一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)傳輸連接端子技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片。
【背景技術(shù)】
[0002]數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩俗訌V泛用于電子電器領(lǐng)域類，如個人電腦、手機(jī)、家用電器以及醫(yī)療設(shè)備等等，用以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸之用，保障設(shè)備正常運(yùn)行以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定有著重要的意義；目前數(shù)據(jù)傳輸端子的數(shù)據(jù)傳輸片一般是使用的絕緣件內(nèi)插設(shè)沖壓形成的五金電鍍端子片，在數(shù)據(jù)端子的尾部通過插設(shè)PCB連線板將五金電鍍端子片連接，再通過PCB連線板與數(shù)據(jù)線連接起來，PCB連線板起到定位電鍍端子片以及連接電鍍端子片與數(shù)據(jù)線的載體，期間還需要沖切掉連接在電鍍端子片尾部形成一體的連接片；這種形式的數(shù)據(jù)傳輸片是通過絕緣體內(nèi)插設(shè)五金電鍍端子片形成，五金電鍍端子片插設(shè)在絕緣體內(nèi)，跟絕緣體并非緊密配合，容易發(fā)生移動偏位及剝落，影響數(shù)據(jù)傳輸端子的性能及使用壽命，因此在絕緣體內(nèi)還設(shè)置各種卡扣穿插位，以便進(jìn)行定位端子片；另外需要通過五金沖壓形成電鍍端子片，工序較多，需要很多的工裝模具配合，另外五金沖壓需要會有大量的廢料浪費(fèi)，需要大量的人工將五金件穿插到絕緣體內(nèi)，浪費(fèi)大量的物力人力，生產(chǎn)成本很高，導(dǎo)致端子的價格也居高不下。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型在于針對目前數(shù)據(jù)傳輸端子存在的不足，而提供解決以上問題的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，所述數(shù)據(jù)傳輸片包括一 LDS材料的絕緣本體，所述絕緣本體上設(shè)置若干凹陷的端子片槽，所述端子片槽內(nèi)緊密嵌設(shè)電鍍端子片，所述電鍍端子片厚度為 0.05-0.6mm。
[0006]較佳的，所述端子片槽及電鍍端子片在絕緣本體的后端分散排列形成數(shù)據(jù)線連接端。
[0007]較佳的，所述電鍍端子片凸出端子片槽設(shè)置。
[0008]較佳的，所述電鍍端子片高度低于端子片槽高度。
[0009]較佳的，所述數(shù)據(jù)線連接端的絕緣本體上設(shè)置凸出位，在電鍍端子片邊側(cè)形成線纜放置定位槽。
[0010]較佳的，所述端子片槽及電鍍端子片在絕緣本體的兩側(cè)面均有設(shè)置。
[0011]較佳的，所述端子片槽在數(shù)據(jù)線連接端設(shè)置穿孔位，穿孔位連接的另一側(cè)設(shè)置的端子片槽，穿孔位連接兩側(cè)面端子片槽設(shè)置成斜坡位，所述兩面的端子片槽、斜坡位上均緊密嵌設(shè)電鍍端子片。
[0012]較佳的，所述電鍍端子片包括鍍銅層、鍍鎳層、外保護(hù)鍍層；所述外保護(hù)鍍層為鍍金層或鍍銀層。
[0013]上述一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片的制備方法，其特征在于:所述制備方法包括以下工藝步驟:
[0014]A、絕緣本體成型:采用LDS激光材料在注塑系統(tǒng)中對絕緣本體成型，并在絕緣本體上成型端子片槽；
[0015]B、電鍍區(qū)域激活:通過激光機(jī)對需要進(jìn)行導(dǎo)電的端子片槽內(nèi)表進(jìn)行激光激活，在端子片槽內(nèi)形成激活金屬電鍍區(qū)域；
[0016]C、電鍍形成電鍍端子片:將激活后的絕緣本體進(jìn)行電鍍，在激活金屬電鍍區(qū)形成電鍍端子片。
[0017]較佳的，所述電鍍形成電鍍端子片包括:
[0018]化學(xué)預(yù)鍍銅:通過化學(xué)鍍，在金屬電鍍區(qū)形成薄的完全覆蓋的薄銅層；
[0019]電鍍厚銅層:通過電鍍，在薄銅層的基礎(chǔ)上形成厚的電鍍銅層，基本達(dá)到設(shè)定的電鍍端子片的厚度；
[0020]電鍍鎳層:電鍍端子片的電鍍銅層的基礎(chǔ)上，電鍍薄的鍍鎳層；
[0021]電鍍外保護(hù)鍍層:在外保護(hù)鍍層上電鍍惰性金屬的外保護(hù)層。
[0022]本實(shí)用新型的有益效果在于，本實(shí)用新型的一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，在絕緣本體上設(shè)置若干凹陷的端子片槽，所述端子片槽內(nèi)緊密嵌設(shè)電鍍端子片，所述端子片槽及電鍍端子片在絕緣本體的后端分散排列形成數(shù)據(jù)線連接端；其加工工藝包括，絕緣本體成型、電鍍區(qū)域激活、電鍍形成電鍍端子片；本實(shí)用新型的電鍍端子片在端子片槽內(nèi)形成緊密的一體，避免電鍍端子片位移及剝落，提升產(chǎn)品的性能及使用壽命；另外由于在端子片槽里形成電鍍端子片，在形成端子時，無需五金沖壓電鍍端子片，節(jié)省大量物力人力及材料；由于電鍍端子與端子片槽結(jié)合緊密，無需使用PCB板進(jìn)行定位，因此可以直接在絕緣本體后的電鍍端子片進(jìn)行數(shù)據(jù)線的連接，可以無需使用傳統(tǒng)PCB連接板進(jìn)行定位及接線，結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省成本資源；本實(shí)用新型工藝簡單，可靠快捷，節(jié)省了大量的模具成本及人力資源，能有效的降低數(shù)據(jù)線端子的生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片的結(jié)構(gòu)示意圖
[0024]圖2為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片延電鍍端子片截面的剖視圖
[0025]圖3為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片形成傳輸端子外殼局部剖視圖
[0026]圖4為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片形成傳輸端子分解示意圖
[0027]圖5為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片的端子片低于端子片槽的示意圖
[0028]圖6為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片形成針狀插孔的結(jié)構(gòu)示意圖
[0029]圖7為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片雙面設(shè)置電鍍端子片的結(jié)構(gòu)示意圖
[0030]圖8為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片雙面設(shè)置電鍍端子片另一方位的結(jié)構(gòu)示意圖
[0031]圖9為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片穿孔位在斜坡位處的剖視圖
[0032]圖10為本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)傳輸片穿孔位雙面設(shè)置斜坡位剖視圖
【具體實(shí)施方式】
[0033]下面結(jié)合附圖1-10對本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述:
[0034]一種端子的數(shù)據(jù)傳輸片，數(shù)據(jù)傳輸片包括一 LDS材料的絕緣本體I，絕緣本體I上設(shè)置若干凹陷的端子片槽2，所述端子片槽2內(nèi)緊密嵌設(shè)電鍍端子片3，所述電鍍端子片3厚度為 0.05-0.6mm。
[0035]本實(shí)用新型的電鍍端子片3無需進(jìn)行PCB板進(jìn)行定位，為了更好的直接連接數(shù)據(jù)線，可以將端子片槽2及電鍍端子片3在絕緣本體I的后端分散排列形成數(shù)據(jù)線連接端；當(dāng)然根據(jù)絕緣本體I后端的尺寸情況，數(shù)據(jù)線連接端進(jìn)行合理的布局排列，電鍍端子片3在絕緣本體I后端可以的擴(kuò)散開排列，也可以收攏排列，還可以與電鍍端子片3的前端保持一致。
[0036]一般情況下作為數(shù)據(jù)線傳輸端子的母頭、公頭的數(shù)據(jù)傳輸片，如USB2.0，USB3.0，USB3.1等數(shù)據(jù)線的公母頭等，將電鍍端子片3凸出端子片槽2設(shè)置，便于插設(shè)時公母頭的電鍍端子片3能充分接觸，如圖3、圖4所示為USB3.0公頭示意圖(未注塑包膠)，本實(shí)施例中設(shè)置了兩件不同規(guī)格的絕緣本體1，圖3為與金屬外殼4局部剖切后的示意圖，圖4為各部件分解開的結(jié)構(gòu)示意圖，其中除本實(shí)用新型數(shù)據(jù)傳輸片，還包括定型塊5以及設(shè)置在外側(cè)的金屬外殼4，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)需求可以在各個數(shù)據(jù)傳輸片及定型塊5之間設(shè)置定位裝置，本實(shí)施例中，通過定型塊5的定位裝置(兩側(cè)面設(shè)置的掛