一種組合式散熱型led封裝模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED組件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種組合式散熱型LED封裝模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED照明結(jié)構(gòu)，主要通過封裝燈珠，以焊接的工藝，焊在導(dǎo)熱鋁基線路板上(或其他材質(zhì)線路板)，同時(shí)再配上不同的單獨(dú)光學(xué)透鏡，組裝到相應(yīng)的燈具上，目前市面上LED照明燈，包括商業(yè)照明、戶外照明等其他類產(chǎn)品，如LED球泡燈、LED天花燈、LED筒燈、LED路燈、LED隧道燈、LED汽車燈等上百種款式照明燈，均以此焊接工藝，組裝成整燈；目前以LED照明應(yīng)用范圍內(nèi)，均以被動(dòng)物理散熱技術(shù)為主要形式，以金屬(特別是鋁制散熱層)、陶瓷或塑膠等其他材料，將熱量傳導(dǎo)到外部空間來散熱，由眾多半導(dǎo)體燈珠組成的更大功率LED燈具，長時(shí)間發(fā)光工作，會(huì)產(chǎn)生更多熱量，影響LED芯片性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種組合式散熱型LED封裝模塊，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種組合式散熱型LED封裝模塊，包括燈珠、導(dǎo)熱線路板、組合散熱板和透鏡；燈珠固定在導(dǎo)熱線路板上，組合散熱板設(shè)置在在導(dǎo)熱線路板下并與導(dǎo)熱線路板貼合，在組合導(dǎo)熱板下設(shè)有散熱翅片；透鏡密封在模塊外層；所述組合散熱板內(nèi)設(shè)有一腔室，該腔室包括一第一側(cè)面和一第二側(cè)面，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上分別設(shè)有一第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)、一第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)及一工作流體；所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一側(cè)和所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)相連；所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一側(cè)和所述腔室共同形成一蒸汽通道；所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的徑向延伸范圍大于或等于所述腔室的內(nèi)壁圓周的一半，所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的徑向延伸范圍大于所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)的徑向延伸范圍。
[0006]作為本實(shí)用新型更進(jìn)一步的技術(shù)方案，導(dǎo)熱線路板包括:鋁板層、銅箔、絕緣層、感光白油漆層。
[0007]作為本實(shí)用新型更進(jìn)一步的技術(shù)方案，芯片通過固晶膠固定在導(dǎo)熱線路板上，銅箔和芯片間焊接有金線。
[0008]作為本實(shí)用新型更進(jìn)一步的技術(shù)方案，在芯片上層設(shè)有熒光粉涂層，同時(shí)在熒光粉涂層上覆蓋透明樹脂硅膠層成半圓形。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中組合散熱板的工作流體由氣態(tài)轉(zhuǎn)換為液態(tài)的過程中需要通過蒸汽通道從所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)向所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)擴(kuò)散，并且第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)的體積小于所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的體積，減少了氣態(tài)的工作流體在擴(kuò)散時(shí)的壓力作用，增加了工作流體的循環(huán)效率，所述工作流體將熱量傳遞至遠(yuǎn)離熱源的位置處進(jìn)行散熱，使得靠近熱源的位置處不會(huì)累積過多的熱量，提高了組合散熱板的散熱效率，使得照明組件的散熱效率大大提高，本實(shí)用新型產(chǎn)品組裝方便；同時(shí)模塊不再需要高溫回流焊(波峰焊)、高溫電烙鐵焊槍的焊接工藝，使芯片不再受高溫?fù)p毀的現(xiàn)象、及高壓靜電致芯片受損現(xiàn)象，提高了芯片的原出廠性能質(zhì)量，減少燈珠的損耗，降低芯片的受高溫帶來的質(zhì)量不穩(wěn)定性，延長了LED燈的壽命。而且還起到了更好的節(jié)能環(huán)保效益，因?yàn)長ED燈珠在傳統(tǒng)焊接工藝中，需要不同設(shè)備加工，設(shè)備損耗及電能消耗比較大，原材料浪費(fèi)及資源消耗等。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型一種組合式散熱型LED封裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型一種組合式散熱型LED封裝模塊中組合散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0013]請(qǐng)參閱圖1?2，一種組合式散熱型LED封裝模塊，包括燈珠1、導(dǎo)熱線路板3、組合散熱板4和透鏡5 ;燈珠I固定在導(dǎo)熱線路板3上，組合散熱板4設(shè)置在在導(dǎo)熱線路板3下并與導(dǎo)熱線路板3貼合，在組合導(dǎo)熱板4下設(shè)有散熱翅片6 ;透鏡5密封在模塊外層；
[0014]所述組合散熱板4內(nèi)設(shè)有一腔室，該腔室包括一第一側(cè)面46和一第二側(cè)面44，所述第一側(cè)面46和所述第二側(cè)面44上分別設(shè)有一第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)43、一第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)42及一工作流體41 ;所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)43的一側(cè)和所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)42相連；所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)43的一側(cè)和所述腔室共同形成一蒸汽通道45 ;所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)43的徑向延伸范圍大于或等于所述腔室11的內(nèi)壁圓周的一半，所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)43的徑向延伸范圍大于所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)42的徑向延伸范圍；
[0015]工作流體41由氣態(tài)轉(zhuǎn)換為液態(tài)的過程中需要通過組合散熱板4的蒸汽通道45從所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)43向所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)42擴(kuò)散，并且所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)42的體積小于所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)43的體積，減少了所述氣態(tài)的工作流體21在擴(kuò)散時(shí)的壓力作用，增加了所述工作流體41的循環(huán)效率，所述工作流體41將熱量傳遞至遠(yuǎn)離熱源的位置處進(jìn)行散熱，使得靠近熱源的位置處不會(huì)累積過多的熱量，提高了組合散熱板的散熱效率；在本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施例中，工作流體可以為相變吸熱材料或優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱液。
[0016]導(dǎo)熱線路板3包括:鋁板層34、銅箔32、絕緣層33、感光白油漆層31，鋁基線路板屬于模塊的基礎(chǔ)部分，起到熱傳導(dǎo)作用，使芯片11熱能下沉，通過鋁材導(dǎo)熱到組合散熱板4。絕緣層33為一種低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料，使銅箔32與鋁材電氣線路絕緣，同時(shí)又能起到導(dǎo)熱作用。銅箔32是經(jīng)過蝕刻工藝形成電氣線路層，使用較厚的銅箔32，具有很大的載流能力；感光白油漆涂層，印刷在鋁基板表面上，起到絕緣反光的作用。
[0017]芯片11通過固晶膠固定在導(dǎo)熱線路板上，銅箔32和芯片11間焊接有金線12。在芯片11上層設(shè)有熒光粉涂層，同時(shí)在熒光粉涂層上覆蓋透明樹脂硅膠層2成半圓形，再高溫固化封裝。使半導(dǎo)體芯片11發(fā)出的光效通過硅膠透鏡5光學(xué)擴(kuò)散，同時(shí)還起到密封熒光粉封裝，達(dá)到最高IP防護(hù)等級(jí)，保護(hù)熒光粉不受外界雜質(zhì)污蝕。
[0018]最上層采用PMMA透鏡5，替代原先功率型封裝的PC防護(hù)罩及單獨(dú)透鏡，開好模具的透鏡5防護(hù)罩保護(hù)LED芯片11封裝不受外界影響，同時(shí)起到光折射擴(kuò)散的作用。同時(shí)還起到密封熒光粉封裝及整個(gè)模塊，達(dá)到照明行業(yè)的最高IP防護(hù)等級(jí)。
[0019]上面對(duì)本專利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本專利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下作出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種組合式散熱型LED封裝模塊，其特征在于，包括燈珠、導(dǎo)熱線路板、組合散熱板和透鏡；燈珠固定在導(dǎo)熱線路板上，組合散熱板設(shè)置在在導(dǎo)熱線路板下并與導(dǎo)熱線路板貼合，在組合導(dǎo)熱板下設(shè)有散熱翅片；透鏡密封在模塊外層；所述組合散熱板內(nèi)設(shè)有一腔室，該腔室包括一第一側(cè)面和一第二側(cè)面，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上分別設(shè)有一第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)、一第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)及一工作流體；所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一側(cè)和所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)相連；所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一側(cè)和所述腔室共同形成一蒸汽通道；所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的徑向延伸范圍大于或等于所述腔室的內(nèi)壁圓周的一半，所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的徑向延伸范圍大于所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)的徑向延伸范圍。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式散熱型LED封裝模塊，其特征在于，導(dǎo)熱線路板包括:鋁板層、銅箔、絕緣層、感光白油漆層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式散熱型LED封裝模塊，其特征在于，芯片通過固晶膠固定在導(dǎo)熱線路板上，銅箔和芯片間焊接有金線。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式散熱型LED封裝模塊，其特征在于，在芯片上層設(shè)有熒光粉涂層，同時(shí)在熒光粉涂層上覆蓋透明樹脂硅膠層成半圓形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種組合式散熱型LED封裝模塊，包括燈珠、導(dǎo)熱線路板、組合散熱板和透鏡；燈珠固定在導(dǎo)熱線路板上，組合散熱板設(shè)置在導(dǎo)熱線路板下并與導(dǎo)熱線路板貼合，在組合導(dǎo)熱板下設(shè)有散熱翅片；透鏡密封在模塊外層；所述組合散熱板內(nèi)設(shè)有一腔室，該腔室包括一第一側(cè)面和一第二側(cè)面，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上分別設(shè)有一第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)、一第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)及一工作流體；所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一側(cè)和所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)相連；所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的一側(cè)和所述腔室共同形成一蒸汽通道；本實(shí)用新型照明組件的散熱效率高，產(chǎn)品組裝方便，而且還起到了更好的節(jié)能環(huán)保效益。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/48
【公開號(hào)】CN204614819
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520336515
【發(fā)明人】李炳坤
【申請(qǐng)人】李炳坤
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年5月24日