垂直設(shè)置的對接面，在第一連接器和第二連接器對接時，所述對接面和第二連接器的絕緣本體前端抵接限位。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述絕緣本體還具有位于后側(cè)并向后開放設(shè)置的容置空間，所述對接空間與容置空間前后連通；所述導(dǎo)電端子還具有與接觸臂相連接并位于容置空間內(nèi)的焊接部；所述第二連接器還包括有第二內(nèi)置電路板，所述第二內(nèi)置電路板設(shè)置于容置空間內(nèi)，并具有位于前端以連接導(dǎo)電端子的焊接部的第三金手指、設(shè)置于后端以連接線纜的第四金手指，所述第三金手指和第四金手指之間由第二導(dǎo)電線路相連接。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一內(nèi)置電路板的兩側(cè)分別凹設(shè)有鎖扣槽，所述第二連接器還包括有設(shè)置于絕緣本體兩側(cè)的鎖扣彈片，所述鎖扣彈片具有延伸入對接空間以與所述鎖扣槽相扣持的鎖扣部。
[0017]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還提供一種電氣設(shè)備，包括母電路板、包覆于母電路板外側(cè)的機(jī)殼以及設(shè)置于母電路板上的第一連接器，其中:所述第一連接器具有:第一內(nèi)置電路板，所述第一內(nèi)置電路板的至少一側(cè)面前端形成若干露置于空氣介質(zhì)的第一金手指，并在所述第一內(nèi)置電路板上還形成有與第一金手指對應(yīng)連接的若干第一導(dǎo)電線路；與所述第一內(nèi)置電路板配合使用的信號遮蔽單元，所述信號遮蔽單元包括部分地覆蓋于所述第一內(nèi)置電路板至少一側(cè)面的第一遮蔽部分；以及插腳組合，連接于所述第一內(nèi)置電路板并用于將所述第一內(nèi)置電路板電性地連接至所述母電路板上；所述機(jī)殼形成有位于第一內(nèi)置電路板前側(cè)的插接面板，所述插接面板上開設(shè)有與第一內(nèi)置電路板前后對應(yīng)、以供與所述第一連接器相對接的一第二連接器插接限位的插接口。
[0018]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一連接器為USB Type-C插座連接器，所述第一內(nèi)置電路板設(shè)置有第一金手指的前端尺寸與標(biāo)準(zhǔn)的USB Type-C插座連接器的舌片前端尺寸相同，并且所述插接口的內(nèi)徑尺寸與標(biāo)準(zhǔn)的USB Type-C插座連接器的前端插口的內(nèi)徑尺寸相同。
[0019]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述機(jī)殼還設(shè)有自所述插接面板上的插接口周圍向內(nèi)延伸的延伸部，所述延伸部環(huán)繞于第一內(nèi)置電路板外側(cè)，并與第一內(nèi)置電路板之間形成收容并限位第二連接器的插接空間。
[0020]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一金手指和第一導(dǎo)電線路對應(yīng)組成第一導(dǎo)電路徑，所述第一導(dǎo)電路徑包括有接地路徑，所述第一內(nèi)置電路板上在第一金手指的后方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分安裝于其上并與所述接地路徑連接。
[0021]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述信號遮蔽單元還包括與第一遮蔽部分相對設(shè)置的第二遮蔽部分，所述第一內(nèi)置電路板的上下兩側(cè)均設(shè)置有所述第一金手指和與第一金手指對應(yīng)連接的所述第一導(dǎo)電線路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分別覆蓋于所述第一內(nèi)置電路板的部分上側(cè)表面和部分下側(cè)表面。
[0022]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一金手指和第一導(dǎo)電線路對應(yīng)組成第一導(dǎo)電路徑，所述第一內(nèi)置電路板上下兩側(cè)中的第一導(dǎo)電路徑均包括有接地路徑，所述第一內(nèi)置電路板上在第一金手指的后方提供了組合空間供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安裝于其上并與所述接地路徑連接。
[0023]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，其中所述第一內(nèi)置電路板具有位于上側(cè)的上導(dǎo)電層、位于下側(cè)的下導(dǎo)電層以及成型于上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層之間的接地層，所述第一金手指和第一導(dǎo)電線路分布于上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層上；所述第一內(nèi)置電路板的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的第一導(dǎo)電路徑包括位于兩側(cè)的兩條接地路徑和位于兩條接地路徑之間的若干信號路徑；并且所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層中的信號路徑分別包括有相鄰兩條接地路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩對高頻信號傳輸路徑、相鄰兩對高頻信號傳輸路徑內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩條電源傳輸路徑和位于兩條電源傳輸路徑之間的四條低頻信號傳輸路徑，所述上導(dǎo)電層和下導(dǎo)