一種白光led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別涉及一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED芯片是通過在PN結(jié)上加正向電流，自由電子與空穴復(fù)合而發(fā)光，直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，它作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著，它具有反應(yīng)速度快、抗震性好、壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)而快速發(fā)展，目前已被廣泛應(yīng)用于景觀美化及室內(nèi)外照明等領(lǐng)域。
[0003]考慮到傳統(tǒng)的正裝藍(lán)寶石襯底大功率芯片P-GaN層電導(dǎo)率不高，需要在P型層上表面沉積一層半透明的Ni/Au導(dǎo)電層使電流更加均勻分布，該電流擴(kuò)散層會(huì)吸收一部分光而降低光效，同時(shí)藍(lán)寶石熱導(dǎo)系數(shù)低則導(dǎo)致芯片熱阻高。為克服上述不足，提出了倒裝LED芯片。傳統(tǒng)的倒裝LED芯片的封裝方式是在倒裝LED芯片上直接噴涂一層熒光粉，然后采用模具進(jìn)行透鏡封裝。但由于倒裝LED芯片具有五面出光的特點(diǎn)，而采用直接在芯片上噴涂熒光粉工藝會(huì)導(dǎo)致芯片側(cè)面的熒光粉涂覆不均勻，導(dǎo)致封裝成的白光LED器件漏藍(lán)光使白光顏色不均勻，往往帶有黃色或藍(lán)色光斑。因此，有必要提供一種新的白光LED封裝結(jié)構(gòu)來解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)采用側(cè)面為斜面的透明硅膠層和熒光粉遠(yuǎn)離芯片的封裝結(jié)構(gòu)有效的解決了白光LED側(cè)面漏藍(lán)光問題，并改變白光LED發(fā)光角度，提高亮度，同時(shí)有效的減少了白光LED光衰，延長了白光LED的使用壽命。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上固有倒裝LED芯片及包覆倒裝LED芯片的透明硅膠層，透明硅膠層上設(shè)有一熒光粉層，所述透明硅膠層的四個(gè)側(cè)面為斜面。
[0006]優(yōu)選地，所述斜面的傾斜角度的范圍為15°?60°。
[0007]優(yōu)選地，所述透明硅膠層的出光面上設(shè)有圖案。
[0008]優(yōu)選地，所述圖案為叉子型。
[0009]本實(shí)用新型通過采用側(cè)面為斜面的透明硅膠層和熒光粉遠(yuǎn)離芯片的封裝結(jié)構(gòu)有效的解決了白光LED側(cè)面漏藍(lán)光問題，并改變白光LED發(fā)光角度，提高亮度，同時(shí)有效的減少了白光LED光衰，延長了白光LED的使用壽命。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一白光LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一白光LED封裝結(jié)構(gòu)的正面俯視圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二白光LED封裝結(jié)構(gòu)的正面俯視圖。
[0013]附圖標(biāo)記:
[0014]1-基板，2-LED芯片，3_透明硅膠層，31-斜面
[0015]32-頂面，4-熒光粉層。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0017]實(shí)施例一
[0018]如圖1所示，一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板I，基板I上固有倒裝LED芯片2及包覆倒裝LED芯片2的透明硅膠層3，透明硅膠層3的四個(gè)側(cè)面為傾斜角度為30°的斜面31，透明硅膠3的頂面32為平面，透明硅膠層3上涂覆一熒光粉層4，該白光LED封裝結(jié)構(gòu)的正面俯視圖如圖2所示。
[0019]實(shí)施例二
[0020]一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，陶瓷基板上固有倒裝LED芯片及包覆倒裝LED芯片的透明硅膠層，透明硅膠層的四個(gè)側(cè)面為傾斜角度為45°的斜面，透明硅膠的頂為叉子型圖案，最后在透明硅膠層上涂覆一熒光粉層，該白光LED封裝結(jié)構(gòu)的正面俯視圖如圖3所示。
[0021]以上所述，僅為本實(shí)用新型中的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本實(shí)用新型中所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變換或替換都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上固有倒裝LED芯片及包覆倒裝LED芯片的透明硅膠層，透明硅膠層上設(shè)有一熒光粉層，其特征在于，所述透明硅膠層的四個(gè)側(cè)面為斜面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述斜面的傾斜角度的范圍為15。?60。。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透明硅膠層的出光面上設(shè)有圖案。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上固有倒裝LED芯片及包覆倒裝LED芯片的透明硅膠層，透明硅膠層上設(shè)有一熒光粉層，其特征在于，所述透明硅膠層的四個(gè)側(cè)面為斜面。本實(shí)用新型通過采用側(cè)面為斜面的透明硅膠層和熒光粉遠(yuǎn)離芯片的封裝結(jié)構(gòu)有效的解決了白光LED側(cè)面漏藍(lán)光問題，并改變白光LED發(fā)光角度，提高亮度，同時(shí)有效的減少了白光LED光衰，延長了白光LED的使用壽命。
【IPC分類】H01L33/54, H01L33/50, H01L33/48
【公開號(hào)】CN204857774
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520494921
【發(fā)明人】郭政偉
【申請(qǐng)人】江西省晶瑞光電有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年7月10日