一種熒光粉薄片和led燈珠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種LED燈珠。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管簡(jiǎn)稱(chēng)LED (Light Emitting D1de)，其由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，由電子與空穴復(fù)合時(shí)能輻射出可見(jiàn)光，因而可以用來(lái)制成發(fā)光二極管。其中，砷化鎵二極管發(fā)紅光，磷化鎵二極管發(fā)綠光，碳化硅二極管發(fā)黃光，氮化鎵二極管發(fā)藍(lán)光。初時(shí)多用作為指示燈、顯示發(fā)光二極管板等；隨著白光LED的出現(xiàn)，逐漸被用作照明。目前，白光LED已廣泛運(yùn)用于各種照明領(lǐng)域，如移動(dòng)照明、背光、閃光燈、汽車(chē)照明等。
[0003]目前，一般來(lái)說(shuō)都是使用熒光粉薄片對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝得到LED燈珠。傳統(tǒng)的熒光粉薄膜主要是100 μm(微米)左右的熒光粉和高分子硅膠的混合體，將該混合體切成晶片大小的形狀，然后通過(guò)硅膠粘合劑類(lèi)的物質(zhì)固定在單面發(fā)光的晶片上，這樣LED芯片即可發(fā)出正常的白光。
[0004]但是，上述熒光粉薄膜有三大致命缺點(diǎn):1).薄膜片較厚導(dǎo)致晶片沒(méi)有直涂晶片的光斑清晰；2).薄膜片的硬度較低，容易在操作的過(guò)程中損壞；3)使用該熒光粉薄膜對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝時(shí)對(duì)機(jī)臺(tái)設(shè)備方面要求較高，機(jī)臺(tái)成本較高，因而一種能夠解決由于熒光粉薄膜厚度過(guò)后造成的光斑不清晰的熒光粉薄片和LED燈珠成為了一種需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型旨在提供一種全新的熒光粉薄片和LED燈珠，其通過(guò)改變LED熒光粉薄片的結(jié)構(gòu)，使得該熒光粉薄片封裝得到LED燈珠得到清晰且均勻的光斑。
[0006]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0007]—種熒光粉薄片，所述熒光粉薄片包括:厚度為100 μπΤ 1000 μπι的硅膠層和厚度為10 μπι _ 200 μm的熒光粉層，所述熒光粉層噴涂在所述硅膠層的一側(cè)。
[0008]優(yōu)選地，所述硅膠層的厚度為300 μπι_ 400 μπι，所述熒光粉層的厚度為25 μ m-35 μ m。
[0009]優(yōu)選地，所述娃膠層的厚度為350 μ m，所述焚光粉層的厚度為30 μ m。
[0010]一種LED燈珠，所述LED燈珠包括如權(quán)利要求1_2任意一項(xiàng)所述的熒光粉薄片，還包括LED支架、LED芯片和硅膠透鏡，其中，
[0011]所述LED芯片設(shè)置于所述LED支架的上表面；
[0012]所述熒光粉薄片通過(guò)噴涂有所述熒光粉層的一側(cè)設(shè)置在所述LED芯片的上表面；
[0013]所述硅膠透鏡設(shè)置在所述熒光粉薄片中硅膠層的上表面。
[0014]優(yōu)選地，所述硅膠透鏡和所述熒光粉薄片中的硅膠層使用相同的硅膠材料制成。
[0015]優(yōu)選地，所述硅膠透鏡和所述熒光粉薄片中的硅膠層使用的硅膠材料都是樹(shù)脂硅膠。
[0016]通過(guò)本實(shí)用新型能夠帶來(lái)以下有益效果:
[0017]與現(xiàn)有的熒光粉薄膜不同，本實(shí)用新型中的熒光粉薄膜由硅膠層和熒光粉層組成，再將該熒光粉薄膜固晶，最后使用與硅膠層相同的材料壓制硅膠透鏡完成LED芯片的封裝。在封裝的過(guò)程中，由于熒光粉薄膜的結(jié)構(gòu)改變，使得封裝得到的LED燈珠從外形上看原有的熒光粉層只會(huì)留下厚度約為30 μ m左右的熒光粉(熒光粉薄膜中的硅膠層與硅膠透鏡結(jié)合為一體，由于兩者使用的材料是一樣的，封裝好的LED燈珠從視覺(jué)上看不出來(lái))，從而得到清晰均勻的光斑，解決了現(xiàn)有的熒光粉薄膜過(guò)厚引起的光斑不清晰的問(wèn)題；且熒光粉薄膜整體較厚(350 μ m左右)，硬度高，硬度大，不易損壞，這樣就解決了 LED芯片封裝設(shè)備成本較高的問(wèn)題，即使用本實(shí)用新型提供的熒光粉薄膜對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝時(shí)，不再需要使用價(jià)格尚昂的固晶機(jī)。
【附圖說(shuō)明】
[0018]下面將以明確易懂的方式，結(jié)合【附圖說(shuō)明】?jī)?yōu)選實(shí)施方式，對(duì)上述特性、技術(shù)特征、優(yōu)點(diǎn)及其實(shí)現(xiàn)方式予以進(jìn)一步說(shuō)明。
[0019]圖1為本實(shí)用新型中熒光粉薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型中LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0022]1.硅膠層，2.熒光粉層，3.LED支架，4.硅膠透鏡，5.LED芯片
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)照【附圖說(shuō)明】本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，并獲得其他的實(shí)施方式。
[0024]如圖1所示為本實(shí)用新型提供的熒光粉薄片，從圖中可以看出，與現(xiàn)有的熒光粉薄片不同的是，該熒光粉薄片中包括硅膠層I和熒光粉層2，其中，硅膠層I的厚度在ΙΟΟμπΤ 100ym之間，熒光粉層2的厚度在ΙΟμπΤ 200 μπι之間。在本實(shí)用新型中，硅膠層I和熒光粉層2的厚度可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選定，我們不做具體限定，優(yōu)選范圍為硅膠層I的厚度在300 μ m _ 400 μ m之間，熒光粉層2的厚度在25 μ m _ 35 μ m之間，如在具體實(shí)施例中硅膠層I的厚度為350 μ m、熒光粉層2的厚度為30 μ m。
[0025]以下我們對(duì)上述熒光粉薄片的制備做出描述:首先我們將離型膜貼在一塊平整干凈的鐵板上；隨后將該鐵板在注塑機(jī)(molding機(jī))中使用高分子硅膠壓出厚度為350 μπι左右厚度的膠體(上述硅膠層I);緊接著將帶有硅膠層I的鐵板放在靜電噴涂機(jī)內(nèi)進(jìn)行噴涂，把目標(biāo)色溫內(nèi)的熒光粉厚度控制在30 μπι;再將噴涂了熒光粉的鐵板放入烘烤箱中進(jìn)行烘烤，烘烤成型之后隨即將制備好的熒光粉薄片從鐵板上取下來(lái)，貼到UV膜上(有熒光粉的一面與UV膜貼合)；最后將帶有熒光粉薄片的UV膜放入切割機(jī)和光刻機(jī)內(nèi)進(jìn)行切割成LED芯片5大小，并在需要打線(xiàn)的位置光刻出孔，再把熒光粉薄片放到擴(kuò)晶機(jī)內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)膜，以此完成了熒光粉薄片的制作。要說(shuō)明的是，在這個(gè)過(guò)程中，我們對(duì)硅膠層I使用的材料、熒光粉層2的材料、噴涂熒光粉層2的方式等都不作具體限定，如硅膠層I可以使用樹(shù)脂硅膠、熒光粉層2可以使用YAG黃粉、噴涂熒光粉層2可以使用網(wǎng)狀式噴涂方式等，只要其能實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，都包括在本實(shí)用新型的內(nèi)容中。
[0026]如圖2所示，本實(shí)用新型中還提供了一種LED燈珠，在該LED燈珠中包括上述的熒光粉薄片、LED支架3、LED芯片5以及硅膠透鏡4。從圖中可以看出，LED芯片5設(shè)置于LED支架3的上表面；熒光粉薄片通過(guò)噴涂有熒光粉層2的一側(cè)設(shè)置在LED芯片5的上表面；硅膠透鏡4設(shè)置在熒光粉薄片中硅膠層I的上表面。在封裝的過(guò)程中，我們首先將LED芯片5固定在LED支架3上，隨后將其放入固晶機(jī)內(nèi)，在LED芯片5上點(diǎn)膠并將上述熒光粉薄片固定LED芯片5的上表面；緊接著將固好晶的LED芯片5放入烘烤箱中進(jìn)行烘烤；最后將熒光粉薄片上注塑硅膠透鏡4，即完成了 LED芯片5的封裝得到LED燈珠。在這里，要說(shuō)明的是，在本實(shí)用新型中，硅膠透鏡4和熒光粉薄片中的硅膠層I使用相同的硅膠材料制成。在封裝的過(guò)程中，熒光粉薄片中的熒光粉層2朝下靠近LED芯片5、硅膠層I朝上與硅膠透鏡4融為一體，這樣當(dāng)硅膠層I和硅膠透鏡4使用相同的材料制成時(shí)，從視覺(jué)上看，封裝得到的LED燈珠中原有的熒光粉層2只會(huì)留下厚度約為30 μ m左右的熒光粉從而得到清晰均勻的光斑，解決了現(xiàn)有的熒光粉薄膜過(guò)厚引起的光斑不清晰的問(wèn)題；且熒光粉薄膜整體較厚(350 μ m左右)，硬度高，硬度大，不易損壞，這樣就解決了 LED芯片5封裝設(shè)備成本較高的問(wèn)題。
[0027]應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，上述實(shí)施例均可根據(jù)需要自由組合。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熒光粉薄片，其特征在于，所述熒光粉薄片包括:厚度為100 μ??-ΙΟΟΟ μπι的硅膠層和厚度為10 μπ?-200 μπ?的熒光粉層，所述熒光粉層噴涂在所述硅膠層的一側(cè)。2.如權(quán)利要求1所述的熒光粉薄片，其特征在于:所述硅膠層的厚度為300 μ m-400 μ m，所述焚光粉層的厚度為25 μ m_35 μ m。3.如權(quán)利要求2所述的熒光粉薄片，其特征在于:所述硅膠層的厚度為350μ m，所述熒光粉層的厚度為30 μπ?。4.一種LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠包括如權(quán)利要求1_2任意一項(xiàng)所述的熒光粉薄片，還包括LED支架、LED芯片和硅膠透鏡，其中， 所述LED芯片設(shè)置于所述LED支架的上表面； 所述熒光粉薄片通過(guò)噴涂有所述熒光粉層的一側(cè)設(shè)置在所述LED芯片的上表面； 所述硅膠透鏡設(shè)置在所述熒光粉薄片中硅膠層的上表面。5.如權(quán)利要求4所述的LED燈珠，其特征在于:所述硅膠透鏡和所述熒光粉薄片中的硅膠層使用相同的硅膠材料制成。6.如權(quán)利要求5所述的LED燈珠，其特征在于:所述硅膠透鏡和所述熒光粉薄片中的硅膠層使用的硅膠材料都是樹(shù)脂硅膠。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種熒光粉薄片和LED燈珠，其中，LED燈珠中包括熒光粉薄片，還包括LED支架、LED芯片和硅膠透鏡，LED芯片設(shè)置于LED支架的上表面；熒光粉薄片通過(guò)噴涂有熒光粉層的一側(cè)設(shè)置在LED芯片的上表面；硅膠透鏡設(shè)置在熒光粉薄片中硅膠層的上表面。在封裝的過(guò)程中，由于熒光粉薄片的結(jié)構(gòu)改變，使得封裝得到的LED燈珠從外形上看原有的熒光粉層只會(huì)留下厚度約為30μm左右的熒光粉，從而得到清晰均勻的光斑，解決了現(xiàn)有的熒光粉薄片過(guò)厚引起的光斑不清晰的問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H01L33/50, H01L33/48
【公開(kāi)號(hào)】CN204857772
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520449963
【發(fā)明人】郭政偉
【申請(qǐng)人】江西省晶瑞光電有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年6月26日