一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及高壓開關(guān)設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)。
【背景技術(shù)】
[0002]在真空滅弧室、行波管速、調(diào)管等電真空器件生產(chǎn)中，需要大量采用陶瓷與金屬封接的工藝及相應(yīng)的部件，通常陶瓷與金屬封接的主要材料是跟陶瓷膨脹系數(shù)相近的定膨脹封接鐵鎳鈷合金(俗稱可伐)，如牌號4J33，4J34可伐等。加工后的封接環(huán)零件不但要電鍍一層鎳，還要在氫氣爐中高溫處理后才能與陶瓷等進行釬焊封接，而且鐵鎳鈷合金價格昂蟲貝ο
[0003]近年來雖然不銹鋼封接環(huán)在真空滅弧室生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用，但是都在陶瓷與不銹鋼封接環(huán)之間加一個厚度0.5?2_的無氧銅過渡零件，以減少封接應(yīng)力。這樣不但增加一個無氧銅零件，還需多用一片銀銅焊料，多增加了一條氣密焊縫，影響了成品率。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型目的在于提供一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，以解決現(xiàn)有技術(shù)不足導(dǎo)致的諸多缺陷。
[0005]一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，所述封接環(huán)包括釬焊刀口及焊料層，所述釬焊刀口設(shè)于陶瓷管殼一側(cè)，所述焊料層設(shè)于釬焊刀口與陶瓷管殼之間，所述封接環(huán)材料為316L冷乳不銹鋼板材，所述釬焊刀口為薄邊結(jié)構(gòu)，且釬焊刀口厚度為0.1mm?1mm，刀口長度3mm?10mm，所述焊料層材料為銀銅镲焊料。
[0006]優(yōu)選的，所述封接環(huán)為圓筒狀結(jié)構(gòu)，封接環(huán)底部向外側(cè)凸出有肩部。
[0007]優(yōu)選的，所述封接環(huán)底部通過斜邊連接有向內(nèi)凹陷的第一圓形平臺。
[0008]優(yōu)選的，所述封接環(huán)底部設(shè)有臺階狀凸起。
[0009]優(yōu)選的，所述封接環(huán)底部通過圓弧邊連接有向內(nèi)凹陷的第二圓形平臺。
[0010]本實用新型的優(yōu)點在于，該種封接環(huán)采用316L不銹鋼冷軋板來替代鐵鎳鈷合金材料加工成封接環(huán)，直接與陶瓷管殼焊接，不需要過渡零件，減少封接應(yīng)力，與陶瓷管殼釬焊封接部位采用薄邊過渡、長度合理，具有良好的柔性變形，而大大降低封接應(yīng)力，提高抗拉強度和氣密性；采用特殊的焊料，不銹鋼不需要進行電鍍處理可以直接與陶瓷管殼焊接，取消零件電鍍工藝，減少對環(huán)境的污染；采用特殊的清洗工藝和電解拋光工藝，極大提高零件的表面潔凈度質(zhì)量，一次封排后不需要再做表面處理就滿足使用要求；不銹鋼的價格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于鐵镲鈷合金，成本大大降低。
【附圖說明】
[0011]如圖1為本實用新型所述的一種新型封接環(huán)與陶瓷管殼封接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]如圖2為本實用新型所述的一種新型封接環(huán)在實施例1中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]如圖3為本實用新型所述的一種新型封接環(huán)在實施例2中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]如圖4為本實用新型所述的一種新型封接環(huán)在實施例3中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]如圖5為本實用新型所述的一種新型封接環(huán)在實施例4中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]其中，I—封接環(huán)，2—纖焊刀口，3—焊料層，4 —陶瓷管殼，5—肩部，6—斜邊，7—第一圓形平臺，8—臺階狀凸起，9 一圓弧邊，10—第二圓形平臺。
【具體實施方式】
[0017]為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的以及功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進一步闡述本實用新型。
[0018]實施例1:
[0019]如圖1及圖2所示，一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，所述封接環(huán)I包括釬焊刀口 2及焊料層3，所述釬焊刀口 2設(shè)于陶瓷管殼4 一側(cè)，所述焊料層3設(shè)于釬焊刀口 2與陶瓷管殼4之間，所述封接環(huán)I材料為316L冷軋不銹鋼板材，所述釬焊刀口 2為薄邊結(jié)構(gòu)，且釬焊刀口 2厚度為0.1mm?1mm，釬焊刀口 2長度3mm?10mm，所述焊料層3材料為銀銅鎮(zhèn)焊料。
[0020]在本實例中，所述封接環(huán)I為圓筒狀結(jié)構(gòu)，封接環(huán)I底部向外側(cè)凸出有肩部5。
[0021]實施例2:
[0022]與實施例1的不同之處在于，在本實例中，所述封接環(huán)I底部通過斜邊6連接有向內(nèi)凹陷的第一圓形平臺7。
[0023]實施例3:
[0024]與實施例1不同之處在于，在本實例中，所述封接環(huán)I底部設(shè)有臺階狀凸起8。
[0025]實施例4:
[0026]與實施例1不同之處在于，在本實例中，所述封接環(huán)I底部通過圓弧邊9連接有向內(nèi)凹陷的第二圓形平臺10。
[0027]基于上述，該種封接環(huán)采用316L不銹鋼冷軋板來替代鐵鎳鈷合金材料加工成封接環(huán)1，直接與陶瓷管殼4焊接，不需要過渡零件，減少封接應(yīng)力，與陶瓷管殼4釬焊封接部位采用薄邊過渡、長度合理，具有良好的柔性變形，而大大降低封接應(yīng)力，提高抗拉強度和氣密性；采用特殊的焊料，封接環(huán)I不需要進行電鍍處理可以直接與陶瓷管殼4焊接，取消零件電鍍工藝，減少對環(huán)境的污染；采用特殊的清洗工藝和電解拋光工藝，極大提高零件的表面潔凈度質(zhì)量，一次封排后不需要再做表面處理就滿足使用要求；不銹鋼的價格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于鐵镲鈷合金，成本大大降低。
[0028]由技術(shù)常識可知，本實用新型可以通過其他的不脫離其精神實質(zhì)或必要特征的實施方案來實現(xiàn)。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實用新型范圍內(nèi)或在等同于本實用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實用新型所包含O
【主權(quán)項】
1.一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，其特征在于，所述封接環(huán)包括釬焊刀口及焊料層，所述釬焊刀口設(shè)于陶瓷管殼一側(cè)，所述焊料層設(shè)于釬焊刀口與陶瓷管殼之間，所述封接環(huán)材料為316L冷乳不銹鋼板材，所述釬焊刀口為薄邊結(jié)構(gòu)，且刀口厚度為0.1mm?1mm，刀口長度3_?10_，所述焊料層材料為銀銅镲焊料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，其特征在于，所述封接環(huán)為圓筒狀結(jié)構(gòu)，封接環(huán)底部向外側(cè)凸出有肩部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，其特征在于，所述封接環(huán)底部通過斜邊連接有向內(nèi)凹陷的圓形平臺。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，其特征在于，所述封接環(huán)底部設(shè)有臺階狀凸起。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，其特征在于，所述封接環(huán)底部通過圓弧邊連接有向內(nèi)凹陷的圓形平臺。
【專利摘要】本實用新型公開了一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，其特征在于，所述封接環(huán)包括釬焊刀口及焊料層，所述釬焊刀口設(shè)于陶瓷管殼一側(cè)，所述焊料層設(shè)于釬焊刀口與陶瓷管殼之間，所述封接環(huán)材料為316L冷軋不銹鋼板材，所述釬焊刀口為薄邊結(jié)構(gòu)，且刀口厚度為0.1mm～1mm，刀口長度3mm～10mm，所述焊料層材料為銀銅鎳焊料。該種封接環(huán)，直接與陶瓷管殼焊接，不需要過渡零件，減少封接應(yīng)力，與陶瓷管殼釬焊封接部位采用薄邊過渡、長度合理，具有良好的柔性變形，而大大降低封接應(yīng)力，提高抗拉強度和氣密性。
【IPC分類】H01J23/14
【公開號】CN204668273
【申請?zhí)枴緾N201520347319
【發(fā)明人】陳揚, 陳約南
【申請人】溫州浙光電子有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年5月26日