多接口式通信連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種多接口式通信連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]多接口通信連接器廣泛應(yīng)用于遠(yuǎn)程通訊或數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，一般通過RJ型連接器實現(xiàn)兩設(shè)備之間的數(shù)據(jù)通訊。
[0003]申請?zhí)枮?01120205282.0的中國實用新型專利公開一種雙層多接口式通信連接器，其在立式PCB的四角上開設(shè)安裝孔，將發(fā)光二極管通過插接方式安裝于立式PCB上，再通過人工焊錫將發(fā)光二極管固定在立式PCB，焊接良率低，生產(chǎn)效率低，無法實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
[0004]另外，現(xiàn)有的多接口式通信連接器一般在屏蔽外殼的背板增加接地片，再通過人工焊接方式將接地片連接輸入端和輸出端，此種方式焊點多，容易由于虛焊造成良率低，生產(chǎn)效率低。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型旨在于提供一種可解決上述技術(shù)問題的多接口式通信連接器。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種多接口式通信連接器，其包括外殼體、內(nèi)殼體和若干接口通信裝置；
[0008]外殼體套設(shè)在內(nèi)殼體外，內(nèi)殼體設(shè)有與接口通信裝置數(shù)量相同的容置腔，每一容置腔對應(yīng)安裝一接口通信裝置；
[0009]每一接口通信裝置包括導(dǎo)電端子組件、上電路板、下電路板、中部開口的立式電路板、SMD封裝式LED燈和定位座；
[0010]導(dǎo)電端子組件安裝于上電路板的左端；上電路板安裝于定位座的上端，下電路板安裝于定位座的下端，立式電路板安裝于定位座的左端，導(dǎo)電端子組件穿過立式電路板的開口延伸而出；立式電路板貼裝有LED燈，LED燈的出光面的前方安裝一導(dǎo)光件。
[0011]優(yōu)選地，每一接口通信裝置還包括接地件和導(dǎo)電針；導(dǎo)電針位于定位座的右端，導(dǎo)電針的下端焊接于下電路板上，導(dǎo)電針的上端焊接于上電路板上，并穿透上電路板向上延伸；導(dǎo)電針通過接地件電性連接外殼體。
[0012]優(yōu)選地，接地件包括一體成型的豎向接地片和橫向接地片；豎向接地片自橫向接地片的中部向下延伸而成；
[0013]豎向接地片的下端橫向彎折延伸形成一開口的定位部，導(dǎo)電針的上端插接于定位部的開口內(nèi)；豎向接地片的上端向右上方彎折延伸，再豎直向上延伸連接橫向接地片，并緊貼外殼體；
[0014]橫向接地片的兩臂緊貼外殼體，橫向接地片的兩臂的末端各向左折彎延伸，再橫向延伸出開設(shè)有開口的固定部；內(nèi)殼體上對應(yīng)設(shè)有定位凸起，橫向接地片通過其固定部的開口卡接于內(nèi)殼體的定位凸起上。
[0015]優(yōu)選地，立式電路板的四角各貼裝一 LED燈。
[0016]優(yōu)選地，LED燈通過回流焊方式貼裝于立式電路板上。
[0017]優(yōu)選地，導(dǎo)光件的頂壁向上延伸出一下限位凸起，內(nèi)殼體的容置腔頂壁向下延伸出一上限位凸起，上限位凸起位于LED燈的出光面的上前方，導(dǎo)光件安裝于容置腔內(nèi)，且下限位凸起抵接于上限位凸起。
[0018]本實用新型的有益效果至少如下:
[0019]1、上述實用新型的SMD封裝式LED燈通過貼裝方式安裝于立式電路板上，從而可采用貼片機實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高焊接良率及生產(chǎn)效率，且立式電路板不需要開孔，增強立式電路板的強度，延長本連接器的使用壽命；另外，通過導(dǎo)光件將LED燈的光導(dǎo)出連接器夕卜，優(yōu)化燈光提示效果。
[0020]2、采用導(dǎo)電針和接地件，減少焊點，提高良率和工作效率。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型多接口式通信連接器的較佳實施方式的立體圖。
[0022]圖2為圖1的多接口式通信連接器的分解圖。
[0023]圖3為圖1的多接口式通信連接器的另一試圖的立體圖。
[0024]圖4為圖1的多接口式通信連接器的縱向剖面示意圖。
[0025]圖5為圖4的多接口式通信連接器的II部分的放大圖。
[0026]圖6為圖1的多接口式通信連接器的接口通信裝置的立體圖。
[0027]圖7為圖6的接口通信裝置的分解圖。
[0028]圖8為圖6的接口通信裝置的接地件的立體圖。
【具體實施方式】
[0029]下面將結(jié)合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進一步描述:
[0030]請參見圖1至圖8，本實用新型涉及一種多接口式通信連接器，其較佳實施方式包括外殼體10、內(nèi)殼體20和若干接口通信裝置30。
[0031]外殼體10套設(shè)在內(nèi)殼體20外，內(nèi)殼體20設(shè)有與接口通信裝置30數(shù)量相同的容置腔，每一容置腔對應(yīng)安裝一接口通信裝置30。
[0032]參見圖6和圖7，每一接口通信裝置30包括導(dǎo)電端子組件33、上電路板32、下電路板36、中部開口的立式電路板37、SMD (Surface Mounted Devices，表面貼裝元件)封裝式LED燈38和定位座34。
[0033]導(dǎo)電端子組件33安裝于上電路板32的左端；上電路板32安裝于定位座34的上端，下電路板36安裝于定位座34的下端，立式電路板37安裝于定位座34的左端，導(dǎo)電端子組件33穿過立式電路板37的開口延伸而出；立式電路板37貼裝有LED燈38，LED燈38的出光面的前方安裝一導(dǎo)光件40，以將LED燈38發(fā)出的光導(dǎo)出連接器外，實現(xiàn)較佳的提示效果。
[0034]上述實用新型的SMD封裝式LED燈38通過貼裝方式安裝于立式電路板37上，從而可采用貼片機實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高焊接良率及生產(chǎn)效率，且立式電路板37不需要開孔，增強立式電路板37的強度，延長本連接器的使用壽命；另外，通過導(dǎo)光件將LED燈的光導(dǎo)出連接器外，優(yōu)化燈光提示效果。
[0035]優(yōu)選地，立式電路板37的四角各貼裝一 LED燈38。
[0036]優(yōu)選地，LED燈38通過回流焊方式貼裝于立式電路板37上。
[0037]參見圖5，優(yōu)選地，導(dǎo)光件40的頂壁向上延伸出一下限位凸起41，內(nèi)殼體20的容置腔頂壁向下延伸出一上限位凸起21，上限位凸起21位于LED燈38的出光面的上前方，導(dǎo)光件40安裝于容置腔內(nèi)，且下限位凸起41抵接于上限位凸起21，如此，可保證裝配時，導(dǎo)光件40與LED燈38保持預(yù)設(shè)間隔，實現(xiàn)最佳的導(dǎo)光效果，提高生產(chǎn)效率和良率。
[0038]本實施例中，每一接口通信裝置30還包括接地件31和導(dǎo)電針35。導(dǎo)電針35位于定位座34的右端，導(dǎo)電針35的下端焊接于下電路板36上，導(dǎo)電針35的上端焊接于上電路板32上，并穿透上電路板32向上延伸；導(dǎo)電針35通過接地件31電性連接外殼體10。
[0039]如此，可減少人工焊錫，導(dǎo)電針35可采用波峰焊方式固定于下電路板，減少焊點，提高良率和工作效率。
[0040]參見圖8，優(yōu)選地，接地件31包括一體成型的豎向接地片311和橫向接地片312。豎向接地片311自橫向接地片312的中部向下延伸而成，使得接地件31大致呈“丁”字型。
[0041]豎向接地片311的下端橫向彎折延伸形成一開口的定位部314，導(dǎo)電針35的上端插接于定位部314的開口內(nèi)，使得導(dǎo)電針35電性連接接地件31，而無需人工焊接，減少焊點。
[0042]豎向接地片311的上端向右上方彎折延伸，再豎直向上延伸連接橫向接地片312，并緊貼外殼體10 (參見圖4)。如此，可方便接地件31的安裝，并實現(xiàn)與外殼體10的良好接觸。
[0043]橫向接地片312的兩臂緊貼外殼體10 (參見圖4)，以實現(xiàn)與外殼體10的良好接觸，橫向接地片312的兩臂的末端各向左折彎延伸，再橫向延伸出開設(shè)有開口 313的固定部。內(nèi)殼體20上對應(yīng)設(shè)有定位凸起23，橫向接地片312通過其固定部的開口 313卡接于內(nèi)殼體20的定位凸起23上，而無需人工焊接，減少焊點。
[0044]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種多接口式通信連接器，其特征在于:其包括外殼體、內(nèi)殼體和若干接口通信裝置； 外殼體套設(shè)在內(nèi)殼體外，內(nèi)殼體設(shè)有與接口通信裝置數(shù)量相同的容置腔，每一容置腔對應(yīng)安裝一接口通信裝置； 每一接口通信裝置包括導(dǎo)電端子組件、上電路板、下電路板、中部開口的立式電路板、SMD封裝式LED燈和定位座； 導(dǎo)電端子組件安裝于上電路板的左端；上電路板安裝于定位座的上端，下電路板安裝于定位座的下端，立式電路板安裝于定位座的左端，導(dǎo)電端子組件穿過立式電路板的開口延伸而出；立式電路板貼裝有LED燈，LED燈的出光面的前方安裝一導(dǎo)光件。
2.如權(quán)利要求1所述的多接口式通信連接器，其特征在于:每一接口通信裝置還包括接地件和導(dǎo)電針；導(dǎo)電針位于定位座的右端，導(dǎo)電針的下端焊接于下電路板上，導(dǎo)電針的上端焊接于上電路板上，并穿透上電路板向上延伸；導(dǎo)電針通過接地件電性連接外殼體。
3.如權(quán)利要求2所述的多接口式通信連接器，其特征在于:接地件包括一體成型的豎向接地片和橫向接地片；豎向接地片自橫向接地片的中部向下延伸而成； 豎向接地片的下端橫向彎折延伸形成一開口的定位部，導(dǎo)電針的上端插接于定位部的開口內(nèi)；豎向接地片的上端向右上方彎折延伸，再豎直向上延伸連接橫向接地片，并緊貼外殼體； 橫向接地片的兩臂緊貼外殼體，橫向接地片的兩臂的末端各向左折彎延伸，再橫向延伸出開設(shè)有開口的固定部；內(nèi)殼體上對應(yīng)設(shè)有定位凸起，橫向接地片通過其固定部的開口卡接于內(nèi)殼體的定位凸起上。
4.如權(quán)利要求1所述的多接口式通信連接器，其特征在于:立式電路板的四角各貼裝一 LED 燈。
5.如權(quán)利要求1所述的多接口式通信連接器，其特征在于:LED燈通過回流焊方式貼裝于立式電路板上。
6.如權(quán)利要求1所述的多接口式通信連接器，其特征在于:導(dǎo)光件的頂壁向上延伸出一下限位凸起，內(nèi)殼體的容置腔頂壁向下延伸出一上限位凸起，上限位凸起位于LED燈的出光面的上前方，導(dǎo)光件安裝于容置腔內(nèi)，且下限位凸起抵接于上限位凸起。
【專利摘要】多接口式通信連接器包括外殼體、內(nèi)殼體和若干接口通信裝置；外殼體套設(shè)在內(nèi)殼體外，內(nèi)殼體設(shè)有與接口通信裝置數(shù)量相同的容置腔，每一容置腔對應(yīng)安裝一接口通信裝置；每一接口通信裝置包括導(dǎo)電端子組件、上電路板、下電路板、中部開口的立式電路板、SMD封裝式LED燈和定位座；導(dǎo)電端子組件安裝于上電路板的左端；上電路板安裝于定位座的上端，下電路板安裝于定位座的下端，立式電路板安裝于定位座的左端，導(dǎo)電端子組件穿過立式電路板的開口延伸而出；立式電路板貼裝有LED燈，LED燈的出光面的前方安裝一導(dǎo)光件。本實用新型有利于實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高良率和生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01R13-629, H01R13-717, H01R13-652
【公開號】CN204517059
【申請?zhí)枴緾N201520257330
【發(fā)明人】雷志科
【申請人】深圳市方向電子有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月24日