一種Type-C插頭連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種Type-C插頭連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積更是沿著越來(lái)越輕薄、短小的趨勢(shì)發(fā)展，這也就要求電子產(chǎn)品的零組件尺寸越來(lái)越小，而連接器行業(yè)更是首當(dāng)其沖。
[0003]由于要求新一代USB Type-C連接器的尺寸更小，這導(dǎo)致對(duì)機(jī)械性能要求更好，產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度更高。為了保證產(chǎn)品在焊拉過(guò)程中的可靠性，各大廠家紛紛推出相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)
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[0004]現(xiàn)有的插頭連接器包括殼體、絕緣本體、扣爪、上端子模組、下端子模組和PCB板，上端子模組包括上導(dǎo)電端子，下端子模組包括下導(dǎo)電端子，上、下導(dǎo)電端子的后段需要焊接至PCB板上。為了保證產(chǎn)品在焊接過(guò)程中的可靠性，焊接PCB板時(shí)需要用載具，但是，采用上述這種制法，制作過(guò)程較為復(fù)雜，而且未充分考慮后段焊接PCB制作過(guò)程，導(dǎo)致PCB板的焊接過(guò)程不可靠，無(wú)法保證端子焊腳在PCB板上的焊接位置，焊接效果不太理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、焊接效果理想的Type-C插頭連接器。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種Type-C插頭連接器，包括:殼體、絕緣本體、扣爪、上端子模組、下端子模組和PCB板，所述殼體包覆在絕緣本體外側(cè)，其特征在于，所述扣爪包括扣爪主體和一對(duì)用于扣合在絕緣本體兩側(cè)壁上的爪臂，所述扣爪主體后端至少設(shè)有第一定位腳和第二定位腳，所述第一定位腳、第二定位腳處于不同平面；所述上端子模組后端至少設(shè)有第三定位腳，所述下端子模組后端至少設(shè)有第四定位腳，所述第三定位腳、第四定位腳處于不同平面；所述PCB板中靠近扣爪的一端至少設(shè)有第一缺口和第二缺口，所述第一缺口、第二缺口分別設(shè)于PCB板的左右兩側(cè)；所述第一定位腳設(shè)于第一缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的上表面，所述第二定位腳設(shè)于第二缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的下表面，所述第三定位腳設(shè)于第二缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的上表面，所述第四定位腳設(shè)于第一缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的下表面；或者，所述第一定位腳設(shè)于第一缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的下表面，所述第二定位腳設(shè)于第二缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的上表面，所述第三定位腳設(shè)于第一缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的上表面，所述第四定位腳設(shè)于第二缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的下表面。
[0007]作為上述方案的改進(jìn)，所述第一定位腳與第二定位腳之間的高度差等于所述PCB板的厚度，所述第三定位腳與第四定位腳之間的高度差等于所述PCB板的厚度。
[0008]作為上述方案的改進(jìn)，所述第一定位腳與第二定位腳之間的距離等于第一缺口與第二缺口之間的距離，所述第三定位腳與第四定位腳之間的距離等于第一缺口與第二缺口之間的距離。
[0009]作為上述方案的改進(jìn)，每一定位腳的長(zhǎng)度大于與其相對(duì)應(yīng)的缺口的長(zhǎng)度。
[0010]作為上述方案的改進(jìn)，每一定位腳的寬度小于或等于與其相對(duì)應(yīng)的缺口的寬度。
[0011]作為上述方案的改進(jìn)，所述上端子模組包括上絕緣載體以及與上絕緣載體一體成型的上排導(dǎo)電端子，所述下端子模組包括下絕緣載體以及與下絕緣載體一體成型的下排導(dǎo)電端子。
[0012]作為上述方案的改進(jìn)，所述第三定位腳設(shè)于上絕緣載體后端，所述第四定位腳設(shè)于下絕緣載體后端。
[0013]作為上述方案的改進(jìn)，所述上排導(dǎo)電端子中的每一導(dǎo)電端子至少包括向下凸伸至絕緣本體內(nèi)的上接觸部以及向后延伸超出絕緣本體的上安裝部，所述上接觸部用于與插座連接器的導(dǎo)電端子相對(duì)接，所述上安裝部焊接至PCB板。
[0014]作為上述方案的改進(jìn)，所述下排導(dǎo)電端子中的每一導(dǎo)電端子至少包括向上凸伸至絕緣本體內(nèi)的下接觸部以及向后延伸超出絕緣本體的下安裝部，所述下接觸部用于與插座連接器的導(dǎo)電端子相對(duì)接，所述下安裝部焊接至PCB板。
[0015]作為上述方案的改進(jìn)，所述絕緣本體的前端具有橢圓形的對(duì)接端口，所述對(duì)接端口用于與對(duì)接連接器的插入配合。
[0016]實(shí)施本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0017]本實(shí)用新型包括殼體、絕緣本體、扣爪、上端子模組、下端子模組和PCB板，其中，扣爪至少設(shè)有第一定位腳和第二定位腳，第一定位腳、第二定位腳處于不同平面；上端子模組后端至少設(shè)有第三定位腳，下端子模組后端至少設(shè)有第四定位腳，所述第三定位腳、第四定位腳處于不同平面；PCB板中靠近扣爪的一端至少設(shè)有第一缺口和第二缺口，第一缺口、第二缺口分別設(shè)于PCB板的左右兩側(cè)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，與現(xiàn)有技術(shù)相比僅增設(shè)了定位腳和缺口，通過(guò)將第一定位腳設(shè)于第一缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的上表面或下表面，第二定位腳設(shè)于第二缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的下表面或上表面，第三定位腳設(shè)于第一缺口或第二缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的上表面，第四定位腳設(shè)于第一缺口或第二缺口對(duì)應(yīng)的PCB板的下表面，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的左右、上下定位，防止PCB板左右、上下竄動(dòng)，保證端子焊腳在PCB板上的焊接位置，從而達(dá)到良好的焊接效果。
[0018]其次，第一定位腳與第二定位腳之間的高度差等于PCB板的厚度，第三定位腳與第四定位腳之間的高度差等于所述PCB板的厚度；第一定位腳與第二定位腳之間的距離等于第一缺口與第二缺口之間的距離，第三定位腳與第四定位腳之間的距離等于第一缺口與第二缺口之間的距離；每一定位腳的長(zhǎng)度大于與其相對(duì)應(yīng)的缺口的長(zhǎng)度；每一定位腳的寬度小于或等于與其相對(duì)應(yīng)的缺口的寬度，在上述技術(shù)特征的共同作用下，可以更有效地實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的夾持，保證PCB板的定位效果，從而保證端子焊腳在PCB板上的焊接位置，達(dá)到良好的焊接效果。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型Type-C插頭連接器的立體組合圖；
[0020]圖2是圖1所示插頭連接器另一視角的立體組合圖；
[0021]圖3是圖1所示插頭連接器的立體分解圖；
[0022]圖4是圖3所示扣爪的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5是圖3所示上端子模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6是圖3所示下端子模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7是圖3所示PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖8是圖3所示扣爪、上端子模組、下端子模組和PCB板的組合結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0027]圖9是圖8所示扣爪、上端子模組、下端子模組和PCB板的組合結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；
[0028]圖10是扣爪、上端子模組、下端子模組、PCB板裝配至絕緣本體后的組合結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。僅此聲明，本發(fā)明在文中出現(xiàn)或即將出現(xiàn)的上、下、左、右、前、后、內(nèi)、外等方位用詞，僅以本發(fā)明的附圖為基準(zhǔn)，其并不是對(duì)本發(fā)明的具體限定。
[0030]如圖1~圖3所示，本實(shí)用新型Type-C插頭連接器100，包括殼體1、絕緣本體2、扣爪3、上端子模組4、下端子模組5和PCB板6，所述殼體I包覆在絕緣本體2外側(cè)。其中，PCB ( Printed circuit board，印刷電路板)，是電子元器件電氣連接的提供者。優(yōu)選的，所述絕緣本體2的前端具有橢圓形的對(duì)接端口，所述對(duì)接端口用于與對(duì)接連接器的插入配入口 ο
[0031]如圖2及圖3所示，所述上端子模組4包括上絕緣載體41以及與上絕緣載體一體成型的上排導(dǎo)電端子42。所述上排導(dǎo)電端子42中的每一導(dǎo)電端子至少包括向下凸伸至絕緣本體內(nèi)的上接觸部421以及向后延伸超出絕緣本體的上安裝部422，所述上接觸部421用于與插座連接器的導(dǎo)電端子相對(duì)接，所述上安裝部422焊接至PCB板6。
[0032]所述下端子模組5包括下絕緣載體51以及與下絕緣載體一體成型的下排導(dǎo)電端子52。所述下排導(dǎo)電端子52中的每一導(dǎo)電端子至少包括向上凸伸至絕緣本體內(nèi)的下接觸部521以及向后延伸超出絕緣本體的下安裝部522，所述下接觸部521用于與插座連接器的導(dǎo)電端子相對(duì)接，所述下安裝部522焊接至PCB板6。
[0033]PCB板6設(shè)于上排導(dǎo)電端子42與下排導(dǎo)電端子52之間，采用表面焊接(SMT貼板)，可提尚焊接效率。
[0034]為了保證本實(shí)用新型插頭連接器具有理想的焊接效果，如圖4所示，所述扣爪3包括扣爪主體31和一對(duì)用于扣合在絕緣本體2兩側(cè)壁上的爪臂32，所述扣爪主體31后端至少設(shè)有第一定位腳33和第二定位腳34，所述第一定位腳33、第二定位腳34處于不同平面，該不同平面之間具有高度差。如圖5及圖6所示，所述上端子模組4后端至少設(shè)有第三定位腳43，所述下端子模組5后端至少設(shè)有第四定位腳53，所述第三定位腳43、第四定位腳53處于不同平面，該不同平面之間具有高度差，且第三定位腳43、第四定位腳53分別設(shè)于PCB板6的左右兩側(cè)；如圖7所示，所述PCB板6中靠近扣爪3的一端至少設(shè)有第一缺口 61和第二缺口 62，所述第一缺口 61、第二缺口 62分別設(shè)于PCB板6的左右兩側(cè)。
[0035]具體的，所述第三定位腳43與上絕緣載體41 一體成型，并設(shè)于上絕緣載體41后端，所述第四定位腳53與下絕緣載體51 —體成型，并設(shè)于下絕緣載體53后端。
[0036]進(jìn)一步，所述第一定位腳33和第二定位腳34均包括弧形面和平面，該平面通過(guò)弧形面與扣爪主體31相連接，該平面用于設(shè)置在PCB板6的表面。
[0037]所述扣爪主體31后端至少設(shè)有至少兩個(gè)定位腳，所述上端子模組4后端至少設(shè)有一個(gè)定位腳，所述下端子模組5后端至少設(shè)有一個(gè)定位腳，所述PCB板6中靠近扣爪3的一端設(shè)有至少兩個(gè)缺口，然而，所述扣爪3的定位腳的數(shù)