一種大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)具有體積小、壽命長、驅(qū)動(dòng)電壓低、耗電量低、反應(yīng)速度快、耐震性佳等優(yōu)點(diǎn)，是各種應(yīng)用設(shè)備中的常用元件。LED光源在工作時(shí)會(huì)發(fā)熱，LED的功率與其發(fā)熱量成正比。大功率LED光源長時(shí)間工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，而熱量的積蓄會(huì)導(dǎo)致大功率LED光源的壽命縮短及產(chǎn)品特性不穩(wěn)定。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)LED光源的功率需求日益提高，提高單位面積的LED功率已成為現(xiàn)今LED封裝業(yè)界的一個(gè)課題?，F(xiàn)今應(yīng)用中的常規(guī)做法是將一顆或多顆大功率LED晶片封裝在陶瓷支架或特殊材料的LED封裝支架上，然后在支架上將LED晶片的電極引出，形成一顆可以供LED應(yīng)用工程師使用的LED。現(xiàn)有技術(shù)中的不足是這種陶瓷或特殊材料的LED封裝支架的制作工藝復(fù)雜，成本高，且更為突出的弊端是封裝支架受到其結(jié)構(gòu)的限制，其散熱面積有限，一個(gè)LED封裝支架上不能集成更多的大功率LED晶片，否則大功率LED光源工作時(shí)產(chǎn)生的大量熱量不能及時(shí)散出，結(jié)果是輕則會(huì)影響LED的使用壽命，重則會(huì)燒壞整顆LED，從而無法提高單位面積的光功率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)因散熱不良，LED封裝支架上只能集成較少的LED芯片，難以滿足更高的單位面積光功率要求的問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，可提高單位面積光功率的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、散熱基體和金屬引線，所述散熱基體包括散熱柱體，在散熱柱體的底部設(shè)有連接位，在散熱柱體的頂部設(shè)有封裝頭；LED芯片設(shè)于封裝頭的頂部，絕緣板設(shè)于封裝頭的側(cè)面，在絕緣板上設(shè)置兩電極板，LED芯片的正負(fù)極通過金屬引線與兩電極板電連接。
[0005]進(jìn)一步說，所述散熱基體為銅散熱基體。
[0006]進(jìn)一步說，所述電極板為銅箔。
[0007]進(jìn)一步說，在所述封裝頭的側(cè)面貼設(shè)有兩塊對(duì)稱的絕緣板。所述絕緣板為絕緣樹月旨片。
[0008]進(jìn)一步說，所述封裝頭的頂部設(shè)有多排LED芯片，每排設(shè)有兩塊LED芯片。每排LED芯片中的兩塊LED芯片串聯(lián)。
[0009]進(jìn)一步說，所述連接位為一外螺紋接頭。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的銅散熱基體由連接位、散熱柱體和封裝頭組成，兩電極板分別設(shè)在封裝頭的兩側(cè)面并用絕緣板將其與封裝頭隔離，通過改進(jìn)散熱基體的結(jié)構(gòu)，顯著增大了散熱基體的散熱面積，使封裝頭上可集成更多的LED芯片，形成的LED光源可通過散熱基體的大面積散熱面將工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速釋放出去，從而既提高了單位面積光功率，又保證了 LED光源的散熱效果和使用壽命。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，單位面積光功率高。
【附圖說明】
[0011]圖1為實(shí)施例中大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖(省略金屬引線)；
[0012]圖2為實(shí)施例中大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖(省略金屬引線的側(cè)視圖)；
[0013]圖3為實(shí)施例中散熱基體的正視圖；
[0014]圖4為實(shí)施例中大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的正視圖(省略金屬引線)；
[0015]圖5為實(shí)施例中大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖(省略部分金屬引線)；
[0016]圖6為封裝頭上設(shè)置一行LED芯片的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖(省略金屬引線)。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0018]實(shí)施例
[0019]參照?qǐng)D1-5，本實(shí)施例提供一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括若干LED芯片40、散熱基體10、兩塊絕緣板30、兩塊電極板20和若干金屬引線50。
[0020]散熱基體10為銅散熱基體，其由散熱柱體12、外螺紋接頭和封裝頭11組成。散熱柱體11呈圓柱形，外螺紋接頭設(shè)在散熱柱體12的底部，構(gòu)成連接位13 ;封裝頭11設(shè)在散熱柱體12的頂部。封裝頭11的側(cè)面投影呈梯形(如圖2中所示)，封裝頭11外部輪廓的正面投影圖形類似于梯形的兩腰改為對(duì)稱的兩弧線(如圖3中所示)。在封裝頭11對(duì)稱的兩側(cè)分別固定設(shè)置絕緣板30，所用絕緣板30為絕緣樹脂片。在絕緣板30上設(shè)置兩電極板20，電極板20為銅箔，絕緣板30與電極板20的形狀相同，使絕緣板30與電極板20相互疊合。LED芯片40貼裝在封裝頭11的頂部，并以兩顆為一排，呈多排排列。每排LED芯片中的兩顆LED芯片40通過金屬引線50串聯(lián)，并且通過金屬引線50與設(shè)在封裝頭11兩側(cè)的電極板20電連接。并且用封裝膠體將LED芯片40密封起來。本實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)可通過連接位13固定安裝到其它載體(如鋁基板)上使用。
[0021]在其它實(shí)施方案中，連接位13還可以是外螺紋接頭外的其它接頭或接口。并且在封裝頭11上貼裝的LED芯片40還可是一行(如圖6所示)或更多行。
[0022]本實(shí)施例通過改進(jìn)銅散熱基體10的結(jié)構(gòu)，顯著增大了散熱基體10的散熱面積，使封裝頭11上可集成更多的LED芯片40，形成的LED光源可通過散熱基體10的大面積散熱面將工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速釋放出去，從而既提高了單位面積光功率，又保證了 LED光源的散熱效果和使用壽命。
[0023]以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、散熱基體和金屬引線，其特征在于:所述散熱基體包括散熱柱體，在散熱柱體的底部設(shè)有連接位，在散熱柱體的頂部設(shè)有封裝頭；LED芯片設(shè)于封裝頭的頂部，絕緣板設(shè)于封裝頭的側(cè)面，在絕緣板上設(shè)置兩電極板，LED芯片的正負(fù)極通過金屬引線與兩電極板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱基體為銅散熱基體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電極板為銅箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述封裝頭的側(cè)面貼設(shè)有兩塊對(duì)稱的絕緣板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣板為絕緣樹月旨片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述封裝頭的頂部設(shè)有多排LED芯片，每排設(shè)有兩塊LED芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:每排LED芯片中的兩塊LED芯片串聯(lián)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接位為一外螺紋接頭。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的銅散熱基體由連接位、散熱柱體和封裝頭組成，兩電極板分別設(shè)在封裝頭的兩側(cè)面并用絕緣板將其與封裝頭隔離，通過改進(jìn)散熱基體的結(jié)構(gòu)，顯著增大了散熱基體的散熱面積，使封裝頭上可集成更多的LED芯片，形成的LED光源可通過散熱基體的大面積散熱面將工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速釋放出去，從而既提高了單位面積光功率，又保證了LED光源的散熱效果和使用壽命。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，單位面積光功率高。
【IPC分類】H01L33-64, H01L33-62, H01L33-58, H01L25-075, H01L33-48
【公開號(hào)】CN204577468
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520156734
【發(fā)明人】張炳忠
【申請(qǐng)人】深圳寶族實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年3月19日