扣具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種扣具，尤指一種用于固定一芯片模塊至一電路板上的扣具。
【背景技術(shù)】
[0002] 專利號為CN200410066079. 4的中國專利揭示了一種平面柵格陣列電連接器，其 用以電性連接晶片模組與電路板，包括一絕緣體、框設(shè)于絕緣基體周側(cè)的框體、可動樞接于 框體一端的壓蓋、以及樞接于框體另一端的撥桿，框體包括一底壁及從該底壁向上延伸的 側(cè)壁，壓蓋包括一主體板及自該主體板的相對兩側(cè)分別向絕緣基座方向延伸的側(cè)板，該側(cè) 板的兩側(cè)設(shè)有斜邊?？蝮w與上述側(cè)板相對應(yīng)的位置設(shè)有狹槽，當(dāng)扣具處于閉合位置時，壓蓋 的側(cè)板進(jìn)入框體的狹槽內(nèi)，在壓桿過轉(zhuǎn)時，側(cè)板的兩外側(cè)將頂住狹槽的相應(yīng)兩內(nèi)側(cè)，從而避 免壓蓋過度按壓晶片模組。然而，所述側(cè)板進(jìn)入所述狹槽，當(dāng)壓蓋按壓芯片模塊時時，側(cè)板 有可能會抵壓電路板而損壞電路板。
[0003] 因此，有必要設(shè)計一種改良的扣具，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對【背景技術(shù)】所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防止壓蓋側(cè)板抵壓 電路板而損壞電路板的扣具。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段：
[0006] -種扣具，用于固定一芯片模塊至一電路板上，其特征在于，包括：一壓蓋，設(shè)有一 主體部用于壓制所述芯片模塊，自所述主體部相對兩側(cè)分別向下延伸一側(cè)板；一底座，位于 所述壓蓋下方，所述底座對應(yīng)所述側(cè)板設(shè)有一讓位槽；一鎖扣件，用于鎖扣所述壓蓋于所 述底座上，當(dāng)所述壓蓋按壓所述芯片模塊時，所述側(cè)板收容于所述讓位槽，所述側(cè)板與所述 電路板之間有間隙。
[0007] 進(jìn)一步，所述側(cè)板包括一基部及自所述基部向下延伸的一凸部，當(dāng)所述壓蓋被鎖 扣時，所述凸部收容于所述讓位槽，所述基部支撐于所述底座。
[0008] 進(jìn)一步，所述凸部底緣到所述基部底緣的距離小于所述底座板材的厚度。
[0009] 進(jìn)一步，所述讓位槽一側(cè)形成一擋止側(cè)擋止所述側(cè)板移動。
[0010] 進(jìn)一步，所述底座設(shè)有一開槽，于所述開槽相對兩側(cè)分別設(shè)有所述讓位槽，所述讓 位槽與所述開槽相連通，所述讓位槽的長度小于所述開槽的長度，所述讓位槽的長度小于 所述側(cè)板的長度。
[0011] 進(jìn)一步，所述底座包括一底壁，所述讓位槽由所述底壁的相對兩外側(cè)邊向內(nèi)凹設(shè) 形成，所述讓位槽的長度小于所述底壁的長度，所述側(cè)板的長度小于所述讓位槽的長度。
[0012] 進(jìn)一步，所述鎖扣件包括相對設(shè)置的一第一臂和一第二臂均樞接于所述壓蓋，及 連接所述第一臂和所述第二臂的一操作臂位于所述樞接部后方，所述底座靠近操作臂兩端 設(shè)有一第一卡勾和一第二卡勾，所述底座于第一卡勾前方設(shè)有一第一固定孔，所述底座于 第二卡勾前方設(shè)有一第二固定孔，第一固定孔和第一卡勾共同下壓第一臂，第二固定孔和 第二卡勾共同下壓第二臂。
[0013] 進(jìn)一步，所述第一臂具有與所述第一固定孔配合的一樞接臂，及與所述第一卡勾 配合且連接所述樞接臂和所述操作臂的一連接臂，所述連接臂與所述樞接臂軸向偏離，且 所述連接臂比所述樞接臂更遠(yuǎn)離所述壓蓋，所述樞接臂樞接于所述壓蓋。
[0014] 進(jìn)一步，所述第一卡勾與所述第二卡勾開口方向一致，使得所述第一臂和所述第 二臂朝同一側(cè)偏擺后扣合于所述第一卡勾和所述第二卡勾。
[0015] 進(jìn)一步，所述壓蓋相對兩側(cè)分別向外延伸一凸條，所述第一臂和所述第二臂分別 設(shè)有一樞接孔樞接于所述凸條，且所述凸條與所述樞接孔的上、下緣均有間隙。
[0016] 進(jìn)一步，所述第一臂和所述第二臂于所述樞接孔下方各凸設(shè)一凸起，所述底座對 應(yīng)所述凸起設(shè)有一讓位孔讓位所述凸起。
[0017] 進(jìn)一步，所述壓蓋相對兩側(cè)各向外延伸一受壓部，所述第一臂和所述第二臂下壓 所述受壓部。
[0018] 進(jìn)一步，所述底座對應(yīng)所述受壓部設(shè)有一通槽讓位所述受壓部。
[0019] 進(jìn)一步，所述壓蓋設(shè)置有兩相對的側(cè)邊以及連接兩所述側(cè)邊的前邊和后邊，兩所 述側(cè)邊、所述前邊及所述后邊圍成一開口供所述芯片模塊穿過，所述前邊和所述后邊均設(shè) 置所述鎖扣件，所述后邊設(shè)有一樞接部，使得壓蓋繞著所述樞接部相對所述底座旋轉(zhuǎn)。
[0020] 進(jìn)一步，所述底座設(shè)有一擋止部位于所述樞接部后面擋止所述壓蓋向后過轉(zhuǎn)。
[0021] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：
[0022] 所述側(cè)板與所述電路板之間有間隙，可以防止壓蓋按壓芯片模塊時，所述側(cè)板抵 壓所述電路板而損壞所述電路板。
[0023] 【【附圖說明】】
[0024] 圖1為本實(shí)用新型扣具的立體分解圖；
[0025] 圖2為圖1的組裝圖；
[0026] 圖3為圖1中壓蓋接近閉合位置、鎖扣件部分進(jìn)入扣孔的示意圖；
[0027] 圖4為圖3中壓蓋處于閉合狀態(tài)、鎖扣件扣合的示意圖；
[0028] 圖5為圖4的剖面圖；
[0029] 圖6為圖4的另一剖面圖；
[0030] 圖7為本實(shí)用新型扣具的第二實(shí)施例的組裝圖；
[0031] 圖8為圖7中壓蓋處于閉合位置、鎖扣件部分扣合的示意圖；
[0032] 圖9為圖7中壓蓋蓋處于閉合狀態(tài)、鎖扣件扣合的示意圖；
[0033] 圖10為本實(shí)用新型扣具的第三實(shí)施例的組裝圖；
[0034] 圖11為圖10中壓蓋蓋處于閉合狀態(tài)、鎖扣件扣合的示意圖。
[0035] 【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號說明：

[0037] 【【具體實(shí)施方式】】
[0038] 為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體 實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0039] 如圖1至圖6,本實(shí)用新型涉及的一種扣具，用于固定一芯片模塊2至一電路板3 上，所述芯片模塊2通過一電連接座1與電路板3電性連接；所述扣具包括：一底座4,設(shè)于 所述電連接座1外圍；一壓蓋5,蓋設(shè)于所述電連接座1上；一鎖扣件6,鎖扣所述壓蓋5于 所述底座4上。
[0040] 如圖1至圖2,所述底座4包括一平板狀的底壁40,所述底壁40包括兩相對的底邊 401以及連接兩所述底邊401的第一邊402和第二邊403,兩所述底邊401、所述第一邊402 及所述第二邊403圍成一開槽41用于收容所述電連接座1 ;所述第一邊402設(shè)有向上延伸 樞接所述壓蓋5的配合部42 ;所述配合部42設(shè)有兩配合孔420 ;所述第一邊402還設(shè)有一 第一卡勾43及一第二卡勾44用于鎖合所述鎖扣件6,所述第一卡勾43和所述第二卡勾44 設(shè)于所述配合部42的兩側(cè)，所述第一卡勾43和所述第二卡勾44的開口方向一致(在其它 實(shí)施例中所述第一卡勾43和所述第二卡勾44的開口方向可以不一致);所述第二邊403設(shè) 有向上彎折延伸的一第 ^持片45和一第二卡持片46,所述第 ^持片45設(shè)有一第一固 定孔450,所述第二卡持片46設(shè)有一第二固定孔460,所述第一固定孔450和所述第二固定 孔460水平延伸至所述底壁40 ;每一所述底邊401設(shè)有一讓位槽47,所述讓位槽47設(shè)于所 述開槽41的相對兩側(cè)，所述讓位槽47與所述開槽41相連通(在其它實(shí)施例中所述讓位槽 47與所述開槽41可以不連通)，所述讓位槽47的長度小于所述底壁40的長度，所述讓位槽 47 -側(cè)形成一擋止側(cè)470用于擋止壓蓋5側(cè)向移動；每一所述底邊401進(jìn)一步設(shè)有一通槽 4011及位于所述通槽4011前面的一讓位孔4012,所述讓位孔4012分別與所述第一固定孔 450和所述第二固定孔460連通(在其它實(shí)施例中所述讓位孔4012與所述第一固定孔450 和所述第二固定孔460也可均不連通)。
[0041] 如圖1至圖6,所述壓蓋5蓋設(shè)于所述電連接