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      Led高壓高頻低阻抗鋁電解電容器的制造方法

      文檔序號:9126402閱讀:195來源:國知局
      Led高壓高頻低阻抗鋁電解電容器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型屬于電解電容器技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及LED高壓高頻低阻抗鋁電解電容器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著人們對環(huán)境保護的意識的增強,LED燈、汽車電子等低碳、環(huán)保產(chǎn)品將會取代白熾燈,如何滿足LED、汽車電子驅(qū)動電路高溫環(huán)境,電子元器件耐高溫化將是一項不可或缺的措施。LED、汽車電子驅(qū)動電路,特別是在汽車發(fā)動機部位,工作時周圍溫度甚至達到了140°C,鋁電解電容器通常使用溫度在-25°C?+70°C范圍內(nèi)使用,當(dāng)溫度超過140°C時,電容器的漏電流會劇增,耐紋波能力迅速下降,工作時電容器發(fā)熱量也將會隨之劇增,熱量會直接使電容器膨脹鼓包,影響電容器的使用特性和使用壽命。
      [0003]另外,LED燈驅(qū)動電路用電容對容量的要求很大,在反復(fù)對LED驅(qū)動電路分析中,發(fā)現(xiàn)其使用的工位會在開關(guān)時有一個時間段會有“倍壓”,同時伴隨大電流容易造成電容失效。傳統(tǒng)的薄膜電容上的金屬箔比較厚,因此卷繞后體積也比較大,從而使得電容器工作的可靠性不高,而且穩(wěn)定性差,使用壽命短,不能滿足各種不同的應(yīng)用,而且傳統(tǒng)的薄膜電容單位體積電容量小、絕緣強度低、溫度穩(wěn)定性差。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0004]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足,本實用新型目的是在于提供一種新型LED用金屬化薄膜電容器,耐高溫、超高頻、耐大電流沖擊和超小型、高可靠性、使用壽命長。
      [0005]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案是:
      [0006]LED高壓高頻低阻抗鋁電解電容器,包括電容本體、引線和電容器芯子,電容本體一側(cè)設(shè)置兩個所述引線,所述電容本體包括套管、鋁殼,鋁殼內(nèi)設(shè)置電容芯子;所述鋁殼外側(cè)套置有套管,該套管為熱縮PVC絕緣塑套;所述的電容器芯子包括聚酯薄膜和金屬化膜層,聚酯薄膜上設(shè)置有金屬化膜層,該電容芯子上方鋁殼開口處設(shè)有封裝層;所述鋁殼內(nèi)表面與電容芯子接觸面覆有吸熱涂層,該鋁殼外表面與套管接觸面覆有導(dǎo)熱涂層。
      [0007]進一步的,所述的金屬化膜層蒸鍍在聚酯薄膜表面。
      [0008]進一步的,所述引線為銅合金引線。
      [0009]進一步的,所述銅合金引線表面鍍錫。
      [0010]進一步的,所述絕緣紙為RA玻璃纖維材料制成,該絕緣紙厚度為40?90 μ m。
      [0011]有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度,因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。
      [0012]金屬化膜電容的最大優(yōu)點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路,而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū),使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作。
      [0013]本實用新型極大提高了電容器工作的可靠性,具有優(yōu)異的電氣特性、高穩(wěn)定性和長壽命,可以滿足各種不同的應(yīng)用。
      【附圖說明】
      [0014]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0015]圖2為電容芯子的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0016]圖中:1、套管;2、導(dǎo)熱涂層;3、鋁殼;4、吸熱涂層;7、封裝層;11、絕緣紙;15、弓I
      線;40、聚酯薄膜;50、金屬化膜層。
      【具體實施方式】
      [0017]下面通過實施例,并結(jié)合附圖,對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體說明。
      [0018]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。由圖1可知,一種新型耐高溫鋁電解電容器,主要由套管1、鋁殼3和設(shè)置在鋁殼3內(nèi)的電容芯子等組成;所述鋁殼3外側(cè)套置有套管I,該套管I為熱縮PVC絕緣塑套。
      [0019]如圖2所示,電容芯子包括聚酯薄膜40和金屬化膜層50,聚酯薄膜40上設(shè)置有金屬化膜層50,值得注意的是,所述的金屬化膜層5蒸鍍在聚酯薄膜4表面。
      [0020]本【具體實施方式】的電容器的制造工藝為:先是在卷繞工序小批量試卷芯組用小熱壓機快速流轉(zhuǎn)再采用手工掩膜的方式進行流轉(zhuǎn),再噴金焊接完成后,返回卷繞工序?qū)θ萘窟M行控制,控制后無異常即開始大批量的卷繞,在噴金后還要經(jīng)過賦能、點焊、包封、印字、外檢和測試工序,最后檢驗合格的產(chǎn)品正常發(fā)貨。
      [0021]本【具體實施方式】因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度,在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。
      [0022]本【具體實施方式】利用金屬化層被擊穿后可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū)的,使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作的特性,提高產(chǎn)品的耐電壓能力,提高其可靠性,延長使用壽命。
      [0023]進一步的,該電容芯子上方鋁殼3開口處設(shè)有封裝層7。
      [0024]進一步的,鋁殼3內(nèi)表面與電容芯子接觸面覆有吸熱涂層4,該鋁殼3外表面與套管I接觸面覆有導(dǎo)熱涂層2。
      [0025]進一步的,所述引線為銅合金引線。
      [0026]進一步的,所述銅合金引線表面鍍錫。
      [0027]絕緣紙11為RA玻璃纖維材料制成,該絕緣紙11厚度為40?90 μ m,密度為0.15至0.70/Cm3o通過采用RA玻璃纖維作為絕緣層11和在鋁殼3內(nèi)側(cè)覆吸熱涂層4和鋁殼3外側(cè)覆導(dǎo)熱涂層2,使其能夠在高溫下依舊保持隔離特性,防止高溫或熱量集中情況下融化導(dǎo)致電容短路;大大提高了電解在高頻狀態(tài)下受紋波電流的能力,同時進一步降低電解在高頻狀態(tài)下的阻抗,提升耐高溫能力,增加產(chǎn)品的使用壽命。
      [0028]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
      【主權(quán)項】
      1.LED高壓高頻低阻抗鋁電解電容器,包括電容本體、引線和電容器芯子,電容本體一側(cè)設(shè)置兩個所述引線,所述電容本體包括套管、鋁殼,鋁殼內(nèi)設(shè)置電容芯子;所述鋁殼外側(cè)套置有套管,該套管為熱縮PVC絕緣塑套;所述的電容器芯子包括聚酯薄膜和金屬化膜層,聚酯薄膜上設(shè)置有金屬化膜層,該電容芯子上方鋁殼開口處設(shè)有封裝層;所述鋁殼內(nèi)表面與電容芯子接觸面覆有吸熱涂層,該鋁殼外表面與套管接觸面覆有導(dǎo)熱涂層。2.如權(quán)利要求1所述的LED高壓高頻低阻抗鋁電解電容器,其特征在于,其特征在于,所述的金屬化膜層蒸鍍在聚酯薄膜表面。3.如權(quán)利要求1所述的LED高壓高頻低阻抗鋁電解電容器,其特征在于,所述引線為銅合金引線。4.如權(quán)利要求3所述的LED高壓高頻低阻抗鋁電解電容器,其特征在于,所述銅合金引線表面鍍錫。5.如權(quán)利要求1~4中任意一條所述的LED高壓高頻低阻抗鋁電解電容器,其特征在于,所述絕緣紙為RA玻璃纖維材料制成,該絕緣紙厚度為40?90 μ m0
      【專利摘要】本實用新型涉及LED高壓高頻低阻抗鋁電解電容器,包括電容本體、引腳和電容器芯子,電容本體一側(cè)設(shè)置兩個所述引腳,所述電容本體包括套管、鋁殼,鋁殼內(nèi)設(shè)置電容芯子;所述鋁殼外側(cè)套置有套管,該套管為熱縮PVC絕緣塑套;所述的電容器芯子包括聚酯薄膜和金屬化膜層,聚酯薄膜上設(shè)置有金屬化膜層,該電容芯子上方鋁殼開口處設(shè)有封裝層;所述鋁殼內(nèi)表面與電容芯子接觸面覆有吸熱涂層,該鋁殼外表面與套管接觸面覆有導(dǎo)熱涂層。本實用新型極大提高了電容器工作的可靠性,具有優(yōu)異的電氣特性、高穩(wěn)定性和長壽命,可以滿足各種不同的應(yīng)用。
      【IPC分類】H01G9/048
      【公開號】CN204792443
      【申請?zhí)枴緾N201520361620
      【發(fā)明人】蔡士軍
      【申請人】南通一品機械電子有限公司
      【公開日】2015年11月18日
      【申請日】2015年5月29日
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