插座電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)介面是3C產(chǎn)品上被普遍使用的規(guī)格。隨著產(chǎn)品在應(yīng)用上的多元，對于傳輸速率的需求也逐漸提高。以常見的USB2.0的結(jié)構(gòu)規(guī)格，目前所面臨的問題在于，高頻傳輸時端子間有嚴(yán)重的信號串?dāng)_(crosstalk)，此外，容易受到來自外部的射頻干擾(Rad1 Frequency Interference，RFI)及電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)影口向。
[0003]USB3.0的傳輸規(guī)格高達(dá)5Gbs以上，若結(jié)構(gòu)設(shè)計上沒有變化，則信號串?dāng)_、射頻干擾及電磁干擾的問題將會更嚴(yán)重。目前解決問題的方式是在上下排端子之間，放入接地片，以金屬屏蔽的特性來抑制信號串?dāng)_，而對于外部射頻干擾及電磁干擾，則采用包覆外部金屬殼體方式。但是，金屬殼體通常設(shè)計有后蓋，造成在后續(xù)封裝時在將端子的焊接部焊接到電路板的困難度。
[0004]此外，目前常見的焊接腳有雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)及表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)兩種。為了讓電路板的焊接標(biāo)準(zhǔn)化，有時會多設(shè)計出一些插孔或插槽。在焊接時有虛焊或空焊。隨著插座電連接器中的元件復(fù)雜化以及金屬殼體的設(shè)計，造成檢驗時不易確認(rèn)腳位，以及后續(xù)上難以維修的問題。若是有任何的損毀，則需將整個插座與元件的電路板分離后檢修，整體維修的費用相當(dāng)昂貴。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于上述問題，本實用新型提供一種插座電連接器；插座電連接器包含一插接模組、一轉(zhuǎn)接電路板、以及一轉(zhuǎn)接端子模組；插接模組包含復(fù)數(shù)個第一端子、復(fù)數(shù)個第二端子、一接地片、以及一絕緣本體。第一端子、第二端子及接地片系固定于絕緣本體。第一端子位于絕緣本體的一側(cè)，且第一端子包含一第一焊接段，第一焊接段突出于絕緣本體。第二端子位于絕緣本體相對于第一端子的另一側(cè)，且第二端子包含一第二焊接段，第二焊接段突出于絕緣本體。接地片系位于第一端子及第二端子之間。轉(zhuǎn)接電路板包含復(fù)數(shù)個第一焊接部、復(fù)數(shù)個第二焊接部及復(fù)數(shù)個第三焊接部。轉(zhuǎn)接電路板的第一側(cè)朝向插接模組、第二側(cè)朝向轉(zhuǎn)接端子模組。第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部。轉(zhuǎn)接端子模組包含一轉(zhuǎn)接絕緣本體及復(fù)數(shù)個第三端子，第三端子包含一第三焊接段及一第四焊接段，分別突出于轉(zhuǎn)接絕緣本體的兩側(cè)，第三焊接段焊接于第三焊接部。
[0006]在一實施例中，第一焊接部及第二焊接部系一插接孔，也就是，是采雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)技術(shù)將第一焊接段及第二焊接段由第一側(cè)插接于轉(zhuǎn)接電路板中。在一實施例中，第三焊接部是插接孔，也就是第三焊接段也采用雙列直插封裝(dualin-line packlage，DIP)焊接于轉(zhuǎn)接電路板的第二側(cè)。
[0007]在另一實施例中，第三焊接部是插接焊接槽，也就是，系將第三焊接段采表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)焊接于轉(zhuǎn)接電路板的第二側(cè)。進(jìn)一步地，第三焊接部的開設(shè)方向與第一焊接部、第二焊接部的開設(shè)方向成一夾角，如此，在第一焊接段焊接于第一焊接部、第二焊接段焊接于第二焊接部、第三焊接段焊接于第三焊接部后，第三焊接段系與第一焊接段、第二焊接段呈一夾角。以上僅為實施例的態(tài)樣，但是實際上可以依據(jù)需求而改變。
[0008]在一實施例中，轉(zhuǎn)接端子模組還包含復(fù)數(shù)個固定柱，固定柱由轉(zhuǎn)接絕緣本體延伸，并插接于轉(zhuǎn)接電路板的復(fù)數(shù)個固定孔中。藉此以將轉(zhuǎn)接端子模組固定并定位在轉(zhuǎn)接電路板。
[0009]在一實施例中，接地片還包含復(fù)數(shù)個插接腳、轉(zhuǎn)接電路板更包含復(fù)數(shù)個接地接插孔，焊接腳對應(yīng)于接地插接孔并焊接于接地插接孔中，以形成接地回路。
[0010]在一實施例中，插座電連接器更包含一第一導(dǎo)電片及一第二導(dǎo)電片。第一導(dǎo)電片設(shè)置于插接模組的一第一表面、第二導(dǎo)電片設(shè)置于插接模組的一第二表面，其中第一表面相對于第二表面。第一導(dǎo)電片及第二導(dǎo)電片分別遮蔽部分的第一端子及第二端子，抑制電磁干擾或射頻干擾。進(jìn)一步地，第一導(dǎo)電片卡接于絕緣本體，并與第一端子中的第一接地端子接觸，第二導(dǎo)電片卡接于絕緣本體，并與第二端子中的第二接地端子接觸。以進(jìn)一步地形成接地回路，更有效地達(dá)到抑制電磁干擾或射頻干擾的功效。
[0011 ] 在一實施例中，插座電連接器更包含一金屬殼體，金屬殼體圍設(shè)固定于插接模組、轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組的外部，且金屬殼體遮蔽第一端子、第二端子，而曝露出第四焊接段。更進(jìn)一步地，金屬殼體包含二保護腳，保護腳位于第四焊接段的兩側(cè)。
[0012]在一實施例中，插接模組包含一第一端子模組、一第二端子模組及一接地片模組。第一端子模組包含第一端子及一第一絕緣定位件，第一絕緣定位件將第一端子?；潭ㄇ叶ㄎ?。第二端子模組包含等第二端子及一第二絕緣定位件，第二絕緣定位件將第二端子?；潭ㄇ叶ㄎ?。接地片模組包含接地片及一接地絕緣組裝件，接地絕緣組裝件系設(shè)置于接地片的外表面，并與第一絕緣定位件及第二絕緣定位件組接。更進(jìn)一步地，第一端子模組、第二端子模組及接地片模組組接之后，再使第一端子模組、第二端子模組及接地片模組?；潭?。
[0013]本實用新型插座電連接器上述實施例的特征在于通過轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組的轉(zhuǎn)接，可以將插接模組上第一端子或第二端子傳輸信號透過轉(zhuǎn)接端子模組轉(zhuǎn)接傳輸。如此，插接模組可以以標(biāo)準(zhǔn)件的方式設(shè)計，不同的接腳規(guī)格可透過轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組的轉(zhuǎn)接。外部的電路板僅需與轉(zhuǎn)接端子模組連接，從而能夠達(dá)到簡約、易于維修的設(shè)
i+o
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型插座電連接器一實施例之立體圖。
[0015]圖2為本實用新型插座電連接器一實施例之立體后視圖。
[0016]圖3為本實用新型插座電連接器一實施例之局部立體分解圖。
[0017]圖4為本實用新型轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組一實施例之局部剖視圖。
[0018]圖5為本實用新型插座模組一實施例之立體分解圖。
[0019]圖6為本實用新型插座模組一實施例之局部立體剖視圖。
[0020]圖7為本實用新型插座電連接器另一實施例之立體后視圖。
[0021]圖8為本實用新型插座電連接器另一實施例之局部立體分解圖。
[0022]圖9為本實用新型轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組另一實施例之局部剖視圖。
[0023]符號說明
[0024]1插座電連接器
[0025]2插座電連接器
[0026]10插接模組
[0027]11第一端子
[0028]11G第一接地端子
[0029]111第一接觸段
[0030]113第一焊接段
[0031]13第二端子
[0032]13G第二接地端子
[0033]131第二接觸段
[0034]133第二焊接段
[0035]15接地片
[0036]151焊接腳
[0037]17絕緣本體
[0038]171 舌板
[0039]173 座體
[0040]175 第一^^接孔
[0041]177第二卡接孔
[0042]21第一端子模組
[0043]210第一絕緣定位件
[0044]23第二端子模組
[0045]230第二絕緣定位件
[0046]25接地片模組
[0047]250接地絕緣組裝件
[0048]30轉(zhuǎn)接電路板
[0049]30A 第一側(cè)
[0050]30B 第二側(cè)
[0051]31第一焊接部
[0052]31A開設(shè)方向
[0053]33第二焊接部
[0054]33A開設(shè)方向
[0055]35第三焊接部
[0056]35A開設(shè)方向
[0057]37接地插孔
[0058]39固定孔
[0059]41第一導(dǎo)電片
[0060]411 第一^^接塊
[0061]43第二導(dǎo)電片
[0062]431第二卡接塊
[0063]50轉(zhuǎn)接電路板
[0064]51轉(zhuǎn)接絕緣本體
[0065]51s側(cè)表面
[0066]53第三端子
[0067]531第三焊接段
[0068]533第四焊接段
[0069]535第三連接段
[0070]55固定柱
[0071]70金屬殼體
[0072]71保護腳
[0073]73焊接腳
[0074]Θ 夾角。
【具體實施方式】
[0075]參閱圖1-圖4，分別為本實用新型插座電連接器一實施例之立體圖、本實用新型插座電連接器一實施例之立體后視圖、本實用新型插座電連接器一實施例之局部立體分解圖、以及本實用新型轉(zhuǎn)接電路板及轉(zhuǎn)接端子模組一實施例之局部剖視圖。如圖1-圖4所示，插座電連接器1包含插接模組10、轉(zhuǎn)接電路板30以及轉(zhuǎn)接端子模組50。
[0076]如圖2及圖3所示，插接模組10及轉(zhuǎn)接端子模組50分別位于轉(zhuǎn)接電路板30的第一側(cè)30A及第二側(cè)30B。插接模組10包含復(fù)數(shù)個第一端子11、復(fù)數(shù)個第二端子13、一接地片15、以及一絕緣本體17。第一端子11位于插接模組10的一側(cè)，例如上側(cè)。第一端子11的第一接觸段111系固定于絕緣本體17的舌板171、而第一端子11的第一焊接段113系突出于絕緣本體17的座體173。第二端子13位于絕緣本體17相對于第一端子11的另一偵牝例如下側(cè)。第二端子13的第二接觸段131系固定于絕緣本體17的舌板171、而第二端子13的第二焊接段133系突出于絕緣本體17的座體173。
[0077]轉(zhuǎn)接電路板30包含復(fù)數(shù)個第一焊接部31、復(fù)數(shù)個第二焊接部33及復(fù)數(shù)個第三焊接部35。第一焊接段113系焊接于第一焊接部31、而第二焊接段133焊接于第二焊接部33。在此實施例中，第一焊接部31、第二焊接部33系為插接孔，也就是采用雙列直插封裝(dual in-line package，DIP)技術(shù)將第一焊接段113及第二焊接段133從第一側(cè)30A插接于轉(zhuǎn)接電路30板中。此外，第一焊接部31、第二焊接部33的數(shù)目可以等于或多于第一焊接段113、第二焊接段133的數(shù)目。
[0078]轉(zhuǎn)接端子模組50包含一轉(zhuǎn)接絕緣本體51及復(fù)數(shù)個第三端子53