帶光窗的微型金屬蓋板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光電器件封裝技術(shù)，尤其涉及一種帶光窗的微型金屬蓋板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光電子技術(shù)的飛速發(fā)展，光電器件的尺寸也日趨小型化，原來(lái)適應(yīng)較大尺寸器件封裝的手段直接應(yīng)用在更小尺寸的器件上時(shí)出現(xiàn)了新的問(wèn)題:最突出的問(wèn)題是結(jié)構(gòu)復(fù)雜，原來(lái)由于器件尺寸較大，光窗和蓋板一般采用嵌入式安裝方式，即將光窗嵌入在蓋板上，這種安裝方式需要在蓋板上的通孔中部加工出臺(tái)階，由于器件尺寸縮小，臺(tái)階加工難度將顯著增大；另外，由于器件內(nèi)部需要較好的氣密性，光窗嵌入在蓋板內(nèi)后，光窗四周需要與通孔內(nèi)壁密封，如果采用熱工藝進(jìn)行焊接密封，會(huì)造成光窗熱應(yīng)力集中，容易破裂，而且光窗的抗機(jī)械沖擊能力也很低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)【背景技術(shù)】中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種帶光窗的微型金屬蓋板，其結(jié)構(gòu)為:所述帶光窗的微型金屬蓋板由光窗片和金屬蓋板組成；所述金屬蓋板上端面上設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)外輪廓與光窗片外輪廓匹配，凸臺(tái)中部設(shè)置有通孔，凸臺(tái)上端面上通孔以外的區(qū)域形成連接區(qū)；所述金屬蓋板表面鍍有金膜；光窗片下端面上鍍有金膜，光窗片上金膜覆蓋的區(qū)域形成焊接區(qū)，焊接區(qū)的橫截面與連接區(qū)匹配；光窗片設(shè)置于凸臺(tái)上端面上，焊接區(qū)與連接區(qū)之間采用低溫釬焊連接。
[0004]本實(shí)用新型的原理是:首先，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)中取消了通孔內(nèi)的臺(tái)階，光窗片直接設(shè)置于凸臺(tái)上端面上，簡(jiǎn)化了金屬蓋板的結(jié)構(gòu)；其次，光窗片下端面上鍍有金膜，金膜能與焊料結(jié)合形成共晶化合物，保證焊接的牢固性和氣密性。低溫釬焊操作時(shí)，熔化后的焊料在毛細(xì)作用下浸入光窗片和凸臺(tái)之間的縫隙內(nèi)。
[0005]優(yōu)選地，所述光窗片采用藍(lán)寶石材料制作。
[0006]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:能適應(yīng)微小尺寸光電器件的封裝需求。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)斷面圖；
[0008]圖2、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)頂視圖；
[0009]圖中各個(gè)標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的名稱分別為:光窗片1、金屬蓋板2。
【具體實(shí)施方式】
[0010]一種帶光窗的微型金屬蓋板，其結(jié)構(gòu)為:所述帶光窗的微型金屬蓋板由光窗片1和金屬蓋板2組成；所述金屬蓋板2上端面上設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)外輪廓與光窗片1外輪廓匹配，凸臺(tái)中部設(shè)置有通孔，凸臺(tái)上端面上通孔以外的區(qū)域形成連接區(qū)；所述金屬蓋板2表面鍍有金膜；光窗片1下端面上鍍有金膜，光窗片1上金膜覆蓋的區(qū)域形成焊接區(qū)，焊接區(qū)的橫截面與連接區(qū)匹配；光窗片1設(shè)置于凸臺(tái)上端面上，焊接區(qū)與連接區(qū)之間采用低溫釬焊連接。
[0011]進(jìn)一步地，所述光窗片1采用藍(lán)寶石材料制作。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶光窗的微型金屬蓋板，其特征在于:所述帶光窗的微型金屬蓋板由光窗片(1)和金屬蓋板(2)組成；所述金屬蓋板(2)上端面上設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)外輪廓與光窗片(1)外輪廓匹配，凸臺(tái)中部設(shè)置有通孔，凸臺(tái)上端面上通孔以外的區(qū)域形成連接區(qū)；所述金屬蓋板(2)表面鍍有金膜；光窗片(1)下端面上鍍有金膜，光窗片(1)上金膜覆蓋的區(qū)域形成焊接區(qū)，焊接區(qū)的橫截面與連接區(qū)匹配；光窗片(1)設(shè)置于凸臺(tái)上端面上，焊接區(qū)與連接區(qū)之間采用低溫釬焊連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶光窗的微型金屬蓋板，其特征在于:所述光窗片(1)采用藍(lán)寶石材料制作。
【專利摘要】一種帶光窗的微型金屬蓋板，由光窗片和金屬蓋板組成；所述金屬蓋板上端面上設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)外輪廓與光窗片外輪廓匹配，凸臺(tái)中部設(shè)置有通孔，凸臺(tái)上端面上通孔以外的區(qū)域形成連接區(qū)；所述金屬蓋板表面鍍有金膜；光窗片下端面上鍍有金膜，光窗片上金膜覆蓋的區(qū)域形成焊接區(qū)，焊接區(qū)的橫截面與連接區(qū)匹配；光窗片設(shè)置于凸臺(tái)上端面上，焊接區(qū)與連接區(qū)之間采用低溫釬焊連接。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：能適應(yīng)微小尺寸光電器件的封裝需求。
【IPC分類】H01L31/0203
【公開(kāi)號(hào)】CN204991720
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520598610
【發(fā)明人】黎小剛, 凌茂真
【申請(qǐng)人】中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所
【公開(kāi)日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年8月11日