一種醫(yī)用柔性集成電極的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于醫(yī)療器械技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種醫(yī)用柔性集成電極。
【背景技術(shù)】
[0002]由于現(xiàn)代診療技術(shù)發(fā)展，各種應(yīng)用領(lǐng)域電生理檢測儀不斷推出，尤其目前手持、便攜式醫(yī)療設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展，其對傳感器(電極)的要求也有所不同。由記錄一組波形發(fā)展到記錄人體體表電勢圖，所需要安裝的電極數(shù)量需要數(shù)十甚至上百個。以電極加線纜的回饋電路，單個安置費(fèi)時，又復(fù)雜，需要更好的集成電極與回饋電路，進(jìn)行一體安置。由于人體不同部位形態(tài)不同而且高低起伏，要求安置的電極能很好的與體表接觸，這就要求電極有更好的柔韌性和敷形性。
[0003]大量的便攜式醫(yī)療產(chǎn)品，要求在人體運(yùn)動和正常生活中使用，并即時輸出或同步數(shù)據(jù)，這就要求電極具有更好的集成性，能安裝芯片，電池等反饋電路所需的元件。現(xiàn)有的電極多采用銀漿印刷的方式制作，其可集成性、耐折彎性、可貼件性較差，很難滿足現(xiàn)代醫(yī)療的進(jìn)一步發(fā)展要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型的柔性集成電極。這種電極通過柔性印制電路板的加工工藝，可以有效的定制各種信號反饋和控制電路；這種電極以耐折彎的壓延銅作為導(dǎo)電層，可以承受上百萬次的折彎要求，同時可以表貼芯片，電池等各種元器件，以滿足集成度越來越高的要求。
[0005]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—種醫(yī)用柔性集成電極，其特征在于，所述柔性集成電極縱向剖開包括依次層疊的聚酰亞胺絕緣層、柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層和銀/氯化銀信號傳感層。
[0007]較佳地，所述柔性集成電極包括依次層疊的第一聚酰亞胺絕緣層、第一純膠層、柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層、第二純膠層、第二聚酰亞胺絕緣層和銀/氯化銀信號傳感層。
[0008]較佳地，所述銀/氯化銀信號傳感層的橫截面呈倒T形，倒T形的寬端部層壓在所述第二聚酰亞胺絕緣層的外表面，倒T形的窄端部穿過第二純膠層和第二聚酰亞胺絕緣層與所述柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層相觸。
[0009]較佳地，所述銀/氯化銀信號傳感層與第二純膠層、第二聚酰亞胺絕緣層之間設(shè)有與倒T形相對應(yīng)的L型密封材料；密封材料優(yōu)選感光油墨。
[0010]較佳地，所述柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層上設(shè)有器件連接處，所述器件連接處沒有覆蓋有第一聚酰亞胺絕緣層和第一純膠層。
[0011]較佳地，所述器件連接處外表面，由壓延銅箔向外依次覆蓋有鎳層和金層。
[0012]較佳地，所述金層厚0.05?0.1um,鎳層厚3?5um。
[0013]所述柔性集成電極的制備方法，其特征在于，制備工藝為:層壓銅箔一第一次固化烘烤一曝光/顯影一蝕刻一層壓絕緣層一第二次固化烘烤一沉金一印刷黃油一印刷銀漿/氯化銀。
[0014]較佳地，所述層壓銅箔工序中，空壓機(jī):溫度110?130°C，壓力450?550psi，時間 180 ?220sο
[0015]較佳地，所述第一次固化烘烤工序中，烘箱:溫度110?130°C，時間I?3H。
[0016]較佳地，所述曝光/顯影工序中，可定制化設(shè)計，UV曝光機(jī)，顯影壓力45?55psi，速度4?6m/min。
[0017]較佳地，所述蝕刻工序中，45?55psi，速度3?5m/min。
[0018]較佳地，所述層壓絕緣層工序中，真空壓機(jī):溫度110?130 °C，壓力450?550psi，時間 180 ?220s。
[0019]較佳地，所述第二次固化烘烤工序中，烘箱:溫度100?130°C，時間I?3H。
[0020]較佳地，所述沉金工序中，金厚:0.05?0.1um,鎳厚:3?5um。
[0021]較佳地，所述印刷黃油工序中，刮刀角度:45°C，網(wǎng)目:120T。
[0022]較佳地，所述印刷銀漿/氯化銀工序中，刮刀角度:45°C，網(wǎng)目:77T ;本流程僅在電極接觸位置使用銀漿/氯化銀，可節(jié)省銀漿成本。
[0023]本實(shí)用新型包括依次層疊的聚酰亞胺絕緣層、柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層和銀/氯化銀信號傳感層，這種電極通過柔性印制電路板的加工工藝，可以有效的定制各種信號反饋和控制電路；這種電極以耐折彎的壓延銅作為導(dǎo)電層，可以承受上百萬次的折彎要求。相對于傳統(tǒng)電極而言，本實(shí)用新型可以做成不同形狀同時可以表貼芯片，電池等各種元器件，以滿足集成度越來越高的要求。本實(shí)用新型不僅具有很好的柔韌性，而且能很好的與體表接觸。臨床醫(yī)療，便攜式醫(yī)療電生理檢查中所使用的傳感器/sensor (電極/electrode),及信號回饋電路中?？杀挥脕砼浜细鞣N電生理檢測儀器設(shè)備，對心臟，肌肉，神經(jīng)，大腦等形態(tài)不同而且高低起伏器官的電活動進(jìn)行檢測和反饋。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0025]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以助于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本實(shí)用新型。
[0027]實(shí)施例1
[0028]見圖1，一種醫(yī)用柔性集成電極，所述柔性集成電極包括依次層疊的第一聚酰亞胺絕緣層131、第一純膠層121、柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層111、第二純膠層122、第二聚酰亞胺絕緣層132和銀/氯化銀信號傳感層2。銀/氯化銀信號傳感層的橫截面呈倒T形，倒T形的寬端部層壓在所述第二聚酰亞胺絕緣層的外表面，倒T形的窄端部穿過第二純膠層和第二聚酰亞胺絕緣層與所述柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層相觸。銀/氯化銀信號傳感層與第二純膠層、第二聚酰亞胺絕緣層之間設(shè)有與倒T形相對應(yīng)的L型密封材料3。柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層上設(shè)有器件連接處，器件連接處沒有覆蓋有第一聚酰亞胺絕緣層和第一純膠層。為了保護(hù)裸露的壓延銅箔110不被氧化，通常行會在其表面設(shè)置鎳層和金層，使得其即能保護(hù)數(shù)據(jù)傳輸，又能保護(hù)銅不被氧化。
[0029]傳統(tǒng)的只是在檢測器件端部刷一層信號傳感層，器件是相對固定的，其敷形性不好。而本實(shí)用新型最簡單的結(jié)構(gòu)如本實(shí)施例。具體使用時，直接在將其他器件與壓延銅箔上裸露的器件連接處相連接，從銀/氯化銀上收集到的信號通過壓延銅箔導(dǎo)電基層傳導(dǎo)出去，不僅柔軟可彎折，而且敷形性好，可與不同器官接觸。
[0030]柔性集成電極的制備方法:層壓銅箔一第一次固化烘烤一曝光/顯影一蝕刻一層壓絕緣層一第二次固化烘烤一沉金一印刷黃油一印刷銀漿/氯化銀。
[0031]其中，所述層壓銅箔工序中，空壓機(jī):溫度110?130°C，壓力450?550psi，時間180 ?220so
[0032]第一次固化烘烤工序中，烘箱:溫度110?130°C，時間I?3H。曝光/顯影工序中，可定制化設(shè)計，UV曝光機(jī)，顯影壓力45?55psi，速度4?6m/min。蝕刻工序中，45?55psi，速度3?5m/min。層壓絕緣層工序中，真空壓機(jī):溫度110?130°C，壓力450?550psi，時間180?220s。第二次固化烘烤工序中，烘箱:溫度100?130°C，時間I?3H。沉金工序中，金厚:0.05?0.1um,鎳厚:3?5um。印刷黃油工序中，刮刀角度:45°C，網(wǎng)目:120T。印刷銀漿/氯化銀工序中，刮刀角度:45°C，網(wǎng)目:77To
[0033]實(shí)施例2
[0034]見圖2和圖1，一種醫(yī)用柔性集成電極，包括集成線路I上設(shè)有兩個電極12，電極為實(shí)施例1的柔性集成電極結(jié)構(gòu)，即包括了依次層疊的第一聚酰亞胺絕緣層131、第一純膠層121、柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層111、第二純膠層122、第二聚酰亞胺絕緣層132和銀/氯化銀信號傳感層2。銀/氯化銀信號傳感層的橫截面呈倒T形，倒T形的寬端部層壓在所述第二聚酰亞胺絕緣層的外表面，而且倒T形的寬端部呈圓形，其表面積大于層疊在它上面的其他層。也就是說，只有電極部分設(shè)有銀/氯化銀信號傳感層2，其他路線部分沒有。倒T形的窄端部穿過第二純膠層和第二聚酰亞胺絕緣層與所述柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層相觸。銀/氯化銀信號傳感層與第二純膠層、第二聚酰亞胺絕緣層之間設(shè)有與倒T形相對應(yīng)的L型密封材料3。根據(jù)需要電極12由至少一個端部電極組成，可以是一個。當(dāng)然也可以設(shè)計不止2個端部電極的多個端部電極。集成線路區(qū)上可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置器件貼裝區(qū)，數(shù)據(jù)輸出區(qū)等。
[0035]集成線路I的側(cè)面剖結(jié)構(gòu)為，包括依次層疊的第一聚酰亞胺絕緣層131、第一純膠層121、柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層111、第二純膠層122、第二聚酰亞胺絕緣層132。其中，更加不同需要，將柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層蝕刻不同的線路。線路上可以根據(jù)需要設(shè)置器件貼裝區(qū)13，數(shù)據(jù)輸出區(qū)14等等。
[0036]所述柔性集成電極的制備方法:同實(shí)施例1。
[0037]上述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用來限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，故凡以本實(shí)用新型權(quán)利要求所述的特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種醫(yī)用柔性集成電極，其特征在于，所述柔性集成電極縱向剖開包括依次層疊的第一聚酰亞胺絕緣層、第一純膠層、柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層、第二純膠層、第二聚酰亞胺絕緣層和銀/氯化銀信號傳感層。2.如權(quán)利要求1所述柔性集成電極，其特征在于，所述銀/氯化銀信號傳感層的橫截面呈倒T形，倒T形的寬端部層壓在所述第二聚酰亞胺絕緣層的外表面，倒T形的窄端部穿過第二純膠層和第二聚酰亞胺絕緣層與所述柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層相觸。3.如權(quán)利要求2所述柔性集成電極，其特征在于，所述銀/氯化銀信號傳感層與第二純膠層、第二聚酰亞胺絕緣層之間設(shè)有與倒T形相對應(yīng)的L型密封材料。4.如權(quán)利要求1所述柔性集成電極，其特征在于，所述柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層上設(shè)有器件連接處，所述器件連接處沒有覆蓋有第一聚酰亞胺絕緣層和第一純膠層。5.如權(quán)利要求4所述柔性集成電極，其特征在于，所述器件連接處外表面，由壓延銅箔向外依次覆蓋有鎳層和金層。6.如權(quán)利要求5所述柔性集成電極，其特征在于，所述金層厚0.05?0.lum，鎳層厚.3 ?5 um ο
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于醫(yī)療器械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種醫(yī)用柔性集成電極。本實(shí)用新型包括依次層疊的聚酰亞胺絕緣層、柔性壓延銅箔導(dǎo)電基層和銀/氯化銀信號傳感層，這種電極通過柔性印制電路板的加工工藝，可以有效的定制各種信號反饋和控制電路。本實(shí)用新型不僅具有很好的柔韌性，而且能很好的與體表接觸。臨床醫(yī)療，便攜式醫(yī)療電生理檢查中所使用的傳感器/sensor(電極/electrode),及信號回饋電路中。可被用來配合各種電生理檢測儀器設(shè)備，對心臟，肌肉，神經(jīng)，大腦等形態(tài)不同而且高低起伏器官的電活動進(jìn)行檢測和反饋。
【IPC分類】B32B1/00, H01B5/14, B32B27/28, B32B7/12, B32B9/04, B32B15/08, B32B15/04, B32B15/20
【公開號】CN204834078
【申請?zhí)枴緾N201520574419
【發(fā)明人】曾敏毓
【申請人】東莞市龍誼電子科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月31日