高頻信號傳輸線路及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及高頻信號傳輸線路及電子設(shè)備，更特別而言，涉及高頻信號的傳輸所使用的高頻信號傳輸線路及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]作為現(xiàn)有的與高頻信號傳輸線路相關(guān)的實(shí)用新型，已知有例如專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路。該微波電路包括基板、電感器及接地電極?；迨潜“鍫畹慕^緣性基板。從基板的法線方向俯視時，電感器呈螺旋狀，且設(shè)置于基板的表面。接地電極覆蓋基板背面的大致整個表面。在上述的微波電路中，電感器與接地電極隔著基板相對，因此電感器與接地電極呈微帶線結(jié)構(gòu)。
[0003]然而，專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路難以在抑制電感器的電感值下降的同時，實(shí)現(xiàn)微波電路的薄型化。更詳細(xì)而言，該微波電路的電感器的卷繞軸沿著基板的法線方向延伸。因此，電感器所產(chǎn)生的磁通主要朝著基板的法線方向貫穿接地電極。若高頻信號流過電感器，則貫穿接地電極的磁場的方向根據(jù)高頻信號的電流方向的變化而變化。其結(jié)果是，接地電極中會產(chǎn)生渦流。這種渦流的產(chǎn)生導(dǎo)致電感器的電感值的下降。
[0004]因此，為了抑制電感器的電感值的下降，考慮增大電感器和接地電極之間的距離，來抑制渦流的產(chǎn)生。然而，在該情況下，會導(dǎo)致微波電路的厚度增加。如上所述，專利文獻(xiàn)I所記載的微波電路難以在抑制電感器的電感值下降的同時，實(shí)現(xiàn)微波電路的薄型化。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平4-35202號公報【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題
[0009]因此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種能在抑制電感器的電感值下降的同時，實(shí)現(xiàn)薄型化的高頻信號傳輸線路及電子設(shè)備。
[0010]解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0011]本實(shí)用新型的一個方式所涉及的高頻信號傳輸信號，其特征在于，包括:板狀的電介質(zhì)坯體；設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體的第一接地導(dǎo)體；第一信號線路，該第一信號線路呈線狀，設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體中較所述第一接地導(dǎo)體更靠該電介質(zhì)坯體的法線方向的一側(cè)，且與該第一接地導(dǎo)體相對；以及電感器，該電感器設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體中較所述第一接地導(dǎo)體更靠該電介質(zhì)坯體的法線方向的一側(cè)，且與所述第一信號線路相連，呈繞與該電介質(zhì)坯體的法線方向?qū)嶋H正交的線圈軸的周圍旋轉(zhuǎn)的螺旋狀。
[0012]本實(shí)用新型的一個方式所涉及的電子設(shè)備包括高頻信號傳輸信號、以及收容所述高頻信號傳輸線路的殼體，該電子設(shè)備的特征在于，所述高頻信號傳輸信號包括:板狀的電介質(zhì)坯體；設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體的第一接地導(dǎo)體；第一信號線路，該第一信號線路呈線狀，設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體中較所述第一接地導(dǎo)體更靠該電介質(zhì)坯體的法線方向的一側(cè)，且與該第一接地導(dǎo)體相對；以及電感器，該電感器設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體中較所述第一接地導(dǎo)體更靠該電介質(zhì)坯體的法線方向的一側(cè)，且與所述第一信號線路相連，呈繞與該電介質(zhì)坯體的法線方向?qū)嶋H正交的線圈軸的周圍旋轉(zhuǎn)的螺旋狀。
[0013]實(shí)用新型效果
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型，能在抑制電感器的電感值下降的同時，實(shí)現(xiàn)薄型化。
【附圖說明】
[0015]圖1是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號傳輸線路的外觀立體圖。
[0016]圖2是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0017]圖3是高頻信號傳輸線路的電感器附近的分解立體圖。
[0018]圖4是圖3的A-A處高頻信號傳輸線路的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖5是連接器及連接部的外部立體圖。
[0020]圖6是連接器的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0021 ] 圖7是從y軸方向俯視使用了高頻信號傳輸線路的電子設(shè)備的圖。
[0022]圖8是從z軸方向俯視使用了高頻信號傳輸線路的電子設(shè)備的圖。
[0023]圖9是變形例I所涉及的高頻信號傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0024]圖10是變形例2所涉及的高頻信號傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0025]圖11是變形例3所涉及的高頻信號傳輸線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面，參照附圖，對本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的高頻信號傳輸線路及電子設(shè)備進(jìn)行說明。
[0027](高頻信號傳輸線路的結(jié)構(gòu))
[0028]下面，參照附圖，對本實(shí)用新型的一實(shí)施方式所涉及的高頻信號傳輸線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號傳輸線路10的外觀立體圖。圖2是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號傳輸線路10的電介質(zhì)本體12的分解圖。圖3是高頻信號傳輸線路10的電感器L附近的分解立體圖。圖4是圖3的A-A處的高頻信號傳輸線路10的剖面結(jié)構(gòu)圖。以下，將高頻信號傳輸線路10的層疊方向及電介質(zhì)坯體12的法線方向定義為z軸方向。此外，將高頻信號傳輸線路10的長邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及z軸方向正交的方向定義為I軸方向。
[0029]高頻信號傳輸線路10例如用于在移動電話等電子設(shè)備內(nèi)連接2個高頻電路。高頻信號傳輸線路10如圖1至圖3所示那樣，包括:電介質(zhì)坯體12、外部端子16a、16b、信號線路20a、20b、接地導(dǎo)體22、過孔導(dǎo)體bl、b2、電感器L及連接器100a、100b。
[0030]從z軸方向俯視時，電介質(zhì)坯體12是向X軸方向延伸的板狀構(gòu)件。電介質(zhì)坯體12包含線路部12a、連接部12b、12c，是將圖2所示的保護(hù)層14及電介質(zhì)片材18a?18c按照此順序從z軸方向的正方向側(cè)到負(fù)方向側(cè)層疊構(gòu)成的層疊體。以下，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。
[0031]線路部12a呈向X軸方向延伸的帶狀。連接部12b、12c分別連接至線路部12a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部及X軸方向的正方向側(cè)端部，且呈矩形。連接部12b、12c的y軸方向的寬度比線路部12a的y軸方向的寬度要寬。
[0032]從z軸方向俯視時，電介質(zhì)片材18a?18c向x軸方向延伸，且其形狀與電介質(zhì)還體12相同。電介質(zhì)片材18a?18c由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成。電介質(zhì)片材18a?18c層疊后的厚度例如為50 μπι?200 μπι。下面，將電介質(zhì)片材18a?18c的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱作表面，將電介質(zhì)片材18a?18c的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱作背面。
[0033]此外，電介質(zhì)片材18a由線路部18a_a及連接部18a_b、18a_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18b由線路部18b_a及連接部18b-b、18b_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18c由線路部18c_a及連接部 18c-b、18c-c 構(gòu)成。線路部 18a-a、18b-a、18c-a 構(gòu)成線路部 12a。連接部 18a_b、18b_b、18c-b構(gòu)成連接部12b。連接部18a-c、18b-c、18c-c構(gòu)成連接部12c。
[0034]如圖2所示，信號線路20a、20b設(shè)置于電介質(zhì)坯體12內(nèi)，是沿x軸方向延伸的線狀導(dǎo)體。在本實(shí)施方式中，信號線路20a、20b形成在電介質(zhì)片材18b的表面上。從z軸方向俯視時，信號線路20a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于連接部18b-b的中央。信號線路20a的X軸方向的正方向側(cè)端部位于線路部12a的x軸方向的中央附近。從z軸方向俯視時，信號線路20b的X軸方向的正方向側(cè)端部位于連接部18b-c的中央。信號線路20b的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于線路部12a的X軸方向的中央附近。信號線路20a和信號線路20b不直接連接，而是經(jīng)由后述的電感器L相連接。
[0035]信號線路20a、20b由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。這里，信號線路20a、20b形成于電介質(zhì)片材18b的表面是指在電介質(zhì)片材18b的表面上通過鍍敷形成金屬箔，并對金屬箔進(jìn)行圖案形成來形成信號線路20a、20b，或者在電介質(zhì)片材18b的表面粘貼金屬箔，并對金屬箔進(jìn)行圖案形成來形成信號線路20a、20b。另外，由于對信號線路20a、20b的表面實(shí)施平滑化處理，因此，信號線路20a、20b的與電介質(zhì)片材18b相接的面的表面粗糙度要大于信號線路20a、20b的沒有與電介質(zhì)片材18b相接的面的表面粗糙度。
[0036]接地導(dǎo)體22 (第一接地導(dǎo)體)起到與信號線路20a、20b相對應(yīng)的接地導(dǎo)體的作用，如圖2所示，該接地導(dǎo)體22設(shè)置于電介質(zhì)坯體12內(nèi)較信號線路20a、20b更靠z軸方向的正方向側(cè)，更詳細(xì)而言，形成于電介質(zhì)片材18a的表面。由此，信號線路20a、20b在電介質(zhì)坯體12中設(shè)置于較接地導(dǎo)體22更靠z軸方向的負(fù)方向側(cè)。接地導(dǎo)體22在電介質(zhì)片材18a的表面上沿著信號線路20a、20b在x軸方向上延伸，如圖2所示，