半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)半導(dǎo)體回收的設(shè)備，尤指一種可自動化拆解半導(dǎo)體晶粒檢測治具的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]參閱圖1及圖2，現(xiàn)今的半導(dǎo)體晶粒檢測治具包含一內(nèi)環(huán)、一承載膜以及一外環(huán)，承載膜張?jiān)O(shè)于內(nèi)環(huán)上，外環(huán)套于內(nèi)環(huán)外緣，承載膜的邊緣被夾持在內(nèi)環(huán)以及外環(huán)之間，而且承載膜的邊緣延伸包覆外環(huán)。承載膜用以承載半導(dǎo)體晶粒以供檢測設(shè)備檢測該些半導(dǎo)體晶粒，檢測設(shè)備將可用的半導(dǎo)體晶粒取走，不可用的半導(dǎo)體晶粒則留置于承載膜上待回收。
[0003]回收半導(dǎo)體晶粒的過程中需要以人工方式分離內(nèi)環(huán)及外環(huán)，并且取下承載膜。因此其回收程序相耗費(fèi)大量人力及工時(shí)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可自動化拆解半導(dǎo)體晶粒檢測治具的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)，用于拆解一半導(dǎo)體晶粒檢測治具，所述半導(dǎo)體晶粒檢測治具包含一內(nèi)環(huán)以及套于所述內(nèi)環(huán)外緣的一外環(huán)，該半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)包含:
[0006]用于承載所述半導(dǎo)體晶粒檢測治具的一載臺，該載臺上設(shè)有環(huán)列配置的復(fù)數(shù)個(gè)頂桿，而且所述外環(huán)被各該頂桿所支撐；以及
[0007]一壓臺，該壓臺上朝向該載臺凸設(shè)有一環(huán)壁，而且該環(huán)壁的直徑小于各該頂桿環(huán)列的直徑并且與所述內(nèi)環(huán)的直徑相對應(yīng)；
[0008]其中，該壓臺能夠與該載臺相對向移動而使該環(huán)壁推抵所述內(nèi)環(huán)，該壓臺將所述內(nèi)環(huán)推離所述外環(huán)并且將所述內(nèi)環(huán)推入各該頂桿所圍設(shè)范圍之內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步地，其中該壓臺設(shè)置于一滑軌且該壓臺能夠沿該滑軌移動。
[0010]進(jìn)一步地，其中該載臺形成有一下夾持面，該壓臺則對應(yīng)該下夾持面的位置形成有一上夾持面。
[0011]進(jìn)一步地，其中該上夾持面凹入形成有供容納所述半導(dǎo)體晶粒的一凹槽。
[0012]進(jìn)一步地，其中所述承載膜的邊緣被夾持在該內(nèi)環(huán)以及該外環(huán)之間并且延伸包覆所述外環(huán)，各該頂桿的末端分別樞設(shè)有用以抵接所述承載膜邊緣的一導(dǎo)輪。
[0013]進(jìn)一步地，其中該環(huán)壁環(huán)繞該上夾持面且該環(huán)壁凸伸超出該上夾持面。
[0014]進(jìn)一步地，其中各該頂桿環(huán)繞該下夾持面排列，且該下夾持面超出各該頂桿的末端。
[0015]進(jìn)一步地，其中該載臺上設(shè)有一圓凸臺，該下夾持面形成于該圓凸臺的頂面，各該頂桿環(huán)繞該圓凸臺排列，該圓凸臺的外徑小于所述內(nèi)環(huán)的內(nèi)徑。
[0016]進(jìn)一步地，其中該載臺開設(shè)有一圓開口，所述內(nèi)環(huán)的外徑小于該圓開口的內(nèi)徑，各該頂桿沿該圓開口的邊緣排列于該圓開口的一側(cè)，該圓凸臺位于該圓開口內(nèi)，該圓凸臺的外緣與該圓開口的內(nèi)緣之間圍設(shè)成一環(huán)形間隙。
[0017]進(jìn)一步地，其中該載臺上設(shè)有一接盤，該接盤對應(yīng)該環(huán)形間隙配置于該圓開口的另一側(cè)。
[0018]本實(shí)用新型的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)通過其頂桿及環(huán)壁分別抵壓內(nèi)環(huán)及外環(huán)，以此能夠自動化地分離內(nèi)環(huán)及外環(huán)以利于取下承載膜并且回收承載膜上的晶粒。
【附圖說明】
[0019]圖1現(xiàn)有半導(dǎo)體晶粒檢測治具的立體不意圖。
[0020]圖2現(xiàn)有半導(dǎo)體晶粒檢測治具的立體分解不意圖。
[0021]圖3本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)的立體示意圖。
[0022]圖4本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)的立體分解示意圖。
[0023]圖5本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)的縱向剖視圖。
[0024]圖6本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)工作狀態(tài)的立體示意圖。
[0025]圖7本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)工作狀態(tài)的一縱向剖視圖。
[0026]圖8本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)工作狀態(tài)的另一縱向剖視圖。
[0027]圖中，10半導(dǎo)體晶粒檢測治具
[0028]11內(nèi)環(huán)
[0029]12承載膜
[0030]13外環(huán)
[0031]20半導(dǎo)體晶粒
[0032]100載臺
[0033]101圓開口
[0034]102環(huán)形間隙
[0035]110頂桿
[0036]111導(dǎo)輪
[0037]120圓凸臺
[0038]121下夾持面
[0039]130接盤
[0040]200壓臺
[0041]201上夾持面
[0042]202凹槽
[0043]210滑軌
[0044]220環(huán)壁。
【具體實(shí)施方式】
[0045]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對本實(shí)用新型的限定。
[0046]本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)，其用于拆解如圖1及圖2所示的一半導(dǎo)體晶粒檢測治具10。此半導(dǎo)體晶粒檢測治具10包含一內(nèi)環(huán)11、一承載膜12以及一外環(huán)13，承載膜12張?jiān)O(shè)于內(nèi)環(huán)11，外環(huán)13套于內(nèi)環(huán)11外緣，承載膜12的邊緣被夾持在內(nèi)環(huán)11以及外環(huán)13之間，而且承載膜12的邊緣延伸包覆外環(huán)13。承載膜12上承載有待回收的不可用半導(dǎo)體晶粒20。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)用于拆解內(nèi)環(huán)11及外環(huán)13并且取下承載膜12以利于回收不可用的半導(dǎo)體晶粒20。
[0047]參閱圖3至圖5，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體制程用全自動脫環(huán)機(jī)包含一載臺100以及一壓臺200，且載臺100以及壓臺200能夠相對移動靠近或者移動遠(yuǎn)離。
[0048]載臺100用于承載前述的半導(dǎo)體晶粒檢測治具10，于本實(shí)施例中，載臺100較佳地為固定配置，但本實(shí)用新型不以此為限，載臺100也可以是可垂直活動地配置。載臺100開設(shè)有一個(gè)水平配置的圓開口 101，前述內(nèi)環(huán)11的外徑小于圓開口 101的內(nèi)徑。載臺100設(shè)有復(fù)數(shù)頂桿110，該些頂桿110位