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      針座密封插子的制作方法

      文檔序號(hào):8867752閱讀:319來(lái)源:國(guó)知局
      針座密封插子的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備密封件領(lǐng)域,更具體地說(shuō),它涉及一種針座密封插子。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在電路板中存在較多的針座,有些針座用于連接其他電路板或者原件,也有部分針座用于芯片燒錄口,而在EMC測(cè)試中,由于靜電的作用針座內(nèi)方針之間的尖端容易擊穿相互之間的空氣產(chǎn)生尖端放電現(xiàn)象,從而電流容易從其中一個(gè)方針流向另一個(gè)方針,從而導(dǎo)致電路板內(nèi)部芯片產(chǎn)生燒毀或者損壞。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種固定在針座上保護(hù)芯片的針座密封插子。
      [0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種針座密封插子,包括方形的密封主體,所述密封主體頂部一體設(shè)有封蓋,所述密封主體內(nèi)設(shè)有若干個(gè)供密封主體內(nèi)部空間分隔的分隔片,所述密封主體側(cè)面設(shè)有倒扣。
      [0005]優(yōu)選的,所述密封主體由PA66材料制成。
      [0006]優(yōu)選的,所述密封主體底部設(shè)有抵觸臺(tái)階。
      [0007]優(yōu)選的,所述抵觸臺(tái)階設(shè)置在遠(yuǎn)離倒扣一側(cè)。
      [0008]優(yōu)選的,所述封蓋一端設(shè)有缺口。
      [0009]優(yōu)選的,所述缺口為三角形。
      [0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果為:當(dāng)針座上沒(méi)有插入與針座配合的插頭時(shí),將針座密封插子插入針座內(nèi),從而針座內(nèi)的方針?lè)謩e進(jìn)入分隔片分隔形成的空腔內(nèi),且每個(gè)方針均有單獨(dú)的空間,從而使方針之間通過(guò)分隔片進(jìn)行阻隔,從而當(dāng)一個(gè)方針尖端聚集較多的靜電時(shí),產(chǎn)生的電弧打在針座密封插子上,從而有效的防止在EMC測(cè)試中方針?lè)烹姷搅硪粋€(gè)方針上,有效的避免了芯片受到靜電的影響而燒毀或者損壞,且由于針座被針座密封插子密封,當(dāng)針座不使用時(shí),針座密封插子能有效的對(duì)針座進(jìn)行有效的密封,從而防止外界灰塵或者水汽飄入針座內(nèi),或者粘附在方針上,從而有效保持針座的清潔,且有效的方針生銹,有效的保證了方針表面的導(dǎo)電性能,且針座密封插子插入后,倒扣扣入針座原先與插頭配合的固定凹槽內(nèi),從而使針座密封插子方便的與針座連接。
      【附圖說(shuō)明】
      [0011]圖1為本實(shí)用新型針座密封插子實(shí)施例的立體圖;
      [0012]圖2為本實(shí)用新型針座密封插子實(shí)施例的俯視圖;
      [0013]圖3為圖2中A-A的剖視圖;
      [0014]圖4為本實(shí)用新型針座密封插子實(shí)施例的正視圖。
      [0015]附圖標(biāo)記:1、密封主體;2、封蓋;3、分隔片;4、倒扣;5、抵觸臺(tái)階;6、缺口。
      【具體實(shí)施方式】
      [0016]參照?qǐng)D1至圖4對(duì)本實(shí)用新型針座密封插子實(shí)施例做進(jìn)一步說(shuō)明。
      [0017]一種針座密封插子,包括方形的密封主體1,所述密封主體I頂部一體設(shè)有封蓋2,所述密封主體I內(nèi)設(shè)有若干個(gè)供密封主體I內(nèi)部空間分隔的分隔片3,所述密封主體I側(cè)面設(shè)有倒扣4,當(dāng)針座上沒(méi)有插入與針座配合的插頭時(shí),將針座密封插子插入針座內(nèi),從而針座內(nèi)的方針?lè)謩e進(jìn)入分隔片3分隔形成的空腔內(nèi),且每個(gè)方針均有單獨(dú)的空間,從而使方針之間通過(guò)分隔片3進(jìn)行阻隔,從而當(dāng)一個(gè)方針尖端聚集較多的靜電時(shí),產(chǎn)生的電弧打在針座密封插子上,從而有效的防止在EMC測(cè)試中方針?lè)烹姷搅硪粋€(gè)方針上,有效的避免了芯片受到靜電的影響而燒毀或者損壞,且由于針座被針座密封插子密封,當(dāng)針座不使用時(shí),針座密封插子能有效的對(duì)針座進(jìn)行有效的密封,從而防止外界灰塵或者水汽飄入針座內(nèi),或者粘附在方針上,從而有效保持針座的清潔,且有效的方針生銹,有效的保證了方針表面的導(dǎo)電性能,且針座密封插子插入后,倒扣4扣入針座原先與插頭配合的固定凹槽內(nèi),從而使針座密封插子方便的與針座連接。
      [0018]所述密封主體I由PA66材料制成,PA66由己二酸和己二胺縮聚而成,PA66具有較好的絕緣性、耐壓性與自熄性,由PA66制成的針座密封插子的絕緣電阻高達(dá)1000M歐姆,且在800VDC/min、lmA的測(cè)試環(huán)境下無(wú)閃烙、無(wú)飛弧或者無(wú)擊穿,有效的防止方針之間的放電作用,且由于具有自熄性,導(dǎo)致離開(kāi)火焰后持續(xù)燃燒時(shí)間小于10秒,且在燃燒時(shí)無(wú)滴落體或者滴落體不燃燒,從而有效的減少了火災(zāi)針座的損壞。
      [0019]所述密封主體I底部設(shè)有抵觸臺(tái)階5,當(dāng)人們安裝針座密封插子時(shí),抵觸臺(tái)階5先抵觸在針座底部,從而使密封主體I底部不會(huì)完全密封,方便散熱。
      [0020]所述抵觸臺(tái)階5設(shè)置在遠(yuǎn)離倒扣4 一側(cè),當(dāng)在安裝針座密封插子時(shí),密封主體I底部沒(méi)有抵觸臺(tái)階5抵觸的一側(cè)受壓容易變形,使倒扣4能更向下移動(dòng),從而時(shí)倒扣4能順利的進(jìn)行固定。
      [0021]所述封蓋2 —端設(shè)有缺口 6,所述缺口 6為三角形,當(dāng)人們需要拿出針座密封插子時(shí),由于封蓋2上具有缺口 6,從而具有缺口 6的封蓋2 —端容易受力產(chǎn)生形變,從而人們扣入缺口 6使封蓋2 —端進(jìn)行形變,通過(guò)拉住形變的封蓋2 —端方便的將針座密封插子拔出。
      [0022]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例,凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種針座密封插子,其特征是:包括方形的密封主體,所述密封主體頂部一體設(shè)有封蓋,所述密封主體內(nèi)設(shè)有若干個(gè)供密封主體內(nèi)部空間分隔的分隔片,所述密封主體側(cè)面設(shè)有倒扣。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針座密封插子,其特征是:所述密封主體由PA66材料制成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的針座密封插子,其特征是:所述密封主體底部設(shè)有抵觸臺(tái)階。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的針座密封插子,其特征是:所述抵觸臺(tái)階設(shè)置在遠(yuǎn)離倒扣一側(cè)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的針座密封插子,其特征是:所述封蓋一端設(shè)有缺口。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的針座密封插子,其特征是:所述缺口為三角形。
      【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種針座密封插子,其技術(shù)方案要點(diǎn)是包括方形的密封主體,所述密封主體頂部一體設(shè)有封蓋,所述密封主體內(nèi)設(shè)有若干個(gè)供密封主體內(nèi)部空間分隔的分隔片,所述密封主體側(cè)面設(shè)有倒扣,當(dāng)針座上沒(méi)有插入與針座配合的插頭時(shí),將針座密封插子插入針座內(nèi),從而針座內(nèi)的方針?lè)謩e進(jìn)入分隔片分隔形成的空腔內(nèi),且每個(gè)方針均有單獨(dú)的空間,從而使方針之間通過(guò)分隔片進(jìn)行阻隔,從而當(dāng)一個(gè)方針尖端聚集較多的靜電時(shí),產(chǎn)生的電弧打在針座密封插子上,從而有效的防止在EMC測(cè)試中方針?lè)烹姷搅硪粋€(gè)方針上,有效的避免了芯片受到靜電的影響而燒毀或者損壞。
      【IPC分類(lèi)】H01R13-53, H01R13-52, H01R13-40
      【公開(kāi)號(hào)】CN204577684
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520346218
      【發(fā)明人】邵金余
      【申請(qǐng)人】樂(lè)清市嘉得電子有限公司
      【公開(kāi)日】2015年8月19日
      【申請(qǐng)日】2015年5月26日
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